ヒューズ装置
【課題】負荷保護回路に対する着脱作業をシンプルにする。
【解決手段】正常時にMOSFET6がターンオンされることにより、電流がMOSFET6を介して負荷に供給され、異常時にMOSFET6がターンオフされることにより、過電流がMOSFET6によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置10において、ヒューズ装置10を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3b、ソースメイン端子部5aの前端部5a2、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1が雌ターミナル12a,13a,11a,11bに差し込まれて固定される。
【解決手段】正常時にMOSFET6がターンオンされることにより、電流がMOSFET6を介して負荷に供給され、異常時にMOSFET6がターンオフされることにより、過電流がMOSFET6によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置10において、ヒューズ装置10を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3b、ソースメイン端子部5aの前端部5a2、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1が雌ターミナル12a,13a,11a,11bに差し込まれて固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、正常時にMOSFETがターンオンされることにより、電流がMOSFETを介して負荷に供給され、異常時にMOSFETがターンオフされることにより、過電流がMOSFETによって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置に関し、特には、負荷保護回路に対する着脱作業をシンプルにすることができるヒューズ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、正常時にMOSFETがターンオンされることにより、電流がMOSFETを介して負荷に供給され、異常時にMOSFETがターンオフされることにより、過電流がMOSFETによって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置が知られている。この種のヒューズ装置の例としては、例えば特開2008−125191号公報に記載されたものがある。
【0003】
特開2008−125191号公報に記載されたヒューズ装置は、車両の電装品を保護する回路に適用されている。詳細には、特開2008−125191号公報に記載されたヒューズ装置は、電源ラインと負荷(電装品)との間に設けられている。
【0004】
特開2008−125191号公報に記載されたヒューズ装置では、電源ラインから負荷(電装品)に過電流が供給される時に、ヒューズ装置のMOSFETがターンオフされる。その結果、過電流がMOSFETによって遮断されて、負荷(電装品)に供給されなくなり、負荷(電装品)が保護される。一方、電源ラインから負荷(電装品)に正常な電流が供給される時には、ヒューズ装置のMOSFETがターンオンされる。その結果、電流が電源ラインからMOSFETのドレインおよびソースを介して負荷(電装品)に供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−125191号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、特開2008−125191号公報には、MOSFETを内蔵するヒューズ装置の詳細な構造について記載されていない。従って、MOSFETを内蔵するヒューズ装置の構造によっては、溶断エレメントを内蔵するヒューズが負荷保護回路(車両本体)に着脱される場合よりも、負荷保護回路(車両本体)に対するヒューズ装置の着脱作業が煩雑になってしまうおそれがある。
【0007】
前記問題点に鑑み、本発明は、負荷保護回路に対する着脱作業をシンプルにすることができるヒューズ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1に記載の発明によれば、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)と、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)とを、電気絶縁性材料(2)を介在させて放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)と、それらを橋絡するために左右方向に延びている橋絡部(5c)とによって概略U字状のソースリードフレーム(5)を構成し、
ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)の上面と縦型MOSFET(6)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)上に縦型MOSFET(6)を載置し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースと概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の接続部(5a1)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)の接続部(4a)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料(2)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム(5)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)および概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)が提供される。
【0009】
請求項2に記載の発明によれば、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)にストッパ部(3c)を形成し、
前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)にストッパ部(4c)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)にストッパ部(5a3)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソース信号端子部(5b)にストッパ部(5b2)を形成したことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ装置(10)が提供される。
【0010】
請求項3に記載の発明によれば、放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒューズ装置(10)が提供される。
【0011】
請求項4に記載の発明によれば、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを前後方向に離間させて配置したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒューズ装置(10)が提供される。
【0012】
請求項5に記載の発明によれば、上面にドレイン用導体パターン(20b1)とゲート用導体パターン(20b2)とソース用導体パターン(20b3)とが形成されたDBC基板(20)を放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をDBC基板(20)のドレイン用導体パターン(20b1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をDBC基板(20)のゲート用導体パターン(20b2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをDBC基板(20)のソース用導体パターン(20b3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、DBC基板(20)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)が提供される。
【0013】
請求項6に記載の発明によれば、放熱板(30a)上に電気絶縁性材料層(30b)を形成し、電気絶縁性材料層(30b)上にドレイン用導体パターン(30c1)とゲート用導体パターン(30c2)とソース用導体パターン(30c3)とを形成し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をドレイン用導体パターン(30c1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をゲート用導体パターン(30c2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをソース用導体パターン(30c3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(30a)の一部と、電気絶縁性材料層(30b)と、ドレイン用導体パターン(30c1)と、ゲート用導体パターン(30c2)と、ソース用導体パターン(30c3)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)が提供される。
【発明の効果】
【0014】
請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)と、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)とが、電気絶縁性材料(2)を介して放熱板(1)上に載置されている。また、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)と、それらを橋絡するために左右方向に延びている橋絡部(5c)とによって概略U字状のソースリードフレーム(5)が構成されている。
【0015】
更に、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)の上面と縦型MOSFET(6)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)上に縦型MOSFET(6)が載置されている。また、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースと概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の接続部(5a1)とが電気的に接続されている。更に、ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)の接続部(4a)とが電気的に接続されている。
【0016】
また、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料(2)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム(5)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とが樹脂によって封止されている。
【0017】
詳細には、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)および概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0018】
更に詳細には、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)から取り外されるように、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが、互いに平行に前後方向に延ばされている。
【0019】
そのため、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0020】
更に、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、ソースメイン端子部(5a)とは別個にソース信号端子部(5b)が設けられている。そのため、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばゲートリードフレーム(4)の電位とソース信号端子部(5b)の電位とに基づいて、縦型MOSFET(6)をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0021】
請求項2に記載のヒューズ装置(10)では、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)にストッパ部(3c)が形成されている。また、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)にストッパ部(4c)が形成されている。更に、概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)にストッパ部(5a3)が形成されている。また、概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソース信号端子部(5b)にストッパ部(5b2)が形成されている。
【0022】
詳細には、請求項2に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることによってヒューズ装置(10)が負荷保護回路に取り付けられる時に、ドレインリードフレーム(3)のストッパ部(3c)、ゲートリードフレーム(4)のストッパ部(4c)、ソースメイン端子部(5a)のストッパ部(5a3)、および、ソース信号端子部(5b)のストッパ部(5b2)が、例えば制御信号系基板(11)の後面などに突き当てられる。
【0023】
そのため、請求項2に記載のヒューズ装置(10)によれば、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることによる負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の取り付け作業が完了したことを作業者に認識させることができる。
【0024】
請求項3に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)が形成されている。そのため、請求項3に記載のヒューズ装置(10)によれば、放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)が形成されていない場合よりも、放熱板(1)とドレインリードフレーム(3)との間の沿面距離、放熱板(1)とゲートリードフレーム(4)との間の沿面距離、放熱板(1)とソースメイン端子部(5a)との間の沿面距離、および、放熱板(1)とソース信号端子部(5b)との間の沿面距離を増大させることができる。
【0025】
請求項4に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが前後方向に離間して配置されている。
【0026】
そのため、請求項4に記載のヒューズ装置(10)によれば、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが前後方向の同じ位置に配置されている場合よりも、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)とドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)との間を流れる電流、あるいは、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)とソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)との間を流れる電流が、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)とゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)との間で受け渡される信号、あるいは、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)との間で受け渡される信号に対して、ノイズとなって悪影響を与えてしまうおそれを低減することができる。
【0027】
