駆動装置
【課題】 駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくする。
【解決手段】 半導体モジュール５０１〜５０６及びコンデンサ７０１〜７０６を含む電子回路を、モータの軸方向に配置する。このとき、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１に接触させる。具体的には、半導体モジュール５０１〜５０６の有する半導体チップの面の垂線が、モータの軸線に垂直となっている。これにより、モータの軸方向におけるコンデンサ７０１〜７０６の配置範囲の少なくとも一部が軸方向における半導体モジュール５０１〜５０６及びヒートシンク６０１の配置範囲に重なるように、コンデンサ７０１〜７０６を配置する。
【解決手段】 半導体モジュール５０１〜５０６及びコンデンサ７０１〜７０６を含む電子回路を、モータの軸方向に配置する。このとき、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１に接触させる。具体的には、半導体モジュール５０１〜５０６の有する半導体チップの面の垂線が、モータの軸線に垂直となっている。これにより、モータの軸方向におけるコンデンサ７０１〜７０６の配置範囲の少なくとも一部が軸方向における半導体モジュール５０１〜５０６及びヒートシンク６０１の配置範囲に重なるように、コンデンサ７０１〜７０６を配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータと電子回路とを一体にした駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両のステアリングの取り回しを補助する機構として、油圧式でトルクを発生させる油圧アシスト装置に代わり、電動式でトルクを発生させる電動アシスト装置が注目されている。電動アシスト装置では、油圧式と異なり、運転者のステアリング操作があったときにだけアシストが行われる。そのため、低燃費の実現などメリットが多い。
【０００３】
電動アシスト装置の動力発生源としてのモータには、例えば三相交流を印加することで回転駆動されるブラシレスモータがある。このようなブラシレスモータを用いる場合、複数相（例えば三相）の巻線へ位相の異なる巻線電流を供給するため、所定電圧（例えば１２Ｖ）の直流出力から位相がずれた交流出力を作り出す必要がある。したがって、巻線電流を切り換えるための電子回路が必要となってくる。ここで特に、電子回路には、スイッチング機能を実現する半導体モジュール及び、全体の制御を司るマイコン等が含まれる。
【０００４】
従来、このような電子回路をモータの近傍に配置したものが開示されている。例えば、半導体モジュールをモータの軸方向に配置したもの（例えば、特許文献１、２参照）、あるいは、モータを構成するステータの周囲に配置したものが挙げられる（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２３４１５８号公報
【特許文献２】特開平１０−３２２９７３号公報
【特許文献３】特開２００４−１５９４５４号公報
【特許文献４】特開２００２−１２０７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電動アシスト装置では、十分なトルクを得るため、比較的大きなモータが使用される。このため、半導体モジュールの体格は大きなものとなる。また、スイッチングにより発生するサージ電圧によって半導体チップが破壊されることを防止する等の目的から、体格の大きなコンデンサ（例えばアルミ電解コンデンサ）を電子回路に設けるのが一般的である。
【０００７】
ところが、電動アシスト装置以外にも車両に種々の装置が取り付けられる昨今においては、各種装置の取り付けに必要なスペースの確保が重要な課題となっている。結果として、電動アシスト装置のモータに対しても小型化の要請が益々強くなっている。
【０００８】
この点、例えば特許文献１、２に記載されたモータでは、半導体モジュールとコンデンサとがモータの軸方向に並べて配置されている。結果として、モータの軸方向の体格が大きくなってしまうという問題がある。
【０００９】
また例えば特許文献３に記載されたモータでは、半導体モジュールがステータの周囲に配置されており、モータの軸方向の体格は小さくなるものの、モータの径方向の体格が大きくなってしまうという問題がある。しかも、ここに用いられている平滑用コンデンサは平型のものであるが、例えば円筒状のコンデンサを使用しなければならない状況下では、径方向の体格が一層大きくなるものと思われる。
【００１０】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その目的は、駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するためになされた請求項１に記載の駆動装置は、モータと、電子回路とを備えている。モータの外郭は筒状のモータケースにて形成されている。ここでいう「筒状」は円筒状には限定されない。このモータケースの径方向内側には、ステータが配置される。ステータは、複数相を構成するよう巻線が巻回されてなる。さらにステータの径方向内側に配置されるのがロータであり、このロータと共にシャフトは回転する。さらにまた、モータケースの端部からは、ヒートシンクが、シャフトの中心線方向と同方向へ延設されている。なお、以下では、必要に応じて適宜「シャフトの中心線」を単に「軸線」と記載し、「シャフトの中心線方向」を単に「軸方向」と記載する。
【００１２】
電子回路は、モータケースに対しシャフトの中心線方向におけるヒートシンク側に配置される。つまり、モータの軸方向に配置されるのである。ただし、例えば円筒状のモータケースを考えた場合、軸方向へモータケースを仮想的に延長したモータシルエット内に完全に電子回路が収まることまで限定する趣旨ではない。
【００１３】
