【課題】本発明の目的は、均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金を提供することにある。
【解決手段】Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金、Ｃｒ−Ｚｒ系銅合金、Ｓｎ−Ｐ系銅合金等の銅合金において、最表層からの深さＬに存在する介在物の大きさＤについて、
０．１≦Ｌの場合、Ｄ≦０．１μｍ
０．１＜Ｌ≦５μｍの場合、Ｄ＜Ｌ
５μｍ＜Ｌ≦１０μｍの場合、Ｄ≦５μｍ
の関係を満たすことを特徴とする、均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金である。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和特性、はんだ耐候性等の基本特性を高く維持したまま、優れたプレス打抜き性を付与したものを提供する。
【解決手段】質量％でＮｉ：０.１５〜１.５％、Ｓｎ：０.１〜２.３％、Ｐ：０.０２〜０.２％を含み、さらに必要に応じてＺｎ：５％以下、Ｃｏ：０.３％以下、Ｍｎ：０.３％以下、Ｆｅ：０.３％以下およびＭｇ：０.１５％以下のうち１種または２種以上を含み、残部実質的にＣｕの組成を有し、粒径２０ｎｍ未満の微細析出物が存在するとともに、粒径２０〜１５０ｎｍの析出物が１.５×１０⁶ｎｍ²あたり０.３〜３０個の密度で存在する組織を有する銅合金。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金の疲労特性を改善する。
【解決手段】平均濃度として２〜１２質量％のＺｎ、０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、質量％単位のＳｎの平均濃度（［％Ｓｎ］）と質量％単位のＺｎの平均濃度（［％Ｚｎ］）との関係が、 ０．５≦［％Ｓｎ］＋０．１６［％Ｚｎ］≦２．０に調整され、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成る銅合金であり、Ｚｎ濃度が［％Ｚｎ］の８０％以下である層状部位が、合金表面に０．０５〜０．５μｍの厚みで存在することを特徴とするＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金であり、表面に２０〜２００ＭＰａの圧縮残留応力が存在することが好ましく、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐ、Ｃｏ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を０．００５〜０．５質量％の範囲で含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】引張強度、伸線性および屈曲性に優れたＣｕ−Ａｇ合金線、および同軸ケーブル用Ｃｕ−Ａｇ合金線を提供する。
【解決手段】このＣｕ−Ａｇ合金線は、０．０８ｍｍ以下の線径を有するＣｕ−Ａｇ合金線であって、不可避不純物の総和が１ ｍａｓｓｐｐｍ以下の高純度Ｃｕに、純度９９．９９ｍａｓｓ％以上のＡｇを１．０〜５．０ｍａｓｓ％添加した銅合金によって構成される。母材中の断線の原因となる異物を最小限に抑えているので、伸線性および屈曲性に優れ、Ａｇを添加元素としているので、引張強度に優れる。 （もっと読む）

【課題】 装置部材の成型加工や装置への取り付け等の際には良好なハンドリング性が得られるだけの充分な強度を備えるとともに、極低温で高純度アルミニウムが有する高い熱伝導度や電気伝導度を発現しうる材料を提供する。
【解決手段】 高純度アルミニウム材が冷間加工されてなる冷間加工材であって、高純度アルミニウム材は、シリコン含有量(Ｃ_Si)が３０質量ｐｐｍ以下、鉄含有量(Ｃ_Fe)が２質量ｐｐｍ以下、銅含有量(Ｃ_Cu)が３質量ｐｐｍ以下、その他の特定元素に関し含有量総和が３質量ｐｐｍ以下、各元素の含有量が各々１質量ｐｐｍ以下であり、５０℃以下の冷間加工温度で冷間加工された後、８０℃以上３００℃以下の範囲にある保持温度Ｔ(℃)において０．５〜２４０時間保持されてなるとともに、冷間加工率Ｗ(％)が、1.5×(Ｃ_Si＋Ｃ_Fe＋Ｃ_Cu)−(Ｔ／10)＋65≦Ｗ≦99を満たす。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、かつ耐マイグレーション性に優れた銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｍｇ：０.１〜０.４％、Ｐ：０.０８〜０.３５％、Ｓｎ：０〜０.４％、かつ下記（１）式あるいはさらに（２）式を満たす組成を有する銅合金。
−０.１４≦Ｍｇ−１.２Ｐ≦０.１８ ……（１）
Ｃｕ＋Ｍｇ＋Ｐ＋Ｓｎ≧９９.７ ……（２）
特に、鋳片を７５０〜９００℃で保持したのち抽出して熱間圧延し、その後、冷間圧延と焼鈍を組み合わせた工程において、４００〜６００℃で保持する時効処理を少なくとも１回、中間焼鈍として行うことによりＭｇ−Ｐ系化合物を析出させるプロセスで製造することにより、導電率７５％ＩＡＣＳ以上の材料が得られる。 （もっと読む）