請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、上面にドレイン用導体パターン(20b1)とゲート用導体パターン(20b2)とソース用導体パターン(20b3)とが形成されたDBC基板(20)が、放熱板(1)上に載置されている。更に、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)がDBC基板(20)のドレイン用導体パターン(20b1)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)がDBC基板(20)のゲート用導体パターン(20b2)上に載置され、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とがDBC基板(20)のソース用導体パターン(20b3)上に載置されている。
【0028】
更に、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとが電気的に接続されている。また、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とが電気的に接続されている。更に、ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とが電気的に接続されている。
【0029】
また、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の一部と、DBC基板(20)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とが樹脂によって封止されている。
【0030】
詳細には、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0031】
更に詳細には、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)から取り外されるように、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが、互いに平行に前後方向に延ばされている。
【0032】
そのため、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0033】
更に、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、ソースメイン端子部(5a)とは別個にソース信号端子部(5b)が設けられている。そのため、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばゲートリードフレーム(4)の電位とソース信号端子部(5b)の電位とに基づいて、縦型MOSFET(6)をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0034】
請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(30a)上に電気絶縁性材料層(30b)が形成されている。また、電気絶縁性材料層(30b)上にドレイン用導体パターン(30c1)とゲート用導体パターン(30c2)とソース用導体パターン(30c3)とが形成されている。更に、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)がドレイン用導体パターン(30c1)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)がゲート用導体パターン(30c2)上に載置され、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とがソース用導体パターン(30c3)上に載置されている。
【0035】
更に、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとが電気的に接続されている。また、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とが電気的に接続されている。更に、ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とが電気的に接続されている。
【0036】
また、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料層(30b)と、ドレイン用導体パターン(30c1)と、ゲート用導体パターン(30c2)と、ソース用導体パターン(30c3)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とが樹脂によって封止されている。
【0037】
詳細には、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0038】
更に詳細には、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)から取り外されるように、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが、互いに平行に前後方向に延ばされている。
【0039】
そのため、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0040】
更に、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、ソースメイン端子部(5a)とは別個にソース信号端子部(5b)が設けられている。そのため、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばゲートリードフレーム(4)の電位とソース信号端子部(5b)の電位とに基づいて、縦型MOSFET(6)をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0041】
【図1】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図2】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図3】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図4】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図5】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図6】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図7】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図8】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図9】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図10】第3の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図11】第4の実施形態のヒューズ装置10に適用されるDBC基板20の平面図である。
【図12】第4の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図13】第8の実施形態のヒューズ装置10に適用される放熱板30aと電気絶縁性材料層30bとドレイン用導体パターン30c1とゲート用導体パターン30c2とソース用導体パターン30c3との接合体の平面図である。
【図14】第8の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0042】
以下、本発明のヒューズ装置の第1の実施形態について説明する。図1〜図4は第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図1(A)は第1の実施形態のヒューズ装置10を右後側かつ上側から見た斜視図、図1(B)は第1の実施形態のヒューズ装置10を左前側かつ上側から見た斜視図である。図2(A)は樹脂封止部8の一部および電気絶縁性材料2を透視して見た第1の実施形態のヒューズ装置10の平面図、図2(B)は図2(A)のA−A線に沿った概略的な断面図、図3は図2(B)のB部拡大図である。図4は第1の実施形態のヒューズ装置10の内部の電流の流れ等を示した図である。
【0043】
第1の実施形態のヒューズ装置10では、例えばCu、Alなどのような熱伝導性の高い材料によって形成された放熱板1(図2参照)上に、電気絶縁性材料2(図2(B)参照)が配置されている。更に、前後方向(図1および図2の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3(図1および図2参照)と、前後方向(図1および図2(A)の上下方向)に延びているゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)と、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)とが、電気絶縁性材料2を介在させて放熱板1上に載置されている。
【0044】
電気絶縁性材料2として例えば熱圧着シートが用いられる場合には、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とを加圧して加熱することにより、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とが電気絶縁性材料2を介して接合される。
【0045】
また、電気絶縁性材料2として例えば電気絶縁性接着剤が用いられる場合には、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とを電気絶縁性材料2によって接着することにより、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とが電気絶縁性材料2を介して接合される。
【0046】
また、電気絶縁性材料2として例えば電気絶縁性シート材が用いられる場合には、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1との間に電気絶縁性材料2を介在させた状態で後述する樹脂封止工程を実行することにより、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とが電気絶縁性材料2を介して接合される。
【0047】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、概略U字状のソースリードフレーム5が、前後方向(図1および図2(A)の上下方向)に延びているソースメイン端子部5a(図1および図2(A)参照)と、前後方向(図1および図2(A)の上下方向)に延びているソース信号端子部5b(図1および図2(A)参照)と、それらを橋絡するために左右方向(図2(A)の左右方向)に延びている橋絡部5c(図2(A)参照)とによって構成されている。
【0048】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、例えばCu、Alなどのような導電性材料によって、ドレインリードフレーム3(図1および図2参照)と、ゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)と、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)とが形成されている。更に、電気絶縁性材料2(図2(B)参照)によって、放熱板1(図2参照)とドレインリードフレーム3とが、電気的に絶縁されている。また、電気絶縁性材料2によって、放熱板1とゲートリードフレーム4とが、電気的に絶縁されている。同様に、電気絶縁性材料2によって、放熱板1とソースリードフレーム5とが、電気的に絶縁されている。
【0049】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、ドレインリードフレーム3(図1および図2参照)の搭載部3a(図2参照)の上面と縦型パワーMOSFET6(図2参照)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム3の搭載部3a上に縦型MOSFET6が載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3の搭載部3aと縦型MOSFET6のドレインとが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。
【0050】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、ボンディングワイヤ7a(図2(A)参照)を介して縦型MOSFET6(図2参照)のソースと概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)のソースメイン端子部5a(図1および図2(A)参照)の接続部5a1(図1および図2(A)参照)とが電気的に接続されている。第2の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、板状の接続部材を介して縦型MOSFET6のソースと概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの接続部5a1とを電気的に接続することも可能である。
【0051】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、ボンディングワイヤ7b(図2(A)参照)を介して縦型MOSFET6(図2参照)のゲートとゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)の接続部4a(図2(A)参照)とが電気的に接続されている。
【0052】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、放熱板1(図2参照)の一部と、電気絶縁性材料2(図2(B)参照)と、ドレインリードフレーム3(図1および図2参照)の一部と、ゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)の一部と、縦型MOSFET6(図2参照)と、ボンディングワイヤ7a,7b(図2(A)参照)とが樹脂によって封止され、樹脂封止部8(図1および図2参照)が形成されている。この樹脂封止部8には、例えばねじ止めなどに用いられる穴8a(図2参照)が形成されている。
【0053】
図5〜図9は第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。詳細には、図5は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路を概略的に示した回路図である。図6は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の左後側かつ上側から見た斜視図である。図7は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の右前側かつ上側から見た斜視図である。図8は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の後側から見た後側面図である。図9は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の上側から部分的に透視して見た平面図である。
【0054】
第1の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路の図5〜図9に示す例では、正常時に、制御信号系基板11(図6、図7、図8および図9参照)に搭載されたIC1(図5、図6および図8参照)によってゲート駆動信号が生成され、そのゲート駆動信号が、ゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11a(図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4(図1、図2(A)、図4、図5および図9参照)の前端部4b(図1、図2(A)、図4、図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4の接続部4a(図2(A)、図4および図9参照)およびボンディングワイヤ7b(図2(A)、図4および図9参照)を介して縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)のゲートに入力され、縦型MOSFET6がターンオンされる。つまり、ゲート駆動信号が、図4に破線矢印で示すようにゲートリードフレーム4を介して縦型MOSFET6のゲートに入力される。
【0055】
