【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】低融点金属部が溶断される際のアークの発生を防止することにより、電力用半導体素子の故障時に電流がより確実に遮断される電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】第１電気配線Ｗｂ１は第１端部Ｅｂ１を有し第１金属からなる。第２電気配線Ｗｂ２は、第１端部Ｅｂ１と間隔を空けて対向する第２端部Ｅｂ２を有し、第２金属からなる。低融点金属部ＬＭは、第１金属および第２金属の各々の融点よりも低い融点を有する金属からなり、第１端部Ｅｂ１および第２端部Ｅｂ２を電気的に接続している。ヒータは、低融点金属部ＬＭの少なくとも一部を低融点金属部ＬＭの融点以上に加熱することができる。高抵抗部Ｒｂは、第１端部Ｅｂ１と第２端部Ｅｂ２との間に設けられ、第１金属および第２金属の各々の抵抗率よりも高い抵抗率を有する材料からなる。高抵抗部Ｒｂは第１端部Ｅｂ１および第２端部Ｅｂ２を繋いでいる。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、確実な電子回路の保護が行え、製作が容易で安価なものを提供することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子１４を絶縁樹脂１５で覆うと共に、この絶縁樹脂１５に設けた溝部１５Ａに温度ヒューズ１６を載置することによって、スイッチング素子１４の真上に温度ヒューズ１６が載置されているため、スイッチング素子１４の発熱を確実に温度ヒューズ１６に伝導でき、確実な電子回路の保護が行えると共に、これらが配線基板１１上に占める面積を小さくでき、また、溝部１５Ａに温度ヒューズ１６を載置して半田付けできるため、製作も容易で安価な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 電池のセルの過放電時においても、閉路動作が速やかに行われるバイパススイッチを提供することを目的とする。
【解決手段】 電池のセルに対して並列に接続された一対の第１，第２の固定電極と、固定電極に対して垂直方向に変位可能なシャフトと、シャフトが変位した場合に垂直方向に加圧され固定電極と電気的に接続されてセルを短絡する可動電極と、シャフトに付勢されるとともに、断熱部材により挟まれた発熱性の半導体素子及び半田を設けた熱作動装置を設け、熱作動装置を固定電極に接続する。 （もっと読む）

【課題】負荷保護回路に対する着脱作業をシンプルにする。
【解決手段】正常時にＭＯＳＦＥＴ6がターンオンされることにより、電流がＭＯＳＦＥＴ6を介して負荷に供給され、異常時にＭＯＳＦＥＴ6がターンオフされることにより、過電流がＭＯＳＦＥＴ6によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置10において、ヒューズ装置10を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3b、ソースメイン端子部5aの前端部5a2、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1が雌ターミナル12a,13a,11a,11bに差し込まれて固定される。 （もっと読む）

リフロー可能な温度ヒューズ（１００）は、第１端及び第２端を形成する正温度係数（ＰＴＣ）素子（１０５）、ＰＴＣデバイスの第２端と電気的に連通する第１端及び第２端を形成する導通素子（１１０）、並びに、ＰＴＣデバイスの第１端と電気的に連通する第１端及び導通素子の第２端と電気的に連通する第２端を形成する抑制素子（１１５）を含んでいる。抑制素子は、温度ヒューズの取り付け状態において、ＰＴＣデバイスと導通素子が電気的に連通しなくなるのを防止するのに適している。故障状態の間、温度ヒューズに加えられた熱は、ＰＴＣデバイスの第１端と導通素子の第２端との間に流れる電流を抑制素子へ迂回し、その結果、抑制素子に導通素子を解放させ、ヒューズを活性化させる。
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【課題】 ヒューズの主な材料として高精密導電性合金線を使用すると共に、特殊な配置方式を採用することにより、従来のヒューズ装置を使用する際の制限や欠点を解決できるヒューズ装置及びそれに用いる高密度導電性合金線を提供する。
【解決手段】 断面が円形またはプレート状を呈する複数の高密度導電性合金線(２０)と、ベース(１２)と該ベース(１２)に固設され互いに絶縁される３つ以上の奇数の導電性シート(１４)を含む装置本体(１０)と、を備え、
前記各導電性シート(１４)は金属薄片であり、それらは互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔をおいて配置されると共に、該各隣合せする２つの導電性シート(１４)の間にそれぞれ少なくとも１つの同数の、電気接続用の前記高密度導電性合金線(２０)が架設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、製作が容易で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】温度ヒューズ３の端子３Ａが半田付けされるランド１４上面に、略額縁状の絶縁部１５を設けることによって、温度ヒューズ３の端子３Ａをランド１４へ半田付けする際、フラックス７内の余分な半田６Ｂは絶縁部１５外方のランド１４上面に凝固し、半田ボール等が生じることを防ぐことができるため、別途洗浄等の手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子２の電極間の短絡等を防止し、確実な電子回路の保護が可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【解決手段】外部電源接続部（ＶＢＡＴ）、内部電源接続部（ＶＤＤ）、および給電を受けるために内部電源接続部（ＶＤＤ）と接続された集積回路（２）を含むチップパッケージ（１）において、外部電源接続部（ＶＢＡＴ）と電気的に接続するヒューズ（３）を、チップパッケージ（１）内に設ける。 （もっと読む）

