【課題】装置内の放熱ユニットの内部に装置外から吸入した空気を当てて冷却を行う溶接装置において、放熱ユニットを構成する放熱フィンに付着あるいは堆積した粉塵や溶接ヒュームを除去する際、冷却ファンを取り付けるための金具を取り外して作業をする必要があり、機器のメンテナンス性が悪いという課題がある。また、放熱フィンに付着あるいは堆積した粉塵や溶接ヒュームの堆積状況を目視で確認できないという課題もある。
【解決手段】冷却ファンを放熱ユニットに取り付けるための取付金具の側面に少なくとも１つ開口部を設けることにより、放熱フィンに付着あるいは堆積した粉塵や溶接ヒュームを除去する際、冷却ファン取付金具を取り外すことなく開口部から作業することが可能となり、メンテナンス性が向上する。また、放熱フィンに付着あるいは堆積した粉塵や溶接ヒュームの堆積状況を視認することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下を招くことなく、制御基板の小型化及び製造工程の簡素化を図ることができる制御装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】制御装置は、制御回路が実装された制御基板１２と、駆動回路が実装されたパワー基板と、制御回路と駆動回路とを電気的に接続するバスバーを保持するとともに制御基板１２とパワー基板との間に介在される樹脂成形体１４とを備えた。また、樹脂成形体１４にピン４２を設けるとともに、制御基板１２に挿入孔２４を形成した。そして、挿入孔２４の内周面にランド５１を設けるとともに、ピン４２におけるランド５１と対向する部位に金属材料からなる半田付け部５３を設け、半田付け部５３をランド５１に半田５４によって接続することにより、制御基板１２を樹脂成形体１４に対して固定した。 （もっと読む）

【課題】より小型化できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と、該半導体モジュール２を冷却する複数個の冷却チューブ４と、スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュール３とからなる積層体１０を備える。スイッチング素子を制御する制御回路基板５が制御端子２２に接続されている。また、積層体１０に対して制御回路基板５の反対側に、制御回路基板５へセンサ信号を送信するセンサ６が設けられ、該センサ６と制御回路基板５とが、ダミーモジュール３内を通る接続配線７によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの小型化及び重量の低減化を実現する。
【解決手段】 第１入力アーム３０ｂ、第１トランジスタＴ３、出力アーム３０ｆ、第２トランジスタＴ４、第２入力アーム３０ａがこの順で電気的に接続されている。第１入力アーム３０ｂと第２入力アーム３０ａと出力アーム３０ｆのうちの少なくとも１つにフィン４０が設けられている。これにより、トランジスタＴ３，Ｔ４で発生した熱をアーム３０ａ，３０ｂ，３０ｆを介して伝熱させ、フィン４０で放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の変形を抑制し、小型で、放熱性に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置された第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２と、第１電子回路基板２１における第２電子回路基板２２とは反対側の面に配置され、第１電子回路基板２１に信号端子３１が接続された複数の半導体モジュール３と、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２とを互いに固定する固定部材４と、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との間に介設され両者の間隔を保持するスペーサ５とを有する。スペーサ５は、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との積層方向から見たときの複数の半導体モジュール３の配置領域に配設されている。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。半導体素子２では、第１活性領域Ｒ１の熱集中箇所が第２活性領域Ｒ２で置換されるように第１及び第２活性領域Ｒ１，Ｒ２が配置されている。そのため、第１活性領域Ｒ１で生じた熱にあっては、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも熱伝播され、発熱していない第２活性領域Ｒ２を介して放熱することができる。すなわち、第１活性領域Ｒ１で生じた熱が半導体素子２の中央部へ熱集中するのを防ぐ（緩和する）と共に、周囲への熱拡散効果を高め、半導体素子２の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】バスバーの製造コストを低くすることができ、パワー端子の長さの設計自由度が高い電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、パワー端子２０が本体部２４から突出した複数個の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体７を備える。また、パワー端子２０の突出方向にコンデンサ４が配置されている。そして、電力変換装置１は、金属板から構成され、積層体７とコンデンサ４との間に介在するとともに、積層体７の積層方向Ｘに並んだ複数個のパワー端子２０と、コンデンサ４とに電気的に接続し、金属板の両主面が積層体７とコンデンサ４とに対向するよう配置されたバスバー５を備える。 （もっと読む）