その結果、電流が、電源BAT(図5参照)から、ドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12a(図9参照)、ドレインリードフレーム3(図1、図2、図4、図5、図6、図7および図9参照)の前端部3b(図1、図2、図4、図7および図9参照)、ドレインリードフレーム3の搭載部3a(図2、図4および図9参照)、縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)のドレイン、縦型MOSFET6のソース、ボンディングワイヤ7a(図2(A)、図4および図9参照)、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)、図4および図9参照)のソースメイン端子部5a(図1、図2(A)、図4、図5、図6、図7および図9参照)の接続部5a1(図2(A)、図4および図9参照)、ソースメイン端子部5aの前端部5a2(図1、図2(A)、図4、図7および図9参照)およびソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13a(図9参照)を介して負荷LOAD1(図5参照)に供給される。つまり、電流が、図4に白抜き矢印で示すようにドレインリードフレーム3および概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aを流れる。
【0056】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路の図5〜図9に示す例では、異常時に、制御信号系基板11(図6、図7、図8および図9参照)に搭載されたIC1(図5、図6および図8参照)によって停止信号が生成され、その停止信号が、ゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11a(図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4(図1、図2(A)、図4、図5および図9参照)の前端部4b(図1、図2(A)、図4、図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4の接続部4a(図2(A)、図4および図9参照)およびボンディングワイヤ7b(図2(A)、図4および図9参照)を介して縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)のゲートに入力され、縦型MOSFET6がターンオフされる。つまり、停止信号が、図4に破線矢印で示すようにゲートリードフレーム4を介して縦型MOSFET6のゲートに入力される。その結果、電源BAT(図5参照)からの過電流が縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)によって遮断され、負荷LOAD1(図5参照)に供給されなくなる。
【0057】
詳細には、図5〜図9に示す例では、第1の実施形態のヒューズ装置10と同様に構成されたヒューズ装置10’(図5、図6、図7および図8参照)が負荷LOAD2(図5参照)を保護するために負荷保護回路に組み込まれている。また、第1の実施形態のヒューズ装置10と同様に構成されたヒューズ装置10’’(図5、図6および図8参照)が負荷LOAD3(図5参照)を保護するために負荷保護回路に組み込まれている。更に、第1の実施形態のヒューズ装置10と同様に構成されたヒューズ装置10’’’(図5、図6および図8参照)が負荷LOAD4(図5参照)を保護するために負荷保護回路に組み込まれている。尚、図7において、11c,11dは穴を示している。また、図9において、14はジャンクションボックスを示している。
【0058】
詳細には、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図9に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図9の下向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aに差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bに差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置10を後向き(図9の上向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aから取り外され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bから取り外されるように、ドレインリードフレーム3の前端部3bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1とが、互いに平行に前後方向(図9の上下方向)に延ばされている。
【0059】
そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置10の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0060】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図1、図2(A)および図4に示すように、ソースメイン端子部5aとは別個にソース信号端子部5bが設けられている。そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、図4に破線矢印で示すように、概略U字状のソースリードフレーム5の橋絡部5cおよびソース信号端子部5bを介してソースメイン端子部5aの接続部5a1の電位を取り出すことができる。その結果、例えばゲートリードフレーム4の電位とソース信号端子部5bの電位とに基づいて、縦型MOSFET6をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号/停止信号を生成することができる。
【0061】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図1(B)および図2に示すように、前後方向(図1(B)および図2の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3にストッパ部3cが形成されている。また、前後方向に延びているゲートリードフレーム4にストッパ部4cが形成されている。更に、概略U字状のソースリードフレーム5の前後方向に延びているソースメイン端子部5aにストッパ部5a3が形成されている。また、概略U字状のソースリードフレーム5の前後方向に延びているソース信号端子部5bにストッパ部5b2が形成されている。
【0062】
詳細には、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図9に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図9の下向き)に移動させることによってヒューズ装置10が負荷保護回路に取り付けられる時に、ドレインリードフレーム3のストッパ部3c、ゲートリードフレーム4のストッパ部4c、ソースメイン端子部5aのストッパ部5a3、および、ソース信号端子部5bのストッパ部5b2が、制御信号系基板11の後面に突き当てられる。
【0063】
そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、ヒューズ装置10を前向き(図9の下向き)に移動させることによる負荷保護回路に対するヒューズ装置10の取り付け作業が完了したことを作業者に認識させることができる。
【0064】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図3に示すように、放熱板1の上面(図3の左側の面)と前側面(図3の下側の面)との境界部分に凹部1aが形成されている。そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、放熱板1の上面と前側面との境界部分に凹部1aが形成されていない場合よりも、放熱板1とドレインリードフレーム3との間の沿面距離、放熱板1とゲートリードフレーム4(図2(A)参照)との間の沿面距離、放熱板1とソースメイン端子部5a(図2(A)参照)との間の沿面距離、および、放熱板1とソース信号端子部5b(図2(A)参照)との間の沿面距離を増大させることができる。
【0065】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図1、図2(A)および図9に示すように、ドレインリードフレーム3の前端部3bおよびソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1とが前後方向(図1、図2(A)および図9の上下方向)に離間して配置されている。
【0066】
図10は第3の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図10(A)は第3の実施形態のヒューズ装置10を右後側かつ上側から見た斜視図、図10(B)は第3の実施形態のヒューズ装置10を左前側かつ上側から見た斜視図である。
【0067】
第1の実施形態のヒューズ装置10では、上述したように、ドレインリードフレーム3の前端部3bおよびソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1とが前後方向(図1、図2(A)および図9の上下方向)に離間して配置されているが、第3の実施形態のヒューズ装置10では、図10に示すように、ドレインリードフレーム3の前端部3bおよびソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1とが前後方向(図10の上下方向)の同じ位置に配置されている。
【0068】
図11は第4の実施形態のヒューズ装置10に適用されるDBC基板(Direct Bonding Copper Substrate)20の平面図である。図12は第4の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図12(A)は樹脂封止部8の一部を透視して見た第4の実施形態のヒューズ装置10などの平面図、図12(B)は図12(A)のC−C線に沿った概略的な断面図である。
【0069】
第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、上面にドレイン用導体パターン20b1(図11参照)とゲート用導体パターン20b2(図11参照)とソース用導体パターン20b3(図11参照)とが形成されたDBC基板20(図11参照)が、放熱板1上に載置されている。詳細には、DBC基板20の下面に形成されている導体パターン(図示せず)と放熱板1とが、例えば半田などによって機械的に接合されている。尚、図11において、20aはセラミック基板を示している。
【0070】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、前後方向(図12の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3がDBC基板20のドレイン用導体パターン20b1(図11参照)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム4がDBC基板20のゲート用導体パターン20b2(図11参照)上に載置され、概略U字状のソースリードフレーム5がDBC基板20のソース用導体パターン20b3(図11参照)上に載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3とDBC基板20のドレイン用導体パターン20b1とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。また、例えば半田などによって、ゲートリードフレーム4とDBC基板20のゲート用導体パターン20b2とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。更に、例えば半田などによって、ソースリードフレーム5とDBC基板20のソース用導体パターン20b3とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。
【0071】
また、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、前後方向(図12の上下方向)に延びているソースメイン端子部5aと、前後方向に延びているソース信号端子部5bと、それらを橋絡するために左右方向(図12の左右方向)に延びている橋絡部5cとによって概略U字状のソースリードフレーム5が構成されている。
【0072】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ドレインリードフレーム3の搭載部3aの上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム3の搭載部3a上に縦型MOSFET6が載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3の搭載部3aと縦型MOSFET6のドレインとが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。第5の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、DBC基板20(図11参照)のドレイン用導体パターン20b1(図11参照)の上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、DBC基板20のドレイン用導体パターン20b1上に縦型MOSFET6を載置することも可能である。
【0073】
また、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースと概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの接続部5a1とが電気的に接続されている。第6の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースとDBC基板20(図11参照)のソース用導体パターン20b3(図11参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0074】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとゲートリードフレーム4の接続部4aとが電気的に接続されている。第7の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとDBC基板20(図11参照)のゲート用導体パターン20b2(図11参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0075】
また、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、放熱板1の一部と、DBC基板20と、ドレインリードフレーム3の一部と、ゲートリードフレーム4の一部と、概略U字状のソースリードフレーム5の一部と、縦型MOSFET6と、ボンディングワイヤ7aと、ボンディングワイヤ7bとが樹脂によって封止され、樹脂封止部8が形成されている。
【0076】
詳細には、第4の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET6(図12参照)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム3(図12参照)、縦型MOSFET6(図12参照)および概略U字状のソースリードフレーム5(図12参照)のソースメイン端子部5a(図12参照)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET6がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET6によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0077】
更に詳細には、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図12の下向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aに差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bに差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置10を後向き(図12の上向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aから取り外され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bから取り外されるように、ドレインリードフレーム3の前端部3bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1とが、互いに平行に前後方向(図12の上下方向)に延ばされている。
