【課題】本発明の目的は、銀電極より低コストで、かつ銀電極同様に大気等の酸化雰囲気中で焼成可能な銅系電極，電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。また、本発明は、窒素等の不活性ガス雰囲気で低温焼成可能な電極，電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも金属粒子と酸化物相からなる電極であって、金属粒子が銅とアルミニウムを含み、かつ酸化物相がリンを含むことを特徴とする。好ましくは、その酸化物相は金属粒子の粒界に存在し、リン酸ガラス相となっている。好ましくは、金属粒子が７５〜９５体積％及び、酸化物相が５〜２５体積％である。また、金属粒子中の銅とアルミニウムの好ましい組成範囲は、酸化雰囲気の焼成では８０重量％以上と３重量％以上、不活性ガス雰囲気の焼成では９７重量％以上と３重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐応力緩和特性、導電性、強度、曲げ加工性およびハンダ密着性に優れた電気電子機器用銅合金材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Niが1〜3mass％、Tiが0．2〜1．2mass％、SnとSiのいずれか一方または両方が0．02〜0．2mass％、Znが0．1〜1mass％、並びに残部がCuと不回避なる不純物からなり、Ni、Ti、およびSnからなる金属間化合物、Ni、Ti、およびSiからなる金属間化合物、またはNi、Ti、Sn、およびSiからなる金属間化合物を少なくとも１つ含有し、Ni、Ti、およびSnからなる金属間化合物、Ni、Ti、およびSiからなる金属間化合物、またはNi、Ti、Sn、およびSiからなる金属間化合物の平均粒径が5〜100nm、分布密度が1×10¹⁰〜10¹³個／mm²であり、母相の結晶粒径が4μm以上10μm以下であり、導電率が47.6%IACS以上であり、150℃で1000時間保持したときの応力緩和率が20％以下である。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品に用いるのに好適で、とりわけ、めっきの均一付着性に優れたＮｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、板厚中心の平均結晶粒径が２０μｍ以下で、表面に接した結晶粒でかつ長径が４５μｍ以上の結晶粒が、圧延方向長さ１ｍｍに対して５個以下である電子材料用銅合金であり、更にＣｒを最大０．５質量％含有してもよく、Ｍｇ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ及びＡｇよりなる群から選ばれる１種又は２種以上を総計で最大２．０質量％含有してもよい銅合金。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌ及びＣｏよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の添加元素を合計で０．０２〜３．０質量％含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 （もっと読む）

【課題】従来材よりも高強度かつ高導電率を兼備した銅合金を提供する。
【解決手段】化学組成が質量％で、Ｎｉ：０．０１０〜３．０％、Ｐ：０．０１０〜０．３％、Ｓｎ：０．０１０〜３．０％、Ｃｏ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｍｇのうち１種または２種以上：合計で０．０１０％〜１．５％を各々含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる。マトリックス中に分散したりん化合物からなる析出物は、その長径をａ、短径をｂとするときアスペクト比ａ／ｂの平均が３．０以下で、かつ短径の平均が１５ｎｍ以下とされ、さらに短径が１５ｎｍ以下の析出物の数密度が４０００個／μm²以上とされる。さらにまた、平均結晶粒径が３０μm 以下とされる。 （もっと読む）