【課題】 異常セルを短絡する際に、加圧装置の加圧力が他の箇所に加わらず接触点のみに作用するバイパススイッチを提供する。
【解決手段】 ２つの固定導体と、可動導体を垂直方向に加圧する加圧装置と、可動導体に加わる加圧力を受ける半導体素子、半導体素子の熱が伝達される凸型の金属プレート、半田、および半田と接する凹型の金属プレートとが加圧装置の加圧する方向に積み重ねられた熱作動装置とを備えて、２つの固定導体及び可動導体からなるスイッチ部と熱作動装置との並列回路が形成されたもので、並列回路が、蓄電池の直列に接続された複数のセルそれぞれと並列に接続され、セルの異常時に、半導体素子の発熱によって半田が溶融し、金属プレートの移動範囲内で可動導体が移動して、可動導体が固定導体に短絡される。 （もっと読む）

【課題】 通電発熱エレメントと感温溶断エレメントを絶縁チップに設けた抵抗内蔵型温度ヒューズにおいて、リード部材の配線配置を直線的平面的にして実装装着の容易化を図る。
【解決手段】 絶縁六面体チップ１２に通電発熱エレメント２０の厚膜抵抗、感温溶断エレメント３０の可溶合金、および表裏両面のパターン電極１４，１６，１８を設ける。これらのパターン電極には動作用回路を配線するメイン導出リード２４，２６と制御用回路を配線するサブ導出リード２８が設けられ、これらのリード部材は直線的で平面的に成形して配線配置する。また、リード部材は折り曲げ成形された平板導体からなり、その導出部分を面一に形成して配線配置や実装基板へのはんだ付けされ実装を容易にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品から温度ヒューズへ伝達される熱量を調整でき、多様な温度ヒューズを使用可能な電子部品ユニットを提供すること。
【解決手段】通電により発熱するパワーコンデンサ（電子部品）３と、パワーコンデンサ３に異常発熱が生じたときに溶断して通電を遮断する温度ヒューズ４と、パワーコンデンサ３の近傍に温度ヒューズ４を固定すると共にパワーコンデンサ３からの熱を温度ヒューズ４に伝達する板バネ（固定部材）１０とを備え、板バネ１０は、パワーコンデンサ３から受ける受熱量が自身から発散する放熱量を上回る受熱部Ａと、放熱量が受熱量を上回る放熱部Ｂとを有している。 （もっと読む）

【目的】ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化し、過電流となった主電流を確実に遮断できて、電気経路を確実に開放できるヒューズ素子を半導体基板内に形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｐ半導体基板１に形成したトレンチ１８の内壁にシリコン酸化膜２１を介してヒューズ素子２２を形成し、トレンチ１８の開口部を塞ぐようにポリイミド膜２３を被覆することで、溶断したヒューズ素子２２が再度固化したときに、固化したヒューズ材で第１表面端子ａと第２表面端子ｂの間を短絡しないようにする。半導体装置内にヒューズ素子２２を有することで、ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化できる。 （もっと読む）