【0078】
そのため、第4の実施形態のヒューズ装置10によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置10の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、第4の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0079】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ソースメイン端子部5aとは別個にソース信号端子部5bが設けられている。そのため、第4の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばゲートリードフレーム4の電位とソース信号端子部5bの電位とに基づいて、縦型MOSFET6をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0080】
図13は第8の実施形態のヒューズ装置10に適用される放熱板30aと電気絶縁性材料層30bとドレイン用導体パターン30c1とゲート用導体パターン30c2とソース用導体パターン30c3との接合体の平面図である。図14は第8の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図14(A)は樹脂封止部8の一部を透視して見た第8の実施形態のヒューズ装置10などの平面図、図14(B)は図14(A)のD−D線に沿った概略的な断面図である。
【0081】
第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14(B)に示すように、放熱板30a上に電気絶縁性材料層30bが形成されている。また、図13、図14(A)および図14(B)に示すように、電気絶縁性材料層30b上にドレイン用導体パターン30c1とゲート用導体パターン30c2とソース用導体パターン30c3とが形成されている。
【0082】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、前後方向(図12の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3がドレイン用導体パターン30c1(図13参照)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム4がゲート用導体パターン30c2(図13参照)上に載置され、概略U字状のソースリードフレーム5がソース用導体パターン30c3(図13参照)上に載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3とドレイン用導体パターン30c1とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。また、例えば半田などによって、ゲートリードフレーム4とゲート用導体パターン30c2とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。更に、例えば半田などによって、ソースリードフレーム5とソース用導体パターン30c3とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。
【0083】
また、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、前後方向(図14の上下方向)に延びているソースメイン端子部5aと、前後方向に延びているソース信号端子部5bと、それらを橋絡するために左右方向(図14の左右方向)に延びている橋絡部5cとによって概略U字状のソースリードフレーム5が構成されている。
【0084】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ドレインリードフレーム3の搭載部3aの上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム3の搭載部3a上に縦型MOSFET6が載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3の搭載部3aと縦型MOSFET6のドレインとが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。第9の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ドレイン用導体パターン30c1(図13参照)の上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、ドレイン用導体パターン30c1上に縦型MOSFET6を載置することも可能である。
【0085】
また、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースと概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの接続部5a1とが電気的に接続されている。第10の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースとソース用導体パターン30c3(図13参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0086】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとゲートリードフレーム4の接続部4aとが電気的に接続されている。第11の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとゲート用導体パターン30c2(図13参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0087】
また、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、放熱板30aの一部と、電気絶縁性材料層30bと、ドレイン用導体パターン30c1と、ゲート用導体パターン30c2と、ソース用導体パターン30c3と、ドレインリードフレーム3の一部と、ゲートリードフレーム4の一部と、概略U字状のソースリードフレーム5の一部と、縦型MOSFET6と、ボンディングワイヤ7aと、ボンディングワイヤ7bとが樹脂によって封止され、樹脂封止部8が形成されている。
【0088】
詳細には、第8の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET6(図14参照)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム3(図14参照)、縦型MOSFET6(図14参照)および概略U字状のソースリードフレーム5(図14参照)のソースメイン端子部5a(図14参照)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET6がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET6によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0089】
更に詳細には、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図14の下向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aに差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bに差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置10を後向き(図14の上向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aから取り外され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bから取り外されるように、ドレインリードフレーム3の前端部3bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1とが、互いに平行に前後方向(図14の上下方向)に延ばされている。
【0090】
そのため、第8の実施形態のヒューズ装置10によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置10の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、第8の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0091】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ソースメイン端子部5aとは別個にソース信号端子部5bが設けられている。そのため、第8の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばゲートリードフレーム4の電位とソース信号端子部5bの電位とに基づいて、縦型MOSFET6をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0092】
第12の実施形態では、上述した第1から第11の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【0093】
本発明のヒューズ装置は、例えば車両などのような、溶断エレメントを内蔵する型式のヒューズが適用されている任意の分野に対して適用可能である。
【符号の説明】
【0094】
1 放熱板
2 電気絶縁性材料
3 ドレインリードフレーム
3a 搭載部
3b 前端部
3c ストッパ部
4 ゲートリードフレーム
4a 接続部
4b 前端部
4c ストッパ部
5 ソースリードフレーム
5a ソースメイン端子部
5a1 接続部
5a2 前端部
5a3 ストッパ部
5b ソース信号端子部
5b1 前端部
5b2 ストッパ部
5c 橋絡部
6 MOSFET
7a,7b ボンディングワイヤ
8 樹脂封止部
8a 穴
10 ヒューズ装置
11 制御信号系基板
11a,11b 雌ターミナル(ソケット)
11c,11d 穴
12a,13a 雌ターミナル(ソケット)
14 ジャンクションボックス
20 DBC基板
20a セラミック基板
20b1 ドレイン用導体パターン
20b2 ゲート用導体パターン
20b3 ソース用導体パターン
【技術分野】
【0001】
本発明は、正常時にMOSFETがターンオンされることにより、電流がMOSFETを介して負荷に供給され、異常時にMOSFETがターンオフされることにより、過電流がMOSFETによって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置に関し、特には、負荷保護回路に対する着脱作業をシンプルにすることができるヒューズ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、正常時にMOSFETがターンオンされることにより、電流がMOSFETを介して負荷に供給され、異常時にMOSFETがターンオフされることにより、過電流がMOSFETによって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置が知られている。この種のヒューズ装置の例としては、例えば特開2008−125191号公報に記載されたものがある。
【0003】
特開2008−125191号公報に記載されたヒューズ装置は、車両の電装品を保護する回路に適用されている。詳細には、特開2008−125191号公報に記載されたヒューズ装置は、電源ラインと負荷(電装品)との間に設けられている。
【0004】
特開2008−125191号公報に記載されたヒューズ装置では、電源ラインから負荷(電装品)に過電流が供給される時に、ヒューズ装置のMOSFETがターンオフされる。その結果、過電流がMOSFETによって遮断されて、負荷(電装品)に供給されなくなり、負荷(電装品)が保護される。一方、電源ラインから負荷(電装品)に正常な電流が供給される時には、ヒューズ装置のMOSFETがターンオンされる。その結果、電流が電源ラインからMOSFETのドレインおよびソースを介して負荷(電装品)に供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−125191号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、特開2008−125191号公報には、MOSFETを内蔵するヒューズ装置の詳細な構造について記載されていない。従って、MOSFETを内蔵するヒューズ装置の構造によっては、溶断エレメントを内蔵するヒューズが負荷保護回路(車両本体)に着脱される場合よりも、負荷保護回路(車両本体)に対するヒューズ装置の着脱作業が煩雑になってしまうおそれがある。
【0007】
前記問題点に鑑み、本発明は、負荷保護回路に対する着脱作業をシンプルにすることができるヒューズ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1に記載の発明によれば、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)と、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)とを、電気絶縁性材料(2)を介在させて放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)と、それらを橋絡するために左右方向に延びている橋絡部(5c)とによって概略U字状のソースリードフレーム(5)を構成し、
ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)の上面と縦型MOSFET(6)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)上に縦型MOSFET(6)を載置し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースと概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の接続部(5a1)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)の接続部(4a)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料(2)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム(5)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)および概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)が提供される。
【0009】
請求項2に記載の発明によれば、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)にストッパ部(3c)を形成し、
前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)にストッパ部(4c)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)にストッパ部(5a3)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソース信号端子部(5b)にストッパ部(5b2)を形成したことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ装置(10)が提供される。
【0010】
請求項3に記載の発明によれば、放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒューズ装置(10)が提供される。
【0011】
請求項4に記載の発明によれば、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを前後方向に離間させて配置したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒューズ装置(10)が提供される。
【0012】
