【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】安価、軽量で耐食性及び放熱性に優れ、且つ低ノイズで絶縁破壊が生じにくい高周波通電用導体を提供する。
【解決手段】アルミニウム導体１０は、アルミニウム材１の外面に、アルミニウムよりも電気抵抗が高い金属で構成された被膜２を被覆したものである。この被膜２は２層構造を有し、その最外層４は錫メッキ層であり、最外層４とアルミニウム材１との間に配された内層５は、ニッケルメッキ層である。そして、この被膜２（最外層４）の表面粗さＲａは、０．５μｍ超過とされている。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線材を提供する。
【解決手段】２〜１２mass ppmの硫黄と２〜３０mass ppmの酸素と４〜５５mass ppmのＴｉを含み残部が銅からなる銅合金材を素材として連続鋳造圧延法で作製されたワイヤロッドを冷間伸線加工したものであって、前記ワイヤロッドを加工度９０％で冷間伸線したときの当該線材の導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、半軟化温度が１３０〜１４８℃である希薄銅合金線である。 （もっと読む）

【課題】コイルの素材に適したアルミニウム合金線、及びアルミニウム合金線の製造方法、並びにコイルを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線(Al合金線)は、Fe:0.6質量％〜1.5質量％、Mg:0.05質量％〜0.5質量％含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、Cu,Si,Zr及びAgから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％〜0.2質量％含有することができる。このAl合金線は、伸線材に軟化処理を施すことで製造され、引張強さ:110MPa以上、0.2％耐力:40MPa以上、導電率:58％IACS以上、伸び:10％以上であり、高強度、高靭性、高導電性であるため、コイルの素材に適する。また、高強度かつ高靭性であることで、エナメルといった絶縁被覆層の形成時に断線し難い上に、コイル成形時に巻回し易く、断線し難い。得られたコイルは、スプリングバックによる形状崩れが生じ難い。 （もっと読む）

【課題】単電子トンネリングを利用して、低温から室温まで動作可能な良伝導性非晶質合金、弱電用良伝導性非晶質合金および強電用良伝導性非晶質合金を提供する。
【解決手段】伝導島を有する孤立した複数の金属クラスターが、サブナノスケールの絶縁層を介して連続して連なった集積ナノ構造を有している。電子が、伝導島を介して、極低温から５００℃の範囲で各金属クラスター間をトンネリングするよう構成されており、直流・交流のバリスティック伝導を示す。また、各金属クラスター間にサブナノスケールの原子空孔が均一に分布している。水素原子が各金属クラスター間に侵入固溶した、Ni-Nb-Zr系非晶質合金またはTi-Ni-Cu系非晶質合金から成っていてもよい。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率よく比較的低温でもって脱ガス熱処理を効率的に行い、後工程での粒界割れの発生する恐れがないような銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｇの内少なくとも１種以上の元素を０．０１〜５質量％含有し、残部がＣｕと不可避不純物である銅合金材料を形成し、前記銅合金材料を３００℃〜７００℃で１〜３時間保持することで脱ガス熱処理を行い、脱ガス熱処理後の銅合金材料に熱間圧延、冷間圧延、熱処理を施すことによって銅合金を得る、銅合金の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】、高い導電性を有し、強度が高く、曲げ加工性の良好な銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．２〜２ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．０５〜０．５ｍａｓｓ％を含み、更にＦｅ、Ｎｉ、ＣｒおよびＰからなる群から選ばれる１種または２種以上を０．０１〜０．５ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、その結晶粒径が３〜３５μｍで、ＣｏとＳｉの両方を含む析出物のサイズが５〜５０ｎｍである電気電子部品用銅合金材。 （もっと読む）

【課題】機械的特性の異方性が小さく、かつ、高強度、高導電率であり、放熱特性が求め
られる電気電子部品（例えばＬＥＤ用途向けのリードフレーム、大電流用途のコネクタ、
端子、リレーなど）に適した銅合金材料を提供する。
【解決手段】圧延方向に平行な断面の結晶粒の厚さをａ、幅をｂとし、ｂ／ａで示される
扁平率（アスペクト比）δが、２≦δ≦２０で、圧延方向に平行な断面の結晶径の厚さが
０．１〜５μｍであり、コバルト（Ｃｏ）を０．５〜２．５ｍａｓｓ％、ケイ素（Ｓｉ）
を０．１〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物である、電気
電子部品用のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ合金系の銅合金材料。さらに、圧延平行方向と圧延垂直方
向の引張強度が共に５００ＭＰａ以上、圧延平行方向と圧延垂直方向の引張強度の差が５
０ＭＰａ以下、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】鋳塊中の晶出物サイズ、デンドライト２次アームスペーシングを規定した鋳塊に圧延、熱処理を施すことによって、最終の条製品においての粗大な晶出物の残存を回避し、Ｎｉ、Ｓｉなど添加された成分に応じて所望の強度、導電性、応力緩和性等を得ることができる銅合金材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜５．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．１質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、晶出物径が０．５〜１０μｍ、デンドライト２次アームスペーシングが１０〜５０μｍである銅合金鋳塊に圧延加工および熱処理が施された銅合金材。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｍｇ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】導体強度、溶接性に優れた電線導体、また、これを用いた自動車用電線を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．１〜０．６質量％含有し、Ｏ_２濃度（質量比）が５０ｐｐｍ以下であり、残部が銅および不可避的不純物よりなる銅合金より構成される電線導体とする。上記銅合金は、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｒ、および、Ｃａから選択される１種または２種以上を総量で０．０００５〜０．３質量％さらに含有していても良い。また、Ｓｎを０．２〜０．７５質量％含有していても良い。 （もっと読む）