ここで、電子回路は、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを具備する半導体モジュールを有している。例えば、半導体チップには半導体スイッチ素子が構成されており、この半導体スイッチ素子のオン／オフによって、巻線電流が切り換えられるという具合である。
【００１４】
また、電子回路は、半導体モジュールの給電側から電源までのラインと半導体モジュールの接地側からグランドまでのラインとの間に並列に接続されるコンデンサを有している。言い換えれば、コンデンサの一方の端子は、電源から半導体モジュールへ到るラインの途中に接続され、コンデンサの他方の端子は、半導体モジュールからグランドへ到るラインの途中に接続される。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に接続されることで、例えばサージ電圧などのノイズ成分を抑制したり、また例えば半導体スイッチ素子等への電力供給を補助したりする。
【００１５】
従来は、２枚のプリント基板がモータの軸方向に間隔を空けて設けられており、半導体モジュールとコンデンサとは、プリント基板を隔てて軸方向に並べて配置されている（例えば、特許文献１、２参照）。したがって、モータの軸方向の体格が大きくなってしまっている。
【００１６】
そこで、本発明では、半導体モジュールを縦配置とした。半導体モジュールが縦配置されるとは、半導体チップ面の垂線が軸線に対し非平行となっていることをいう。詳しくは、ヒートシンクの側壁に接触するようにして半導体モジュールを縦配置する。なお、「ヒートシンクの側壁に直接的に又は間接的に接触する」とあるのは、放熱を促進するための構成であり、直接的に接触することだけでなく、絶縁シートを挟み込んだ状態で接触することも含める趣旨である。これにより、軸方向において、半導体モジュール、ヒートシンク、及び、コンデンサのそれぞれの配置範囲の少なくとも一部が重なるよう構成した。例えば、径方向に並べて配置するという具合である。
【００１７】
このように本発明では、その前提として電子回路をモータの軸方向に配置しているため、ステータの周りに半導体モジュールを配置する構成（例えば、特許文献３参照）と比べ、径方向の体格を小さくすることができる。しかも、半導体モジュールを縦配置とし確保されるスペースを利用して軸方向におけるヒートシンク、半導体モジュール及びコンデンサのそれぞれの配置範囲が重なるように配置したため、従来の構成と異なり（例えば、特許文献１、２参照）軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、駆動装置の体格を可及的に小さくすることができる。
【００１８】
このように「半導体モジュールの縦配置によるスペースの確保」、及び「当該スペースの有効利用によるコンデンサ及びヒートシンクの配置」という思想は、機電一体型を超える「機電融合型」と言い得る。
【００１９】
半導体モジュールの配置について言えば、請求項２に示すように、それぞれが異なる平面を規定する複数の側壁面をヒートシンクが有していることを前提として、半導体モジュールは、複数の側壁面のうちの２以上の側壁面に分散配置してもよい。つまり、半導体チップ面が同一平面上に位置しないよう半導体モジュールを配置するのである。例えば、軸方向に見て半導体モジュールを円周上に配置するという具合である。このとき、半導体チップ面が円の法線に垂直となるようにすれば、半導体チップ面が同一平面上に位置することはない。
【００２０】
半導体モジュールに対するコンデンサ及びヒートシンクの配置は、請求項３に示すように、コンデンサを、半導体モジュールに対しヒートシンクと同じ側に配置することが考えられる。この場合、請求項４に示すごとく、ヒートシンクに形成された収容部にコンデンサを収容する構成が例示される。このようにヒートシンクに収容部を形成するとヒートシンクの熱容量が若干低下するものの、半導体モジュールの一側にヒートシンク及びコンデンサが配置されるため、他側にスペースが確保できるという点で有利である。
【００２１】
一方、請求項５に示すように、コンデンサを、半導体モジュールに対しヒートシンクの反対側に配置することが考えられる。このようにすれば、全体としての配置スペースは例えば径方向に大きくなるものの、コンデンサ用の収容部をヒートシンクに形成する必要がなくなる。
【００２２】
ヒートシンクは、例えば請求項６に示すように、シャフトの中心線周りに立設された側壁から構成することが考えられる。このような構成にあっては、請求項７に示すように、電子回路が半導体モジュールの電源ラインに介在するチョークコイルを有していることを前提に、チョークコイルを、側壁の径方向内側に配置することが考えられる。この場合、ヒートシンクを構成する側壁の内側にチョークコイルを収容するため、体格の比較的大きなチョークコイルを使用する場合でも、駆動装置の体格を可及的に小さくすることができる。このとき、請求項８に示すように、ヒートシンクは側壁の一部に不連続部分を形成するシャフトの中心線方向に切り欠かれた切り欠き部を有していることが望ましい。切り欠き部を利用することで、例えばチョークコイル等との配線の取り回し等が容易になるためである。
【００２３】
また、請求項９に示すように、相互に離間する複数の側壁をヒートシンクが有する構成とし、半導体モジュールが、複数の駆動系統に対応するよう設けられ、一つの側壁に対し一つの駆動系統が対応するように側壁に配置されていることとしてもよい。このようにすれば、半導体モジュールで発生する熱をバランス良く分散させることができる。また、各駆動系統に属する半導体モジュールを異なる側壁に配置したため、同一箇所にまとめて配置する構成と異なり、各駆動系統が同時期に故障することを防止できる。
【００２４】
ところで、上記側壁は、請求項１０に示すように、径方向に所定の厚みを有する厚肉板状を呈していることとしてもよい。板状とすることにより、半導体モジュールを配置するスペースが確保されるためである。
【００２５】