本発明は、磁性材料Ａのミリメートルスケールの粒子と導電性液体Ｂによって形成される複合材料に関する。この材料において、材料Ａは、平均サイズが０．１ｍｍと２ｍｍの間である粒子の形の磁性化合物および磁性合金から選ばれることと、支持流体Ｂは、材料Ａのキュリー温度未満の温度で液体である金属、金属合金、および塩から、あるいはそれらの混合物から選ばれる導電性流体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低裁断特性を有し、かつ低接触抵抗特性を兼備した真空バルブ用接点材料およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】１〜５０ｗｔ％のＣｒおよび結合している酸素の全体に占める割合が０．１〜１ｗｔ％以下のＡｌ_２Ｏ_３ ，ＭｇＯまたはＴｉＯ_２から選ばれる酸化物を含有し残部がＣｕから成り、酸化物が粒子状にＣｕマトリックス中に分散しており、Ｃｕマトリックス中に分散した粒子状の前記酸化物の表面の一部または全てをＣｒの一部が被覆していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。 （もっと読む）

【課題】 電線などの高温の環境下において所定の引張強さおよび導電率を有する耐熱アルミニウム合金線およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱アルミニウム合金線は、Zrを0.20〜0.40重量％、Feを0.10〜0.40重量％、アルカリ土類金属元素を0.003〜0.10重量％、Tiを0.005〜0.02重量％含有し、残部がAlおよび不純物からなる。
また、耐熱アルミニウム合金線の製造方法は、Zrを0.20〜0.40重量％、Feを0.10〜0.40重量％、アルカリ土類金属元素を0.003〜0.10重量％含有し、残部がAlおよび不純物からなるアルミニウム合金を溶融してアルミニウム合金の溶湯を得、前記アルミニウム合金の溶湯にTiを0.005〜0.02重量％となるように添加しながら鋳造する鋳造工程、前記鋳造工程の後に行われる塑性加工工程および時効処理工程を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｂｅのような有害な元素を含まず、しかも、導電性ばね材料の用途に要求される十分な強度、耐へたり性および導電性を有する銅合金材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】質量で、５．０〜１６．０％のＡｇ、１．０〜５．０％のＮｉおよび０．２〜１．２％のＳｉを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるとともに、組織内にＣｕとＡｇとの共晶相（ＣｕＡｇ相）およびＮｉ_２Ｓｉ粒子を複合して含有する耐へたり性に優れた高強度銅合金材料、並びに、質量で、５．０〜１６．０％のＡｇ、１．０〜５．０％のＮｉおよび０．２〜１．２％のＳｉと、必要に応じて０．２〜１．０％のＳｎおよび／または０．３〜１．２％のＺｎを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金材料に、温度３００〜６００℃で１〜１００時間の１次熱処理を施した後、加工率５０％以上で冷間加工を行う前記高強度銅合金材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の通電部材に要求される導電性、強度等を有する有する銅合金において、材料面からプレス打抜き寸法精度を安定的に改善する。
【解決手段】質量％で、Ｓｎ：１０％以下、Ｚｎ：３０％以下、Ｐ：０.２％以下、Ｎｉ：３％以下、Ｆｅ：３％以下、Ｍｇ：３％以下およびＣｏ：３％以下のうち１種または２種以上を合計３０％以下の範囲で含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、平均結晶粒径１０μｍ以下の組織を有し、Ｌ方向とＴ方向の０.２％耐力がともに６５０Ｎ／ｍｍ²以上、かつ下記(１)式で定義されるＹ値が１０以下の特性を有する銅合金材料。
Ｙ＝｜Ｌ方向のヤング率／Ｌ方向の０.２％耐力−Ｔ方向のヤング率／Ｔ方向の０.２％耐力｜ ……(１) （もっと読む）

【課題】銅合金の優れた曲げ加工性を実現するとともに、チタン銅の強化機構の本質を尊重し、その優れた特性を十分に確保した上で、強度及び曲げ加工性のさらなる向上を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有する銅合金において、他の不純物元素が合計で０．０１質量％以下であり、Ｘ線回折パターン上に見られるβ相（ＴｉＣｕ_３）の回折ピークが最大のものでも（１１１）の回折ピークの１／１０未満であることを特徴とする銅合金。 （もっと読む）

【課題】第３元素を添加して高強度化したチタン銅において、プレス打抜き性を改良することであり、さらに優れた曲げ加工性を実現することで、プレス加工性に優れたチタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０重量％及びＦｅを０．０５〜０．５０重量％含有する銅基合金において、他の不純物元素が合計で０．０１重量％以下であり、Ｘ線回折強度比：Ｉ（３１１）／Ｉ（１１１）≧０．５を満たすことを特徴とする銅合金。 （もっと読む）

