【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた溶接部材及びその製造方法を提供でき、また、銅合金中にＯＦＣよりも多い量の酸素を含有していても、溶融接合時に水蒸気によるブローホールが発生しない、ＴＩＧ溶接性に優れた溶接部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る溶接部材は、金属材料同士を溶接して形成される溶接部材であって、前記金属材料の少なくとも一方が、不可避的不純物を含む純銅に、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含む金属材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高導電性を備え、かつ、高耐屈曲性を有するフレキシブルフラットケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ及びＣｒからなる群から選択された添加元素及び２ｍａｓｓ ｐｐｍを越える酸素を含有し、残部が不可避的不純物及び銅である導体の両面を絶縁フィルムで挟んだ構造を有するフレキシブルフラットケーブルであって、前記導体の内部では結晶粒が大きく、表層では前記結晶粒より小さい結晶粒を有する再結晶組織であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れたガラス糸巻銅線及びガラス糸巻銅線の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス糸巻銅線１は、導体と、導体にガラス糸束を巻いて形成されるガラス糸巻層と、ガラス糸巻層に絶縁塗料を含浸させた絶縁層と、を備え、導体が、純銅と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、を含み、残部が不可避的不純物である。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有しつつ、耐屈曲性に優れており、音質の向上とコスト低減に優れたスピーカーボイスコイルよう巻線を実現する。
【解決手段】Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ及びＣｒからなる群から選択された元素と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素とを含む軟質希薄銅合金材料の銅合金線を用いたスピーカーボイスコイ用巻線であって、前記銅合金線は、内部の結晶粒より表層の結晶粒の方が小さい粒度分布を有する再結晶組織を有し、表面から５０μｍ深さまでの平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である表層を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れた電極板及び電極板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電極板は、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素を含み、残部が銅と不可避的不純物とからなり、導電率が１０１．５％ＩＡＣＳ以上である。 （もっと読む）

【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性を維持しつつ、焼結温度特性を５００〜９００℃の範囲で自在にコントロールできる新たな導電性ペースト用銅粉を提案する。
【解決手段】Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、 Ａｌ濃度が０．０１ａｔｍ％以上０．８０ａｔｍ％未満であり、且つ、当該Ａｌ濃度とＤ５０（μｍ）との積によって算出されるＡｌ換算量（Ａｌ濃度×Ｄ５０）が２．００以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】放熱用部品としての性能は損なわずに簡便かつ経済的な工程により、熱伝導性と強度、成形性に優れたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金圧延板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．１〜０．３４質量％（以下、％と記す）、Ｓｉを０．２〜０．８％、Ｃｕを０．２２〜１．０％含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなり、Ｓｉ／Ｍｇ含有量比が１．３以上のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を、半連続鋳造で厚さ２５０ｍｍ以上の鋳塊とし、４００〜５４０℃の温度での予備加熱を経て熱間圧延、５０〜８５％の圧下率で冷間圧延を施した後、１４０〜２８０℃の温度で焼鈍をし、ファイバー組織を有し、導電率が５７．５％ＩＡＣＳ以上、引張強度１８０Ｎ／ｍｍ^２以上のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金圧延板を得る。 （もっと読む）

【課題】従来の銅又は銅合金圧延板より高い疲労特性を持つ圧延板を提供する。
【解決手段】厚さ２００μｍ以上１ｍｍ以下であり、ＥＢＳＤ法にて測定した全ての結晶粒界長さＬに対する特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０％以上であり、銅又は銅合金からなる鋳塊の熱間圧延工程の後に、粗冷間圧延及びその歪みを除去する焼鈍処理を行い、その後、仕上げ圧延及び熱処理を行って、粗冷間圧延前の板厚と仕上げ圧延後の板厚から計算される総圧延率が８９％以上で、厚さを２００μｍ以上１ｍｍ以下の圧延板とする冷間圧延工程とを有するとともに、前記仕上げ圧延及び熱処理は、圧下率が５〜２５％の仕上げ冷間圧延と、被加工材の再結晶温度をＴｓ（℃）としたときに、熱処理温度Ｔａ（℃）を（Ｔｓ−１５０）＜Ｔａ＜（Ｔｓ＋１５０）とし、熱処理時間を５〜３６００秒とした仕上げ再結晶熱処理とを行って、圧延板を部分再結晶化させる。 （もっと読む）