また、請求項１１に示すように、側壁が、その端部に、軸方向に貫通するネジ穴が形成された接続部を有することとしてもよい。このようにすれば、モータケースなどに対して側壁、すなわちヒートシンクを簡単に固定することができる。なお、各側壁が別体となっていてヒートシンクを構成してもよいし、請求項１２に示すように、各側壁が互いに連結されて単一のヒートシンクを構成してもよい。
【００２６】
ヒートシンクは、例えば請求項１３に示すように、第１駆動系統に対応する半導体モジュールが設けられる第１側壁及び、第２駆動系統に対応する半導体モジュールが設けられる第２側壁を有することが考えられる。このようにすれば、第１及び第２の２つの駆動系統に属する半導体モジュール同士が熱的に干渉することを防止でき、２つの駆動系統が同時期に故障することを防止できる。
【００２７】
なお、２つの側壁は、例えば請求項１４に示すように、シャフトの中心を基準にして対称となるよう設けることが考えられる。ここでいう「対称」は、厳密な意味での対称でなくてもよい。このように左右対称の側壁とすれば、半導体モジュールの配置設計や取り付け作業に要する時間が短縮される。
【００２８】
ところで、半導体モジュールは、上述したように、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを有している。そのため、電子回路は、半導体チップに構成された半導体スイッチ素子等のオン／オフを制御するための制御回路を有する。このような制御回路は、半導体モジュールとは配置上、独立させて構成することとしてもよい。次に示すごとくである。
【００２９】
すなわち請求項１５に示すように、制御回路が、モータケースに対しシャフトの中心線方向に配置されたプリント基板を用いて構成されていることが例示される。プリント基板の配置は、請求項１６に示すように、基板面がシャフトの中心線に対し垂直となるよう配置することが例示される。コンデンサ及びチョークコイル等の大型部品をプリント基板に配置しないようにすれば、このような構成によっても、駆動装置の体格を比較的小さくすることができる。
【００３０】
例えば、プリント基板は、請求項１７に示すように、中心線方向において、半導体モジュールに対しモータケースの反対側に配置することが例示される。この場合、請求項１８に示すように、モータケースのヒートシンク側に半導体モジュールを覆う有底筒状のカバーが取り付けられることを前提とし、ヒートシンクとカバーの底部との空間にプリント基板を配置するようにしてもよい。また例えば、請求項１９に示すように、中心線方向において、半導体モジュールに対し、モータケースと同じ側に配置してもよい。
【００３１】
このように半導体モジュールとプリント基板とを軸方向に並べて配置する場合、請求項２０に示すように、半導体モジュールがシャフトの中心線方向における一端側に制御用端子を有することを前提として、当該制御用端子がプリント基板に接続されるように両者を配置することが例示される。このようにすれば、制御回路が半導体モジュールから配置上独立する構成であっても、電気的な接続は制御用端子によって行えるため、構成が複雑になることがない。
【００３２】
また、半導体モジュールがモータケースに対し軸方向に配置される場合、請求項２１に示すように、半導体モジュールがプリント基板とは反対側の他端側に巻線用端子を有することを前提として、当該巻線用端子がステータの巻線に電気的に接続されるように配置することが例示される。このようにすれば、ステータの巻線への電気的な接続を比較的容易に実現できる。
【００３３】
具体的には、請求項２２に示すように、巻線用端子を径方向へ折り曲げ、半導体モジュール近傍の径方向の空間を利用して、ステータの巻線に接続することが考えられる。例えば請求項２３に示すように、半導体モジュール近傍の空間は、半導体モジュールの径方向外側の空間とすることが考えられる。例えば、カバーと半導体モジュールとの間にある空間を利用して、巻線用端子をステータの巻線に接続するという具合である。このように半導体モジュールの径方向でステータの巻線との接続を行えば、軸方向の体格を抑えることに寄与する。
【００３４】
ところで、モータの回転位置を検出する場合、請求項２４に示すように、駆動装置が、シャフトの回転位置を検出する回転位置検出手段を備えていることとしてもよい。このとき、請求項２５に示すように、回転位置検出手段を、シャフトのプリント基板側の端部に設けられたマグネットと、プリント基板上に実装され、マグネットの回転位置を検出する検出部とを含むものとして構成することが例示される。このようにすれば、比較的簡単に回転位置検出手段を構成することができる。
【００３５】
また、半導体モジュールについては、請求項２６に示すように、特定の半導体モジュールが、予めバスバーで連結されてモジュールユニットを構成するようにしてもよい。例えば、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する３つの半導体モジュールをバスバーで連結して、モジュールユニットを構成するという具合である。このようにすれば、機能単位にモジュール化されるため、構成が簡単になる。
【００３６】
半導体モジュールの放熱を促進するヒートシンクは、請求項２７に示すように、モータケースと同一部材で一体成形することが考えられる。もちろん、ヒートシンクは、モータケースと別部材で構成してもよい。
【００３７】
より具体的なヒートシンクの形状に言及すると、例えば、請求項２８に示すように、シャフトの中心線周りに径外方向へ向く側壁面を有しているヒートシンクが考えられる。具体的には、円柱形状、多角柱形状のヒートシンクが一例として挙げられる。
【００３８】
このとき、請求項２９に示すように、モータケースの端部から離間するに連れてシャフトの中心線に近づくように側壁面が傾斜している構成が考えられる。例えば、底面がモータケース側に位置する円錐台や角錐台をイメージされたい。このようにすれば、ヒートシンクを鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【００３９】
