【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】 体格が小さく、放熱性を向上するモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ駆動装置２は、平板状のヒートシンク６０上に第１モジュール部１０、樹脂ケース４０、第２モジュール部２０、カバー５０が組み付けられる。第１モジュール部１０は、パワー素子を含む比較的高さの低い電子部品が搭載されてモールドされる。第２モジュール部２０は、コンデンサ等の比較的高さの高い電子部品が基板に実装され、第１モジュール部１０のモールド主面１９１の法線Ｎ方向に配置される。第１モジュール部１０は、比較的高さの高い電子部品を含まないため、パワー素子等の上部に非有効空間が形成されることを防止する。また、第１モジュール部１０がモールドされることで、熱抵抗を低減することができる。これにより、モータ駆動装置２の体格を小さくすることができ、また、パワー素子の発熱に対する放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、軽量で低価格なインバータ装置用の電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、第１の導電体１０、第２の導電体２０、第１の半導体チップ４１、放熱板１、及び樹脂９を備える。第１の導電体は、第１の主面１１と第１の主面に対向する第２の主面１２とを有する第１の部分１０Ａを有し、第１の主面に直交する第３の主面１３と第３の主面に対向し第３の主面から離れながら第２の主面に連続する第４の主面１４とを有する第２の部分１０Ｂを有する。第２の導電体は、第５の主面２１と前記第５の主面に対向する第６の主面２２とを有する第３の部分２０Ａを有し、第５の主面に直交する第７の主面２３と第７の主面に対向し第７の主面から離れながら第６の主面に連続する第８の主面２４とを有する第４の部分２０Ｂを有する。第１の半導体チップは、第１の導電体の第３の主面と第２の導電体の第７の主面との間に挟まれる。 （もっと読む）

【課題】基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させるための係合部を形成し、パワー半導体モジュールの端子を基板の端子通し穴に挿入し、かつパワー半導体モジュールを前記係合部に配置して基板とスペーサで挟み、挟んだままパワー半導体モジュールをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性および放熱性に優れた電力用半導体装置を得る。
【解決手段】 金属放熱板１と、金属放熱板１の一方の面に接合された樹脂絶縁層２と、樹脂絶縁層２の金属放熱板１が接合された面と対向する面に配置された金属板３（導電性基板）と、金属板３に配設された電力用半導体素子４と、金属放熱板１、樹脂絶縁層２、金属板３および電力用半導体素子４を、金属放熱板１の放熱面１ａの全面が露出するように封止した封止樹脂８と、金属放熱板１の放熱面１ａにおける封止樹脂８との境界を覆うように、接着剤層１１を介して密着した金属箔１０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 二つ以上の電気機器が搭載された機械システムに於ける電気機器の制御のための電力制御装置の電力の損失や温度上昇の抑制を図る新規な構造を提供すること。
【解決手段】 本発明の電力制御装置は、第一の電気機械の制御を実行する複数の回路素子を含む第一の回路素子群と第二の電気機械の制御を実行する複数の回路素子を含む第二の回路素子群とを含み、同一の回路素子群のうちの二つの回路素子が互いに隣接しないように第一の回路素子群の回路素子と第二の回路素子群の回路素子とが一つのバスバー部材上に配置され接合されていることを特徴とする。本発明の電力制御装置は、ハイブリッドカー又は電気自動車の駆動ユニットのモーターの電力制御に利用可能である。 （もっと読む）

【課題】 小型化、軽量化、および低コスト化が可能なインホイールモータ車両の駆動装置を提供する。
【解決手段】 このインホイールモータ車両の駆動装置は、複数の駆動輪２Ａ〜２Ｄのうち少なくとも２つの駆動輪に配置した複数のインホイールモータ部３Ａ〜３Ｄと、これらのインホイールモータ部３Ａ〜３Ｄをそれぞれ制御する複数のモータ駆動装置４Ａ〜４Ｄとを備える。モータ駆動装置４Ａ〜４Ｄは、平滑回路、制御部、インバータ部、およびこのインバータ部を冷却する冷却器からなる。前記複数のモータ駆動装置４Ａ〜４Ｄを１箇所に集めて同一ケース７内に配置する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導絶縁性基板上にある電極の接続部分の信頼性が高いパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】複数の基板電極２を有する絶縁性高熱伝導基板１と、絶縁性高熱伝導基板１のいずれかの基板電極２ａに配置される半導体素子３と、絶縁性高熱伝導基板１の他の基板電極２ｂと半導体素子３の半導体電極４との間を接続する金属接続体７とを備え、金属接続体７は、２層以上の金属層を有しており、絶縁性高熱伝導基板１に近い側の下層金属層７２は、絶縁性高熱伝導基板１から遠い側の上層金属層７１よりも線膨張係数が小さい、半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】フィンの放熱面を有効に利用して、冷却効果を高めることが可能な放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、平板状の基板２と放熱部３とを備えている。発熱体５は基板２の一方の面に取り付けられる。放熱部３は、基板２において発熱体５とは反対側の面に設けられている。放熱部３は、第１の放熱部３１と第２の放熱部３２とによって構成されている。第１の放熱部３１には、高さが一定の複数の長尺フィン４１が配置されている。第２の放熱部３２には、長尺フィン４１と、長尺フィン４１よりも高さが低い短尺フィン４２とが、配置されている。第１の放熱部３１は、ファンから相対的に近い位置に配置され、第２の放熱部３２は、ファンから相対的に遠い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】パワースイッチング素子の放熱効率を向上することが可能な電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置２は、所定のブリッジ回路を構成する複数のパワースイッチング素子１５と、複数のパワースイッチング素子１５の放熱を行うためのヒートシンク２２と、を備え、ヒートシンク２２は、互いに離間することによって電気的に絶縁された複数のブロック２２Ａに分割されており、各パワースイッチング素子１５は、ブロック２２Ａとの間に絶縁シートを介在させることなく、各ブロック２２Ａに接触して取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却ユニットの小型軽量化および低コスト化を実現すると共に、組立や加工に要する時間を削減可能とする電力変換装置を得る。
【解決手段】冷却ユニット２ａを構成する構成要素の一つであり、半導体素子１１ａ，１１ｂへの直流印加電圧を平滑するコンデンサ素子を内部に備えた平滑コンデンサ１３ａにおいて、コンデンサ素子に電気的に接続される端子、およびコンデンサ素子には電気的に接続されない端子を含み、半導体素子１１ａ，１１ｂの各電極に直接接続される複数の内部接続端子２１ａ，２２ａ，２３と、各内部接続端子２１ａ，２２ａ，２３に対応して設けられ、各内部接続端子２１ａ，２２ａ，２３に平滑コンデンサ１３ａの内部で電気的に接続されると共に、冷却ユニット２ａの外部接続に用いられる複数の外部接続端子２６ａ，２７ａ，２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ベース部材が不要で組み付けが容易なインバータ回路体の構造を提供する。
【解決手段】インバータ回路の各アームを構成する複数のスイッチング素子１２と、これらのスイッチング素子１２を制御する制御回路が形成された制御基板と、この制御基板とスイッチング素子１２とを接続するバスバー電極１４とを備えたインバータ回路体１１の構造であって、スイッチング素子１２をバスバー１４に搭載すると共に、スイッチング素子１２の放熱面から熱が伝達される放熱部１６をバスバー１４に設けた。 （もっと読む）