【課題】特に高強度または高導電性を必要とする用途に好適な、切削性に優れた銅合金を
提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜１．８ｍａｓｓ％含有す
る銅合金であって、平均径が１μｍ以上の大きさの切削性向上に寄与する化合物が１００
０個／ｍｍ^２以上存在することを特徴とする時効析出型銅合金。さらに、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｔ
ｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｖ、Ｐ、Ｚｎの群から選ばれる少なくとも１
種を総量で０．０５〜２ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からな
る銅合金であって、平均径が１μｍ以上の大きさの金属元素含有化合物が１０００個／ｍ
ｍ^２以上存在することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高強度で導電率が高く、極細線の素材に適した銅合金線、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明銅合金線は、質量割合で、酸素を240ppm以上400ppm以下、Snを0.05％以上0.80％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。上記不純物は、As,Bi,及びSbの少なくとも1種の元素であり、質量割合で、各元素の含有量が2ppm以下、かつ合計含有量が4ppm以下である。導電率を低下させ易い不純物の元素を特定し、かつその含有量を調整する。また、酸素の含有量を比較的多めにして、上記不純物を析出させることで、導電率の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、質量％で、Mgを0.2％以上1.0％以下、Siを0.1％以上1.0％以下、Cuを0.1％以上0.5％以下含有し、残部がAl及び不純物からなり、0.8≦質量比Mg/Si≦2.7を満たす。このAl合金線は、導電率が58％IACS以上であり、かつ伸びが10％以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。軟化処理を施すことで、伸線などの塑性加工に伴う歪を除去して、導電率も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 強度と加工性に共に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 質量％でFe，Nb，V，Ta及びCrの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で7％以上20％以下含有し、Co，Ni，Mg，Sn，Ag，Zr，Cd，P，In，Ti及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の微量元素を合計で0．05％以上1％以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる二相合金であって、添加元素を含む第二相における微量元素の含有割合が０．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】導電率、強度、応力緩和特性、曲げ加工性、耐マイグレーション特性および加熱後のＳｎめっき耐熱剥離性に優れた電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材。
【解決手段】Ｆｅ：０．１〜０．３質量％、Ｐ：０．０５〜０．１５質量％、Ｍｇ：０．０４〜０．１５質量％、Ｓｎ：０．０１〜０．２質量％およびＺｎ：０．０５〜０．５質量％を含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、Ｆｅ、ＭｇおよびＰの含有量について、（Ｆｅ＋Ｍｇ）／Ｐが２．０〜４．０、かつ、Ｆｅ＞Ｍｇ、の関係を満たし、ビッカース硬さが１３０以上、圧延方向に対して平行方向および直角方向において、１５０℃で１０００時間加熱後の応力緩和率が３５％以下であり、１５０℃で１０００時間加熱後もＳｎめっきが剥離しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リンギング収束の効果や通信エラー低減の効果を高め、また、良好なリサイクル性も有する車両内情報伝送用電線を提供する。
【解決手段】各電装ユニット４には、車載バス駆動装置５が設けられている。各車載バス駆動装置５は、車両内情報伝送用電線１によって接続されている。車両内情報伝送用電線１は、銅基合金からなり標準温度２０℃で公称断面積０．１３ｓｑ換算時の導体抵抗が１６５〜３８５ｍΩ／ｍとなる導体を備えた絶縁線心を撚り合わせてなっている。導体は、例えばＳｎ−Ｃｕ合金からなり、錫の含有率が０．２〜１．５ｗｔ％に設定されている。また、導体の導電率は、３５〜８０％ＩＡＣＳに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明によれば、導電性を有しつつ、銅箔表面をエッチングした後の平滑性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔を提供する。
【解決手段】添加元素としてSn,Ag,In及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計300〜3000ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金箔であって、300℃で15分の熱処理後の表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が5μm以下かつ最大結晶粒径が10μm以下であり、さらに長径5〜10μmである結晶粒が観察面積に占める面積率が20%以下である。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電性に加えて、ばね限界値及び応力緩和特性にも優れた電子材料用のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、母相中に析出した第二相粒子のうち、粒径が０．１μｍ以上１μｍ以下のものの個数密度が５×１０^５〜１×１０^７個／ｍｍ^２である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】従来材よりも高強度かつ高導電率を兼備した銅合金を提供する。
【解決手段】化学組成が質量％で、Ｎｉ：０．０１０〜３．０％、Ｐ：０．０１０〜０．３％、Ｓｎ：０．０１０〜３．０％、Ｃｏ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｍｇのうち１種または２種以上：合計で０．０１０％〜１．５％を各々含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、マトリックス中にりん化合物からなる析出物が微細に分散した組織を有する。前記析出物を形成するりん化合物中に含まれるＮｉの原子量Ｎ（Ｎｉ）に対する、Ｃｏ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，ＦｅおよびＭｇの各元素の原子量の合計Ｎ（Ｍ）の比Ｎ／Ｎ（Ｎｉ）が０．０５以上、３０以下とされたものである。 （もっと読む）

【課題】材料特性への影響が少ない新たな手段によって耐金型磨耗性が良好なＣｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｒを０．１〜０．４質量％、Ｓｎを０．１〜０．３質量％、Ｚｎを０．１〜０．３質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ系合金であって、Ｏ濃度が１質量％以上である表面酸化層の厚みが０．６μｍ以内であり、表面酸化層の下に形成されるＣｒ欠乏層の厚みが０．２〜１μｍ以内であるＣｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ系合金。 （もっと読む）

【課題】 高い導電率、耐応力緩和性、曲げ加工性を兼ね備えた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の電気・電子部品用銅合金材であって、当該合金としての組成が、０．１質量％以上〜０．４質量％以下のＣｒと、０．０２質量％以上〜０．２質量％以下のＺｒとを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるものであり、かつ当該合金としての集合組織におけるBrass方位の方位分布密度が２０以下であると共
に、Brass方位とS方位とCopper方位との方位分布密度の合計が１０以上〜５０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】１μｍ程度の薄いめっきを施す場合でも良好なめっき品質の得られる銅合金とその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｎｉを１．０質量％以上４．０質量％以下、Ｓｉを０．２質量％以上１．２質量％以下含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、結晶が圧延方向に伸びた圧延組織を有し、圧延方向に垂直な断面において結晶の厚さ方向の径が１μｍ以下であり、かつ圧延方向に垂直な断面において５μｍ以上の介在物が１個／ｃｍ²以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高導電率や耐応力緩和性を維持しつつ、強度、曲げ加工性においても良好な特性をバランスよく備える電気・電子部品用銅合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒを０．１質量％以上０．４質量％以下、Ｚｒを０．０２質量％以上０．２質量％以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的な不純物からなる銅合金の素材を熱間圧延した後、加工度２０％以上６０％以下の冷間圧延と３５０℃以上６００℃以下で１０秒間以上６００秒間以下加熱する析出硬化処理とを組み合わせた圧延・析出硬化工程を３回以上実施する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ等の電気・電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電率、ヤング率、プレス成形性、コスト等に優れたコネクタ用銅合金を提案する。
【解決手段】 Ｚｎ：２０〜４１ｗｔ％、Ｓｎ：0.1 〜4.0 ｗｔ％の範囲で残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、圧延方向の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ^２以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上、ヤング率が１２０ｋＮ／ｍｍ^２以下、ばね限界値が４５０Ｎ／ｍｍ^２以上であって、さらに次式を満たしてなることを特徴とするコネクタ用銅合金。
6.0≦0.25Ｘ＋Ｙ≦１２
ただし、Ｘ：Ｚｎの含有量（ｗｔ％） （もっと読む）

【課題】せん断加工した端面に対するせん断面の割合を小さくして、せん断加工性を向上させた銅合金材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金材料は、０．０１以上０．２質量％以下のＺｒと、０．００１以上０．０５質量％以下のＰとを、Ｐの質量に対するＺｒの質量の比（Ｚｒ／Ｐ）が４以上２０以下の範囲内で含み、残部がＣｕ及び不可避的な不純物から形成される。 （もっと読む）