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Fターム[5G303CB28]の内容

無機絶縁材料 (13,418) | 成分(元素) (6,741) | Sb (25)

Fターム[5G303CB28]に分類される特許

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【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有し、難燃性、機械特性等の他の特性も良好である難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するA成分と、ポリエチレン系樹脂に難燃剤と、安定剤として1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4ヒドロキシベンジル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)トリオンとを配合してなるB成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるC成分を、混練して成形した後、水架橋を行うことにより形成される難燃性樹脂により、導体の外周を被覆して絶電電線を得た。 (もっと読む)


【課題】架橋アクリルゴムを含む絶縁層を有する絶縁電線において、耐熱性及び難燃性に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体の周囲が架橋アクリルゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、前記絶縁層に、難燃剤として臭素系難燃剤と三酸化アンチモンを含有せしめて絶縁電線を構成し、ここで、難燃剤の含有量は、好ましくは臭素系難燃剤及び三酸化アンチモンの合計量が、架橋アクリルゴム100質量部に対して0.1〜80質量部とするのがよい。 (もっと読む)


【課題】電子線架橋を用いず、難燃剤であるフィラーを極力低減させることが可能であると共に、耐熱性が高く、ゲル分率が高い絶縁電線が得られる、電線被覆材用組成物、絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】(A)ポリオレフィンにシランカップリング剤がグラフトされたシラングラフトポリオレフィン、(B)未変性ポリオレフィン、(C)カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基およびエポキシ基から選択される1種または2種以上の官能基により変性された官能基変性ポリオレフィン、(D)フタルイミド構造を持つ臭素系難燃剤、或いはフタルイミド構造を持つ臭素系難燃剤および三酸化アンチモン、(E)架橋触媒、(F)硫化亜鉛、或いは酸化亜鉛およびイミダゾール系化合物を含む電線被覆材用組成物を用いて電線被覆材を構成した。 (もっと読む)


【課題】 低い比誘電率εと高いキュリー点Tcを有し、1100℃以下での低温焼結を実現した焦電磁器材料を提供する。
【解決手段】 組成式が(Pb(1−x),Ca)(Ti(1−y),(Sb1/2Nb1/2)O(但し、0.08≦x≦0.24、0.001≦y≦0.5)で表される主成分に、副成分としてSiOを0.1質量%以上10質量%以下添加する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化ポリマーを用い、優れた難燃性と、端末加工性を両立することができる難燃性樹脂組成物およびこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】ハロゲン化ポリマーを単独、もしくはその他のポリオレフィン系樹脂との混合物で、かつポリマー全体に占めるハロゲン量が10mass%以上であるポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、シランカップリング剤で表面処理した平均粒径100nm以下の無機物を3〜20質量部、アンチモン化合物を20〜60質量部、ハロゲン系難燃剤を20〜60質量部、それぞれ含有させたものである。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて極細同軸ケーブルの末端を加工する際に、絶縁体や中心導体を損傷することがない極細同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】信号を伝送可能とする中心導体3と、中心導体3の周囲を覆う絶縁体5と、絶縁体5の周囲を覆うシールドとしての外部導体8と、外部導体8の周囲を覆うジャケット8とを備え、絶縁体5は、絶縁性樹脂、カーボンブラック及び焼成顔料を含む樹脂組成物により形成され、前記焼成顔料として、チタン(Ti)、アンチモン(Sb)、クロム(Cr)を含む極細同軸ケーブル1。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂を主成分とし、ハロゲン化物を含まず、耐熱性・耐摩耗性を確保し、無機系難燃剤を配合しても架橋後の架橋度を維持できて、加工性、生産性に優れた難燃性熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】無機系難燃剤表面に多官能性モノマーを付着させる表面処理工程、得られた表面処理物と熱可塑性樹脂とを混合する工程を含むことを特徴とする難燃性架橋樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】非鉛系の塩化ビニル樹脂組成物でありながら、耐熱性、難燃性、高温時の金属接触に対する耐性(金属接触時の熱安定性)、及び体積抵抗率を保持することができる難燃性塩化ビニル樹脂組成物及び難燃性塩化ビニル樹脂被覆電線を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂100重量部と、可塑剤40〜60重量部と、非鉛安定剤3〜10重量部と、難燃剤30〜80重量部とからなる難燃性塩化ビニル樹脂組成物であって、難燃剤が、ほう酸塩と、多価アルコール類と、脂肪酸で表面処理された珪酸アルミニウムとを合計で10〜40重量部、金属水酸化物を10〜40重量部、及び三酸化アンチモンを10〜40重量部含ませた。 (もっと読む)


