説明

Fターム[5G301DA38]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 非導電材料 (5,040) | 無機物 (1,093) | 酸化物 (994) | ガラス (808) | B2O3を含む (127)

Fターム[5G301DA38]に分類される特許

101 - 120 / 127


【課題】 本発明の目的は、化学エッチングに対する耐久性が優れる導電組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明は、平均粒径が1.0〜2.5μmの銀粉末、および鉛含有ガラスフリットを含む導電組成物に関する。本発明の導電組成物は、化学エッチングによりプラズマディスプレイのリブを形成する場合のアドレス電極に用いられる。本発明の導電組成物は、鉛含有ガラスフリットの含有量:前記銀粉末の含有量=0.75:99.25〜6.0:94.0であることが好ましい。本発明は、上記導電組成物から得られる電極、この電極を含むPDP背面基板、この背面基板を含むプラズマディスプレイを包含する。 (もっと読む)


【課題】先行技術のLTCC用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびLTCC構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、(a)貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の30〜98重量パーセントと、(b)1種または複数の選択された無機バインダーおよび/またはこれらの混合物と、これらを分散させた(c)有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに(マイクロ波用途を含めて)高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。 (もっと読む)


【課題】 導電性が高く且つ明度および黄色度の低い黒色導電厚膜を形成するためのディスプレイ電極形成用感光性黒色導電ペースト、ディスプレイ電極形成用黒色導電厚膜、およびディスプレイ電極用黒色導電厚膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 黒色導電厚膜40を形成するための感光性黒色導電ペーストにおいて、導電性成分として含まれる銀粉末は比表面積が1.0或いは2.0(m2/g)程度と微細であり、黒色顔料46は比表面積が3〜13(m2/g)程度の範囲内のCo3O4粉末から構成されるため、高い感光性延いては高い解像性を有すると共に、その感光性黒色導電ペーストから形成される黒色導電厚膜40には銀44とCo3O4から成る黒色顔料46とがガラス48で結合されて構成されるため、導電性が十分に高く且つ明度および黄色度が十分に低い黒色導電厚膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】黒色導電性組成物と、その組成物から作製される黒色電極と、その電極を形成する方法を提供すること。
【解決手段】黒色導電性組成物の全重量%に対し、RuO2、ポリ酸化ルテニウム、及びこれらの混合物から選択された導電性金属酸化物粒子を3〜50重量%、有機ポリマー結合剤及び有機溶媒を含む有機物質を25〜85重量%、ビスマスガラス結合剤で、このガラス結合剤組成物の全重量%に対して55〜85%のBi23と、0〜20%のSiO2と、0〜5%のAl23と、2〜20%のB23と、0〜20%のZnOと、BaO、CaO及びSrOから選択された酸化物の1種以上を0〜15%と、Na2O、K2O、Cs2O、Li2O及びこれらの混合物から選択された酸化物の1種以上を0〜3%とを含む、1種以上の鉛フリーのビスマスガラス結合剤を5〜70重量%含み、その軟化点が400〜600℃の範囲内であり、鉛フリーであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】Pbフリーのシステムを提供し、かつ電気性能およびはんだ接着性を維持する半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供する。
【解決手段】導電性銀粉末と、亜鉛含有添加剤と、鉛フリーであるガラスフリットとが、有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物。さらに、上記組成物から形成された電極であって、有機分散媒を除去しかつ前記ガラス粒子を焼結して前記組成物が焼成された電極を、対象とする。さらに、p−n接合を有する半導体と、この半導体の主要面上に形成された絶縁膜とからなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法を対象とし、この方法は、絶縁膜上に、厚膜組成物を付着させるステップと、前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含む。上記詳述された方法によって形成された半導体デバイスと、厚膜導電性組成物から形成された半導体デバイスとを対象とする。 (もっと読む)


【課題】黒色導電性組成物と、そのような組成物から作製された黒色電極と、そのような電極を形成する方法を提供すること。
【解決手段】詳細には、本発明は、交流ディスプレイパネルの適用例も含めたフラットパネルディスプレイの適用例を対象とする。さらに本発明は、Ba、Ru、Ca、Cu、Sr、Bi、Pb、および希土類金属から選択された、2種以上の元素の酸化物から選択された導電性金属酸化物と、光架橋性ポリマーとを利用する組成物を対象とする。これらの組成物は、フラットパネルディスプレイの適用例に用いられる光画像形成可能な黒色電極を作製する際に、特に有用である。 (もっと読む)


【課題】新規なAg/Al包含組成物および半導体デバイスの提供。
【解決手段】(a)(1)Al、Cu、Au、Ag、PdおよびPt;(2)Al、Cu、Au、Ag、PdおよびPtの合金;および(3)それらの混合物から選択される導電性金属粒子と、(b)Pbフリーであるガラスフリットと、(c)有機媒体とを含み、成分(a)および(b)が成分(c)中に分散されており、該導電性金属粒子の平均直径が0.5〜10.0μmの範囲内である導電性厚膜組成物、および該組成物から形成される電極ならびに該電極を含む半導体デバイス(例えば、太陽電池)。 (もっと読む)