請求項5に記載の発明によれば、上面にドレイン用導体パターン(20b1)とゲート用導体パターン(20b2)とソース用導体パターン(20b3)とが形成されたDBC基板(20)を放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をDBC基板(20)のドレイン用導体パターン(20b1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をDBC基板(20)のゲート用導体パターン(20b2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをDBC基板(20)のソース用導体パターン(20b3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、DBC基板(20)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)が提供される。
【0013】
請求項6に記載の発明によれば、放熱板(30a)上に電気絶縁性材料層(30b)を形成し、電気絶縁性材料層(30b)上にドレイン用導体パターン(30c1)とゲート用導体パターン(30c2)とソース用導体パターン(30c3)とを形成し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をドレイン用導体パターン(30c1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をゲート用導体パターン(30c2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをソース用導体パターン(30c3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(30a)の一部と、電気絶縁性材料層(30b)と、ドレイン用導体パターン(30c1)と、ゲート用導体パターン(30c2)と、ソース用導体パターン(30c3)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)が提供される。
【発明の効果】
【0014】
請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)と、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)とが、電気絶縁性材料(2)を介して放熱板(1)上に載置されている。また、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)と、それらを橋絡するために左右方向に延びている橋絡部(5c)とによって概略U字状のソースリードフレーム(5)が構成されている。
【0015】
更に、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)の上面と縦型MOSFET(6)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)上に縦型MOSFET(6)が載置されている。また、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースと概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の接続部(5a1)とが電気的に接続されている。更に、ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)の接続部(4a)とが電気的に接続されている。
【0016】
また、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料(2)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム(5)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とが樹脂によって封止されている。
【0017】
詳細には、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)および概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0018】
更に詳細には、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)から取り外されるように、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが、互いに平行に前後方向に延ばされている。
【0019】
そのため、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0020】
更に、請求項1に記載のヒューズ装置(10)では、ソースメイン端子部(5a)とは別個にソース信号端子部(5b)が設けられている。そのため、請求項1に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばゲートリードフレーム(4)の電位とソース信号端子部(5b)の電位とに基づいて、縦型MOSFET(6)をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0021】
請求項2に記載のヒューズ装置(10)では、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)にストッパ部(3c)が形成されている。また、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)にストッパ部(4c)が形成されている。更に、概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)にストッパ部(5a3)が形成されている。また、概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソース信号端子部(5b)にストッパ部(5b2)が形成されている。
【0022】
詳細には、請求項2に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることによってヒューズ装置(10)が負荷保護回路に取り付けられる時に、ドレインリードフレーム(3)のストッパ部(3c)、ゲートリードフレーム(4)のストッパ部(4c)、ソースメイン端子部(5a)のストッパ部(5a3)、および、ソース信号端子部(5b)のストッパ部(5b2)が、例えば制御信号系基板(11)の後面などに突き当てられる。
【0023】
そのため、請求項2に記載のヒューズ装置(10)によれば、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることによる負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の取り付け作業が完了したことを作業者に認識させることができる。
【0024】
請求項3に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)が形成されている。そのため、請求項3に記載のヒューズ装置(10)によれば、放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)が形成されていない場合よりも、放熱板(1)とドレインリードフレーム(3)との間の沿面距離、放熱板(1)とゲートリードフレーム(4)との間の沿面距離、放熱板(1)とソースメイン端子部(5a)との間の沿面距離、および、放熱板(1)とソース信号端子部(5b)との間の沿面距離を増大させることができる。
【0025】
請求項4に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが前後方向に離間して配置されている。
【0026】
そのため、請求項4に記載のヒューズ装置(10)によれば、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが前後方向の同じ位置に配置されている場合よりも、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)とドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)との間を流れる電流、あるいは、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)とソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)との間を流れる電流が、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)とゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)との間で受け渡される信号、あるいは、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)との間で受け渡される信号に対して、ノイズとなって悪影響を与えてしまうおそれを低減することができる。
【0027】
請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、上面にドレイン用導体パターン(20b1)とゲート用導体パターン(20b2)とソース用導体パターン(20b3)とが形成されたDBC基板(20)が、放熱板(1)上に載置されている。更に、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)がDBC基板(20)のドレイン用導体パターン(20b1)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)がDBC基板(20)のゲート用導体パターン(20b2)上に載置され、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とがDBC基板(20)のソース用導体パターン(20b3)上に載置されている。
【0028】
更に、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとが電気的に接続されている。また、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とが電気的に接続されている。更に、ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とが電気的に接続されている。
【0029】
また、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の一部と、DBC基板(20)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とが樹脂によって封止されている。
【0030】
詳細には、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0031】
更に詳細には、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)から取り外されるように、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが、互いに平行に前後方向に延ばされている。
【0032】
そのため、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0033】
更に、請求項5に記載のヒューズ装置(10)では、ソースメイン端子部(5a)とは別個にソース信号端子部(5b)が設けられている。そのため、請求項5に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばゲートリードフレーム(4)の電位とソース信号端子部(5b)の電位とに基づいて、縦型MOSFET(6)をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0034】
請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(30a)上に電気絶縁性材料層(30b)が形成されている。また、電気絶縁性材料層(30b)上にドレイン用導体パターン(30c1)とゲート用導体パターン(30c2)とソース用導体パターン(30c3)とが形成されている。更に、前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)がドレイン用導体パターン(30c1)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)がゲート用導体パターン(30c2)上に載置され、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とがソース用導体パターン(30c3)上に載置されている。
【0035】
更に、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとが電気的に接続されている。また、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とが電気的に接続されている。更に、ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とが電気的に接続されている。
【0036】
また、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料層(30b)と、ドレイン用導体パターン(30c1)と、ゲート用導体パターン(30c2)と、ソース用導体パターン(30c3)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とが樹脂によって封止されている。
【0037】
詳細には、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0038】
更に詳細には、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)(11b)から取り外されるように、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とが、互いに平行に前後方向に延ばされている。
【0039】
そのため、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置(10)の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置(10)を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0040】
更に、請求項6に記載のヒューズ装置(10)では、ソースメイン端子部(5a)とは別個にソース信号端子部(5b)が設けられている。そのため、請求項6に記載のヒューズ装置(10)によれば、例えばゲートリードフレーム(4)の電位とソース信号端子部(5b)の電位とに基づいて、縦型MOSFET(6)をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0041】
【図1】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図2】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図3】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図4】第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図5】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図6】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図7】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図8】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図9】第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。
【図10】第3の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図11】第4の実施形態のヒューズ装置10に適用されるDBC基板20の平面図である。
【図12】第4の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【図13】第8の実施形態のヒューズ装置10に適用される放熱板30aと電気絶縁性材料層30bとドレイン用導体パターン30c1とゲート用導体パターン30c2とソース用導体パターン30c3との接合体の平面図である。
【図14】第8の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0042】