【課題】固体マトリックス形成（凝固）前に発生する化合物のサイズを制御し、切削性に優れた銅合金材料及び前記銅合金材料を切削加工して得られる銅合金部品を提供する。
【解決手段】Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｉ、及びＣを含み、残部が不可避的不純物及び銅からなる銅合金材料であって、下記条件を満たすことを特徴とする銅合金材料。Ａ：特定の関係式を満たすことＢ：銅合金材料中の化合物の融点以上の温度で鋳造されており、その鋳型に注湯されたときの鋳型内滞留時間ｔが特定の関係式を満たすことＣ：平均径１ミクロン以上の晶出物及び／又は析出物が１５００個／ｍｍ^２以上存在することＤ：切削加工に適する所定形状に成形された後の引張強さが５００ＭＰａ以上であることＥ：導電率が２５％ＩＡＣＳ以上であること （もっと読む）

【課題】高強度と高導電性を有するとともに、ハーフエッチング時においても、均一なエッチング性を確保することを可能とした電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｆｅ又はＣｏのいずれか一方、あるいはＦｅ及びＣｏの両方を合計で０．１〜１．０質量％含有するとともに、０．０２〜０．３質量％のＰを含有し、Ｆｅ及びＣｏの合計とＰの質量比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが３〜１０であり、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金であって、その銅合金中の粒径が１０ｎｍ以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が１００ｎｍ以上である晶出物及び析出物の個数の割合が１．０％以下である銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】高強度と高導電性を有するとともに、ハーフエッチング時においても、均一なエッチング性を確保することを可能とした電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．０５〜０．５質量％のＦｅ、０．０５〜０．５質量％のＮｉ、０．０２〜０．２質量％のＰを含有し、ＦｅとＮｉの合計とＰの質量比（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐが３〜１０であり、ＦｅとＮｉの質量比Ｆｅ／Ｎｉが０．８〜１．２であり、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金に含まれる粒径が１０ｎｍ以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が１００ｎｍ以上である晶出物及び析出物の個数の割合が１．０％以下である電気・電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金、アルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、被覆電線、及びワイヤーハーネス、並びにアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、Feを0.005質量％以上2.2質量％以下含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、質量％で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％以上1.0質量％以下含有してもよい。このAl合金線は、導電率が58％IACS以上であり、かつ伸びが10％以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 各種電子部品に用いるのに好適で、とりわけ、めっきの均一付着性に優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】 電子材料用銅合金は、Ｃｏ：０．５〜３．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、板厚中心の平均結晶粒径が２０μｍ以下で、表面に接した結晶粒でかつ長径が４５μｍ以上の結晶粒が、圧延方向長さ１ｍｍに対して５個以下である。 （もっと読む）

【課題】樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、銅合金条材の表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１２〜２０μｍであり、銅合金条材の表面が表面処理剤により粗化された部位の表面の最大高さＲｚが１．０〜２．０μｍであり、粗化されていない部位の表面の算術平均粗さＲａが０．０２〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚが０．２０〜０．４０μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比Ｒｑ／Ｒｚが０．１０〜０．２５である。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、かつ、Ｚｎを、０．１原子％以上１０原子％以下の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物のみからなるＣｕとＭｇとＺｎの３元系合金とされ、導電率σ（％ＩＡＣＳ）が、Ｍｇの含有量をＡ原子％とし、Ｚｎの含有量をＢ原子％としたときに、
σ≦１．７２４１／（Ｘ＋Ｙ＋１．７）×１００
Ｘ＝−０．０３４７×Ａ^２＋０．６５６９×Ａ
Ｙ＝−０．００４１×Ｂ^２＋０．２５０３×Ｂ
の範囲内とされていることを特徴とする。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上の金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による{２００}Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】通常の表面処理剤或いは黒化処理にて、容易に均質に粗化されて、樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０％〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０μｍ〜２０μｍである。 （もっと読む）