【課題】
電力変換装置においてパワー半導体素子のスイッチングノイズに起因する放射ノイズを低減する。
【解決手段】
ケースと、前記ケースに搭載され、複数のパワー半導体素子を備えたパワーモジュールと、前記パワーモジュールに搭載され、前記ケースに固定された金属板と、前記金属板の上に配置された、前記パワー半導体素子を制御するための制御回路基板と、バッテリと電気的に接続される直流入力端子と、を備え、トランスミッションまたはモータが下部に備えられており、前記バッテリと前記直流入力端子をつなぐコネクタが上部に備えられており、前記金属板は屈曲しており、前記制御回路基板と前記直流入力端子との間の空間に、屈曲した金属板の一部が配置されていることを特徴とする電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を備え、片面実装の金属基板を用いたパワーモジュールの放熱効率を改善する。
【解決手段】パワー半導体素子を実装するランド部面積を増大させ、空いたランド部に蓄熱金属塊（金属製ブロック）を設置し、パワー半導体素子と同一面でのはんだ実装とする。
【効果】金属基板の特徴を生かしつつ、更に放熱性能の改善を簡単かつ、安価な方策で実現できる。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】並列接続されたｎ個のスイッチング素子からなるスイッチング回路と、スイッチング素子を挟持するように配設される冷却器とを備えた電力変換装置において、スイッチング素子を（ｎ−１）個にした場合にも、ダミーのスイッチング素子や冷却器を配置することなく、構成できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】Ｕ相及びＶ相スイッチング回路のＩＧＢＴは、左右方向に２つ並んで配置されている。Ｗ相スイッチング回路のＩＧＢＴは、１つがＵ相スイッチング回路とＶ相スイッチング回路の間に、残り１つがＶ相スイッチング回路の右側に配置されている。そのため、Ｕ相スイッチング回路、Ｖ相スイッチング回路及びＷ相スイッチング回路のＩＧＢＴが１つずつ左右方向に隣合って配置されることになる。従って、ＩＧＢＴを１つにした場合にも、従来のようにダミーのＩＧＢＴや冷却チューブを余分に配置することなく、モータ制御装置を構成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチング素子の実装時のレイアウトに起因するコモンモード電流の増大を抑制する。
【解決手段】スイッチング動作を行う半導体スイッチング素子２４と、半導体スイッチング素子が表面側に実装されたプリント基板２１と、プリント基板の表面側に配置され、半導体スイッチング素子から発生する熱を放熱する導電体２３と、プリント基板の表面側に形成され、半導体スイッチング素子のスイッチング動作にて電位が変動しない端子に接続された第１プリントパターン２２ｂと、プリント基板の裏面側に形成され、半導体スイッチング素子のスイッチング動作にて電位が変動する端子に接続された第２プリントパターン２２ｂと、を備えた電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑えるとともに、制御基板の振動を抑制できる電圧変換装置を提供すること。
【解決手段】パワーモジュール１３と、このパワーモジュール１３を冷却するヒートシンク１１と、パワーモジュール１３を覆うカバー体１５とを備える電力変換装置１０において、パワーモジュール１３は、ヒートシンク１１上の載置される半導体モジュール２０と、この半導体モジュール２０を制御するための電気部品が実装されて当該半導体モジュール２０の上部に配置される制御基板３０とを備え、この制御基板３０をカバー体１５の天井部１５Ａから吊り下げて支持したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、製造時の作業効率を高められる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。半導体モジュール２は、電力変換回路を構成する半導体素子を内蔵した本体部２１を備え、該半導体素子に導通した信号端子２２およびパワー端子２３が本体部２１の端面１０から突出している。信号端子２２には、半導体素子の動作を制御する制御回路基板５が接続されている。電力変換装置１は、パワー端子２３から出力される被制御電流の量を測定する電流センサ６を備える。電流センサ６は、制御回路基板５との間で信号を送受信するためのセンサ用信号端子６０を有する。そして、センサ用信号端子６０が制御回路基板５に直接、接続している。 （もっと読む）