以下、本発明のヒューズ装置の第1の実施形態について説明する。図1〜図4は第1の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図1(A)は第1の実施形態のヒューズ装置10を右後側かつ上側から見た斜視図、図1(B)は第1の実施形態のヒューズ装置10を左前側かつ上側から見た斜視図である。図2(A)は樹脂封止部8の一部および電気絶縁性材料2を透視して見た第1の実施形態のヒューズ装置10の平面図、図2(B)は図2(A)のA−A線に沿った概略的な断面図、図3は図2(B)のB部拡大図である。図4は第1の実施形態のヒューズ装置10の内部の電流の流れ等を示した図である。
【0043】
第1の実施形態のヒューズ装置10では、例えばCu、Alなどのような熱伝導性の高い材料によって形成された放熱板1(図2参照)上に、電気絶縁性材料2(図2(B)参照)が配置されている。更に、前後方向(図1および図2の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3(図1および図2参照)と、前後方向(図1および図2(A)の上下方向)に延びているゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)と、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)とが、電気絶縁性材料2を介在させて放熱板1上に載置されている。
【0044】
電気絶縁性材料2として例えば熱圧着シートが用いられる場合には、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とを加圧して加熱することにより、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とが電気絶縁性材料2を介して接合される。
【0045】
また、電気絶縁性材料2として例えば電気絶縁性接着剤が用いられる場合には、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とを電気絶縁性材料2によって接着することにより、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とが電気絶縁性材料2を介して接合される。
【0046】
また、電気絶縁性材料2として例えば電気絶縁性シート材が用いられる場合には、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1との間に電気絶縁性材料2を介在させた状態で後述する樹脂封止工程を実行することにより、ドレインリードフレーム3、ゲートリードフレーム4および概略U字状のソースリードフレーム5と、放熱板1とが電気絶縁性材料2を介して接合される。
【0047】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、概略U字状のソースリードフレーム5が、前後方向(図1および図2(A)の上下方向)に延びているソースメイン端子部5a(図1および図2(A)参照)と、前後方向(図1および図2(A)の上下方向)に延びているソース信号端子部5b(図1および図2(A)参照)と、それらを橋絡するために左右方向(図2(A)の左右方向)に延びている橋絡部5c(図2(A)参照)とによって構成されている。
【0048】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、例えばCu、Alなどのような導電性材料によって、ドレインリードフレーム3(図1および図2参照)と、ゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)と、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)とが形成されている。更に、電気絶縁性材料2(図2(B)参照)によって、放熱板1(図2参照)とドレインリードフレーム3とが、電気的に絶縁されている。また、電気絶縁性材料2によって、放熱板1とゲートリードフレーム4とが、電気的に絶縁されている。同様に、電気絶縁性材料2によって、放熱板1とソースリードフレーム5とが、電気的に絶縁されている。
【0049】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、ドレインリードフレーム3(図1および図2参照)の搭載部3a(図2参照)の上面と縦型パワーMOSFET6(図2参照)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム3の搭載部3a上に縦型MOSFET6が載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3の搭載部3aと縦型MOSFET6のドレインとが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。
【0050】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、ボンディングワイヤ7a(図2(A)参照)を介して縦型MOSFET6(図2参照)のソースと概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)のソースメイン端子部5a(図1および図2(A)参照)の接続部5a1(図1および図2(A)参照)とが電気的に接続されている。第2の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、板状の接続部材を介して縦型MOSFET6のソースと概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの接続部5a1とを電気的に接続することも可能である。
【0051】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、ボンディングワイヤ7b(図2(A)参照)を介して縦型MOSFET6(図2参照)のゲートとゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)の接続部4a(図2(A)参照)とが電気的に接続されている。
【0052】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、放熱板1(図2参照)の一部と、電気絶縁性材料2(図2(B)参照)と、ドレインリードフレーム3(図1および図2参照)の一部と、ゲートリードフレーム4(図1および図2(A)参照)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)参照)の一部と、縦型MOSFET6(図2参照)と、ボンディングワイヤ7a,7b(図2(A)参照)とが樹脂によって封止され、樹脂封止部8(図1および図2参照)が形成されている。この樹脂封止部8には、例えばねじ止めなどに用いられる穴8a(図2参照)が形成されている。
【0053】
図5〜図9は第1の実施形態のヒューズ装置10の適用例を示した図である。詳細には、図5は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路を概略的に示した回路図である。図6は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の左後側かつ上側から見た斜視図である。図7は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の右前側かつ上側から見た斜視図である。図8は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の後側から見た後側面図である。図9は第1の実施形態のヒューズ装置10が適用された負荷保護回路の一部をヒューズ装置10の上側から部分的に透視して見た平面図である。
【0054】
第1の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路の図5〜図9に示す例では、正常時に、制御信号系基板11(図6、図7、図8および図9参照)に搭載されたIC1(図5、図6および図8参照)によってゲート駆動信号が生成され、そのゲート駆動信号が、ゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11a(図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4(図1、図2(A)、図4、図5および図9参照)の前端部4b(図1、図2(A)、図4、図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4の接続部4a(図2(A)、図4および図9参照)およびボンディングワイヤ7b(図2(A)、図4および図9参照)を介して縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)のゲートに入力され、縦型MOSFET6がターンオンされる。つまり、ゲート駆動信号が、図4に破線矢印で示すようにゲートリードフレーム4を介して縦型MOSFET6のゲートに入力される。
【0055】
その結果、電流が、電源BAT(図5参照)から、ドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12a(図9参照)、ドレインリードフレーム3(図1、図2、図4、図5、図6、図7および図9参照)の前端部3b(図1、図2、図4、図7および図9参照)、ドレインリードフレーム3の搭載部3a(図2、図4および図9参照)、縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)のドレイン、縦型MOSFET6のソース、ボンディングワイヤ7a(図2(A)、図4および図9参照)、概略U字状のソースリードフレーム5(図2(A)、図4および図9参照)のソースメイン端子部5a(図1、図2(A)、図4、図5、図6、図7および図9参照)の接続部5a1(図2(A)、図4および図9参照)、ソースメイン端子部5aの前端部5a2(図1、図2(A)、図4、図7および図9参照)およびソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13a(図9参照)を介して負荷LOAD1(図5参照)に供給される。つまり、電流が、図4に白抜き矢印で示すようにドレインリードフレーム3および概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aを流れる。
【0056】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路の図5〜図9に示す例では、異常時に、制御信号系基板11(図6、図7、図8および図9参照)に搭載されたIC1(図5、図6および図8参照)によって停止信号が生成され、その停止信号が、ゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11a(図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4(図1、図2(A)、図4、図5および図9参照)の前端部4b(図1、図2(A)、図4、図7および図9参照)、ゲートリードフレーム4の接続部4a(図2(A)、図4および図9参照)およびボンディングワイヤ7b(図2(A)、図4および図9参照)を介して縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)のゲートに入力され、縦型MOSFET6がターンオフされる。つまり、停止信号が、図4に破線矢印で示すようにゲートリードフレーム4を介して縦型MOSFET6のゲートに入力される。その結果、電源BAT(図5参照)からの過電流が縦型MOSFET6(図2、図4、図5および図9参照)によって遮断され、負荷LOAD1(図5参照)に供給されなくなる。
【0057】
詳細には、図5〜図9に示す例では、第1の実施形態のヒューズ装置10と同様に構成されたヒューズ装置10’(図5、図6、図7および図8参照)が負荷LOAD2(図5参照)を保護するために負荷保護回路に組み込まれている。また、第1の実施形態のヒューズ装置10と同様に構成されたヒューズ装置10’’(図5、図6および図8参照)が負荷LOAD3(図5参照)を保護するために負荷保護回路に組み込まれている。更に、第1の実施形態のヒューズ装置10と同様に構成されたヒューズ装置10’’’(図5、図6および図8参照)が負荷LOAD4(図5参照)を保護するために負荷保護回路に組み込まれている。尚、図7において、11c,11dは穴を示している。また、図9において、14はジャンクションボックスを示している。
【0058】
詳細には、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図9に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図9の下向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aに差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bに差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置10を後向き(図9の上向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aから取り外され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bから取り外されるように、ドレインリードフレーム3の前端部3bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1とが、互いに平行に前後方向(図9の上下方向)に延ばされている。
【0059】
そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置10の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0060】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図1、図2(A)および図4に示すように、ソースメイン端子部5aとは別個にソース信号端子部5bが設けられている。そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、図4に破線矢印で示すように、概略U字状のソースリードフレーム5の橋絡部5cおよびソース信号端子部5bを介してソースメイン端子部5aの接続部5a1の電位を取り出すことができる。その結果、例えばゲートリードフレーム4の電位とソース信号端子部5bの電位とに基づいて、縦型MOSFET6をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号/停止信号を生成することができる。
【0061】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図1(B)および図2に示すように、前後方向(図1(B)および図2の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3にストッパ部3cが形成されている。また、前後方向に延びているゲートリードフレーム4にストッパ部4cが形成されている。更に、概略U字状のソースリードフレーム5の前後方向に延びているソースメイン端子部5aにストッパ部5a3が形成されている。また、概略U字状のソースリードフレーム5の前後方向に延びているソース信号端子部5bにストッパ部5b2が形成されている。
【0062】
詳細には、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図9に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図9の下向き)に移動させることによってヒューズ装置10が負荷保護回路に取り付けられる時に、ドレインリードフレーム3のストッパ部3c、ゲートリードフレーム4のストッパ部4c、ソースメイン端子部5aのストッパ部5a3、および、ソース信号端子部5bのストッパ部5b2が、制御信号系基板11の後面に突き当てられる。
【0063】
そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、ヒューズ装置10を前向き(図9の下向き)に移動させることによる負荷保護回路に対するヒューズ装置10の取り付け作業が完了したことを作業者に認識させることができる。
【0064】
更に、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図3に示すように、放熱板1の上面(図3の左側の面)と前側面(図3の下側の面)との境界部分に凹部1aが形成されている。そのため、第1の実施形態のヒューズ装置10によれば、放熱板1の上面と前側面との境界部分に凹部1aが形成されていない場合よりも、放熱板1とドレインリードフレーム3との間の沿面距離、放熱板1とゲートリードフレーム4(図2(A)参照)との間の沿面距離、放熱板1とソースメイン端子部5a(図2(A)参照)との間の沿面距離、および、放熱板1とソース信号端子部5b(図2(A)参照)との間の沿面距離を増大させることができる。
