【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】埋め込み（密閉）孔の補助を用いて電力供給の動作を切断する保護素子、およびこの保護素子を用いた保護装置を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１００、パッケージ基板１００内に設けられ、第１の溶断作用領域を有する第１の溶断ユニット１０１、パッケージ基板１００内に設けられ、第２の溶断作用領域を有し、第１の溶断ユニット１０１と隣接して設けられる第２の溶断ユニット１０２、および第１の溶断作用領域および第２溶断作用領域に対応してパッケージ基板１００内に設けられ、第１と第２の溶断作用領域の１つが溶断した時、溶断で生じたエネルギーがもう１つの溶断作用領域を切断するのを補助するように設けられた第１の埋め込み孔１０３を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】従来から周知の過電流保護素子と過電圧保護素子とを一体化した回路保護素子は、過電圧保護素子が短絡した場合過電流保護素子が機能しなくなるという問題があった。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の両端部に形成された端子電極と、前記端子電極間の少なくとも二か所に直列に接続したヒューズと、前記ヒューズ間を結ぶ導電部から過電圧保護材料を介して形成された少なくとも二つのアース電極と、前記ヒューズと前記過電圧保護材料とを覆う保護樹脂層と、を有する過電流過電圧保護素子を採用することによって、二か所のギャップのうち一方の過電圧保護素子が短絡しても、過電流保護素子は正常に機能する。 （もっと読む）

【課題】遮断部間のばらつきやヒューズエレメント間のばらつきを抑えながらも、Ｉ^２ｔ値の低減、コスト低減、小型化を図ることができる電力用ヒューズを提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上に導電膜２２が形成されて構成され、導電膜２２による複数の放熱部２４と複数の遮断部２６とが一体的に連続形成されたヒューズエレメント１８を有する電力用ヒューズ１０において、導電膜２２は、セラミック基板２０の表面に対する１回以上の印刷による印刷層３２にて構成され、放熱部２４を構成する印刷層３２の積層数が、遮断部２６を構成する印刷層３２の積層数以上である。 （もっと読む）

【課題】低い温度で溶断されかつ抵抗値が小さい温度ヒューズを有する遮断機構を備えた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】遮断機構１０は、基板１の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体２および他方の主配線導体２と、電流が流れることによって発熱するように基板１の主表面上に設けられたヒータ導体４とを備えている。さらに、遮断機構１０は、一方の主配線導体２と電極膜３とを接続する一方の低融点金属導体５と、他方の主配線導体２と電極膜３とを電気的に接続する他方の低融点金属導体５とを備えている。また、一方の低融点金属導体５および他方の低融点金属導体５のそれぞれが、一方の主配線導体２および他方の主配線導体２のいずれの融点よりも低い融点を有している。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、一側接続配線４０および他側接続配線５０を介して電源配線２３およびランド２６に接続されている。一側接続配線４０は、両側の側縁４１，４２が遮断配線３０の両側の側縁３１，３２となだらかに連続しており電源配線２３に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。また、他側接続配線５０は、両側の側縁５１，５２が遮断配線３０の両側の側縁３１，３２となだらかに連続しておりランド２６に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に接続された一対の導電ライン間に、電源平滑用などのコンデンサを設けてなる電子装置において、コンデンサを２個直列とすることなくコンデンサの短絡によるＦＨを適切に防止する。
【解決手段】外部と接続される第１の端子１１および第２の端子１２と、第１の端子１１および第２の端子１２に電気的に接続された回路基板２０と、回路基板２０に搭載され、第１の端子１１および第２の端子１２に電気的に接続された集積回路４０を有する半導体素子３０と、を備え、第１の端子１１に電気的に接続された第１の導電ライン８０と第２の端子１２に電気的に接続された第２の導電ライン８１との間に、コンデンサ９０とヒューズ３３ａとが直列に接続されており、ヒューズ３３ａは半導体素子３０内に形成された配線により構成され、ヒューズ３３ａの周りに、ヒューズ３３ａをヒューズ３３ａ以外の部位と非接触とする空間部３３ｂを設けている。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属の単体や合金を使用することなく、比較的高い融点を有する可溶性金属の単体または合金をヒューズエレメントに用いた回路保護素子を提供する。
【解決手段】 所定の温度で溶断する可溶金属のヒューズエレメント１０と、絶縁層を介在してヒューズエレメントの表面に巻回配置した発熱抵抗体２０と、ヒューズエレメント１０および発熱抵抗体２０を電気的に接続する接合部位３０とを備える回路保護素子であり、５００℃〜８００℃の融点を有するＰｂフリー可溶金属からなる前記ヒューズエレメント１０は、発熱抵抗体２０の発熱により加熱され、溶断する回路保護素子である。ここで、ヒューズエレメントはメイン動作回路に、発熱抵抗体はメイン動作回路の異常を感知し作動するサブ動作回路に、それぞれ接続されて回路保護素子として機能する。 （もっと読む）

