【課題】配線インダクタンスの低減を図りつつ小型化を実現することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】逆変換器４は、対をなす逆変換スタック４１と逆変換スタック４３とが、逆変換スタック４１の上アームと、逆変換スタック４３の下アームとが電流経路が面対称でかつ電流の向きが逆向きとなると共に、逆変換スタック４１の下アームと、逆変換スタック４３の上アームとが電流経路が面対称でかつ電流の向きが逆向きとなるように、冷却器を挟んで正面側と背面側に配置される。また、対をなす逆変換スタック４２と逆変換スタック４４とが、逆変換スタック４２の上アームと、逆変換スタック４４の下アームとが電流経路が面対称でかつ電流の向きが逆向きとなると共に、逆変換スタック４２の下アームと、逆変換スタック４４の上アームとが電流経路が面対称でかつ電流の向きが逆向きとなるように、冷却器を挟んで背面側と正面側に配置される。 （もっと読む）

【課題】成形に際して捨て材等の発生を極力抑制して、しかもパッキン機能を向上させたパッキン構造を提供する。
【解決手段】四角形状を呈するパッキン取付け部１Ａに沿うように囲繞して設置する紐状体１１を四角形の枠状に形成したパッキン部材１０が、紐状体１１を構成する４つの隅角部１１−１において分割して形成されたそれぞれの分割端部を接合面１１ａ〜１１ｄとして互いに接合することによって構成し、一対の接合面のうち、一方の接合面１１ａ、１１ｂに、他方の接合面１１ｃ、１１ｄに対して廻り込んで重合接合される廻り込み接合片部１１ａ−１、１１ｂ−１を形成し、廻り込み接合片部１１ａ−１、１１ｂ−１が他方の接合面１１ｃ、１１ｄに接合することによって両接合面１１ａ〜１１ｄ同士のパッキン構造に構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部品点数を削減することができ、構造を簡素化することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール２１〜２６と、パワーモジュール２１〜２６から発生する熱を放熱する冷却部材５００と、部分的に突出し弾力性を有するバネ部３０１〜３０６が一体に構成され、冷却部材５００にパワーモジュール２１〜２６の下面を向かい合わせ、バネ部３０１〜３０６をパワーモジュール２１〜２６の上面に押し当てた状態において、パワーモジュール２１〜２６を冷却部材５００に取り付ける取付部材３００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】密閉された防水仕様のケース内部が高温になるのを防止することができ、さらに制御部自体を効果的に冷却することが可能なモータの駆動制御装置を提供する。
【解決手段】モータボート１のモータ１３の駆動制御装置２０は、ユニットケース２１と、ユニットケース２１に取り付けられ、放熱フィン３１を有する制御部３０と、ユニットケース２１に設けられ、制御部３０の放熱フィン３１をユニットケース２１側面から外部に露出させる開口部２１ｃと、を備える。これにより、制御部３０の放熱フィン３１がユニットケース２１の外気に直接晒されることになる。 （もっと読む）

【課題】 駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくする。
【解決手段】 半導体モジュール５０１〜５０６及びコンデンサ７０１〜７０６を含む電子回路を、モータの軸方向に配置する。このとき、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１に接触させる。具体的には、半導体モジュール５０１〜５０６の有する半導体チップの面の垂線が、モータの軸線に垂直となっている。これにより、モータの軸方向におけるコンデンサ７０１〜７０６の配置範囲の少なくとも一部が軸方向における半導体モジュール５０１〜５０６及びヒートシンク６０１の配置範囲に重なるように、コンデンサ７０１〜７０６を配置する。 （もっと読む）

【課題】 半導体のスイッチング素子を有するパワーモジュールは、スイッチング動作で発生した熱を放出するための放熱板を設置しているが、スイッチング素子へのキャリア周波数増大に伴い、放熱板とパワーモジュールとの間の浮遊静電容量を介した漏洩電流が増大してしまうという問題があった。
【解決手段】 パワーモジュールに、ワイドギャップ半導体のスイッチング素子を用い、放熱板とパワーモジュールとの間に設置される放熱シートの厚さを、従来のＳｉスイッチング素子で使用していた放熱シートよりも厚く形成することで、漏洩電流を抑制する。 （もっと読む）