【0065】
また、第1の実施形態のヒューズ装置10では、図1、図2(A)および図9に示すように、ドレインリードフレーム3の前端部3bおよびソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1とが前後方向(図1、図2(A)および図9の上下方向)に離間して配置されている。
【0066】
図10は第3の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図10(A)は第3の実施形態のヒューズ装置10を右後側かつ上側から見た斜視図、図10(B)は第3の実施形態のヒューズ装置10を左前側かつ上側から見た斜視図である。
【0067】
第1の実施形態のヒューズ装置10では、上述したように、ドレインリードフレーム3の前端部3bおよびソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1とが前後方向(図1、図2(A)および図9の上下方向)に離間して配置されているが、第3の実施形態のヒューズ装置10では、図10に示すように、ドレインリードフレーム3の前端部3bおよびソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bおよびソース信号端子部5bの前端部5b1とが前後方向(図10の上下方向)の同じ位置に配置されている。
【0068】
図11は第4の実施形態のヒューズ装置10に適用されるDBC基板(Direct Bonding Copper Substrate)20の平面図である。図12は第4の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図12(A)は樹脂封止部8の一部を透視して見た第4の実施形態のヒューズ装置10などの平面図、図12(B)は図12(A)のC−C線に沿った概略的な断面図である。
【0069】
第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、上面にドレイン用導体パターン20b1(図11参照)とゲート用導体パターン20b2(図11参照)とソース用導体パターン20b3(図11参照)とが形成されたDBC基板20(図11参照)が、放熱板1上に載置されている。詳細には、DBC基板20の下面に形成されている導体パターン(図示せず)と放熱板1とが、例えば半田などによって機械的に接合されている。尚、図11において、20aはセラミック基板を示している。
【0070】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、前後方向(図12の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3がDBC基板20のドレイン用導体パターン20b1(図11参照)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム4がDBC基板20のゲート用導体パターン20b2(図11参照)上に載置され、概略U字状のソースリードフレーム5がDBC基板20のソース用導体パターン20b3(図11参照)上に載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3とDBC基板20のドレイン用導体パターン20b1とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。また、例えば半田などによって、ゲートリードフレーム4とDBC基板20のゲート用導体パターン20b2とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。更に、例えば半田などによって、ソースリードフレーム5とDBC基板20のソース用導体パターン20b3とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。
【0071】
また、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、前後方向(図12の上下方向)に延びているソースメイン端子部5aと、前後方向に延びているソース信号端子部5bと、それらを橋絡するために左右方向(図12の左右方向)に延びている橋絡部5cとによって概略U字状のソースリードフレーム5が構成されている。
【0072】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ドレインリードフレーム3の搭載部3aの上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム3の搭載部3a上に縦型MOSFET6が載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3の搭載部3aと縦型MOSFET6のドレインとが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。第5の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、DBC基板20(図11参照)のドレイン用導体パターン20b1(図11参照)の上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、DBC基板20のドレイン用導体パターン20b1上に縦型MOSFET6を載置することも可能である。
【0073】
また、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースと概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの接続部5a1とが電気的に接続されている。第6の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースとDBC基板20(図11参照)のソース用導体パターン20b3(図11参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0074】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとゲートリードフレーム4の接続部4aとが電気的に接続されている。第7の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとDBC基板20(図11参照)のゲート用導体パターン20b2(図11参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0075】
また、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、放熱板1の一部と、DBC基板20と、ドレインリードフレーム3の一部と、ゲートリードフレーム4の一部と、概略U字状のソースリードフレーム5の一部と、縦型MOSFET6と、ボンディングワイヤ7aと、ボンディングワイヤ7bとが樹脂によって封止され、樹脂封止部8が形成されている。
【0076】
詳細には、第4の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET6(図12参照)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム3(図12参照)、縦型MOSFET6(図12参照)および概略U字状のソースリードフレーム5(図12参照)のソースメイン端子部5a(図12参照)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET6がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET6によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0077】
更に詳細には、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図12の下向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aに差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bに差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置10を後向き(図12の上向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aから取り外され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bから取り外されるように、ドレインリードフレーム3の前端部3bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1とが、互いに平行に前後方向(図12の上下方向)に延ばされている。
【0078】
そのため、第4の実施形態のヒューズ装置10によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置10の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、第4の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0079】
更に、第4の実施形態のヒューズ装置10では、図12に示すように、ソースメイン端子部5aとは別個にソース信号端子部5bが設けられている。そのため、第4の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばゲートリードフレーム4の電位とソース信号端子部5bの電位とに基づいて、縦型MOSFET6をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0080】
図13は第8の実施形態のヒューズ装置10に適用される放熱板30aと電気絶縁性材料層30bとドレイン用導体パターン30c1とゲート用導体パターン30c2とソース用導体パターン30c3との接合体の平面図である。図14は第8の実施形態のヒューズ装置10を示した図である。詳細には、図14(A)は樹脂封止部8の一部を透視して見た第8の実施形態のヒューズ装置10などの平面図、図14(B)は図14(A)のD−D線に沿った概略的な断面図である。
【0081】
第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14(B)に示すように、放熱板30a上に電気絶縁性材料層30bが形成されている。また、図13、図14(A)および図14(B)に示すように、電気絶縁性材料層30b上にドレイン用導体パターン30c1とゲート用導体パターン30c2とソース用導体パターン30c3とが形成されている。
【0082】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、前後方向(図12の上下方向)に延びているドレインリードフレーム3がドレイン用導体パターン30c1(図13参照)上に載置され、前後方向に延びているゲートリードフレーム4がゲート用導体パターン30c2(図13参照)上に載置され、概略U字状のソースリードフレーム5がソース用導体パターン30c3(図13参照)上に載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3とドレイン用導体パターン30c1とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。また、例えば半田などによって、ゲートリードフレーム4とゲート用導体パターン30c2とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。更に、例えば半田などによって、ソースリードフレーム5とソース用導体パターン30c3とが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。
【0083】
また、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、前後方向(図14の上下方向)に延びているソースメイン端子部5aと、前後方向に延びているソース信号端子部5bと、それらを橋絡するために左右方向(図14の左右方向)に延びている橋絡部5cとによって概略U字状のソースリードフレーム5が構成されている。
【0084】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ドレインリードフレーム3の搭載部3aの上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム3の搭載部3a上に縦型MOSFET6が載置されている。詳細には、例えば半田などによって、ドレインリードフレーム3の搭載部3aと縦型MOSFET6のドレインとが、電気的に接続されると共に、機械的に接合されている。第9の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ドレイン用導体パターン30c1(図13参照)の上面と縦型MOSFET6のドレインとが対向するように、ドレイン用導体パターン30c1上に縦型MOSFET6を載置することも可能である。
【0085】
また、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースと概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの接続部5a1とが電気的に接続されている。第10の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7aを介して縦型MOSFET6のソースとソース用導体パターン30c3(図13参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0086】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとゲートリードフレーム4の接続部4aとが電気的に接続されている。第11の実施形態のヒューズ装置10では、代わりに、ボンディングワイヤ7bを介して縦型MOSFET6のゲートとゲート用導体パターン30c2(図13参照)とを電気的に接続することも可能である。
【0087】
また、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、放熱板30aの一部と、電気絶縁性材料層30bと、ドレイン用導体パターン30c1と、ゲート用導体パターン30c2と、ソース用導体パターン30c3と、ドレインリードフレーム3の一部と、ゲートリードフレーム4の一部と、概略U字状のソースリードフレーム5の一部と、縦型MOSFET6と、ボンディングワイヤ7aと、ボンディングワイヤ7bとが樹脂によって封止され、樹脂封止部8が形成されている。
【0088】
詳細には、第8の実施形態のヒューズ装置10によって一部が構成される負荷保護回路では、正常時に縦型MOSFET6(図14参照)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム3(図14参照)、縦型MOSFET6(図14参照)および概略U字状のソースリードフレーム5(図14参照)のソースメイン端子部5a(図14参照)を介して負荷に供給される。また、異常時に縦型MOSFET6がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET6によって遮断され、負荷に供給されなくなる。
【0089】
更に詳細には、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ヒューズ装置10を前向き(図14の下向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aに差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aに差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bに差し込まれて固定されるように、かつ、ヒューズ装置10を後向き(図14の上向き)に移動させることのみによって、ドレインリードフレーム3の前端部3bがドレインリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)12aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2がソースメイン端子部用雌ターミナル(ソケット)13aから取り外され、ゲートリードフレーム4の前端部4bがゲートリードフレーム用雌ターミナル(ソケット)11aから取り外され、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1がソース信号端子部用雌ターミナル(ソケット)11bから取り外されるように、ドレインリードフレーム3の前端部3bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソースメイン端子部5aの前端部5a2と、ゲートリードフレーム4の前端部4bと、概略U字状のソースリードフレーム5のソース信号端子部5bの前端部5b1とが、互いに平行に前後方向(図14の上下方向)に延ばされている。
