【課題】付加的なセンサ基板を省略して、電流センサを別の回路基板に実装しながら検出対象の電流が流れる接続導体の近傍に配置することが可能であると共に、その回路基板を接続導体で支持することが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１においては、スイッチング動作する半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）からの電流を非接触で検出自在な電流センサ５５２が、回路基板５５に実装されると共に、回路基板の電流センサを実装する部分５５３が、半導体素子に電気的に接続するブロック構造体である接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）上に載置される。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を可能とすると共に、放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から回路基板を遠ざけることが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２１、３１及び半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を各々有する複数の半導体モジュール２、３と、複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板５５と、を装着するケース７が、ケース内に内部空間Ｓを画成する筒状の側壁７１を備え、側壁の両端には、互いに対向した第１の開口７Ｈ１及び第２の開口７Ｈ２が画成され、複数の半導体モジュールが、第１の開口側で側壁に装着された第１の半導体モジュール２と、第２の開口側で側壁に装着された第２の半導体モジュール３を含み、かつ、回路基板が、内部空間内において、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】冷却構造を大型化することなく複数の伝熱経路を有する冷却構造を実現して冷却性能を向上させることのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】本発明の電力変換装置１は、複数の冷却面を備えたパワーモジュール２と、 パワーモジュール２の複数の冷却面のうち少なくとも２面以上と接するように構成されたユニットケース３、４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組み付けし易く、また、鋳造時の不良率の低いインバータケースを提供する。
【解決手段】インバータケースは、カバー２とケース本体４で構成される。カバー２には、カバー２をケース本体４に固定するためのボルトを通す貫通孔８ａが縁の外側に設けられている。カバー２にはさらに、その縁の外側に、貫通孔８ａを形成するボルト座８よりも外側まで伸びている平坦なフランジ６ａ−６ｄが設けられている。さらにカバー２には、縁の内側に、縁を一巡する、ケース本体の開口部と嵌合する段差１２が設けられている。フランジは組み付けの際の持ち手になる。また、フランジの平坦な面に鋳造時のゲート孔を設けることで湯流れが良くなり、不良率が低下する。 （もっと読む）

【課題】渦電流による発熱を抑制しつつ、モジュール内部からの放熱性を向上させることができるコンデンサモジュールを備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子からなるスイッチング部と、該スイッチング部と電気的に接続された複数のコンデンサセル２０からなるコンデンサモジュール２とを備えた電力変換装置。コンデンサモジュール２は、コンデンサセル２０における一対の電極をスイッチング部に接続する配線部材２２及び２３を備えている。コンデンサモジュール２は、互いに隣り合う少なくとも一対のコンデンサセル２０の間に金属板３を配設している。金属板３に隣接するコンデンサセル２０と、コンデンサセル２０に接続された配線部材２２及び２３とによって構成されるループ状の電流経路１２が、金属板３に対して非平行となるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから飛び出た火花が本体の外部へ飛び散ることを抑制する構成を、部品点数やコストを増加させることなく実現できる。
【解決手段】インバータ装置は、本体と、通気口と、放熱器と、半導体モジュールと、基板と、を備え、さらに、第一構成および第二構成のうち、少なくともいずれか一方の構成を備える。第一構成は、半導体モジュールが放熱器に固定部材によって取外し可能に取付けられ、基板が固定部材に対向する複数の穴を有し、覆い部材が穴を塞ぐ閉塞部を一体に有している構成である。第二構成は、箱部材が、半導体モジュールを通す窓部を有して放熱器と基板との間を仕切る仕切り壁と、半導体モジュールの外側にあって仕切り壁と基板との間を塞ぐ遮蔽部と、を一体に有している構成である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ及びリアクトルを冷却しやすく、制御回路が誤動作しにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体１０と、制御回路基板３と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とを備える。積層体１０は、複数の半導体モジュール２と、複数の冷媒流路１１とを積層してなる。制御回路基板３は、半導体モジュールの制御端子２１に接続してある。第１冷却器６は、コンデンサ４及びリアクトル５を冷却する。