【課題】スイッチング素子から外部の回路素子に向けてバスバーを介して伝熱される熱に対策すること。
【解決手段】バスバー１４Ｐ，１４Ｎは、高圧側バスバー１４Ｐと低圧側バスバー１４Ｎを有している。高圧側バスバー１４Ｐと低圧側バスバー１４Ｎの少なくともいずれか一方は、外側部位と内側部位を介して往復する往復構造部３４Ｐ，３４Ｎを含んでいる。往復構造部３４Ｐ，３４Ｎの外側部位と内側部位が間隙を置いて対向するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパワーモジュールパッケージ１００は、メタル材質からなるベース基板１１０と、ベース基板１１０の内部に冷却物質が流れるように形成された冷却チャンネル２００と、ベース基板１１０の外面に形成された陽極酸化層１２０と、陽極酸化層１２０を有するベース基板１１０の第１の面に形成された回路及び接続パッドを含むメタル層１３０と、メタル層１３０上に実装された半導体素子１４０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図りつつ、コンデンサを効率的に冷却可能なインバータ装置を実現する。
【解決手段】インバータ回路を構成するスイッチング素子２２と、スイッチング素子２２が載置されるベースプレート１１と、平滑用のコンデンサ３１と、これらを収容するケース６１とを備えたインバータ装置１。ベースプレート１１は、スイッチング素子２２が載置される面とは反対側に放熱部を有すると共に、ケース６１に対して固定するためのケース取付部１３をスイッチング素子２２及び放熱部よりも外周側の部分Ｒ２に有する。コンデンサ３１が、スイッチング素子２２が載置される面に直交する方向から見た平面視でケース取付部１３と重複する部分を有するように配置されていると共に、ベースプレート１１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置のインバータユニットが、半導体素子群とコンデンサや制御基板等の部品とで構成されていても、各インバータユニットを１つのヒートシンクに搭載してインバータ装置を小型化できる電力変換装置を得ることである。
【解決手段】インバータサブユニットを形成する２つの半導体素子ブロックを、覆体の壁部と平行な方向に並べてヒートシンクに載置し、コンデンサ基板を、その板面が、２つの半導体素子ブロックが並んだ方向と略平行で、ヒートシンクに対して略垂直になるように、２つの半導体素子ブロックの横のヒートシンクの面に設置している。 （もっと読む）

【課題】複数のインバータＩＮＶ１，ＩＮＶ２，ＩＮＶ３を単一の基板に搭載する場合、熱によって過大な応力が加わるおそれがあること。
【解決手段】ケースＣＡ内に、電源用基板４０および変換用基板４２，４４，４６が収納されている。電源用基板４０には、インバータＩＮＶ１，ＩＮＶ２，ＩＮＶ３の共通の電源装置（平滑コンデンサ１８等）が搭載されている。変換用基板４２にはインバータＩＮＶ１が搭載され、変換用基板４４にはインバータＩＮＶ２が搭載され、変換用基板４６にはインバータＩＮＶ３が搭載される。変換用基板４２，４４，４６は一列に配置され、これらは接続部材５０によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】ノイズやサージを対策しつつ、温度上昇を抑制可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電解コンデンサＣ１は、上側電源ラインと下側電源ラインの間に電気的に接続される。パワーモジュール４は、少なくともひとつのパワートランジスタを内蔵する。ゲートドライブ回路６は、少なくともひとつのパワートランジスタを駆動する。スナバ回路８は、上側電源ラインおよび下側電源ラインと電気的に接続される。第１基板２０は、その第１面Ｓ１にパワーモジュール４が実装され、その第２面Ｓ２にゲートドライブ回路６およびスナバ回路８の構成部品が実装される。第２基板２２は、その第１面Ｓ３に電解コンデンサＣ１が実装される。 （もっと読む）