また、請求項３０に示すように、モータケースの端部から離間するに連れてシャフトの中心線から離れるように側壁面が傾斜している構成が考えられる。例えば、底面に対向する面である頂面がモータケース側に位置する円錐台や角錐台をイメージされたい。このようにすれば、モータケースの端部に比較的大きなスペースを確保でき、例えばステータ等への配線の取り回しが容易になるという点で有利である。
【００４０】
ところで、半導体モジュール及びコンデンサの各配置範囲が軸方向に重なることが本発明の特徴であるが、具体的には、請求項３１に示すように、半導体モジュールとコンデンサとを、シャフトの中心線に垂直な方向に並べて配置することが考えられる。このようにすれば、軸方向におけるコンデンサの配置範囲が半導体モジュールの配置範囲に重なるようにコンデンサが配置される。
【００４１】
このとき、半導体モジュールは、一例として、請求項３２に示すように、半導体チップ面の垂線がシャフトの中心線に垂直となるよう配置することが考えられる。半導体モジュールは、半導体チップ面の方向に広い板状であるのが一般的である。このようにすれば、軸方向に傾斜させて半導体モジュールを配置する場合と比べ、径方向のスペース確保に一層寄与する。なお、半導体チップ面の垂線が軸線に垂直とは、厳密な意味で垂直でなくてもよく、僅かに傾斜するものも含む趣旨である。また、軸方向の体格を極力小さくするという観点からは、ある程度軸方向に傾斜させて半導体モジュールを配置する構成が好ましい。
【００４２】
また、コンデンサの機能面から、請求項３３に示すように、コンデンサを、半導体モジュールの近傍に配置することが好ましい。コンデンサが半導体モジュールの近傍に配置されることで、配線経路が短縮されると、例えばサージ電圧などのノイズ成分を抑制したり、また例えば半導体スイッチ素子等への電力供給を補助したりといった機能面でも優れることになる。
【００４３】
ここでステアリングの取り回しをアシストする電動アシスト装置への適用を考えた場合、モータには大電流が流れることになる。そのため、上記コンデンサとしては、容量の大きなアルミ電解コンデンサを用いることが考えられる。この場合、コンデンサが円柱形状を呈することになるが、請求項３４に示すように、その軸がシャフトの中心線と平行になるようコンデンサを配置してもよいし、あるいは、請求項３５に示すように、その軸がシャフトの中心線に垂直になるようコンデンサを配置してもよい。
【００４４】
ところで、シャフトの中心線周りに径外方向へ向く側壁面を有しているヒートシンクについて上述したが、側壁面は、径外方向へ向くものに限定されない。この場合も、請求項３６に示すように、シャフトの中心線に対し側壁面が傾斜するように、ヒートシンクを構成することが考えられる。
【００４５】
ヒートシンクにて放熱を図る場合、請求項３７に示すように、半導体モジュールの放熱面がヒートシンクの側壁面に接触するように半導体モジュールを配置することが例示される。半導体モジュールが半導体チップ面の方向に広い板状であることは既に述べたが、この半導体チップ面に対向する面の一方は、金属が露出する放熱面となっているのが一般的である。したがって、この放熱面がヒートシンクの側壁面に接触するように半導体モジュールを配置すれば、より一層、半導体モジュールからの放熱を促進させることができる。
【００４６】
ところで、ヒートシンクの形状については既にいくつか述べたが、請求項３８に示すように、ヒートシンクは、中心線に垂直な断面における形状が直線形状の側壁面を少なくとも一部に有していることが例示される。例えば、軸方向に柱状に延びるヒートシンクの場合、その断面が多角形状（例えば、六角形状）になっているという具合である。この場合、請求項３９に示すように、半導体モジュールを、その放熱面がヒートシンクの側壁面を構成する平面に接触するよう配置することが考えられる。このときは、請求項４０に示すように、半導体モジュールの放熱面を、ヒートシンクの側壁面に合わせ平面とすることが望ましい。このように半導体モジュールとヒートシンクとの接触面を平面とすれば、半導体モジュール側の平面加工の容易性という観点から有利となる。
【００４７】
半導体モジュールが有する半導体チップは機能単位で構成するとよい。例えば請求項４１に示すように、半導体モジュールが、複数相の巻線のうち特定相の巻線に対応する半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有していることが好ましい。三相交流モータでは、インバータと呼ばれる駆動回路が、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相にそれぞれ対応する２つの半導体スイッチ素子を具備し、少なくとも合計６つの半導体スイッチ素子を備えている。したがって、例えば、半導体モジュールは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応する２つの半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有することとすれば、機能単位にモジュール化されるため、構成が簡単になる。
【００４８】
ところで、通常のアルミ電解コンデンサは有極性であり、極性を逆に接続するとアルミ電解コンデンサを損傷してしまう虞がある。そこで、請求項４２に示すように、特定の半導体モジュールが、逆接保護のための半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有することとしてもよい。このようにすれば、電源の誤接続があった場合も、アルミ電解コンデンサ等の損傷を防止することができる。
【００４９】
なお、電子回路が有する制御回路を半導体モジュールとは配置上独立させて構成してもよいことは、既に述べた。一方で、請求項４３に示すように、特定の半導体モジュールが、半導体チップを制御する制御回路の少なくとも一部を有している構成とすることも考えられる。
【００５０】
