合成電気容量コンポーネントは、相互に電気的に接続された複数の物理的に区別できるコンデンサモジュールを具備している。区別できるモジュールは、電気容量コンポーネントを設計する際に、電気的及び／又は幾何学的なフレキシビリティを高めることを可能にする。コンデンサモジュールの各々は、モジュール別のプリント回路基板ＰＣＢ上に配置されている複数のベースコンデンサを具備している。コンデンサモジュールからのベースコンデンサは全て、単一のタイプであり、これは、電気容量コンポーネントの製造とメンテナンスとの両者を単純にする。 （もっと読む）

【課題】インバータ回路の負荷側の力率や出力電圧が変化した場合でも、スイッチング素子の温度変化を抑えられるような構成を得る。
【解決手段】スイッチング素子（Su,Sv,Sw,Sx,Sy,Sz）に流れる電流が略一定の場合には、インバータ回路（4）の負荷側の力率及び出力電圧に拘わらず、該スイッチング素子（Su,Sv,Sw,Sx,Sy,Sz）の温度が略一定になるように、該スイッチング素子（Su,Sv,Sw,Sx,Sy,Sz）を逆導通可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数のスイッチング素子を備えた電力変換装置において、スイッチング素子にホットスポットが形成されることを抑制すると共に、スイッチング素子の放熱量を増大させる。
【解決手段】正側ノード（P）又は出力端子（U,V,W）に上アーム側スイッチング素子（130）を電気的に接続するための配線として、１つの上アーム用搭載板（40）及び複数の上アーム用接続板（70）が用いられている。また、負側ノード（N）又は出力端子（U,V,W）に下アーム側スイッチング素子（140）を電気的に接続するための配線として、複数の下アーム用搭載板（50）及び１つの下アーム用接続板（60）が用いられている。 （もっと読む）

【課題】基板を介さずに巻線と接続可能な半導体モジュール、及びそれを用いた電子回路内蔵型モータを提供する。
【解決手段】Ｖ１半導体モジュール５０２は、巻線の取出線と直接接続できる巻線用端子５０８を有しているので、基板を介さずに巻線の取出線とＶ１半導体モジュール５０２とを接続することができる。したがって、電子部品間の接続に要する部品点数を削減できる。また、基板を介さずに接続できるので、基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさで巻線用端子５０８を形成することができる。また、巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子５０９と巻線用端子５０８とは、樹脂部１１の異なる面に設けられている。これにより、基板と制御用端子５０９、また、巻線と巻線用端子５０８、を容易に接続することができ、装置の簡素化に寄与する。 （もっと読む）

【課題】 駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくする。
【解決手段】 半導体モジュール５０１〜５０６及びコンデンサ７０１〜７０６を含む電子回路を、モータの軸方向に配置する。このとき、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１に接触させる。具体的には、半導体モジュール５０１〜５０６の有する半導体チップの面の垂線が、モータの軸線に垂直となっている。これにより、モータの軸方向におけるコンデンサ７０１〜７０６の配置範囲の少なくとも一部が軸方向における半導体モジュール５０１〜５０６及びヒートシンク６０１の配置範囲に重なるように、コンデンサ７０１〜７０６を配置する。 （もっと読む）

【課題】交直流交換等に用いられる電力変換回路の電力半導体モジュールにおいて、還流ダイオードの逆回復電流によるエネルギー損失を低減し、定格電圧を高くする。
【解決手段】並列接続された２個以上のスイッチング素子と、直列接続された２個以上のＳｉＣからなるショットキーバリアダイオードと、を備え、前記直列接続された２個以上のＳｉＣからなるショットキーバリアダイオードが、前記並列接続される２個以上のスイッチング素子に対して逆並列に接続される。 （もっと読む）

