【課題】導電性、強度、及び曲げ加工性のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｓｉの質量濃度に対するＮｉとＣｏの合計質量濃度の比［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉが３．５≦［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉ≦５．５であり、圧延方向に平行な断面において粒径が１〜５０ｎｍの範囲にある第二相粒子の平均粒径が２〜１５ｎｍであり、且つ、当該第二相粒子同士の平均距離が１０〜５０ｎｍである電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】疲労特性を向上させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量%，Si：0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比：3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、表面の硬さＡ（Ｈｖ）と、圧延平行方向の厚み中央における硬さＢ（Ｈｖ）との比Ａ／Ｂが1.03以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³ある銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、粒径が１〜５ｎｍの第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹³〜５．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）を満たす銅合金条：（ａ）{２００}極点図においてα＝２５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１２０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して１０倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】高強度で曲げ加工性およびプレス打抜き性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．７〜４．０質量％のＮｉと０．２〜１．５質量％のＳｉを含み、必要に応じて、０．１〜１．２質量％のＳｎ、２．０質量％以下のＺｎ、１．０質量％以下のＭｇ、２．０質量％以下のＣｏおよび１．０質量％以下のＦｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を含み、さらに必要に応じて、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｂｅおよびミッシュメタルからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造し、熱間圧延を行って得られた銅合金板材を複数枚積層して仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】電子材料用銅合金は、Ｃｏ：０．５〜３．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が３〜１５μｍであり、観察視野０．０５ｍｍ²毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを１．０〜５．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるチタン銅であって、電子顕微鏡による圧延面の電解研磨後の表面の組織観察において、平均結晶粒径が２０μｍ以下、結晶粒内に存在する粒径１μｍより大きい第二相粒子の平均個数密度（Ｘ）が１５×１０³個／ｍｍ²以下、結晶粒内に存在する粒径１００ｎｍ〜１μｍの第二相粒子の平均個数密度（Ｙ）が３５×１０³個／ｍｍ²以下であり、せん断帯が５本以上存在する結晶粒の割合が１５〜９０％であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率よく比較的低温でもって脱ガス熱処理を効率的に行い、後工程での粒界割れの発生する恐れがないような銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｇの内少なくとも１種以上の元素を０．０１〜５質量％含有し、残部がＣｕと不可避不純物である銅合金材料を形成し、前記銅合金材料を３００℃〜７００℃で１〜３時間保持することで脱ガス熱処理を行い、脱ガス熱処理後の銅合金材料に熱間圧延、冷間圧延、熱処理を施すことによって銅合金を得る、銅合金の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力９００ＭＰａ以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく、優れた曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に有する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜３．５質量％のＮｉと０．３〜２．０質量％のＳｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏを含み、更に、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒの中から選ばれる１種以上を合計２．０質量％以下を含み、Ｃｏに加えＦｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒの中から選ばれる１種以上の合計をＸとすると、Ｘ／Ｎｉ質量比が０．３〜１．５、（Ｎｉ＋Ｘ）／Ｓｉ質量比が３〜６であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であって、数１と数２を満たす析出物を有し、数３を満たす結晶配向を有し、数４を満たす結晶粒内双晶密度を有する銅合金板材及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜４．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が１５〜３０μｍであり、観察視野０．５ｍｍ²毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が１０μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品に用いるのに好適で、とりわけ、めっきの均一付着性に優れたＮｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、板厚中心の平均結晶粒径が２０μｍ以下で、表面に接した結晶粒でかつ長径が４５μｍ以上の結晶粒が、圧延方向長さ１ｍｍに対して５個以下である電子材料用銅合金であり、更にＣｒを最大０．５質量％含有してもよく、Ｍｇ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ及びＡｇよりなる群から選ばれる１種又は２種以上を総計で最大２．０質量％含有してもよい銅合金。 （もっと読む）

【課題】高強度を維持しながら、ノッチング後の曲げ加工性などの曲げ加工性に優れ且つ耐応力緩和性にも優れたＣｕ−Ｔｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１．２〜５．０質量％のＴｉを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金板材において、板面上で無作為に選んだ同一の形状および大きさの複数の領域のそれぞれの領域における結晶粒径の平均値のうちの最大値を最大結晶粒径、最小値を最小結晶粒径、それぞれの領域における結晶粒径の平均値の平均値を平均結晶粒径とすると、平均結晶粒径が５〜２５μｍ、（最大結晶粒径−最小結晶粒径）／平均結晶粒径が０．２０以下であり、銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝、純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛４２０｝とすると、Ｉ｛４２０｝／Ｉ_０｛４２０｝＞１．０を満たす結晶配向を有する。 （もっと読む）

【課題】５００℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子が１μｍ^２あたり３０個以上観察されるとともに、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの４０％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電性に加えて、ばね限界値及び応力緩和特性にも優れた電子材料用のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、母相中に析出した第二相粒子のうち、粒径が０．１μｍ以上１μｍ以下のものの個数密度が５×１０^５〜１×１０^７個／ｍｍ^２である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が１５〜３０μｍであり、観察視野０．５ｍｍ^２毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が１０μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】粗大な第二相粒子の生成が抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金の製造工程において、（１）熱間圧延は９５０℃〜１０５０℃で１時間以上加熱後に行い、熱間圧延終了時の温度を８５０℃以上とし、１５℃/ｓ以上で冷却し、且つ、（２）溶体化処理は８５０℃〜１０５０℃で行い、１５℃/ｓ以上で冷却すること。本発明によれば、Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３０〜１．２０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、粒径が１０μｍを超える第二相粒子が存在せず、粒径が５μｍ〜１０μｍである第二相粒子が圧延方向に平行な断面で５０個／ｍｍ²以下である電子材料用銅合金が提供される。 （もっと読む）