【課題】チップをワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合でも、該チップで発生する熱によって耐熱温度の低い部品が熱的な損傷を受けないような構成の電力変換装置を得る。
【解決手段】ＳｉＣ半導体からなるチップ（21）の熱を放熱するためのヒートシンク（23）に該チップ（21）の熱を伝えるための銅基板（22）を、耐熱性接着剤からなる断熱部材（24）を介して、プリント基板（25,25）に接着固定する。該銅基板（22）とプリント基板（25,25）との間には、上記チップ（21）等からの熱放射を抑えるための遮熱板（26）を設ける。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、製造時の作業効率を高められる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。半導体モジュール２は、電力変換回路を構成する半導体素子を内蔵した本体部２１を備え、該半導体素子に導通した信号端子２２およびパワー端子２３が本体部２１の端面１０から突出している。信号端子２２には、半導体素子の動作を制御する制御回路基板５が接続されている。電力変換装置１は、パワー端子２３から出力される被制御電流の量を測定する電流センサ６を備える。電流センサ６は、制御回路基板５との間で信号を送受信するためのセンサ用信号端子６０を有する。そして、センサ用信号端子６０が制御回路基板５に直接、接続している。 （もっと読む）

【課題】インバータ等に用いられるコンデンサを小型化若しくは削減することができるバスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】一対の対向するバスバ間に設けられるバスバ間内蔵コンデンサであって、２５℃で１０００Ｖの電圧を印加した時の比誘電率が５０以上である高誘電材料を含んでなることにより、インバータ等に用いられるコンデンサを小型化若しくは削減することができるバスバ間内蔵コンデンサ、電力機器及び電力変換装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】部分的に放熱フィンが形成され、高放熱ヒートシンクが装着されたケースで実現されることにより、重さおよび大きさを減らすことができ、放熱フィンの形成されたケースと高放熱ヒートシンクを介して同時に放熱されることにより、放熱性能を向上させることができるうえ、高発熱部に高放熱ヒートシンクを装着して最適設計による最大効果を得ることができる、電力変換モジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明の電力変換モジュールの放熱装置は、複数の放熱フィンが積層された放熱フィン部および空間部を有するケースと、前記ケースの空間部に装着される高放熱ヒートシンクと、前記ケースの下部に結合される回路ボートとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】コントロール基板上でのノイズ干渉を確実に抑制できるとともに、樹脂製ゲル材の充填を容易化できるインバータモジュールおよびインバータ一体型電動圧縮機を提供することを目的とする。
【解決手段】パワー系基板と、コントロール基板３０とが樹脂ケースを介して一体化されているインバータモジュールにおいて、樹脂ケースの下部に半導体スイッチング素子が実装されたパワー系基板が設けられているとともに、その上部にＣＰＵ等の低電圧で動作する制御通信回路が実装されたコントロール基板３０が設けられており、コントロール基板３０に形成されている高電圧系に繋がるフレームグランド４２と、それに隣接されている低電圧回路４６との間の領域に、絶縁用貫通穴４７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電力変換器の冷却性に優れた回転電機を提供する。
【解決手段】車両に搭載される回転電機であって、第１のモ−タ１０２および第２のモータ２２を駆動するための電力変換器１１１と、電力変換器１１１を収納する電力変換器ケース１１２と、第１のモータ１０２を収納するモータケース１０３とを備え、電力変換器１１１は、車両の鉛バッテリよりも高い電圧の二次バッテリ２１から給電され、電力変換器ケース１１２はモータケース１０３に取り付けられ、モータケース１０３の体積は電力変換器ケース１１２の体積よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】太陽光発電システム用のパワーコンディショナの電子部品を冷却するための冷却装置において、室外空気の温度に拘わらず電子部品を充分に冷却すると共に、電子部品の冷却に要するエネルギを削減する。
【解決手段】冷却装置（25）には、蓄熱器（30）、ヒートシンク（35）、ヒートパイプ（40）、及び断熱ケース（50）が設けられる。蓄熱器（30）は、潜熱蓄熱剤（32）を備え、パワーコンディショナの電子部品（21）に熱的に接続される。ヒートシンク（35）は、蓄熱器（30）の上方に配置される。ヒートパイプ（40）は、下端が蓄熱器（30）に、上端がヒートシンク（35）にそれぞれ熱的に接続される。蓄熱器（30）と電子部品（21）は、断熱ケース（50）に覆われる。昼間に電子部品（21）で発生した熱は、蓄熱器（30）に蓄えられる。蓄熱器（30）に蓄えられた熱は、夜間にヒートパイプ（40）によってヒートシンク（35）へ搬送され、室外空気へ放出される。 （もっと読む）

