【課題】導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】Agを含有する銅合金からなるCu-Ag合金線であって、Agを0.1質量％以上15質量％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。このCu-Ag合金線の断面において1000nm×1000nm以内で任意の観察視野をとったとき、この観察視野中に存在するAgの晶析出物のうち、晶析出物を切断する直線の最大長さが100nm以下である晶析出物の面積率が40％以上である。非常に微細な粒状のAgが均一的に分散して存在することによって、分散強化を図ることができ、強度をより向上することができる上に、高い導電率を有することができる。 （もっと読む）

【課題】金合金線からなるボンディングワイヤにおいて、所要の伸びと破断強度の組み合わせを得る。
【解決手段】高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。この温度範囲において、ワイヤの破断強度は低下するが、なお高純度金線の標準とされる伸び率４％の熱処理温度に対応する強度以上の強度を維持する。
従って、この平坦領域で熱処理することにより、温度変化によらず一定以上の強度の合金ワイヤが得られ、また温度域を適宜に選択することによってこれらの伸び率に対して強度の異なる性質のワイヤが得られる。 （もっと読む）

【課題】非極性溶媒への分散性に優れ、非極性溶媒を用いた塗布法にも適用でき、導電性、電荷注入性に優れる金属複合体、及び、その組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体、及び、該金属複合体と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で電気部品または電子部品の金属箇所同士を連結することができ、その連結されている金属間が、堅固な接合であって、低温加熱処理による金属化によって優れた導電性を有する電気伝導体および電気伝導体の形成方法を提供する。
【解決手段】電気伝導体は、電気部品を連結する電気配線材料であって、該電気部品の金属間を金属メルカプチドで結合した接合部が、加熱され溶媒除去、還元されることで金属化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度と導電性を兼ね備えた銅合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この銅合金は、適切な組成をもった合金の鋳造、冷間加工、時効処理によりＣｕ初晶デンドライトならびに、添加元素が過飽和に固溶したＣｕ相と化合物相からなる共晶の複合組織が冷間加工により伸長され、時効処理により所望の微細化合物相を分散した組織から成る。この組織により高強度と高導電性を兼備することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、導電性、及び耐久性を損うことなく、熱的安定性が向上した金属ナノワイヤー含有組成物、及び金属ナノワイヤー含有組成物を用いた透明導電体の提供。
【解決手段】少なくとも、金属ナノワイヤー、及び相互作用電位が−１ｍＶ未満である複素環化合物を含有する金属ナノワイヤー含有組成物である。該金属ナノワイヤーが、直径５０ｎｍ以下であり、かつ長さ５μｍ以上の金属ナノワイヤーを、全金属粒子中に金属量で５０質量％以上含む態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】高強度化と優れたプレス打ち抜き性とを両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板の板表面の｛３１１｝面からのＸ線回折強度ピークの半価幅βをそのピーク高さＨで割った値が０．０１５以上となるような転位密度を有することによって、せん断面率を低下させ、高強度で、かつ、スタンピング加工の際のプレス打ち抜き性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】引張強度、伸線性および屈曲性に優れたＣｕ−Ａｇ合金線、および同軸ケーブル用Ｃｕ−Ａｇ合金線を提供する。
【解決手段】このＣｕ−Ａｇ合金線は、０．０８ｍｍ以下の線径を有するＣｕ−Ａｇ合金線であって、不可避不純物の総和が１ ｍａｓｓｐｐｍ以下の高純度Ｃｕに、純度９９．９９ｍａｓｓ％以上のＡｇを１．０〜５．０ｍａｓｓ％添加した銅合金によって構成される。母材中の断線の原因となる異物を最小限に抑えているので、伸線性および屈曲性に優れ、Ａｇを添加元素としているので、引張強度に優れる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを主成分とし、Ｗを0.1〜7.0ｗｔ％含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で0.1〜3.0ｗｔ％含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、ＣｕにＷを添加してＣｕの粒界にＭｏを均質に混入させることにより、Ｃｕ全体の耐候性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】 銅やアルミニウムからなる導電材よりもさらに高い導電性を有し、高い電流密度で通電しても発熱の小さい導電材、及びこの導電材を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 高導電性金属中にカーボンナノチューブを分散させてなることを特徴とする導電材、及び高導電性金属の粉末及びカーボンナノチューブを不活性雰囲気中で混合する工程及び得られた混合物を不活性雰囲気中で焼結する工程を有することを特徴とする導電材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。本発明の導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、上記の耐半田性金組成物よりなる導電性被膜が形成されてなる。本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートにおいて、前記導電路形成部の各々は、弾性高分子物質中に、上記の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。 （もっと読む）

Ｃｕが９０原子％より大である銅合金から製造した導電線のための材料に関する。該材料は、０．５〜１０原子％のＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、ランタニド、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｉからなる群から選択した１種又は複数の元素および０〜５原子％のＭｇ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｂからなる群から選択した１種又は複数の元素を含む。この材料は、低い電気抵抗、ガラス基材に対する良好な接着性、酸化に対する充分な抵抗性および低いエレクトロマイグレーション速度を有する。 （もっと読む）