【課題】対向配置した２個のバスバーの、板厚方向における全体の長さを短くすることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と、複数個の冷却チューブ４とを積層した積層体１０を備える。半導体モジュール２のパワー端子３は、積層方向Ｘへ少なくとも２列に並んでいる。電力変換装置１は、一方の列３１に属するパワー端子３に接続する第１バスバー５と、他方の列３２に属するパワー端子３に接続する第２バスバー６を備える。第１バスバー５および第２バスバー６は、板状の本体部５０，６０と、接続端子５１，６１を有する。第１バスバー５の接続端子５１は第２バスバー６側に突出し、第２バスバー６の接続端子６１は第１バスバー５側に突出するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱器がモータ制御装置製品の外部に露出している構造で、動作中や電源遮断直後など発熱により高温になっている状態で作業者が触れても、火傷を負う危険性を低減できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】発熱部品取付部にパワー素子などの発熱体を取り付けた放熱器を備え、発熱部品取付部と放熱器外郭面との間にスリットや切り欠きなどの中空部を設け、発熱体からの熱が放熱器の当該外郭面に伝わりにくい構造とする。 （もっと読む）

【課題】面方向及び高さ方向への広がりを抑制できる半導体パワーモジュールを提供する。
【解決手段】電力変換装置は放熱板と、前記放熱板の一方の主面に絶縁層を介して配置される導体部材と、前記導体部材上に配置された半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続される接続導体６１、６２、６３と、前記放熱板の前記一方の主面に配置され、かつ上面及び下面に開口を有し、さらに前記半導体素子を囲むように形成されたケース４０と、前記接続導体を前記半導体素子の主面に対して垂直方向に摺動可能となるように当該接続導体を支持し、前記ケースに固定された位置決め部４２と、を備え、前記接続導体の一端側には、前記半導体素子と金属接合材を介して接続するための素子側接合面が形成され、前記接続導体の他端側には、被接続部材に対して前記電力変換装置が位置決めされた後に、当該被接続部材に接続される接続部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】低ノイズ・低損失を維持したまま、低価格・小ロットのモデルチェンジに柔軟に対応でき・自己発熱による半田部の応力が少なく半田信頼性が高く設計制約が少ない、電動機の駆動回路を得る。
【解決手段】この発明に係る電動機の駆動回路は、制御回路用のプリント基板と、リードフレームモールド基板と、発熱部品を冷却する放熱フィンと、を備え、リードフレームモールド基板には、電子部品の高さが他の発熱部品と高さが揃うように調整され、高さ調整用の突起を間にして実装されるとともに、インバータ回路のスナバコンデンサとシャント抵抗とが実装され、プリント基板の部品面には、コンバータ回路の電解コンデンサが実装され、電子部品のパワー端子は一旦リードフレームモールド基板に接続され、その後リードフレームモールド基板の金属板リードがプリント基板と結合され、電子部品の制御配線端子はプリント基板に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、車両、特に、電気式走行車両に使用するための電力モジュール（１０）に関する。この電力モジュールは、垂直方向に隣接した２つの半導体ウェハ（１２、１４）を含み、各ウェハは、ヒートシンク基板（２４、２６）に接続されている第１の面（２０、２２）と、第１の面とは別の第２の面（２８、３０）とを有し、第２の面の上に、少なくとも１つの電子素子（３８ａ〜４４ｂ）が配置されており、モジュールは、２つのウェハの第２の面が対向するように配置されている。
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【課題】電流センサを設けた場合であれ、小型化を図ることのできるインバータ装置を提供する。
【解決手段】このインバータ装置は、直流電力を交流電力に変換するパワーモジュールと、パワーモジュールに設けられた端子２ａにボルト１３によって締結固定されるバスバー９とを有し、パワーモジュールを通じて変換された交流電力をバスバー９を含む給電経路を介してモータに供給する。ここでは、電流センサ１０の挿通孔１０ａにボルト１３を挿通しつつ、パワーモジュールの端子２ａとバスバー９との間に電流センサ１０を介装し、ボルトを流れる電流を電流センサ１０を通じて検出することで、給電経路を流れる電流を検出する。 （もっと読む）

【課題】高効率で、冷却ファンの寿命が長い無停電電源装置を提供する。
【解決手段】この無停電電源装置は、交流電力を負荷３２に供給する主インバータ１２の他に、交流電力を冷却ファン２２に供給する副インバータ２１を備え、筐体１内の温度Ｔが所定温度Ｔ０を越えないように、副インバータ２１を制御して冷却ファン２２の回転数を制御する。したがって、冷却ファン２２を常時定格回転数で駆動していた従来に比べ、無停電電源装置の効率が高くなり、冷却ファン２２の寿命が長くなる。 （もっと読む）