【課題】体格を小型化可能な駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動装置１のヒートシンク５０は、モータケース１０の軸方向における端面１３から立ち上がる方向に形成される受熱面５９を有する。パワーモジュール６０は、ヒートシンク５０の受熱面５９に沿って配置される。制御基板４０は、モータ２の駆動を制御する制御部９０を有し、パワーモジュール６０と電気的に接続される。パワー基板７０は、巻線２６に通電される巻線電流が通電され、パワーモジュール６０と電気的に接続される。駆動装置１では、軸方向において、モータケース１０、制御基板４０、パワーモジュール６０、パワー配線部７０が、この順で配列される。パワーモジュール６０は、モータケース１０の軸方向における端面１３に対して縦配置されているので、径方向における体格を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】より低コストで製造できる電力変換装置１を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、複数のバスバー４を備える。複数のバスバー４には、正極パワー端子３０に接続した正極バスバー４０と、負極パワー端子３１に接続した負極バスバー４１と、交流パワー端子３２に接続した複数の交流バスバー４２とがある。複数の交流バスバー４２からなる交流バスバー群５１は絶縁樹脂６で一部が封止されており、正極バスバー４０と負極バスバー４１とからなる直流バスバー群５０は絶縁樹脂６で封止されていない。交流バスバー群５１を封止する絶縁樹脂６には台座６０が形成され、この台座６０に直流バスバー群５０が載置され、固定されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの信頼性をより向上させる。
【解決手段】セラミック基板８の一方の面の電極８にはんだ付けされた能動素子１３，１４が樹脂２で封止されたパワーモジュールにおいて、前記セラミック基板８の他方の面に導体膜１１を形成し、この導体膜１１の周縁部にまで樹脂２をおよばせる。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュールと複数のヒートシンクとの安定的な固定を実現する。
【解決手段】インバータ装置１は、６つの半導体装置２７を備える。それぞれの半導体装置２７は、半導体モジュール２２と、その両面に装着された一対のヒートシンク２４とを備える。２つの隣接するヒートシンク２４の間、および、ヒートシンク２４とケース１０との間には、弾性部材２６が配置されている。これら弾性部材２６は、圧縮方向へ弾性変形している。複数の半導体モジュール２２と複数のヒートシンク２４とは、弾性部材２６によって、ケース１０内に弾性的に支持されている。弾性部材２６は、ヒートシンク２４のフィン２４ｂの間に挿し込まれたリブ板２６ｅを備える。弾性部材２６は、ヒートシンク２４の有効表面積および通路断面積を調節している。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷却能力を向上させて、ヒートシンクを小型化し、それによって、モータ制御装置の小型化を容易に実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板を備えたモータ制御装置において、ヒートシンクは、フィン先端に段差を形成して凹部を設け、凹部にイジェクトピンを備える。 （もっと読む）

【課題】平滑用コンデンサモジュールからスイッチングパワーモジュールまでの距離を変えずに高さ寸法を抑えてコンパクト化を実現できる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子２４、及び当該スイッチング素子２４を駆動する駆動回路を有するプリドライバー基板２２を内蔵したスイッチングパワーモジュール１０と、前記スイッチングパワーモジュール１０への入力を平滑化する平滑用コンデンサモジュール１４と、前記スイッチングパワーモジュール１０を冷却するヒートシンク１２とを備えた電力変換装置１において、前記ヒートシンク１２に前記スイッチングパワーモジュール１０を載置し、前記ヒートシンク１２の側面に前記平滑用コンデンサモジュール１４を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ収容ユニットにおいて、コンデンサと放電抵抗とを含む構成において、小型化を有効に図ることである。
【解決手段】コンデンサ収容ユニットであるコンデンサ付インバータ装置３８は、筐体４０内に配置した第２コンデンサ３０と、筐体４０内の第２コンデンサ３０よりも上側に配置した放電抵抗３４と、放射熱遮蔽板４６とを備える。放射熱遮蔽板４６は、筐体４０内の第２コンデンサ３０と放電抵抗３４との間に配置し、樹脂よりも熱放射率が低い材料により構成する。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量等の車載用電力変換装置を得る。
【解決手段】この発明の車載用電力変換装置は、半導体素子が樹脂封止され、モジュール本体１ａ及び入力端子４ａ、出力端子４ｂを有する複数の半導体モジュール１と、この半導体モジュール１を冷却する、対向した両面に冷却主面をそれぞれ有する直方体形状のヒートシンク２と、半導体モジュール１の駆動を制御する複数の制御基板３とを備え、各半導体モジュール１は、モジュール本体１ａの主面がヒートシンク２の冷却主面にそれぞれ面接触し、各制御基板３は、モジュール本体１ａの主面と反対側の面に対向している。 （もっと読む）