複数の冷媒流路１１により、半導体モジュール２を冷却する第２冷却器７が構成されている。制御端子２１の突出方向（Ｚ方向）において、制御回路基板３と、積層体１０と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とが、この順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックの半導体取付面における温度バランスを良くし、冷却性能を向上することができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック、複数の半導体素子の列、放熱部材を備える。前記受熱ブロックは第１の面とこの第１の面の反対側に第２の面とを有する。前記複数の半導体素子の列は、前記受熱ブロックの第１の面に、発熱量が互いに異なる半導体素子の列どうしが交互に配置されている。前記放熱部材は前記受熱ブロックの第２の面に、長手方向端部が車両進行方向に一致するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等構成機器の配置に工夫を凝らすことで、コンパクトでスペース効率に優れた電力変換装置を提供する。
【解決手段】３個１組で１相を構成し、全部で３相を構成する半導体素子１と、半導体素子１のうち、複数の半導体素子１を電気的に接続する導体２と、半導体素子１へ電力を供給するゲート線３と、を備え、半導体素子１は、上下２段に配置され１相を構成するとともに、一方の段に配置される１つの半導体素子１の中心が、他方の段に配置される２つの半導体素子１の中心から等距離の位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】インバータの対地浮遊容量を低減するとともに、インバータに対する冷却性能の低下防止の構造体を提供する。
【解決手段】互いに直列に接続された一対の半導体素子１６，１８と、ヒートシンク７と、前記第１の端子の一方の第１の端子１２と、前記一対の半導体素子の一方の半導体素子１６の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された第１の電極１０と、前記第２の端子１３と、前記一対の半導体素子の他方の半導体素子１８の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された出力電極１１と、前記第１の端子の他方の第１の端子１４に電気的に接続された第２の電極９と、を備える半導体モジュールであって、前記第２の電極９が、第１の絶縁部材８ａを介して前記ヒートシンク７に接続され、前記出力電極１１が、第２の絶縁部材８ｂを介して前記第２の電極９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】車両内においては、部品の搭載スペースに対する制約が大きいため、複数のインバータＩＮＶａ，ＩＮＶｂ，ＩＮＶｃを集積することが望ましい一方、この場合には、それらによる発熱によってそれらの温度が過度に高くなるおそれがあること。
【解決手段】インバータＩＮＶａ，ＩＮＶｂ，ＩＮＶｃのそれぞれは、変換用ケースＣＡａ，ＣＡｂ，ＣＡｃのそれぞれに収容されている。一方、電源用ケースＣＡｐには、インバータＩＮＶａ，ＩＮＶｂ，ＩＮＶｃの共通の電源が収容されている。変換用ケースＣＡａ，ＣＡｂ，ＣＡｃは、互いに離間しつつ、電源用ケースＣＡｐに固定されている。 （もっと読む）

【課題】複数個のパワー半導体スイッチング素子を並列接続する場合、入出力端子間において各パワー半導体スイッチング素子の接続導体を含んだ総合インダクタンスを均等にすることを可能にして、さらに直流コンデンサのリプル低減と両立した三相半導体電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】偶数個の半導体パッケージを６群の半導体パッケージ毎にインバータユニットを構成し、前記６群の半導体パッケージは２群ずつ組にしてそれぞれの組をＵ相，Ｖ相，Ｗ相とし機能させ、前記６群の半導体パッケージ群を、同じＰ側直流ブスバーとＮ側直流ブスバーで接続し、該Ｐ側ブスバーと該Ｎ側ブスバーを薄い絶縁層を挟んで、対向した構成にすることにより直流ブスバーを低インダクタンス化して、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相間の直流ブスバーのインダクタンスを低インダクタンス化することにより、直流コンデンサのリプル電流を低減しする。 （もっと読む）

【課題】チョッパ型のコンバータにおいて、各スイッチング素子の冷却性能を保ちつつ、小型化および低コスト化を実現する。
【解決手段】コンバータ１０は、制御装置３０からの信号ＰＷＣに基づいて、正極線ＰＬ２および負極線ＮＬ間の電圧を直流電源Ｂの出力電圧以上の電圧に昇圧する。コンバータ１０は、直流電源Ｂの正極に一端が結合されるリアクトルＬ１と、リアクトルＬ１の他端と正極線ＰＬ２との間に設けられる第１スイッチング素子Ｑ１と、リアクトルＬ１の他端と直流電源Ｂの負極との間に設けられる第２スイッチング素子Ｑ２とを備える。