【課題】進行方向中央部の発熱体の発熱量が端部の発熱体よりも大きい分布となる構成の冷却器において、冷却効率を低下することなく小型で軽量な車両用電力変換装置を提供すること。
【解決手段】図１において左方向に車両が進行している場合には冷却風は左から右に流れ、進行方向中央部の発熱体の発熱量が端部の発熱体よりも大きい分布となる冷却器の構成において、中央部の発熱体の温度を低減するため均熱化ヒートパイプ４を進行方向１１に平行にかつ中央で２分割した状態で埋め込むことにより中央部の発熱体の冷却効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図ることにより、信頼性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、設置面を有する受熱ブロック２６と、受熱ブロックに接続され、それぞれ第１方向に延びているとともに、第１方向と直交する第２方向に間隔を置いて並んだ複数の放熱フィン３４と、設置面上に配置された半導体素子２２ａ〜２２ｄと、第１方向に沿って受熱ブロックに設けられ、第１方向に沿って高温部位から低温部位へ熱を伝える複数のヒートパイプ３０と、を備え、各ヒートパイプは、放熱フィン３４の各々の中心軸Ｃからずれた位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】母基板に実装される補助基板上に実装された発熱対象部品を、省スペースでかつ安価に絶縁距離を確保しながら放熱できる補助基板上の発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】補助基板上の発熱部品の放熱構造は、補助基板１３と、補助基板１３上に実装される放熱対象部品１１と、少なくとも放熱対象部品１１を覆い、絶縁および熱伝導を兼ねる樹脂製品２１と、樹脂部品２１を介して少なくとも放熱対象部品１１上の対向する面に置かれる放熱板１５とを有する補助基板回路部１０を備え、補助基板回路部１０を母基板７に実装する。 （もっと読む）

【課題】接合時に接続部材を電極部材に対して良好に面接触させることが容易な電気的接続装置を実現する。
【解決手段】接続部材５０は、電極部材８０の接合面８０ａに面接触する平板状の接合部５１と、当該接合部５１を挟んで所定の延在方向Ｙに沿って両側に延びる渡り部５２と、当該両側の渡り部５２のそれぞれにおける接合部５１とは反対側の端部に設けられた被支持部と、を備え、支持体６０は、接合部５１から離間して接合部５１に対して少なくとも延在方向Ｙの両側に配置され、接合部５１の両側の被支持部を一体的に支持するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の上昇・下降に伴い変形が繰り返された場合であっても、樹脂シートにクラックが生じることを防止し、製品寿命を向上させること。
【解決手段】溝部２３を有する放熱板２０と、放熱板２０に積層配置されたエポキシシート３０と、放熱板２０に対し溝部２３を挟んだ位置においてエポキシシート３０を介して接合された一対のバスバー４０，５０と、一対のバスバー４０，５０に挟まれて接合されるとともに、一対のバスバー４０，５０を介して外部から通電される半導体素子６０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】制御回路基板の裏面側に虫等が侵入することを防止して、機器の破損を回避することができるインバータ装置を提供すること。
【解決手段】前面に開口１１が形成され、かつ内部の収納域１２に制御部品が実装された制御回路基板３０が収納された本体ケース１０と、本体ケースの前面開口１１を閉塞する本体カバー２０とを備えたインバータ装置において、本体ケース１０は、収納域１２に向けて突出する態様で形成され、かつ自身の突出端面１４が制御回路基板３０の裏面側外縁部に当接することにより該制御回路基板の裏面を囲繞するケース壁部材１３を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】多様な高品質の半導体装置を効率的に製造する。
【解決手段】半導体装置１は、放熱部材１０と、放熱部材１０上に形成され、回路パターン２１と、樹脂を含む絶縁層２２とを含む配線層２０と、配線層２０上に実装され、電子素子とそれを封止する封止樹脂とを含む半導体素子３０，４０とを有している。半導体素子３０，４０実装後の封止工程が不要であり、また、形成する回路パターン２１と、用いる半導体素子３０，４０の変更により、様々な機能の半導体装置１を効率的に取得することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】端子台カバーを筐体に保持したまま開閉位置に移動して配線，点検作業を行うことができ、また端子台カバーを開いた状態ではインバータが運転モードに入らないようにして安全性の確保が図れるように端子台カバーの取付け構造を改良する。
【解決手段】パワーモジュールなどの基幹部品を内蔵した筐体１の上部前面に操作パネル２を配置するとともに、筐体下部に搭載した端子台３，４を覆って筐体１の前面に端子台カバー５を装備したインバータ装置において、端子台カバー５をスライド式として筐体１に案内支持するようにし、また端子台カバー５は開放位置で操作パネル２のキーを覆うよう設定するとともに、該カバーの上端部には開放位置で操作パネル２の停止キーを押圧してインバータを強制停止させる押込み突起片を設ける。 （もっと読む）

