【課題】 所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】 陽極導線と陽極体との実質的な接触面積を大きくし得、しかもコーナー部分の平滑性を向上し得、その結果、安定して陽極体への固定しうるので陽極体全体の導線としての機能を十分に発揮しうるタンタルもしくはニオブ（Ｎｂ）陽極導線を提供する。
【解決手段】 タンタルもしくはニオブ材料からなり、形状がテープ状であり、そのコーナー部分がアールを付与された曲面形状を有する電解コンデンサ用陽極導線。テープ状の形状は通常厚さ１０〜５００μｍ、幅０．５〜５ｍｍであり、幅方向の断面形状は、好適にはコーナー部分にアールを有する四辺形、楕円形、もしくは各アール値を変えた変形な四辺形である。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト用材料として好適な、ＢＥＴ径が３μｍ以下で、高い耐酸化性を有する分散性の良い真球状の銅合金微粒子とそれを安価に製造する方法を提供する。しかも、耐酸化性に優れた結晶子サイズの大きな銅微粒子を超える耐酸化性を実現する。
【解決手段】ＢＥＴ径が３μｍ以下、真球状で、かつ酸化開始温度が１９０℃以上であることを特徴とする銅合金微粒子を、熔融状態の銅合金の温度を１１２０℃以上に保持しながら、溶融状態の銅合金単位面積当たり少なくとも０．０１５リットル／ｃｍ^２・分の流量でアンモニアを含むガスを吹きあてることを特徴とする製造方法などで提供する。 （もっと読む）

【課題】 銅やアルミニウムからなる導電材よりもさらに高い導電性を有し、高い電流密度で通電しても発熱の小さい導電材、及びこの導電材を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 高導電性金属中にカーボンナノチューブを分散させてなることを特徴とする導電材、及び高導電性金属の粉末及びカーボンナノチューブを不活性雰囲気中で混合する工程及び得られた混合物を不活性雰囲気中で焼結する工程を有することを特徴とする導電材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐付着性を低下し、かつ導電率を従来より高め、高強度の機械特性および耐焼鈍性が改善された析出硬化型銅合金を提供する。
【解決手段】クロム、ジルコニウム、またはチタンのうちの少なくとも１つの元素を含有させ、合わせてリンを含有させて析出硬化させる銅合金とする。クロムは０．１〜１．５重量％、ジルコニウムは０．０１〜０．２５重量％、チタンは０．０５〜３．４重量％含有させ、リンは１００〜５００ｐｐｍとし、銅は９８．５重量％以上とする。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。本発明の導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、上記の耐半田性金組成物よりなる導電性被膜が形成されてなる。本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートにおいて、前記導電路形成部の各々は、弾性高分子物質中に、上記の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。 （もっと読む）

本発明は、ナノメートル結晶金属材料、特に、超高強度及び導電率を有するナノ双晶銅材料ならびにその製造方法である。電着法を使用することによって高純度多結晶Ｃｕ材料を製造する。微細構造は、実質的に等軸晶のサブミクロンサイズの粒径３００〜１０００nmのオーダである結晶粒からなる。結晶粒の中には、異なる方位の双晶層の高密度構造が存在し、同じ方位の双晶層が互いに対して平行であり、双晶層の厚さは数ナノメートルから１００nmまでであり、その長さは１００〜５００nmである。関連技術と比較して、本発明は性質が優れている。周囲温度下で加工されると、材料は、９００MPaまでの降伏強さ及び１０８６MPaまでの破断強さを有する。この超高強度は、多くの他の方法では、同じ銅材料によって実現することはできない。同時に、導電率が優れ、従来の粗結晶銅材料の導電率とほぼ同じであり、周囲温度下での抵抗は、９６％ＩＡＣＳに等しい１．７５±０．０２×１０^-8Ω・mである。
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【課題】 良好な分散性を有するとともに、ペーストに使用して６００℃以下の低温で焼成することにより導体を形成する場合にも良好な焼結性を得ることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤含有水溶液を添加して銀粒子を還元析出させることにより、５００℃における収縮率が５〜１５％、６００℃における収縮率が１０〜２０％、平均粒径が５μｍ以下、タップ密度が２ｇ／ｃｍ^３以上、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下の球状銀粉を製造する。 （もっと読む）