【課題】パワー端子とバスバーとを溶接しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。パワー端子６には、バスバー５が溶接されている。パワー端子６は金属板から形成されている。パワー端子６は、端子本体部６０と、該端子本体部６０の先端から積層体４の積層方向Ｘに突出した接続部６１とを有する。積層方向Ｘに並んだ複数個のパワー端子６の接続部６１とバスバー５とは、互いの主面６０１，５０１を対向させた状態で接続されている。バスバー５は、接続部６１に押圧されることによってバスバー５の板厚方向Ｙへ弾性変形している。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップを基板に搭載したパワーモジュールにおいて、耐電圧性の向上を図る。
【解決手段】半導体ベアチップ（10）、基板（12）、半導体ベアチップ（10）と熱的に接続されたサーマルビア（13）、基板（12）の配線パターン面（12b）に設けられて、サーマルビア（13）と熱的に接続された導体パターン（12d）、導体パターン（12d）と熱的に接続された放熱器（16）、及び、基板（12）の配線パターン面（12b）側に固化され、導体パターン（12d）を覆って該導体パターン（12d）と放熱器（16）とを電気的に絶縁する電気絶縁層（15）を設ける。導体パターン（12d）には、少なくとも該導体パターン（12d）の周縁の段差部（12e）を直接覆うプリコート層（14）を設ける。そして、電気絶縁層（15）は、プリコート層（14）を介して段差部（12e）を覆うように形成する。 （もっと読む）

【課題】雑音を低減すること。
【解決手段】図示してない鍋（負荷）に高周波電力を供給するインバータ７０と、商用交流を整流する整流手段５２と、商用交流入力部４を有し、インバータは少なくとも１つのハーフブリッジ回路を有し、ハーフブリッジ回路はハイサイドスイッチ７４、７６とローサイドスイッチ７５、７７からなり、ハイサイドスイッチ７４、７６は第１のヒートシンク１に熱的に結合されるとともにハイサイドスイッチ７４、７６の高電位側と少なくとも高周波では電気的に接続され、ローサイドスイッチ７５、７７は第２のヒートシンク２に熱的に結合され、第１のヒートシンク１の位置は商用交流入力部４と第２のヒートシンク２との間とすること。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上して装置の小形化に適し、かつ、据付及び保守点検に要する時間を増大させることないエレベータ制御装置に適した電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１５，１７を強制空冷する放熱部２０３を有し、装置前面の吸気口２１０から吸気し、装置上面の排気部２３１，２３２から排気する構造を有し、上面には装置全体を吊上げる際の吊り下げ部材９を奥行方向のほぼ中央に取り付け、上面の吊り下げ部材９よりも背面側は目の粗い開口総面積が大きい背面側排気口２３１で、吊り下げ部材９よりも前面側は目が細かく、開口総面積が前記背面側排気口２３１よりも小さい前面側排気口２３２とした。また、前記前面側排気口２３２を、着脱可能な構造とした。さらに、前記強制空冷の放熱部２０３の幅は、装置の幅に比べて狭く、放熱部２０３の側方に、上面から配線を引き込む際の上側受電端子１１１を配置した。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱とスイッチングの誤動作を低減した構造を有するとともに、信頼性を向上させた半導体スイッチ用モジュールを得る。
【解決手段】半導体スイッチ素子からの発熱をプリント基板から離隔して設けられた放熱板に伝導する構造にするとともに、半導体スイッチ素子への入出力となるスイッチング電流の経路と、半導体スイッチ素子をスイッチ駆動する駆動信号の経路とを分離し、それぞれの経路は短距離での接続を可能とする構造としている。 （もっと読む）