【課題】良好な成形加工性を有し、高い熱伝導性と剛性を示す成形体を得ることが可能な樹脂組成物、及びこの樹脂組成物からなるインバータ用部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）４５質量％〜６０質量％と、炭素繊維（Ｂ）２０質量％〜４０質量％と、平均粒子径が１２μｍを超え５０μｍ以下の黒鉛粒子（Ｃ）１０質量％〜３５質量％とを含有し、前記炭素繊維（Ｂ）と黒鉛粒子（C）との合計量が４０質量％〜５５質量％であり、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレートが３ｇ／１０分〜３０ｇ／１０分である樹脂組成物（但し、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素繊維（Ｂ）、黒鉛粒子（Ｃ）の合計量を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】ノイズやサージを対策しつつ、温度上昇を抑制可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール４は基板２０の第１面Ｓ１に実装され、ゲートドライブ回路６、複数の電解コンデンサＣ１およびスナバ回路８の構成部品は基板２０の第２面Ｓ２に実装される。複数の電解コンデンサＣ１は、基板２０の中心にクリアランス２１を有するように２つの領域２３、２５に隔てて配置される。スナバ回路の構成部品は、複数の電解コンデンサＣ１に囲まれる領域２９に配置される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】この電力変換装置（パワーモジュール１００）は、第１基板１および第１基板１に対向して配置される第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に実装されるＭＯＳＦＥＴ３ａ〜３ｆと、第１基板１および第２基板２を取り囲むように設けられるケース部４とを備え、ケース部４は、第１基板１の導電パターン１３ａ〜１３ｅに接続されるＰ側接続端子５ａ、Ｎ側接続端子５ｂ、Ｕ相接続端子５ｃ、Ｖ相接続端子５ｄおよびＷ相接続端子５ｅと、第２基板２の２３ａ〜２３ｆに接続されるゲート接続端子６ａ〜６ｆとを含む。 （もっと読む）

【課題】 高周波電流による放射磁界の発生を抑制する半導体モジュール、及び、それを用いた駆動装置を提供する。
【解決手段】 三相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）インバータ回路を構成するＭＯＳ８１〜８６を備えるパワーモジュール６０Ａにおいて、Ｕ相用の半導体ユニットを例に取ると、電源側導体５５２は、上ＭＯＳ８１が搭載される第１幅広部５６と、第１幅広部５６から電源電圧端子６５２まで延びる第１幅狭部５７とを有する。第１幅狭部５７は、第１幅広部５６のグランド側導体５５３寄りに、グランド側導体５５３と隣接して設けられる。これにより、電源電圧端子６５２からグランド端子６５３へ至る電流経路Ｒｉを可及的に短くし、高周波電流のループ面積を可及的に小さくすることができる。よって、ＭＯＳ８１、８４のスイッチング動作に起因して流れる高周波電流による放射磁界の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールと平滑用コンデンサモジュールとを接続するバスバーに発熱を低減することが、各モジュール間の伝熱を抑制することになる。本発明の課題は、配線インダクタンスの大幅な増大を抑制しながら発熱低減を図ることである。
【解決手段】本発明に係る電力変換装置は、平滑用コンデンサモジュールに集中する電流を分解し、他のバスバーが電流の一部を請け負って流すことで、コンデンサモジュール内に樹脂封止されているバスバーに流れる電流を軽減する構造である。 （もっと読む）

【課題】 インバータおよびモータリレーを半導体スイッチング素子で構成するモータ駆動装置の体格を小型にする。
【解決手段】 三相交流モータを駆動するＥＣＵ（モータ駆動装置）において、ヒートシンク２０１の第１搭載部２４は端部２２に沿って形成される。第２搭載部２５は第１搭載部２４と直交する方向に形成され、第１列２５１と第２列２５２とから構成される。３個のモータリレー用ＭＯＳ４５は第１搭載部２４に搭載され、６個のインバータ用ＭＯＳ４４および２個の電源リレー用ＭＯＳ４３は第２搭載部２５に搭載される。ＭＯＳ４３、４４、４５のリード部４６は制御及びパワー基板３０に電気的に接続される。また、ＭＯＳ４３、４４、４５の熱は、絶縁放熱シート４７を介してヒートシンク２０１に放熱される。このようにＭＯＳ４３、４４、４５を配置することにより、ＥＣＵの体格を小型にすることができる。 （もっと読む）