【課題】巻線とスイッチング素子との接続を簡素にすることの可能なモータを提供する。
【解決手段】モータケース内の稼動領域に三相巻線群７０を有するステータとロータとが設けられる。稼動領域と側壁を挟んで軸方向外側の制御領域にインバータ回路を構成する複数のパワーモジュール５１、５２、５３が設けられる。このパワーモジュール５１、５２、５３は、それぞれ電源側スイッチング素子５１１、５２１、５３１及びグランド側スイッチング素子５１２、５２２、５３２を一対として有する。三相巻線群７０を構成する巻線は、一の相の巻線から引き出された引出線７３、７３１と、他の相の巻線から引き出された引出線７４、７４１とが電源側スイッチング素子５２１及びグランド側スイッチング素子５２２の共通端子５２０に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの放熱構造を変えることなくチップ実装部分の浮遊インダクタンスの低減が可能な半導体パワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体パワーモジュール１１１は、第１の直流配線パターン１と交流配線パターン３とが同一平面に接合された第１の絶縁基板４、第１の絶縁基板４上であって第１の直流配線パターン１に近接して配置された第２の直流配線パターン２、第１の直流配線パターン１に実装された半導体チップ１１ｄを交流配線パターン３と電気的に接続する第１の接続導体７、交流配線パターン３に実装された半導体チップ３１ｓを第２の直流配線パターン２と電気的に接続する第２の接続導体８を備えている。第２の絶縁基板９には、その一方の平面に第１の接続導体７が接合され、他方の平面に第２の接続導体８が接合される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化かつ接続部の信頼性を向上させたパワーモジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】電力用素子１０と電力用素子１０を駆動制御する制御素子１１をモジュール化したパワーモジュール１であって、電力用素子１０の信号部１０ｅと制御素子１１の信号部とをフリップチップ接続して積層化する。さらに、電力用素子１０の両面にリードフレーム１２ａ，１２ｂをそれぞれ設け、一方のリードフレーム１２ｂを電力用素子１０と制御素子１１で共有する。また、電力用素子１０、制御素子１１及びリードフレーム１２を樹脂１７でモールド封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低インダクタンス化や小型化を実現したパワーモジュールを提供するにある。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のパワーモジュールは、上アーム回路部が、外部から前記上アーム回路部に高電位を供給するための第１接続導体と、外部から下アーム回路部の低電位を供給するための第２接続導体と、金属ベースの上に前記第１及び第２接続導体を支持し絶縁する樹脂ケースとを備え、前記第１接続導体及び前記第２接続導体は、平板状の導体で、かつ、絶縁シートで絶縁されて積層され、前記絶縁シートは、前記積層部で、前記第１接続導体及び前記第２接続導体に挟まれた積層部より露出し、前記第１接続導体と前記第２接続導体の絶縁沿面距離を確保する構造をとり、前記樹脂ケースには、前記第１接続導体と第２接続導体及び前記絶縁シートを積層して収納する凹部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モータを制御する半導体モジュールの位置ずれを治具等を用いることなく抑制し、製造容易な駆動装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール５０５には、封止体５２０に特別端子５３０が埋設されている。モータケース１０１には、特別端子５３０に対応する係合部１１０が形成されている。特別端子５３０は、係合部１１０に係合されることでモータケース１０１に対する半導体モジュール５０５の位置ずれを規制可能なよう、封止体５２０から突出した状態で封止体５２０に設けられている。半導体モジュール５０５をモータ３０のモータケース１０１に組み付けるとき、特別端子５３０が係合部１１０に係合されるようにして半導体モジュール５０５をモータケース１０１に設置すれば、半導体モジュール５０５は、設置後の位置ずれが規制される。 （もっと読む）

【課題】チョークコイルを有する電子回路を内蔵し、体格が小さく、また、チョークコイルの放熱性を向上させる駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動装置１のモータ部３０の外郭は筒状のモータケース１０３にて形成される。モータケース１０３の径方向内側には、ステータ２０１が配置され、ステータ２０１の径方向内側にはロータ３０１が配置される。このロータ３０１と共にシャフト４０１は回転する。駆動装置１の電子回路５０は、モータケース１０３に対してシャフト４０１の中心線方向に配置され、チョークコイル５２は、中心部に穴５２３を有し、シャフト４０１が挿通した状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する電磁ノイズの影響を、制御回路基板が受けにくい積層型冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２と冷却チューブ３とを交互に積層配置してなる。半導体モジュール２の動作制御をする制御回路基板４が、半導体モジュール２と冷却チューブ３との積層体に対して積層方向と直交する方向に所定間隔をおいて隣接配置されている。制御回路基板４は制御信号端子２１に接続されている。そして、導体モジュール２と制御回路基板４との間に、半導体モジュール２から発生した電磁ノイズを遮蔽するためのノイズ遮蔽部材５が設けられている。このノイズ遮蔽部材５は、冷却チューブ３と一体化している。 （もっと読む）