コンデンサの数については、請求項４４に示すように、各半導体モジュールに対し一つずつコンデンサを配置することとしてもよい。複数の半導体モジュールに対し一つずつコンデンサを対応させれば、各コンデンサの容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ自体の体格を抑えることができる。もちろん、コンデンサの数が、半導体モジュールの数より大きくなっていてもよい。例えば、６つの半導体モジュールに対し、８つのコンデンサを配置するという具合である。反対に、コンデンサの数が、半導体モジュールの数より小さくなっていてもよい。例えば、６つの半導体モジュールに対し、１つ、あるいは、２つ、４つのコンデンサを配置するという具合である。
【００５１】
ところで、コンデンサの機能面からは、コンデンサと半導体モジュールとの間の配線は短いことが好ましい。この点、請求項４５では、半導体モジュールがコンデンサ用の専用端子を有しており、コンデンサは、その端子が専用端子に直接接続されて配置されている。コンデンサが半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に配置されることは既に述べたが、これら電源ライン及びグランドから半導体モジュールの外部へ専用端子を突出させる。このようにすれば、コンデンサと半導体モジュールとの間の配線を極力短くすることができ、コンデンサの機能を十分に発揮させることができる。
【００５２】
また、ヒートシンクの側壁面の断面を直線形状とすることは既に述べたが、請求項４６に示すように、ヒートシンクは中心線に垂直な断面における形状が曲線形状の側壁面を少なくとも一部に有するものとしてもよい。例えば、軸方向に柱状に延びるヒートシンクの場合、その横断面が円形状になっているという具合である。この場合、請求項４７に示すように、半導体モジュールを、その放熱面がヒートシンクの側壁面を構成する曲面に当接するよう配置することが考えられる。このときは、請求項４８に示すように、半導体モジュールの放熱面を、ヒートシンクの側壁面に合わせ曲面とすることが望ましい。このように半導体モジュールとヒートシンクとの接触面を曲面とすれば、例えばヒートシンクを円柱形状に形成する等、ヒートシンクの加工を容易にする場合があり得る。
【００５３】
また、側壁面が径外方向を向く構成について言及したが、請求項４９に示すように、シャフトの中心線周りに径内方向へ向く側壁面を有しているヒートシンクが考えられる。具体的には、筒形状のヒートシンクが一例として挙げられる。この例では、ヒートシンクの外壁面がモータケースと共に外郭を構成し、内壁面が「側壁面」になっているという具合である。
【００５４】
このような構成では、請求項５０に示すように、モータケースの端部から離間するに連れてシャフトの中心線から離れるように側壁面が傾斜している構成が考えられる。このようにすれば、ヒートシンクを例えば鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【００５５】
半導体モジュールについては、請求項５１に示すように、半導体モジュールを、モータケースの端部のうちシャフトの出力側とは反対側の端部に配置することが考えられる。一方、請求項５２に示すように、半導体モジュールを、モータケースの端部のうちシャフトの出力側の端部に配置することが考えられる。いずれの場合にも、モータケースの端部に取り付けられる有底筒状のカバーで半導体モジュールが覆われる構成とすることが考えられる。
【００５６】
なお、請求項５３に示すように、半導体モジュールは、半導体チップを樹脂でモールドして構成することが例示される。また、請求項５４に示すように、半導体モジュールは、半導体チップを基板に実装して構成することが例示される。さらにまた、請求項５５に示すように、半導体モジュールは、樹脂でモールドされた半導体チップを基板に実装して構成することが例示される。
【００５７】
半導体モジュールが基板を備える構成である場合、請求項５６に示すように、基板を金属基板とすることが考えられる。このようにすれば、金属基板を介して放熱を行う構成とすることができ、樹脂基板に比べ、放熱の促進という点で有利である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】電動パワーステアリングの概略構成を示す説明図である。
【図２】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの分解斜視図である。
【図７】電子回路一体化への開発の流れを示す説明図である。
【図８】第２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図９】第２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１０】第２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図１１】第３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図１２】第３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１３】第３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図１４】第４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図１５】第４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１６】第４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図１７】第５実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図１８】第５実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１９】第５実