【課題】温度ヒューズのリード導体を温度ヒューズ裏面に対し垂直として温度ヒューズ本体の直下ではんだ付けを行っても、従って、はんだ付けを温度ヒューズ本体の搭載占有スペース内で行っても、ヒューズエレメントを熱的に損傷させることなく安全に保持させることができる実装スペースの縮小化構造を提供する。
【解決手段】発熱性回路素子２を搭載する配線基板１の当該発熱性回路素子配設位置近傍に放熱部またはヒートシンク３を設け、該放熱部またはヒートシンク３に前記発熱性回路素子２の所定のリード導体２１をはんだ付け接続し、温度ヒューズ５の所定のリード導体５１を前記放熱部またはヒートシンク３にはんだ付け接続する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１上面に、温度ヒューズ５の外周及びスイッチング素子２との間を連結する枠壁部１３を設けると共に、この枠壁部１３内に熱伝導性樹脂８を塗布形成することによって、温度ヒューズ５の外周とスイッチング素子２との間の必要な箇所にのみ熱伝導性樹脂８が形成され、スイッチング素子２の発熱を効率よく温度ヒューズ５に伝えることができるため、簡易な構成で熱伝導のばらつきが少なく、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣの過度の温度上昇や発火を確実に防止する。
【解決手段】遮断機構１２０においては、互いに熱膨張係数の異なる金属板１２１、１２２の左端部が、駆動パルス用電源に接続される駆動用ＶＤＤ２配線５５の接点１２４にハンダ１３１により固定されているとともに、右端部がドライバＩＣに接続された配線５５ａに低融点ハンダ１３２により固定されている。ドライバＩＣの温度が所定の温度よりも低いときには、金属板１２１、１２２を介して配線５５ａと配線５５ｂとが導通している。一方、ドライバＩＣの温度が所定の温度以上になると、ドライバＩＣから配線５５ａを介して伝達した熱により低融点ハンダ１３２が溶融するとともに、互いに熱膨張係数の違いから、金属板１２１、１２２は、接点１２３に固定されていた部分が基板６５から離隔するように変形し、配線５５ａと配線５５ｂとの接続が遮断される。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、組立て易く安価で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１にスイッチング素子２近傍に装着された温度ヒューズ５を載置する保持パターン１２を設けることによって、製作の際、温度ヒューズ５が保持パターン１２に載置されて保持されているため、端子６のランド７への半田付けが行い易く、安価に製作が行えると共に、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】リレー回路を筐体内に収容することに起因する種々の不具合を解消できるヒューズを提供する。
【解決手段】ヒューズ１０Ａは、電源側に接続される第１接続端子部１２、負荷側に接続される第２接続端子部１３、及び、リレー制御回路側に接続される第３接続端子部１４と、第１接続端子部１２に一端側が接続されるヒューズエレメント部１５と、第２接続端子部１４に直接マウントされた半導体リレー１１Ａとを備え、半導体リレー１１Ａは、ゲート電極に入力される制御信号に基づいてドレイン電極とソース電極間が導通・非導通とされるリレー回路を構成し、ドレイン電極がヒューズエレメント部１５の他端側に、ソース電極が第２接続端子部１３に、ゲート電極が第３接続端子部１４にそれぞれ電気的に接続され、第１〜第３接続端子部１２，１３，１４とヒューズエレメント部１５と半導体リレー１１Ａがモールド樹脂封止部１６で一体化された。 （もっと読む）

【課題】テープタイプ温度ヒューズにおいて、低融点可溶合金片を帯状として広巾としても、温度ヒューズ本体部の巾を充分、小寸法に保持可能とする。
【解決手段】一対のリード導体２，２の扁平先端部２１，２１間に低融点可溶合金片１が接続され、該低融点可溶合金片１にフラックス３が塗布され、絶縁シート４がフラックス塗布低融点可溶合金片１及び各リード導体の扁平先端部２１，２１を挾むように回されて折り畳まれ、この折り畳み絶縁シートの三方開放縁端部がそのシート重ね面の融着により封止されている。 （もっと読む）

【課題】一体化された過電流デバイスおよび過電圧デバイスが基板スペースを節約する必要性に対応する。
【解決手段】第１および第２の導体との電気的接続状態にあるヒューズを含む回路保護デバイス。過電圧保護部品が、第１の導体と第３の導体との電気的接続状態に置かれる。絶縁ハウジングが、ヒューズ、過電圧保護部品、および第１、第２、および第３の導体部分を囲む。第１および第２の導体が、ハウジングを通して延在し、ハウジングの外面と少なくとも実質的に同一の平面に存在する第１および第２の端子部分をそれぞれ含む。 （もっと読む）