【課題】電力用装置の筐体に取り付けられ、電力用装置全体の部品点数を減らすことのできる電力用部品を提供することにある。
【解決手段】電力用装置の筐体に取り付けられる電力変換器１０であって、電力変換回路を構成する半導体素子２Ａ，２Ｂと、半導体素子２Ａ，２Ｂを冷却し、筐体の強度を増加させるための補強材となる平面形状の冷却フィン１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】筺体内の温度上昇を抑制し電気部品の長寿命化を図るとともに、走行風を効率よく利用して冷却効率の向上を図ることにより、信頼性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、側面を有する筺体１２と、筺体内に配設された半導体素子と、筺体内に配設され、半導体素子へ信号を供給する制御部と、筺体内に配設され、半導体素子を冷却する冷却装置であって、筺体の側面から外側へ突出して位置する放熱部３２を有する冷却装置と、放熱部と並んで筺体の側面を覆って設けられ、放熱部に冷却風を導く通風ダクト５１を形成する筒状の遮熱板５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電動機の駆動に用いられる駆動部を少なくとも格納するケース及びパワーモジュールとこのケース及びパワーモジュールを冷却する冷却装置との熱伝導性をより向上させる。
【解決手段】ケース本体４２と冷却媒体流路５０とは、各々に凹凸形状に形成された接合面が互いに噛合された状態で密着されてなる。これにより、接合面５４の表面積を大きくすることができると共に接合面５４の部位によってケース本体４２及びパワーモジュールと冷却媒体流路５０との距離にバラツキが生じるのを抑制することができ、ケース本体４２及びパワーモジュールと冷却媒体流路５０との熱伝導性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート制御回路周辺の環境状態を改善し、メンテナンス性の向上および軽量化を実現する。
【解決手段】電力変換回路の３相インバータ３構成する半導体素子とこれらの半導体素子にゲート信号を供給する複数のゲート制御回路７および電力変換回路の直流端子Ｐ，Ｎ間に接続されるフィルタコンデンサを含む電力変換ユニット６が共通の筐体２０内に収納され、フィルタコンデンサは半導体冷却ユニットと一体構造となり、複数のゲート制御回路７はフィルタコンデンサの下面に配置する。 （もっと読む）

【課題】 小さな送風で発熱源を冷却したり、または送風を行うことなく、発熱源を冷却して、騒音や消費電力の低減および小型化を図る。
【解決手段】 冷媒管７を流れる冷媒は機関車発熱源6との間で熱交換を行い、発熱源の熱を奪って温度が上昇した後、送風機４の風を受けたラジエータ３で冷却され、冷媒管７を通って、大容量冷媒タンク１に流入するという循環動作において大容量冷媒タンク１が冷媒を大量に貯蔵することで、大容量冷媒タンク１内の冷媒の温度上昇速度を遅くでき、電気機関車の運行時間以内においては冷媒の温度を所望の温度以下に保持でき、送風機４を小型軽量化できる。 （もっと読む）

【課題】炭素粒子を含有させた被膜をより安価に製造することができる炭素粒子含有被膜の成膜方法、伝熱部材、該伝熱部材を備えたパワーモジュール、該モジュールを備えた車両用インバータを提供する。
【解決手段】炭素粒子からなる炭素粉末を含む成膜用粉末を基材の表面に吹付けて、炭素粒子１２ｂを含有した被膜１２を成膜する成膜方法であって、成膜用粉末に、基材表面の吹付け温度で少なくとも気化する液体を混合して、成膜用スラリーを製造し、該成膜用スラリーを、前記吹付け温度で前記基材表面に吹付けて、炭素粒子含有被膜１２を成膜する。 （もっと読む）

電気モータ３４のための制御モジュール１０が提供される。ＤＣブラシレスモータを含むそのようなモータ３４が、複数のコンポーネントの定量装置を含んだ数多い種類の装置で共通して使用されている。本願の設計では、４つのボード、すなわち、パワー調整モジュール１２、最上部ボード１４、中央部ボード１５、及び最下部ボード１８とを有している。
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