【課題】電圧変換器の内部における温度上昇の抑制を図る構造を備えるパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】電圧変換器筐体１４０Ａの外表面に設けられ、電圧変換器１４０が電気的に接続される電圧変換器端子領域２００と、インバータ筐体１２０Ａの外表面に設けられる中継端子領域４００と、電圧変換器端子領域２００と中継端子領域４００とを電気的に接続するバスバー３００とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、安価に高い冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】
冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備える電力変換装置１００であって、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５の端部に接し、放熱体１０５の端部に、冷却器１０１の主面１０３と平行な方向に付勢力Ｆｂを付与する接続部材１１０とを更に備えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ケーブル挿通孔を密封しつつ、ケーブルを挿通方向に自由に動かすことができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、モータ２の駆動に関わる複数の電子部品を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１に設けられ、テーパ状の内周面１１１１を有する貫通孔１１１と、貫通孔１１１に嵌め込まれて固定され、テーパ状の外周面６３及びケーブル挿通孔６１を有するゴムブッシュ６０と、ケーブル挿通孔６１に挿通され、筐体ベース１１を貫通して本体部２０と風洞部３０との間で配線されるケーブル９０とを備え、ゴムブッシュ６０は、ケーブル挿通孔６１に挿通されたケーブル９０の外周面９０１に貫通孔１１１の外部において密着する突出開口部６２ａ，６２ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】全体を小型化することが可能なインバータ装置を実現する。
【解決手段】直流電力と交流電力との間の電力変換を行う複数のスイッチング素子１４と、スイッチング素子１４が載置されるベースプレート１１と、交流電力の入出力を行う交流端子２５と、直流電力の平滑用のコンデンサ３１と、を備えたインバータ装置。平面視で交流端子２５がベースプレート１１から第一基準方向Ｘに突出するように配置され、コンデンサ３１が平面視で長方形状に設定されたコンデンサ配置領域内Ｒ１に配置される。コンデンサ配置領域Ｒ１は長辺が第一基準方向Ｘに平行となるように設定されていると共に、ベースプレート１１及び交流端子２５が配置されるベース配置領域Ｒ２に対して第二基準方向Ｙに隣接して設定される。 （もっと読む）

【課題】回転電機との電気的接続構造を簡素化すると共に冷却性能を確保するべく、各構成部品の配置を最適化する。
【解決手段】直流電力と交流電力との間の電力変換を行う複数のスイッチング素子と、スイッチング素子が載置されるベースプレートと、ベースプレートに設けられる放熱フィンと、車両Ｖの駆動力源としての回転電機３との間で交流電力の入出力を行う交流端子２５と、直流電力の平滑用のコンデンサと、を備えたインバータ装置１。回転電機の回転軸３ａが車両Ｖの幅方向に延びるように配置され、ベースプレートと交流端子２５とが車両の幅方向に隣接して配置され、複数の交流相端子が、回転電機３の回転軸３ａに対して交差する方向に沿って順に配列され、コンデンサが、放熱フィンに対して車両Ｖの進行方向後方側に隣接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のコンバータまたはインバータが、ヒートシンクや冷却フィンを大きくすることなしに、発熱レベルが大きい電力用半導体素子の放熱性を向上させることである。
【解決手段】インバータないしコンバータのいずれかが、ディスクリート半導体素子群で形成され、且つヒートシンクに搭載されており、ディスクリート半導体素子群が、発熱量の多いディスクリート半導体素子と発熱量の少ないディスクリート半導体素子とを、交互に隣接して配置してなる電力変換装置。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ半導体のスイッチング素子よりも動作温度が高いスイッチング素子に近接してスナバ回路を配置できるようにする。
【解決手段】高温動作可能に構成されたスイッチング素子（130）を備えて、交流電源から供給された交流電力または直流電源から供給された直流電力を所定の電圧及び周波数の交流電力に電力変換を行う電力変換装置において、高温動作可能に構成されたコンデンサ（301）を有した高温動作可能に構成されたスナバ回路（300）を設ける。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）