【課題】 変色に対する優れた抵抗性を有する厚膜導電体組成物の提供。
【解決手段】 厚膜組成物であって：（ａ）導電性金属と、（ｂ）１つまたは複数の無機結合剤と、（ｃ）アンチモン、アンチモン酸化物、焼成の際にアンチモン酸化物を形成することが可能なアンチモン含有化合物と、（ｄ）有機媒体とを含み；（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は（ｄ）に分散されることを特徴とする厚膜組成物。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 大気圧下、不活性雰囲気での加熱処理によって、基材の上に体積抵抗値の低い金属薄膜の形成が可能な金属微粒子分散体、及び金属微粒子分散体を用いた金属薄膜の製造方法の提供。
【解決手段】 一次粒子径が３０ｎｍ以下の金属微粒子及び分散媒を含む金属微粒子分散体であって、分散媒が直鎖状脂肪族ポリエーテル化合物を含有する金属微粒子分散体。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きい有機溶剤を含まず、分散安定性に優れた金属微粒子分散体の製造方法、安定性に優れ、高温で焼成しなくても十分な導電性が発現する導電性インキ、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】金属化合物水溶液と、２５℃で液状であるエチレン性不飽和単量体とを混合した後、金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

本発明は、異方性導電接続用の絶縁導電性粒子及びその製造方法並びに異方性導電接続材料を開示し、電子素子の導電接続の際に接続不良を起す主原因である導電性粒子同士の凝集を避けながら導電性粒子に十分な厚さで均一に絶縁層を形成できる方法及び所望しない剥離及び溶媒による溶解現象等を最小化できる安定した絶縁層の形成に関する。本発明では、導電性粒子とその表面に被覆された絶縁性樹脂層からなる異方性導電接続用の絶縁導電性粒子において、絶縁性樹脂層が金属との結合力を有するヘテロ元素や官能基を表面に含む絶縁性樹脂微粒子を塗布させて形成された異方性絶縁導電性粒子が提供される。本発明による絶縁導電性粒子は、複雑な装置無しに高歩留まりで容易に製造することができ、本発明による絶縁導電性粒子を用いた導電接続材料は、異方性導電接続時に、均一かつ優秀な品質の製品生産を保障することができる。
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本発明は、接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、その導電性微粒子を用いた異方性導電材料に関する。
導電性微粒子を用いた異方性導電材料は、携帯電話等の電子機器において、相対向する基板や電極端子の間に挟み込んで使用されているが、近年の電子機器の発展に伴って、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子の導電信頼性の向上等が求められている。
本発明は、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子として、基材微粒子の表面（２）が導電性膜（４），（５）で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起（５ｂ）を有する導電性微粒子（１）であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させる芯物質（３）を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されているという、導電性微粒子を用いること等によって、導電信頼性の向上等を図ったものである。 （もっと読む）

組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。 （もっと読む）

多層セラミック基板（１１）に備えるビアホール導体（１５）のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板（１１）に備えるセラミック層（１２）を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。 （もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）