【課題】難燃性、引張特性、成形加工性に優れ、折り曲げても白化せず、かつ電線に加工する際に後架橋工程を必要としない難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ビニル芳香族化合物から主として作られる少なくとも2つ重合体ブロックAと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも1つの重合体ブロックBとからなる(水添)ブロック共重合体100重量部、(b)非芳香族系ゴム用軟化剤20〜300重量部、(c)金属水酸化物を含む難燃剤100〜600重量部、(d)パ−オキサイド架橋型オレフィン系樹脂および/またはそれを含む共重合体ゴム0〜150重量部、(e)パ−オキサイド分解型オレフィン系樹脂および/またはそれを含む共重合体ゴム10〜150重量部を含む、電線被覆用の難燃性熱可塑性エラストマー樹脂組成物。有機パーオキサイドの存在下または不存在下に成分(a)〜(e)を一括混練する上記樹脂組成物の製造方法。有機パーオキサイドの存在下での架橋前に成分(a)〜(c)の全量、成分(d)の少なくとも一部および成分(e)の少なくとも一部を配合し、架橋後に残部を配合する上記樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


ワイヤー又はケーブルの絶縁又は外装層として有用な、(i)無機難燃剤、例えば、三水酸化アルミニウム(ATH)、(ii)エチレン酢酸エチル(EEA)又はエチレンアクリル酸ブチル(EBA)、(iii)均一ポリエチレン、(iv)有機官能基で変性されたエチレン樹脂、例えば、無水マレイン酸(MAH)グラフトポリエチレン、(v)シリコーンポリマー、及び必要に応じて、(vi)防煙剤を含む組成物。本発明の組成物を含む絶縁又は外装層は、応力亀裂及び/又は熱亀裂に対して良好な抵抗性を示す。 (もっと読む)


【課題】 鉛(Pb)を含まず、容量温度特性および比誘電率に優れ、しかも広い周波数領域における誘電損失の低減された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】組成式a(SrTiO)+b(BaTiO)+c(Bi−xTiO−yMgO)で表され、前記組成式中の各成分の重量比を、三角図(a,b,c)で表したとき、図2に示す点A〜Hで囲まれた領域内にあり、かつ、Biに対する、TiOのモル比を表すxと、Biに対する、MgOのモル比を表すyとが、0.7≦y/x≦1.5および1.0≦x+y≦1.8の関係を満足する誘電体酸化物を主成分として含有する誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】無機系充填剤を高い割合で含み、且つ柔軟性、機械強度、および耐傷付き性のバランスに優れたプロピレン系樹脂組成物を提供すること。また、該組成物からなる成形体を提供すること。
【解決手段】示差走査熱量計(DSC)で測定される融点が120〜170℃であるプロピレン系重合体(A)を5〜84.5質量%、示差走査熱量分析(DSC)で測定される融点が120℃未満または融点が観測されない、プロピレン系重合体(B)を0.5〜4.5質量%、エチレン系エラストマー(C−1)およびスチレン系エラストマー(C−2)から選ばれる1種以上のエラストマー(C)を合計0〜40質量%、および、無機系充填剤(D)を15〜80質量%含む(ここで、(A)、(B)、(C)、および(D)成分の合計量は100質量%である。)プロピレン系樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】15以上の高い比誘電率と、0.3%以下の低い誘電損失とを有し、また、ガラス移転点(Tg)も低くて、高周波回路素子、ディスプレイ等の電子回路用基板や誘電材料の形成に好適に適用できるガラスを提供すること。
【解決手段】酸化物基準の質量%で、Biを20〜90%含有するガラスであって、1MHzでの比誘電率が15以上で、誘電損失が0.3%以下である。また、好ましくは、ガラス転移点(Tg)が500℃以下である。 (もっと読む)