【課題】 作動特性を向上させることが可能なセラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックヒューズ１であって、複数のセラミック基板を積層して成る基体６と、基体６の最上層４ａに設けられた温度ヒューズエレメント３と、基体６内に設けられた電流ヒューズエレメント７と、基体６内に設けられ、温度ヒューズエレメント３と電流ヒューズエレメント７の両方を電気的に接続した導体接続部５と、を備え、導体接続部５の上下方向の電気抵抗は、導体接続部５の平面方向の電気抵抗よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多機能性のセラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックヒューズ１であって、セラミック基板４と、セラミック基板４に設けられた温度ヒューズエレメント３と、セラミック基板４に設けられ、平面透視して温度ヒューズエレメント３と重なる領域に配置された発熱抵抗体５と、セラミック基板４に設けられた、流れる電流の電流値が所定以上の電流値になると溶断する電流ヒューズエレメント６と、セラミック基板４に設けられた、温度が所定温度以上になると溶断する低融点合金７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】銅（Ｃｕ）からなる配線状の金属層上に、スズ（Ｓｎ）からなる低融点金属層が積層された構成の例えばチップ型薄膜であるヒューズにおいては、定格使用状態においても、銅（Ｃｕ）のスズ（Ｓｎ）中へのエレクトマイグレーション（ＥＭ）に起因する金属層の細線化、断線の障害が発生する。このＥＭの進行を抑制し同ヒューズの長寿命を図る。
【解決手段】低融点金属層（スズ）の融点より低い再結晶化温度レベルで、製作されたヒューズに対する熱処理を行うことなどにより、低融点金属層（スズ）中の平均結晶粒径の大きさを、その低融点金属層の厚さの二分の一以上にする。これにより大幅にＥＭの進行レベルが低下し、金属層厚の増加などの行うことなく、ヒューズ溶断特性を変えることなく、このチップ型薄膜ヒューズの長寿命化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低電流で動作させることができる回路保護素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の回路保護素子は、エレメント部１４の互いに対向する側面１４ａから前記エレメント部１４の中心方向に向かって交互にレーザ照射して複数の溶断部形成用トリミング溝１５ａ〜１５ｄを形成することにより設けられた溶断部１６と、前記エレメント部１４における前記複数の溶断部形成用トリミング溝１５ａ〜１５ｄよりも外側の箇所にレーザ照射することにより形成された２つの抵抗値調整用トリミング溝１７とを備え、下地層１３に切欠部１８を２箇所形成するとともに、前記切欠部１８および抵抗値調整用トリミング溝１７をそれぞれ溶断部１６に対して点対称に形成し、さらに前記抵抗値調整用トリミング溝１７を前記切欠部１８の内部に形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 作動特性を良好にすることが可能なセラミックヒューズを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックヒューズ１であって、セラミック基板２と、セラミック基板２に設けられた温度ヒューズエレメント３と、セラミック基板２の平面透視して温度ヒューズエレメント３と重なる領域に温度ヒューズエレメント３と間をあけて設けられた、単位長さ当たりの抵抗値が両端部Ｆ２に比べて中央部Ｆ１で大きい発熱抵抗体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】生産性を改善しつつ小型化を図ったヒューズ装置を提供すること。
【解決手段】ヒューズ装置は、セラミック基体１と、発熱抵抗体２１および第１の温度ヒューズ素子２２を含む発熱抵抗体付き温度ヒューズ部２と、第２の温度ヒューズ素子３１とを含んでいる。発熱抵抗体２１は、セラミック基体１の内部にセラミック基体１と一体的に設けられている。第１の温度ヒューズ素子２２は、セラミック基体１の表面に設けられているとともに、発熱抵抗体２１に熱的に結合されている。第２の温度ヒューズ素子３１は、セラミック基体１の表面に設けられており、第１の温度ヒューズ素子２２に電気的に直列接続されているとともに、保護対象に熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】過電流状態における電流ヒューズ素子の溶断特性を向上させること。
【解決手段】電流ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１と、第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２と、電流ヒューズ素子用めっきパターン２３とを含んでいる。第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１は、焼成によって基体部１１の上面に形成された第１の導体層２１１を含んでいる。第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２は、焼成によって基体部１１の上面に形成された第２の導体層２２１を含んでいる。電流ヒューズ素子用めっきパターン２３は、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１の上面から第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２の上面にかけて設けられて、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１および第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】低融点合金片両側の空間を排除するにもかかわらず良好な作動性を有する小サイズ化された合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】リード導体１、１の表面端部間に低融点合金片２の溶湯を配給し、表面開放の充分に速い冷却速度のもとで冷却して、当該溶湯の表面張力と当該リード導体１の表面の表面張力とが平衡する前の段階で冷却凝固させて、再溶融に対し表面張力変形性能を保有させた。 （もっと読む）

【課題】 作動特性の向上に寄与することが可能な、抵抗温度ヒューズ、ならびに抵抗温度ヒューズパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 抵抗温度ヒュー１ズであって、基板２と、基板２の上面に設けられた一対の電極３と、基板２の上面に設けられ、一対の電極３間に配置された発熱抵抗体４と、基板２内に設けられ、一対の電極３の一方および発熱抵抗体４の一端に電気的に接続され、且つ一対の電極３の他方および発熱抵抗体４の他端に電気的に接続された一対の内部電極５と、発熱抵抗体４の上面から一対の電極３の両方の上面にかけて設けられた温度ヒューズエレメント６とを備えたことを特徴とするものである。作動特性の向上に寄与することが可能な抵抗温度ヒューズ１となる。 （もっと読む）

【課題】電流ヒューズ素子用導体パターンの溶断箇所におけるジュール熱の損失を低減させて、過電流状態における電流ヒューズ素子用導体パターンの溶断特性を向上させること。
【解決手段】電流ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用導体パターン２とを含んでいる。セラミック構造体１は、凹部１１２の開口部を含む上面１１１を有する基体部１１と、基体部１１の上に設けられているとともに開口部を囲んでいる枠体部１２と、枠体部１２の上に設けられた蓋体部１３とを含んでいる。電流ヒューズ素子用導体パターン２は、焼成によって基体部１１の上面１１１に形成されているとともに、開口部を跨ぐように設けられている。 （もっと読む）