【課題】絶縁電線の難燃性及び耐外傷性を向上させることができる難燃性樹脂組成物、絶縁電線、ワイヤーハーネス及びケーブルを提供すること。
【解決手段】分子骨格中に酸素原子が含有されているエチレン系重合体を含むポリオレフィン樹脂と、金属水酸化物粒子と、金属水酸化物粒子の表面に付着するβ−カルボキシアクリル酸アルキルと、ポリオルガノシロキサンとを含有し、金属水酸化物粒子及びβ−カルボキシアクリル酸アルキルが、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して２０〜５０質量部の割合で含まれ、ポリオルガノシロキサンが、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して２〜１０質量部の割合で含まれている難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被覆層の製造効率が良好で、十分な強度を有するとともに中心導体に対する密着性が良好な電線被覆用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）ならびに（Ｄ）；
（Ａ）脂肪族系ポリオール由来の構造部分を２個以上有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）下記式（４ａ）で表される化合物
【化１】


（式（４ａ）中、Ｒ⁸はエチレン性不飽和基を有する１価の有機基であり、Ｒ⁹は水素原子又はエチレン性不飽和基を有していてもよい１価の有機基である）
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子線照射による架橋が可能であり、電子線照射で架橋されることにより、耐熱性および柔軟性のバランスが優れるほか、優れた熱収縮性を有する成形物を与える組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ビニル単量体単位を主要構成単位として含有する重合体ブロック、および共役ジエン単量体単位を主要構成単位として含有する重合体ブロックを有する特定のブロック共重合体の水素添加物であり、重量平均分子量が１５〜５０万であるブロック重合体Ａを１００重量部、４０℃における動粘度が５０〜１０００ｃＳｔである軟化剤Ｂを１０〜２５０重量部、および密度が８８０〜９４０ｋｇ／ｍ^３であるエチレン重合体Ｃを２０〜２００重量部含有する電子線架橋性エラストマー組成物。 （もっと読む）

本発明は、巻回物固定用組成物であって、
Ａ） ５〜８０重量％の少なくとも１種のポリオレフィン含有不飽和ポリエステル樹脂と、
Ｂ） ０〜６０重量％の、Ａ）と異なる少なくとも１種の不飽和ポリエステル樹脂と、
Ｃ） ５〜７０重量％の少なくとも１種の反応性希釈剤と、
Ｄ） ０．０１〜１５重量％の通常の添加剤と、
Ｅ） ０．１〜２０重量％の少なくとも１種のフリーラジカル開始剤と、
を含み、
重量％は、組成物の全重量に基づく、組成物を提供する。
本発明による組成物は、電気装置の操作の間に２００℃よりはるかに高い高温においてさえも、優れた接着性および熱安定性とともに、湿潤条件下での優れた熱伝導特性および高水準の電気絶縁特性を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を主成分とし、ハロゲン化物を含まず、耐熱性・耐摩耗性を確保し、無機系難燃剤を配合しても架橋後の架橋度を維持できて、加工性、生産性に優れた難燃性熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】無機系難燃剤表面に多官能性モノマーを付着させる表面処理工程、得られた表面処理物と熱可塑性樹脂とを混合する工程を含むことを特徴とする難燃性架橋樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を作製する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを使用した電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００であり、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤を成分として含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分５０重量部に対して１〜５０重量部であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量１００重量部に対して０．１〜１０重量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる、高周波トランス用含浸ワニス用の樹脂混合物、電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルからなる不飽和ポリエステル（Ａ）と、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）；
（Ａ）ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｃ）２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物０〜５質量％、
（Ｄ）平均分子量１５００以上のポリオール
を含有する電線被覆用放射性硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）；
（Ａ）ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｃ）２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物０〜５質量％、
（Ｄ）平均分子量１５００以上のポリオール
を含有する電線被覆用放射性硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化難燃剤を含有しない、良好な難燃性能を有するプラスチック絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーの電気絶縁フィルムが、特定の量のポリ（アリーレンエーテル）、芳香族アルケニル化合物と共役ジエンの水素化ブロックコポリマー、およびトリアリールホスフェートを含む組成物から製造される。電気絶縁フィルムは、押出しおよび／またはカレンダー加工方法により製造される。電気絶縁フィルムの用途としては、例えば、電源筐体における遮蔽用途、プリント基板絶縁、航空機用のバックライト式パネルおよびディスプレイ、事務機器絶縁、コンピュータラックパーティション、ならびにテレビおよびモニタ絶縁が挙げられる。 （もっと読む）

Ａ）ベンゾ［ａ］ピレン含有量１ｍｇ／ｋｇ以下、並びにベンズ［ａ］アントラセン、クリセン、ベンゾ［ｂ］フルオランテン、ベンゾ［ｊ］フルオランテン、ベンゾ［ｋ］フルオランテン、ベンゾ［ｅ］ピレン、ベンゾ［ａ］ピレン、及びジベンズ［ａ，ｈ］アントラセンの全含有量１０ｍｇ／ｋｇ以下を有する脱瀝シリンダー油（ＤＡＣＯ）、及びＢ）４．０ｍｍ^２／秒以下の粘度（１００℃）をそれぞれ有する一種以上の基油を含む絶縁油組成物。 （もっと読む）

導電性材料は、硬化性化合物、例えば、不飽和ポリエステル樹脂と；官能化されたポリ(アリーレンエーテル)樹脂とを含む硬化性組成物によって電気的に絶縁することができる。硬化後、組成物は、現在使用されている絶縁材料と比較して、曲げ強さの増大、耐衝撃強さの増大および引張特性の増大を示す。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）