電力変換器は、多層変圧基板を備える少なくとも１つの平面状の変圧器（Ｔ１，Ｔ２）、および／または、多層インダクタ基板を備える少なくとも１つの平面状のインダクタを、１つ以上の多層スイッチ基板を介することにより、放熱板に物理的および熱的に接続された多数の電力半導体スイッチ（Ｓ７〜Ｓ１０）と一体化させる。本発明の電力変換器は、電源と負荷との間の電力を整流、インバーティング、および／または、変換するのに適しており、高電力の動作が可能であって、熱磁気的な問題を軽減することが可能な電力変換器である。
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低コストで製造することができる機器を提供し、ケーシングを組み立てやすいように構成する。それにもかかわらず、機器は堅牢でなくてはならず、良好なＥＭＣを提供し、高度な機能統合を提供する。また、取り付けるべきＰＷＢに手が届きにくくなるようなことがあってはならない。パワーエレクトロニクス機器（１００）として複数の面が閉止されたケーシングであって、ＰＷＢ（３０；３０ａ、３０ｂ）であって、該ＰＷＢ上に設けられている構成部品（６０、６１、６２）を保持するとともに電気的な導通状態で接続するためのＰＷＢ、を内部に備える、ケーシングを製造することが提案される。開放された組み立て体において、ケーシングプレート（Ｇ、１０）の略平坦な面部分（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ａ’）上には、既に構成部品が実装されたプリント回路基板（３０）が設けられている。プリント回路基板は、少なくとも１つの弱化ライン（３１）を有しており、この弱化ラインはケーシングプレートの平坦な面部分の折り線（１１）に対して平行に延在している。このプレートは、折り線（１１）のところで角度を成す形態（１０ａ、１０ｂ）になるように折り曲げられ、その際、ＰＷＢの弱化ライン（３１）も同様に曲げ力が加えられる。その結果、ＰＷＢ（３０）が折り曲げられる、特に、ＰＷＢが互いに対して角度を成す２つのＰＷＢ部分（３０ａ、３０ｂ）へと破断される。
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本発明の目的は、搭載部品の寿命を長くすることができる半導体装置を提供することにある。加熱部（１）と放熱器（２）により冷却用冷媒の温度を制御してなる冷却系を有する。半導体装置（１００）は、この冷却系に接続され、冷却される。ここで、半導体装置（１００）の稼動状況の変化が及ぼす冷却媒体への温度変化（ΔＴ２）より、冷却系の加熱部（１）と放熱器（２）により制御される温度の変化幅（ΔＴ１）が大きい（ΔＴ１＞ΔＴ２）ものである。 （もっと読む）

【課題】ＥＰＡＳ用途またはＥＨＰＡＳ用途のためのモジュール
【解決手段】成形ボディ内に成形されたリードフレームと、リードフレームのダイパッド上に直接設けられた複数のパワー半導体デバイスと、を有する成形シェルを備えるパワーモジュールが提供される。 （もっと読む）

プリント回路基板（５０又は１５０）の表面に各々搭載される第１スイッチング・デバイス（Ｓ１又はＳ２）、第２スイッチング・デバイス（Ｓ３又はＳ４）、第３スイッチング・デバイス（Ｓ５又はＳ６）、及び共通ソース・ノード（２６又は１６６）を有するプリント回路基板。プリント回路基板は、更に、少なくとも、第１層における第１組の導電経路、第２層における第２組の導電経路、及び第１層を第２層に接続する複数のビアを含む。第１組の導電経路は、共通ソース・ノード、第１スイッチング・デバイス、第２スイッチング・デバイス、及び第３スイッチング・デバイスの間を電気的に導通させる。第２層における第２組の導電経路は、共通ソース・ノード、第１スイッチング・デバイス、及び第３スイッチング・デバイスの間を電気的に導通させる。第１低圧側スイッチング・デバイスと共通ソース・ノードとの間の物理的距離及び第３低圧側スイッチング・デバイスと共通ソース・ノードとの間の距離は、第２低圧側スイッチング・デバイスと共通ソース・ノードとの間の距離よりも大きい。
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【課題】 小型化及び低コスト化を図ることが可能なようにする。
【構成】 誘導加熱装置に備えられる整合回路ＩＭは、互いに並列接続された７０、３０、１０ＫＨｚ用のコンデンサ２０Ａ、Ｂ、Ｃと、コンデンサ２０Ａ、Ｂ、Ｃの出力段に接続されており且つ７０、３０、１０ＫＨｚ用の誘導加熱コイル５０Ａ、Ｂ、Ｃに共用して用いられる整合トランス４０と、高周波可変電源１０とコンデンサ２０Ａ、Ｂ、Ｃのうちの一との間を選択可能に電気接続するスイッチ部３０とを備えた構成となっている。 （もっと読む）