【課題】導体との密着性、平滑性に優れ、絶縁特性に優れた絶縁膜を形成した絶縁導体を提供すること。
【解決手段】質量％で、Ｃａ：０．０１〜１０％、Ａｌ：０．０１〜１０％、Ｍｇ：０．０１〜５％のうちから選ばれるいずれか一種を含有し、残部はＣｕ及び不可避不純物からなるＣｕ合金導体の表面に、厚さ５〜２０ｎｍのＣａＯ・ＳｉＯ_２複合酸化物層、３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２複合酸化物層、２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２とＭｇＯ・ＳｉＯ_２の混合複合酸化物層の何れかからなる厚さ５〜２０ｎｍの複合酸化物層を介して、厚さ１μｍ以上のＳｉＯ_２膜を絶縁膜として形成したＣｕ合金導体との密着性、平滑性、絶縁特性に優れた絶縁導体。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で電気部品または電子部品の金属箇所同士を連結することができ、その連結されている金属間が、堅固な接合であって、低温加熱処理による金属化によって優れた導電性を有する電気伝導体および電気伝導体の形成方法を提供する。
【解決手段】電気伝導体は、電気部品を連結する電気配線材料であって、該電気部品の金属間を金属メルカプチドで結合した接合部が、加熱され溶媒除去、還元されることで金属化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧延加工後の材料の伸びの回復および歪み除去が十分に成されていると共に良好なめっき性を備えた電気・電子部品用銅合金材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅（Ｃｕ）を母材とし、当該母材中にニッケル（Ｎｉ）を１．０質量％以上４．０質量％以下含有すると共にシリコン（Ｓｉ）を０．２質量％以上１．２質量％以下含有する、もしくはさらに副成分として燐（Ｐ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、マンガン（Ｍｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、銀（Ａｇ）のうちの１種類以上の元素を総量で２．０質量％未満含有する銅基合金に圧延加工を施してなる電気・電子部品用銅合金材であって、当該電気・電子部品用銅合金材の少なくとも片面における表面から深さ１０ｎｍ以内の表層領域に、銅（Ｃｕ）よりも酸化物生成自由エネルギの低い元素の酸化物が存在しないようにした。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電性の両方に優れる、具体的には、９００Ｎ／ｍｍ^２を超える引張強度及び２０％ＩＡＣＳ以上の導電率を有する銅合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３．３質量％以上８．４質量％以下のＮｉ及び０．６質量％以上２．１質量％以下のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物で構成される銅合金であって、前記Ｎｉと前記Ｓｉとの質量比（Ｎｉ／Ｓｉ）が４．０以上５．５以下であると共に、前記銅合金中に析出する介在物の大きさが１０μｍ以下であることを特徴とする銅合金とする。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電性及び高曲げ加工性を兼備する高濃度Ｃｏ含有Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを２．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．４〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦６で、０．２耐力（ＹＳ）が８００ＭＰａ以上、且つ、導電率が４０％ＩＡＣＳ以上である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】強度と導電性を兼ね備えた銅合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この銅合金は、適切な組成をもった合金の鋳造、冷間加工、時効処理によりＣｕ初晶デンドライトならびに、添加元素が過飽和に固溶したＣｕ相と化合物相からなる共晶の複合組織が冷間加工により伸長され、時効処理により所望の微細化合物相を分散した組織から成る。この組織により高強度と高導電性を兼備することができる。 （もっと読む）

【課題】 低い電気抵抗値を生じる導電性材料であって、接着剤を含まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ０．１μm〜１５μmの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、０．１μm〜１５μmの平均粒径（メジアン径）を有する銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーならびに銀コーティングが施された銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーとを含む導電性材料用組成物を酸素、オゾン又は大気雰囲気下あるいは非酸化雰囲気下に金属酸化物存在下に１５０℃〜３２０℃の範囲の温度で焼成して、導電性材料を得ることを含む製造方法により、導電性材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】温間での加工性に優れ、移動体に搭載されて用いられる線材のアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】Ｆｅを０．１〜０．４ｍａｓｓ％、Ｃｕを０．１〜０．３ｍａｓｓ％、Ｍｇを０．０２〜０．２ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．０２〜０．２ｍａｓｓ％含有し、さらにＴｉとＶを合計で０.００１〜０．０１ｍａｓｓ％含み、残部Ａｌと不可避不純物からなるアルミニウム合金線材であって、温度２００℃における断面収縮率（ＲＡ値）が８０％以上である。また、前記線材の常温における引張強度が８０ＭＰａ以上、および導電率が５５％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。 （もっと読む）