第１スイッチング素子Ｑ１は、第２スイッチング素子Ｑ２よりも、素子面積が小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】大型の放熱部材を用いることなく高い性能を発揮可能なパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のパワー半導体モジュール（１）は、第１セラミック基板（１１）と、第１セラミック基板の一方の主面に配置された第１導電層（２１）と、第１セラミック基板の他方の主面において第１導電層と対向する領域に配置された第２導電層（２２）と、シリコンよりバンドギャップの広い材料で構成され、第１導電層の表面に配置されたトランジスタ（３３ａ、３３ｂ）と、前記トランジスタのスイッチングによって第１導電層及び第２導電層に逆向きの電流変化が発生するように第１導電層と第２導電層とを電気的に接続する接続部材（３５ａ）と、第２導電層の表面に一方の主面が接触するように配置された第２セラミック基板（１２）と、第２導電層と絶縁されるように第２セラミック基板の他方の主面に配置された第３導電層（２３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ取付け作業の能率を向上させ、かつ、コンデンサの交換を容易に行うことができるコンデンサ取付装置及びこれを使用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】例えば電力変換装置の筐体に、インバータ部の入力側に接続されるコンデンサ２０を取付けるコンデンサ取付装置１０であって、前記コンデンサ２０の接続端子側に装着するコンデンサキャップ３０と、該コンデンサキャップを支持するコンデンサ取付板５０とを備えている。コンデンサキャップ３０は、上面に少なくとも円周方向に所定角度延長して突出形成され、外周方向に開口するフック形状を有する係合部３６ａ，３６ｂを備えている。コンデンサ取付板５０は、コンデンサキャップ３０の一対の係合部３６ａ，３６ｂの外周に対応する貫通孔５５ａ，５５ｂと、該貫通孔の前記係合部に対応する位置に突出形成された当該係合部に係合する係合突出部５６ａ，５６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】、電源の正極および負極とスイッチ装置とを接続する接続部材として、簡易な形状のバスバーを用いたＳＲモータ用制御装置を提供する。
【解決手段】スイッチ装置３０は、第１から第４のパワーモジュールから構成されている（２，３，４，５）。各パワーモジュール（２，３，４，５）は、それぞれの正極端子（２ｐ，３ｐ，４ｐ，５ｐ）同士および負極端子（２ｎ，３ｎ，４ｎ，５ｎ）同士が互いに略直線状に配置されるように近接して配置される。そして、棒状の導電板材からなり、各パワーモジュール（２，３，４，５）の正極端子（２ｐ，３ｐ，４ｐ，５ｐ）に接続される正極バスバー９と、棒状の導電板材からなり、各パワーモジュールの負極端子（２ｎ，３ｎ，４ｎ，５ｎ）に接続される負極バスバー１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】結露による水滴が筐体内に設置された内部装置に落下し付着することを防止可能なパワーコンディショナ装置を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるパワーコンディショナ装置は、略直方体形状の筐体１０と、筐体１０内に設置された内部装置３０およびファン４０と、内部装置３０と筐体１０の上面部１１との間に設けられ、かつ、結露により上面部１１の内側に発生し上面部１１から落下した水滴を受け止める水切り板２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガスケットを使用して防滴性を確保する場合に、ガスケットの適正圧縮を正確に行うことができる鉄道車両用電力変換装置を提供する。
【解決手段】鉄道車両に搭載される電力変換装置筐体２と、該電力変換装置筐体内に形成されたユニット取付部に装着する内部ユニット４Ａとを備えている。そして、前記内部ユニット４Ａは、前記ユニット取付部９に形成した挿通孔９ａを通じて外気が導入される外気導入部６に突出する冷却器３と、前記ユニット取付部９に当接して固定する複数の固定保持具１１とを備えている。前記固定保持具１１は、前記ユニット取付部９との当接面１２ｊを、前記ユニット取付部９に対向する前記内部ユニット４Ａの面４ｆよりも突出させて段差部１４を形成し、前記ユニット取付部９と前記ユニット取付部に対向する前記内部ユニット４Ａの面４ｆとの間に前記段差部より大きな厚みを有するシーリングガスケット１５を配置している。 （もっと読む）

【課題】基本的構成要素からなる共通部と顧客仕様に応じたカスタマイズ部とを分離し、汎用性、量産性を高めてコストの低減を可能にしたインテリジェント・モジュールを提供する。
【解決手段】スイッチング素子モジュールと、スイッチング素子を駆動する駆動回路と、制御演算回路と、通信回路と、基盤用電源回路と、を少なくとも有するインテリジェント・モジュールにおいて、駆動回路、制御演算回路及び通信回路を含む回路部品１２１，１３１が実装されたプリント基板１２０，１３０とスイッチング素子モジュール１１０とが一体的に形成された共通部１００Ａと、この共通部１００Ａと分離され、かつ、顧客仕様に応じて基盤用電源回路を含む回路部品２１１がプリント基板２１０に実装されたカスタマイズ部２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】伝導ノイズ及び伝導ノイズをより低減しつつ、破損を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１６では、正極端子５０及び出力端子５４の少なくとも一方と第１スイッチング素子３４との間には導電性の第１熱緩衝材６４ａが配置されると共に、負極端子５２及び出力端子５４の少なくとも一方と第２スイッチング素子４０との間には導電性の第２熱緩衝材６４ｂが配置される。第１熱緩衝材６４ａの線膨張係数は、第１スイッチング素子３４の線膨張係数よりも大きく且つ正極端子５０又は出力端子５４の線膨張係数よりも小さく、第２熱緩衝材６４ｂの線膨張係数は、第２スイッチング素子４０の線膨張係数よりも大きく且つ負極端子５２又は出力端子５４の線膨張係数よりも小さい。 （もっと読む）