【課題】防水性を確保しつつ絶縁基板の割れなどの恐れがない接続構造でパワー素子と冷媒間の熱抵抗を低減し、小形で高い効率のインバータ装置を実現する。
【解決手段】本発明のインバータ装置は、絶縁基板の裏面電極板が絶縁基板より大きく、裏面電極板周辺がケースに接合され、冷媒の流路を絶縁基板の直下に設けた。また、絶縁基板の表面電極板は０.５mm 以上の厚さを有するかあるいは、ヒートパイプで構成し、裏面電極板に３mm以下のピッチの凹凸を設け、裏面電極板とケースの接合は、半田あるいは接着剤あるいは機械的固定あるいはこれらを複合した。 （もっと読む）

【課題】 ノイズフィルタによる発生熱を放熱フィンに効率よく放散させ、かつ、必要な絶縁性を得ること。
【解決手段】 放熱容器内に、該放熱容器の熱伝導特性と略同等の熱伝導特性を有する樹脂絶縁材１６を用いてノイズフィルタ部２を封止して収納し、該ノイズフィルタ部２が収納された放熱容器と、駆動部１０とを、放熱用フィン１１上に直接取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 冷却効率の向上、及び寄生インダクタンスの低減を図ること。
【解決手段】 液冷式冷却器１３Ａの冷却管１４Ａを絶縁基板１９に近い線膨張係数を有する金属基複合材料により形成し、この冷却管１４Ａの外面に絶縁基板１９の裏面を直接に接触させた状態で取り付けているので、冷却効率が向上している。そして、絶縁基板１９及び冷却管１４Ａの各線膨張係数は互いに近いものであるため、絶縁基板１９に熱応力が生じることはない。また、熱緩衝板２８を介して幅広導体２５，２６が半導体チップに接続されているので寄生インダクタンスが低減されている。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の発散と高周波ノイズを抑制する電力用配線構造を提供する。
【解決手段】 三相ＰＷＭインバータ装置の出力線バスバーＵ、Ｖ、Ｗはそれぞれ相補的に開閉する２つのスイッチを介して正電位線バスバーＰと負電位線バスバーＮとに接続しており、かつ、端子部以外の至る所で正電位線バスバーＰと負電位線バスバーＮとに挟まれ積層状態をなしており、出力線バスバー全数が併走する併走領域Ａを有し、併走領域Ａでは正電位線バスバーＰならびに負電位線バスバーＮは個々の出力線バスバーに付随し積層構造をなす部分ばかりでなく、それぞれそれぞれ一体化して前記出力線バスバー全数を挟んでいる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却効率を向上すると共に小型化した半導体装置及びインバータ装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、内部が中空で冷媒流路１９が構成されている冷却器１２の上部に絶縁基板２が接台され、絶縁基板２の上部に金属電極３が接台され、金属電極３の上部に半導体チップであるＩＧＢＴ４１〜４６及びダイオード１３１〜１３６が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 逆変換部の保守・点検と部品交換を容易にする。
【解決手段】 ラックのスロットへ挿脱自在な逆変換部４ａ〜４ｆを設け、逆変換部４ａ〜４ｆは、パワーモジュール７と制御プリント板８と冷却手段３２とで構成し、冷却手段３２はパワーモジュール７を取り付けたアルミブロック１８とヒートパイプ１９とアルミフィン２１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 車両用商用電源装置において、１個のコンセントをインバータ及び商用電源に共用可能にする。
【解決手段】 商用電源及びインバータ用の差し込み口を有する共通の電源出力用コンセント１に、インバータ用差し込み口を開放して商用電源用差し込み口を閉鎖する通常位置及び商用電源用差し込み口を開放してインバータ用差し込み口を閉鎖する切換位置間でスライド可能なシャッタ１０を前置する。商用電源入力用コンセント６に、その差し込み口をカバーする蓋２０を開閉可能に取付け、この蓋及びシャッタ１０間に、蓋２０の閉鎖状態では通常位置を占め、蓋２０が開放されると切換位置を占めるようにシャッタ１０を連動してスライドさせる従動レバー１１、駆動レバー２１及びカム板２５よりなる連動機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、複数の電源仕様に対応可能で、且つ、その切り替え作業を操作性よく行うことのできるミシンの制御ボックスを提供することである。
【解決手段】 外部の交流電源を入力して整流平滑する整流平滑部８Ｃ，９Ｃと、整流平滑部８Ｃ，９Ｃで整流平滑した直流電源によりミシンモータを駆動するモータ駆動ドライバ１１と、外部の交流電源を入力して電圧を変換する電源トランス２４と、電源トランス２４により電圧変換された交流電源によりミシンＫアクチュエータを駆動するアクチュエータドライバとを備えたミシンの制御装置である。そして、整流平滑部８Ｃ，９Ｃは全波整流手段および倍電圧整流手段を有し、電源トランス２４は独立した２つ以上の巻線ｎ１，ｎ２を有し、更に、整流平滑部８Ｃ，９Ｃにおける全波整流手段と倍電圧整流手段との切換え、並びに、電源トランス２４における巻線の切換えを同時に行なう切換え手段２３を備えている。 （もっと読む）