【課題】平均温度の飽和状態だけでなく平均温度の過渡状態においても、脈動する温度の極大値を上回る温度を推定して、素子の熱的保護を効果的に行う。
【解決手段】電力変換機の制御装置は、半導体素子の温度の推定演算を行う周期において、半導体素子の平均損失を算出する平均損失算出部２０２と、半導体素子を１つの熱抵抗と熱時定数の組を少なくとも１組有する熱回路網としてとらえて、半導体素子の損失及び熱抵抗と熱時定数の組から、当該組の部分温度の変化を推定する部分温度変化推定部２０４とを備える。部分温度変化推定部２０４は、半導体素子の損失、熱抵抗及び熱時定数から平均温度を推定し、熱抵抗、熱時定数及び損失の脈動周波数に基づき、平均損失と脈動周波数に依存した脈動温度の極大値を上回る脈動分包絡温度を抽出し、平均温度と脈動分包絡温度を足し合わせて、半導体素子の温度変化を推定する。 （もっと読む）

【課題】従来必要としていた冷却ファン及び吸気口のフィルタを設けなくてもすむ自冷式電力変換装置を得る。
【解決手段】縦長の盤１０内を仕切り、その底部側に変圧器２を、その上部側にリアクトル６、電力変換器の主回路１を構成する半導体素子を冷却するヒートパイプ１５を収納する第１の用品収納室１１並びにその上部側に自冷式電力変換器の主回路１及びその下部側に電力変換器の制御回路２０を収納する第２の用品収納室１２を形成し、下部に開口部１４１を有する仕切り体１４と、盤１０を構成する互いに対向する壁面であって、その底部側に形成した外気を取り込む吸気口１２、１３を備え、変圧器２の発熱により１１内に生ずる自然対流による冷却風で２、６を冷却して天井の排気口１４２から放出すると共に、１２内の空気の自然対流により１を冷却することができるもの。 （もっと読む）

【課題】コンデンサモジュールと半導体モジュールとの接続において、従来よりもコストを低減でき、作業性を向上させる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置は、電力源から電力が供給され、一以上のコンデンサ素子１３を含むコンデンサモジュール１０と、上下に直列接続されて電力源から供給される電力を変換する一以上のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を含む半導体モジュール４０と、半導体モジュール４０を冷却する冷却器５０とを備える。さらに、コンデンサ素子１３の端子に接続する第１導電板２１，３１と、複数の半導体モジュール４０の端子４１，４２に接続する第２導電板２２，３２とを一体形成するバスバー２０，３０を有する。第２導電板２２，３２の端部は、各端子４１，４２を各々挟むように櫛状切欠部２３，３４を形成する。螺子等が不要で部品点数が減ってコストを低減でき、作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】極めて簡便な方法で、インバータ等の電力変換器を構成する半導体スイッチ素子の温度上昇を推定し、その劣化や残存寿命を評価する。
【解決手段】演算処理装置３内の発熱量演算部１２で、電流指令値Ｉｄ*,Ｉｑ＊と電圧指令値ｖｕ＊、ｖｖ＊、ｖｗ＊を使用してチップの損失の演算を実施する。まず、電流指令値から各出力相の電流値ｉｕ＊、ｉｖ＊、ｉｗ＊を推定する。チップのオン／オフ損失は各出力相に流れる電流推定値の関数で表され、ＰＷＭキャリア周波数ｆと積算して損失を導出できる。また、導通損失は、電流推定値とその関数である飽和電圧に通流時間を積算する必要があるが、スイッチ素子の制御周期ｆｓｗ毎にキャリア振幅と電圧指令値の関係から通流時間を演算する。また、外気温センサを付加することで、絶対温度演算を実施する。 （もっと読む）

【課題】小型化し得る電力変換器を提供する。
【解決手段】スイッチング素子（１１）と整流素子（１２）とを有する半導体素子（１０）と、半導体素子（１０）を冷却する冷却部材（３７）と、半導体素子（１０）と冷却部材（３７）との間に介在して、両者の結合と相互の熱伝達を行う実装部材（２８、３６、３２）と、を備え、実装部材は、熱伝導率の異なる少なくとも２つの充填部材（３３、３４）を内包し、充填部材（３３、３４）のうち熱伝導率が相対的に高い充填部材（３４）はスイッチング素子（１１）と冷却部材（３７）の間に配置し、熱伝導率が相対的に低い充填部材（３３）は整流素子（１２）と冷却部材（３７）との間に配置する。 （もっと読む）