【課題】高い誘電率を有し、加熱や電圧印加に対する誘電体層の絶縁性が高いコンデンサを、1000℃以下で焼成することができる誘電体ペーストを提供すること。
【解決手段】誘電体ペーストは、チタン酸バリウム粉末を70.0乃至99.6質量部と、マンガンおよび希土類元素を含む軟化点が1000℃以下のガラスからなるガラス粉末を0.4乃至30.0質量部と、を含む。 (もっと読む)


【課題】セラミックの表面に電荷を与えポリマーとセラミックの界面において空間電荷分極(界面分極)を誘導することで、高い誘電定数を有するポリマーセラミックの誘電体、これを用いたキャパシタ及び印刷回路基板を提供する。
【解決手段】内蔵型キャパシタは、ポリマーと上記ポリマーに分散されるセラミックから成る誘電体組成物であって、上記セラミックはABO3(例えばBaTiO3)で表されるペロブスカイト構造を有し、ドーパント金属酸化物(例えばNb酸化物)を含み、セラミックの表面は電荷を有するものからなる誘電体層を第1および第2電極膜の間に設ける。誘電体組成物は、特に低周波数領域において誘電定数が高くデカップリングキャパシタに有用に使用することができる。このキャパシタを例えばポリマーの基材上に積層して形成し、キャパシタを内蔵した印刷回路基板とする。 (もっと読む)


【課題】
粒子径分布を広くすることができ、高充填化することができる優れた誘電特性を有する高誘電性セラミックスを配合した高誘電性樹脂組成物および高誘電性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂に高誘電性セラミックスを配合してなる高誘電性樹脂組成物であって、上記高誘電性セラミックスは、発熱源となる金属粉末と、酸素供給源となる物質とを少なくとも含む反応原料を、断熱火炎温度が 1500℃以上である燃焼合成法により合成した後、仮焼して得られ、上記熱可塑性樹脂はポリフェニレンサルファイド樹脂または液晶樹脂であり、上記金属粉末は比表面積が 0.01〜2 m2/g の4族元素であり、上記酸素供給源となる物質は過塩素酸ナトリウムである。 (もっと読む)


【課題】
低コストかつ安全に燃焼合成法により得られ、優れた焼結体特性を有する誘電体セラミックスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 組成式MTiO3(M は2族元素)または組成式 BaRe2Tim2m+4(式中 3 ≦ m ≦ 7 ; m は整数 Re は希土類元素 )で表される誘電体セラミックスの製造方法であって、比表面積が 0.01〜2 m2/gの水素化チタン粉末と、比表面積が 0.01〜2 m2/gのチタン粉末と、酸素供給源となる物質を少なくとも含む反応原料をそれぞれ所定割合で配合し、断熱火炎温度が1500℃以上である燃焼合成法により得られる。 (もっと読む)


【課題】分離を必要とする副生成物を発生させずに燃焼合成により短時間で得られるとともに、優れた焼結体特性を有する誘電体セラミックスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 結晶構造を有するセラミックスであって、比表面積が 0.01〜2 m2/g の4族元素を含む金属粉末と、2族元素を含む元素の炭酸塩と、2族元素を含む元素の過酸化物とを少なくとも含む反応原料をそれぞれ所定割合で配合し、断熱火炎温度が 1500℃以上である燃焼合成法により得られる。また、上記4族元素は、チタンであり、上記2族元素は、ストロンチウム、バリウムおよびカルシウムから選ばれた少なくとも1つの元素である。 (もっと読む)


本発明に係る積層体ユニットは、導電性を有し、かつ、その上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させることができる材料によって、形成され、少なくとも表面が[001]方位に配向された支持基板と、支持基板上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて形成され、[001]方位に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体材料よりなる誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、c軸方向に配向されたビスマス層状化合物をを含む誘電体層を有しているから、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することができる。
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組成式:(Bi2+(Am−13m+12−、またはBim−13m+3で表され、前記組成式中の記号mが正数、記号AがNa、K、Pb、Ba、Sr、CaおよびBiから選ばれる少なくとも1つの元素、記号BがFe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、MoおよびWから選ばれる少なくとも1つの元素である第1ビスマス層状化合物層8aを有する誘電体薄膜8である。この第1ビスマス層状化合物層8aと下部電極6との間には、第1ビスマス層状化合物層8aの組成式よりもビスマスが過剰に含有してある第2ビスマス層状化合物層8bが形成してある。
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