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２０】第６実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図２１】第６実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図２２】第６実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２３】第７実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図２４】第７実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図２５】第７実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２６】第８実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図２７】第８実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図２８】第８実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２９】第９実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３０】第９実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図３１】第９実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図３２】第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３３】第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図３４】第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図３５】第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３６】第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図３７】第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図３８】第１２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３９】第１２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４０】第１２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図４１】図３８のＡ−Ａ線概略断面図である。
【図４２】第１３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図４３】第１３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４４】第１３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図４５】第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図４６】第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４７】第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図４８】第１５実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図４９】第１５実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５０】第１５実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図５１】第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図５２】第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５３】第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図５４】第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図５５】第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５６】第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図５７】第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図５８】第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５９】第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６０】第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図６１】第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図６２】第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６３】第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図６４】第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図６５】第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６６】第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図６７】第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図６８】第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６９】第２２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図７０】第２２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図７１】図７０のＢ−Ｂ線概略断面図である。
【図７２】第２２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図７３】第２３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図７４】第２３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図７５】図７４のＣ−Ｃ線概略断面図である。
【図７６】第２３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図７７】第２４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図７８】第２４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図７９】図７８のＤ−Ｄ線概略断面図である。
【図８０】第２４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図８１】第２５実施形態のパワーステアリング装置の構成を説明する概略構成図である。
【図８２】第２５実施形態の駆動装置の断面図である。
【図８３】第２５実施形態の駆動装置の平面図である。
【図８４】カバーを取り外した状態の図８３のＩＶ方向矢視図である。
【図８５】第２５実施形態の駆動装置の分解斜視図である。
【図８６】第２５実施形態の駆動装置の分解斜視図である。
【図８７】第２５実施形態のコントローラの平面図である。
【図８８】図８７のＶＩＩＩ方向矢視図である。
【図８９】図８７のＩＸ方向矢視図である。
【図９０】図８７のＸ方向矢視図である。
【図９１】第２５実施形態のコントローラの斜視図である。
【図９２】第２５実施形態のヒートシンクにパワーモジュールを組み付けた状態の平面図である。
【図９３】図９２のＸＩＩＩ方向矢視図である。
【図９４】図９２のＸＩＶ方向矢視図である。
【図９５】第２５実施形態のヒートシンクにパワーモジュールを組み付けた状態の斜視図である。
【図９６】第２５実施形態のパワーユニットの平面図である。
【図９７】図９６のＸＶＩＩ方向矢視図である。
【図９８】第２５実施形態のパワーユニットの斜視図である。
【図９９】第２６実施形態の駆動装置の分解斜視図である。
【図１００】第２６実施形態のヒートシンクにパワーモジュールを組み付けた状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００５９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
最初に、電動パワーステアリング（以下「ＥＰＳ」という）の電気的構成を、図１に基づいて説明する。ここで示す電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。
【００６０】
電子回路内蔵型モータ１は、モータ３０、パワー部５０、及び、制御部７０を備えている。図１に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、車両のステアリング９１の回転軸たるコラム軸９２に取り付けられたギア９３を介しコラム軸９２に回転トルクを発生させ、ステアリング９１による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング９１が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸９２に生じる操舵トルクをトルクセンサ９４によって検出し、また、車速情報をＣＡＮ（Controller Area Network）から取得して（不図示）、運転者のステアリング９１による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング９１の操作を自動制御することも可能である。
【００６１】
モータ３０は、上記ギア９３を正逆回転させるブラシレスモータである。このモータ３０へ電力供給を行うのがパワー部５０である。パワー部５０は、電源５１からの電源ラインに介在するチョークコイル５２、シャント抵抗５３、及び、二組のインバータ６０，６８を有している。
【００６２】
一方のインバータ６０は、電界効果トランジスタの一種である７つのＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor ）６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７で構成されている。これらＭＯＳＦＥＴ６１〜６７は、スイッチング素子である。具体的には、ゲートの電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。なお、他方のインバータ６８も、一方のインバータ６０と同様の構成となっているため、以下、インバータ６０についてのみ説明する。
【００６３】
以下、ＭＯＳＦＥＴ６１〜６７を、単に、ＦＥＴ６１〜６７と記述する。なお、シャント抵抗５３に最も近いＦＥＴ６７は、逆接保護のためのものである。すなわち、このＦＥＴ６７は、電源の誤接続がなされた場合に、逆向きの電流が流れないようにする。