【課題】高効率で、冷却ファンの寿命が長い無停電電源装置を提供する。
【解決手段】この無停電電源装置は、交流電力を負荷３２に供給する主インバータ１２の他に、交流電力を冷却ファン２４に供給する副インバータ２３を備え、負荷電流Ｉがしきい値電流Ｉｔｈよりも大きい場合は、筐体１内の温度Ｔが所定温度Ｔ０を越えないように、副インバータ２３を制御して冷却ファン２４の回転数を制御し、負荷電流Ｉがしきい値電流Ｉｔｈよりも小さい場合は、副インバータ２３を制御して冷却ファン２４を間欠的に駆動させる。したがって、冷却ファン２４を常時定格回転数で駆動していた従来に比べ、無停電電源装置の効率が高くなり、冷却ファン２４の寿命が長くなる。 （もっと読む）

【課題】車両停車時に電力変換装置が稼動するとき、半導体素子から発生する熱を放散す
る放熱部の冷却効率を向上させる。
【解決手段】放熱部A８と放熱部B８の間に仕切板A１２、放熱部B８と放熱部C８の間に仕
切板B１２を設けることによって、放熱部A８から放散される熱が放熱部B８に伝達される
ことを遮断し、放熱部C８から放散される熱が放熱部B８に伝達されることを遮断する。そ
のため、車両停車時にとくに熱の滞留を生じやすい放熱部B８の冷却効率を向上させるこ
とが可能となる。 （もっと読む）

【課題】制御系基板と回転位置センサを隣接して設けることで、構造を簡略化したパワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】ウォームシャフト６と前記ウォームシャフトと噛み合うウォームホイール５とから構成されるウォームギヤと、前記ウォームギヤを収容するウォームギヤ収容部を有する第1ハウジング１１と、1対の軸受１５，１８により軸支される出力軸を有すると共に前記ウォームシャフトに回転力を伝達する電動機１００と、前記ウォームギヤと前記電動機の間に設けられ、前記電動機を制御するマイクロコンピュータが搭載された制御系基板３００と、前記第1ハウジングと結合され、前記制御系基板が収容される基板収容部を構成する第2ハウジング１２と、前記第2ハウジングに設けられ、前記1対の軸受のうち前記ウォームギヤ側に配置された軸受が取付けられる軸受取付部と、を有することとした。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。
【解決手段】パワーモジュール半製品Ｙを、両外部接続端子５、６における一端側の外部表出側端部５ｂ及びヒートプレート２の他面側をそれぞれ表出させた状態で、成形樹脂層により封止して構成する場合、積層基板体Ｘを構成するパワーモジュール基板３に、成形樹脂層７を成形する上側成形型１１と共に成形型を構成する下側成形型１２に設けた位置決めピン１４が挿入される位置決め孔８を設けて、パワーモジュール半製品Ｙのキャビティー１３内における位置決めを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】導体の短尺化を図った単相コンバータ及び３相インバータの配置として製造コストを低減し、車両搭載性を向上させた電力変換装置を得る。
【解決手段】単相コンバータ２のＵ相回路２ａ及びＶ相回路２ａを車幅方向に対峙させる。Ｕ相回路に隣接して３相インバータ回路３ａ，３ｂを配置する。Ｖ相回路に隣接して３相インバータ回路３ｃ，３ｄを配置する。車両進行方向の一方側に配置した入力側端子４と単相コンバータ２とが入力導体１５で接続する。車両進行方向の一方側に配置した第１出力側端子１３と、Ｕ相回路に隣接する３相インバータ回路３ａ及びＶ相回路に隣接する３相インバータ回路３ｃとを、第１出力導体１６、第２出力導体１７で接続する。車両進行方向の他方側に配置した第２出力側端子１４と、Ｕ相回路に隣接する３相インバータ回路３ｂ及びＶ相回路に隣接する３相インバータ回路３ｄとを、第３出力導体１８、第４出力導体１９で接続する。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の小型化、低コスト化を図る。
【解決手段】上アーム側スイッチング素子（130）のみを搭載する上アーム側ヒートスプレッダ（30）と、下アーム側スイッチング素子（140）のみを搭載し、搭載した下アーム側スイッチング素子（140）の一方のソース（142）(被制御端子)が接する下アーム側ヒートスプレッダ（40）とを設ける。そして、ワイヤ配線（60…）（接続部）によって、上アーム側スイッチング素子（130）と下アーム側スイッチング素子（140）とを１対１に電気的に直列接続する。 （もっと読む）