【0090】
そのため、第8の実施形態のヒューズ装置10によれば、負荷保護回路に対するヒューズ装置10の着脱作業をシンプルにすることができる。詳細には、第8の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばねじなどを用いる必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路に取り付けて固定することができ、例えばねじなどを取り外す必要なく、ヒューズ装置10を負荷保護回路から取り外すことができる。
【0091】
更に、第8の実施形態のヒューズ装置10では、図14に示すように、ソースメイン端子部5aとは別個にソース信号端子部5bが設けられている。そのため、第8の実施形態のヒューズ装置10によれば、例えばゲートリードフレーム4の電位とソース信号端子部5bの電位とに基づいて、縦型MOSFET6をターンオン/ターンオフするための最適なゲート駆動信号を生成することができる。
【0092】
第12の実施形態では、上述した第1から第11の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【0093】
本発明のヒューズ装置は、例えば車両などのような、溶断エレメントを内蔵する型式のヒューズが適用されている任意の分野に対して適用可能である。
【符号の説明】
【0094】
1 放熱板
2 電気絶縁性材料
3 ドレインリードフレーム
3a 搭載部
3b 前端部
3c ストッパ部
4 ゲートリードフレーム
4a 接続部
4b 前端部
4c ストッパ部
5 ソースリードフレーム
5a ソースメイン端子部
5a1 接続部
5a2 前端部
5a3 ストッパ部
5b ソース信号端子部
5b1 前端部
5b2 ストッパ部
5c 橋絡部
6 MOSFET
7a,7b ボンディングワイヤ
8 樹脂封止部
8a 穴
10 ヒューズ装置
11 制御信号系基板
11a,11b 雌ターミナル(ソケット)
11c,11d 穴
12a,13a 雌ターミナル(ソケット)
14 ジャンクションボックス
20 DBC基板
20a セラミック基板
20b1 ドレイン用導体パターン
20b2 ゲート用導体パターン
20b3 ソース用導体パターン
【特許請求の範囲】
【請求項1】
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)と、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)とを、電気絶縁性材料(2)を介在させて放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)と、それらを橋絡するために左右方向に延びている橋絡部(5c)とによって概略U字状のソースリードフレーム(5)を構成し、
ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)の上面と縦型MOSFET(6)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)上に縦型MOSFET(6)を載置し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースと概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の接続部(5a1)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)の接続部(4a)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料(2)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム(5)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)および概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)。
【請求項2】
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)にストッパ部(3c)を形成し、
前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)にストッパ部(4c)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)にストッパ部(5a3)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソース信号端子部(5b)にストッパ部(5b2)を形成したことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ装置(10)。
【請求項3】
放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒューズ装置(10)。
【請求項4】
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを前後方向に離間させて配置したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒューズ装置(10)。
【請求項5】
上面にドレイン用導体パターン(20b1)とゲート用導体パターン(20b2)とソース用導体パターン(20b3)とが形成されたDBC基板(20)を放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をDBC基板(20)のドレイン用導体パターン(20b1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をDBC基板(20)のゲート用導体パターン(20b2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをDBC基板(20)のソース用導体パターン(20b3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、DBC基板(20)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)。
【請求項6】
放熱板(30a)上に電気絶縁性材料層(30b)を形成し、電気絶縁性材料層(30b)上にドレイン用導体パターン(30c1)とゲート用導体パターン(30c2)とソース用導体パターン(30c3)とを形成し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をドレイン用導体パターン(30c1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をゲート用導体パターン(30c2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをソース用導体パターン(30c3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(30a)の一部と、電気絶縁性材料層(30b)と、ドレイン用導体パターン(30c1)と、ゲート用導体パターン(30c2)と、ソース用導体パターン(30c3)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)。
【請求項1】
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)と、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)とを、電気絶縁性材料(2)を介在させて放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)と、それらを橋絡するために左右方向に延びている橋絡部(5c)とによって概略U字状のソースリードフレーム(5)を構成し、
ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)の上面と縦型MOSFET(6)のドレインとが対向するように、ドレインリードフレーム(3)の搭載部(3a)上に縦型MOSFET(6)を載置し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースと概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の接続部(5a1)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)の接続部(4a)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、電気絶縁性材料(2)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、概略U字状のソースリードフレーム(5)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)および概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、概略U字状のソースリードフレーム(5)のソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)。
【請求項2】
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)にストッパ部(3c)を形成し、
前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)にストッパ部(4c)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)にストッパ部(5a3)を形成し、
概略U字状のソースリードフレーム(5)の前後方向に延びているソース信号端子部(5b)にストッパ部(5b2)を形成したことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ装置(10)。
【請求項3】
放熱板(1)の上面と前側面との境界部分に凹部(1a)を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒューズ装置(10)。
【請求項4】
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)およびソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)およびソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを前後方向に離間させて配置したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒューズ装置(10)。
【請求項5】
上面にドレイン用導体パターン(20b1)とゲート用導体パターン(20b2)とソース用導体パターン(20b3)とが形成されたDBC基板(20)を放熱板(1)上に載置し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をDBC基板(20)のドレイン用導体パターン(20b1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をDBC基板(20)のゲート用導体パターン(20b2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをDBC基板(20)のソース用導体パターン(20b3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(1)の一部と、DBC基板(20)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)。
【請求項6】
放熱板(30a)上に電気絶縁性材料層(30b)を形成し、電気絶縁性材料層(30b)上にドレイン用導体パターン(30c1)とゲート用導体パターン(30c2)とソース用導体パターン(30c3)とを形成し、
前後方向に延びているドレインリードフレーム(3)をドレイン用導体パターン(30c1)上に載置し、前後方向に延びているゲートリードフレーム(4)をゲート用導体パターン(30c2)上に載置し、前後方向に延びているソースメイン端子部(5a)と、前後方向に延びているソース信号端子部(5b)とをソース用導体パターン(30c3)上に載置し、
ドレインリードフレーム(3)と縦型MOSFET(6)のドレインとを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材を介して縦型MOSFET(6)のソースとソースメイン端子部(5a)とを電気的に接続し、
ボンディングワイヤ(7b)を介して縦型MOSFET(6)のゲートとゲートリードフレーム(4)とを電気的に接続し、
放熱板(30a)の一部と、電気絶縁性材料層(30b)と、ドレイン用導体パターン(30c1)と、ゲート用導体パターン(30c2)と、ソース用導体パターン(30c3)と、ドレインリードフレーム(3)の一部と、ゲートリードフレーム(4)の一部と、ソースメイン端子部(5a)の一部と、ソース信号端子部(5b)の一部と、縦型MOSFET(6)と、ボンディングワイヤ(7a)または板状の接続部材と、ボンディングワイヤ(7b)とを樹脂によって封止し、
正常時に縦型MOSFET(6)がターンオンされることにより、電流がドレインリードフレーム(3)、縦型MOSFET(6)およびソースメイン端子部(5a)を介して負荷に供給され、異常時に縦型MOSFET(6)がターンオフされることにより、過電流が縦型MOSFET(6)によって遮断され、負荷に供給されなくなる負荷保護回路の一部を構成するヒューズ装置(10)であって、
ヒューズ装置(10)を前向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)に差し込まれて固定され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)に差し込まれて固定され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)に差し込まれて固定され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)に差し込まれて固定されるように、かつ、
ヒューズ装置(10)を後向きに移動させることのみによって、ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)がドレインリードフレーム用雌ターミナル(12a)から取り外され、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)がソースメイン端子部用雌ターミナル(13a)から取り外され、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)がゲートリードフレーム用雌ターミナル(11a)から取り外され、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)がソース信号端子部用雌ターミナル(11b)から取り外されるように、
ドレインリードフレーム(3)の前端部(3b)と、ソースメイン端子部(5a)の前端部(5a2)と、ゲートリードフレーム(4)の前端部(4b)と、ソース信号端子部(5b)の前端部(5b1)とを、互いに平行に前後方向に延ばしたことを特徴とするヒューズ装置(10)。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2010−257858(P2010−257858A)
【公開日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−108676(P2009−108676)
【出願日】平成21年4月28日(2009.4.28)
【出願人】(000227928)日本インター株式会社 (67)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年4月28日(2009.4.28)
【出願人】(000227928)日本インター株式会社 (67)
【Fターム(参考)】
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