【課題】自動車の配線に用いられる軽量、柔軟且つ屈曲性に優れたアルミニウム導電線を提供する。
【解決手段】Ｆｅ ０．１〜１．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ ０．０５〜０．５ｍａｓｓ％、Ｍｇ ０．０５〜０．４ｍａｓｓ％を含有し、ＣｕとＭｇの合計が０．３〜０．８ｍａｓｓ％、残部がアルミニウムおよび不可避不純物から成るアルミニウム合金素線を撚り合わせて形成した撚線からなることを特徴とするアルミニウム導電線。 （もっと読む）

【課題】 高い強度と高い導電率を両立できる銅チタン合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅に３．２質量％のチタンを含有させた銅チタン合金材を９００℃の温度に３分間保持する（溶体化工程Ｓ１）。次に、加工率が１０乃至５０％の圧延加工を行う（圧延工程Ｓ２）。次に、温度が５００乃至６００℃、時間が１５０秒乃至３０分間の時効処理を施す（時効処理工程Ｓ３）。次に、加工率が１０乃至５０％の圧延加工を行う（圧延工程Ｓ４）。次に、多段時効処理を行う（冷却時効工程Ｓ５）。即ち、４５０℃の温度に３時間保持した後、４００℃の温度に３時間保持し、３５０℃の温度に３時間保持し、３００℃の温度に１０時間保持する。その後、加工率が１０乃至５０％の圧延加工を行う（圧延工程Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】 圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性に優れた銅合金板を製造する。
【解決手段】 Ｎｉ：０．４〜１．６％（質量％、以下同じ）、Ｓｎ：０．４〜１．６％、Ｐ：０．０１〜０．１５％、Ｆｅ：０．００５〜０．１５％を含み、Ｎｉ含有量とＰ含有量の比Ｎｉ／Ｐが１５未満であり、残部が実質的にＣｕ及び不純物からなる組成の銅合金鋳塊を均質化処理後、熱間圧延及び冷間粗圧延を行い、続いて仕上げ連続焼鈍を実体温度Ｔ_Aに保持時間Ｘの条件で行って硬さをＨｖ９０〜１００とし、さらに冷間圧延及び安定化焼鈍を行う。仕上げ連続焼鈍の温度Ｔ_A及び時間Ｘは、冷間粗圧延後の銅合金板に対して種々の温度で時間Ｘの連続焼鈍を行ったとき、導電率のピーク値Ｅ_pが温度Ｔ_pで得られたとすると、Ｔ_A＞Ｔ_Pを満たし、かつ温度Ｔ_Aで得られた導電率をＥ_Aとしたとき、Ｅ_P−Ｅ_A＞０．５％ＩＡＣＳを満たす温度及び時間に設定される。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ含有銅配線層とガラスセラミックス絶縁基板を同時焼成しても、配線層の導体抵抗を上昇させることなく、しかもガラスセラミックスの電気特性を劣化させずに、かつ配線層とガラスセラミックスとの濡れ性を向上させて高い接着強度を得ることの出来る配線層形成用の導体組成物、その導体組成物で配線層を形成した配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅を主成分とする導体組成物であって、前記導体組成物中にＮｉ_２ＳｉＯ_４を含有することを特徴とする導体組成物、及び、その組成物を用いて配線層を形成した配線基板、及びその配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 強度と加工性に共に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 質量％でFe，Nb，V，Ta及びCrの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で7％以上20％以下含有し、Co，Ni，Mg，Sn，Ag，Zr，Cd，P，In，Ti及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の微量元素を合計で0．05％以上1％以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる二相合金であって、添加元素を含む第二相における微量元素の含有割合が０．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 高強度高導電率化を低下させずに、曲げ加工性及び耐応力緩和特性を兼備したＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｆｅ：０．０１〜１．０％、Ｐ：０．０１〜０．４％、Ｍｇ：０．１〜１．０％を各々含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、粒径が２００ｎｍを超える晶・析出物粒子の体積分率が５％以下であり、粒径が２００ｎｍ以下の晶・析出物粒子の内、ＭｇとＰを含む晶・析出物粒子の平均粒径が５ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であることとし、更に好ましくは、ＦｅとＰを含む晶・析出物粒子の平均粒径が１ｎｍ以上、２０ｎｍ以下とし、曲げ加工性及び耐応力緩和特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを主成分とし、Ｗを0.1〜7.0ｗｔ％含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で0.1〜3.0ｗｔ％含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、ＣｕにＷを添加してＣｕの粒界にＭｏを均質に混入させることにより、Ｃｕ全体の耐候性を向上させることができる。 （もっと読む）