【課題】電気的性能とはんだの接着性との両方が改善された半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、(a)導電性銀粉末と、(b)粒径が7ナノメートルから100ナノメートル未満の範囲内にあるZn含有添加剤と、(c)軟化点が300から600℃の範囲内にあるガラスフリットとが、(d)有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物を対象とする。
本発明はさらに、半導体デバイスと、p−n接合を有する半導体およびこの半導体の主要面上に形成された絶縁膜からなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法とを対象とし、この方法は、(a)前記絶縁膜上に、上述の厚膜組成物を付着させるステップと、(b)前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含むものである。 (もっと読む)


【課題】電気的性能とはんだの接着性の両方を改善する半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、(a)導電性銀粉末と、(b)Mn含有添加剤と、(c)軟化点が300から600℃の範囲内にあるガラスフリットとが、(d)有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物を対象とする。
本発明はさらに、半導体デバイスと、p−n接合を有する半導体およびこの半導体の主要面上に形成された絶縁膜からなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法とを対象とし、この方法は、(a)前記絶縁膜上に、上述の厚膜組成物を付着させるステップと、(b)前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含むものである。 (もっと読む)


【課題】 鉛を含まない抵抗ペ−スト、及びこの抵抗ペーストを用いて形成され、高い抵抗値を有しながらも、良好な電気的特性を有する鉛フリーの抵抗体を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、導電性粒子が平均粒径1.0μm以下の二酸化イリジウム(IrO)単独であるか又は二酸化イリジウムと二酸化ルテニウム(RuO)であり、且つガラスフリットが平均粒径は5μm以下のホウケイ酸ガラスなどの鉛を含まないガラスフリットからなる。 (もっと読む)


【課題】 窒化珪素材料上に導電層を形成するにあたり、焼成したときに泡の発生がなく、導電層にふくれを起こすことなく、密着性に優れ、かつ鉛、カドミウムの環境負荷物質を含まない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 (A)銀、あるいは銀とパラジウム、白金、金から選ばれる一種以上との合金または混合物である導電性金属粉末100重量部に対し、(B)酸化ビスマス粉末を6〜10重量部、(C)硼酸−酸化ビスマス系ガラス粉末を1〜3重量部の割合で含み、かつ(B)酸化ビスマス粉末と(C)硼酸−酸化ビスマス系ガラス粉末の合計が(A)導電性金属粉末100重量部に対し9〜13重量部で構成される。硼酸−酸化ビスマス系ガラスは、軟化点が450〜650℃で、かつ硼酸が45〜80重量%と酸化ビスマス20〜55重量%でなり、かつ硼酸と酸化ビスマスの合計で80重量%以上含む組成が好ましい。 (もっと読む)


【課題】PbフリーかつTCRやSTOLを広範な組成において確実に小さな値とすることが可能な高抵抗厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】下記の組成を有することを特徴とする厚膜抵抗体用ガラス組成物である。ガラス組成物は、導電性材料および有機ビヒクルと混合されて厚膜抵抗体用ペーストとされ、これをたとえば印刷して焼き付けることで、厚膜抵抗体とされる。
CaO、SrO、BaOから選択される1種若しくは2種以上:13モル%〜45モル%、
:0〜40モル%(ただし、0は含まず)、
SiO:17モル%〜72モル%(ただし、72モル%は含まず)、
ZrO:0〜10モル%(ただし、0は含まず)、
Ta、Nbから選択される1種若しくは2種以上:0〜10モル%(ただし、0は含まず)。 (もっと読む)


【課題】 所望の抵抗値を示すとともに、優れたTCR特性等を実現する抵抗体を形成可能とする。
【解決手段】 導電性材料及びガラス組成物を含有する抵抗体組成物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記抵抗体組成物がアルカリ金属を含む複合酸化物を含有する。前記複合酸化物は、アルカリ金属と、Nb、Ta、Tiから選ばれる少なくとも1種とを含む。前記複合酸化物は、LiNbO、LiTaO、LiTiO、NaNbO、NaTaO、NaTiO、NaTi、KNbO、KTaO、KTiOから選択される少なくとも1種である。前記導電性材料としてペロブスカイト型結晶構造を持つ化合物を含有する。導電性材料としての前記化合物がCaRuO、SrRuO、BaRuOから選ばれる少なくとも1種である。前記抵抗体組成物が添加物としてペロブスカイト型結晶構造を持つ化合物を含有する。添加物としての前記化合物がアルカリ土類金属とTiとを含む複合酸化物である。 (もっと読む)


【課題】 所望の抵抗値を示すとともに、優れたTCR特性等を実現する抵抗体を形成可能とする。
【解決手段】 Ru複合酸化物及びガラス組成物を含有する抵抗体組成物が有機ビヒクル中に分散されてなる抵抗体ペーストであって、前記抵抗体組成物がアルカリ金属酸化物を含有する。前記ガラス組成物の成分として前記アルカリ金属酸化物を含有することが好ましい。前記アルカリ金属酸化物がLi酸化物、K酸化物、Na酸化物から選ばれる少なくとも1種であり、前記ガラス組成物における前記アルカリ金属酸化物の含有量が、LiO、KO又はNaOに換算して、0〜20モル%(ただし0は含まず。)である。 (もっと読む)


【課題】 TCRの調整が可能であり、微細で粒径が揃っていて分散性に優れ、厚膜抵抗体用として好適なRu−Mn−O微粉末とその製造方法、及びそのRu−Mn−O微粉末を用いたTCRの調整可能な厚膜抵抗体組成物を提供する。
【解決手段】 Ru化合物とMn化合物を酸化ホウ素又はホウ酸と混合し、得られた混合物を500〜1000℃で熱処理した後、得られた熱処理物から酸化ホウ素を溶解除去して、Ru−Mn−O微粉末を製造する。このRu−Mn−O微粉末は、ルチル構造を有するRuO中にMnが固溶したRu−Mn−Oの単一相からなり、RuとMnの割合を変えることでTCRを調整することができる。 (もっと読む)


【課題】 Pbフリーで、TCRに優れた厚膜抵抗体を実現し得る厚膜抵抗体用ガラス組成物及び厚膜抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】 下記に組成を示すように、AgやPd等の貴金属元素を含有することを特徴とする厚膜抵抗体用ガラス組成物である。ガラス組成物は、導電性材料及び有機ビヒクルと混合されて厚膜抵抗体用ペーストとされ、これを例えば印刷して焼き付けることで、厚膜抵抗体とされる。
CaO,SrO,BaOから選択される1種若しくは2種以上:13〜45モル%
,SiOから選択される1種若しくは2種:35〜80モル%
ZrO,Alから選択される1種若しくは2種:0〜11モル%
Ta,Nbから選択される1種若しくは2種:0〜8モル%
MnO:0〜15モル%
貴金属元素から選択される1種若しくは2種以上:0.1〜10モル% (もっと読む)


【課題】 半田食われが少なく、かつ、鉛を含有しない厚膜導体形成用組成物を提供する。
【解決手段】 導電粉末と、酸化物粉末と、有機ビヒクルとからなり、該酸化物粉末が、SiO2−B23−Al23−CaO−Li2O系ガラス粉末と、Al23粉末とを含む厚膜導体形成用組成物を用いる。SiO2−B23−Al23−CaO−Li2O系ガラス粉末の組成比は、SiO2:20〜60質量%、B23:2〜25質量%、Al23:2〜25質量%、CaO:20〜50質量%、およびLi2O:0.1〜10質量%であり、導電粉末100質量部に対し、SiO2−B23−Al23−CaO−Li2O系ガラス粉末が0.1〜15質量部、Al23粉末が0.1〜8質量部である。 (もっと読む)


【課題】 ペロブスカイト型化合物をガラスと接触させた状態で熱処理を行った場合に、確実にペロブスカイト型化合物の分解を抑制する。
【解決手段】 Aサイト元素とBサイト元素を含みABOで表されるペロブスカイト型化合物をガラスと接触した状態で熱処理するに際し、陽イオンの電場を作る強度がAサイト元素よりも小さな元素を含む分解抑制化合物を添加する。陽イオンの電場を作る強度は、原子価/(イオン半径)により求められる。 (もっと読む)


【課題】 Pbフリーで、温度特性(TCR)に優れた厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 ガラス組成物中に導電性材料が分散されてなる厚膜抵抗体である。厚膜抵抗体構造中に、ガラス組成物とは異なる分布でTa、Nbから選択される1種または2種が含まれている。Ta、Nbから選択される1種または2種の少なくとも一部は、ガラス組成物中のZrOと反応または混合した状態で存在してもよい。このような厚膜抵抗体を形成するには、ガラス組成物とは別に、添加物としてTa、Nbから選択される1種または2種を含む厚膜抵抗体ペーストを用いる。 (もっと読む)


【課題】 例えば厚膜抵抗体の導体形成用の導体ペーストに用いられたときに、厚膜抵抗体における抵抗値の形状依存性を小さくし、さらには温度特性(TCR)に優れる厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 導電性材料及びガラス組成物を含有する導体組成物が有機ビヒクルに分散されてなる導体ペーストであって、導体組成物がBiを実質的に含まず、ガラス組成物が少なくともCaOを含有する。導体組成物は、Pbを実質的に含まない。 (もっと読む)


101 - 120 / 127