【００６４】
ここで、残りの６つのＦＥＴ６１〜６６の接続について説明しておく。
３つのＦＥＴ６１〜６３のドレインが、電源ライン側に接続されている。また、ＦＥＴ６１〜６３のソースがそれぞれ、残り３つのＦＥＴ６４〜６６のドレインに接続されている。さらにまた、これらのＦＥＴ６４〜６６のソースがグランドに接続されている。また、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートは、後述するプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されている。そして、図１中で上下ペアとなるＦＥＴ６１〜６６同士の接続点がそれぞれ、モータ３０のＵ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに接続されている。
【００６５】
なお、ＦＥＴ６１〜６６を区別する必要があるときは、図１中の記号を用い、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６と記述する。
【００６６】
また、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｕ−）６４のグランドとの間には、アルミ電解コンデンサ５４が並列に接続されている。同様に、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｖ−）６５のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５５が並列に接続されており、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｗ−）６６のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５６が並列に接続されている。以下、「アルミ電解コンデンサ」を単に「コンデンサ」と記述する。
【００６７】
制御部７０は、上記プリドライバ７１、カスタムＩＣ７２、位置センサ７３、及び、マイコン７４を備えている。カスタムＩＣ７２は、機能ブロックとして、レギュレータ部７５、位置センサ信号増幅部７６、及び、検出電圧増幅部７７を含む。
【００６８】
レギュレータ部７５は、電源を安定化する安定化回路である。このレギュレータ部７５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン７４は、このレギュレータ部７５により、安定した所定電源電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。
【００６９】
位置センサ信号増幅部７６には、位置センサ７３からの信号が入力される。位置センサ７３は、後述するように、モータ３０の回転位置信号を出力する。位置センサ信号増幅部７６は、この回転位置信号を増幅してマイコン７４へ出力する。
検出電圧増幅部７７は、パワー部５０に設けられたシャント抵抗５３の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン７４へ出力する。
【００７０】
したがって、マイコン７４には、モータ３０の回転位置信号、及び、シャント抵抗５３の両端電圧が入力される。また、マイコン７４には、コラム軸９２に取り付けられたトルクセンサ９４から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン７４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。
【００７１】
これにより、マイコン７４は、操舵トルク信号及び車速情報が入力されるとステアリング９１による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせ、プリドライバ７１を介し、インバータ６０を制御する。インバータ６０の制御は、具体的には、プリドライバ７１を介したＦＥＴ６１〜６６のＯＮ／ＯＦＦによって行う。つまり、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートはプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ７１により、ゲート電位が変化させられる。
【００７２】
また、マイコン７４は、検出電圧増幅部７７から入力されるシャント抵抗５３の両端電圧に基づき、モータ３０へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ６０を制御する。
【００７３】
このようなインバータ６０の制御に際し、チョークコイル５２は、電源５１によるノイズを低減する。また、コンデンサ５４〜５６は、電荷を蓄えることで、ＦＥＴ６１〜６６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。なお、逆接保護用のＦＥＴ６７が設けられているため、電源の誤接続があっても、コンデンサ５４〜５６が損傷することはない。
【００７４】
ところで、このようにモータ３０の駆動制御のためにはパワー部５０及び制御部７０が必要となる。これらのパワー部５０及び制御部７０が、いわゆるコントロールユニット（ＥＣＵ）として構成されるのであるが、電子回路内蔵型モータ１は、このＥＣＵの内蔵構成に特徴を有する。
【００７５】
なお、ＥＰＳに用いられるモータ３０の出力は２００Ｗ〜５００Ｗ程度であり、電子回路内蔵型モータ１全体に占めるパワー部５０及び制御部７０の領域は、２０〜４０％程度となる。また、モータ３０の出力が大きいため、パワー部５０が大型化する傾向にあり、パワー部５０及び制御部７０の占める領域のうちの７０％以上がパワー部５０の占める領域となる。
【００７６】
パワー部５０を構成する部品で大きなものは、チョークコイル５２、コンデンサ５４〜５６、そして、ＦＥＴ６１〜６７である。ＦＥＴ６１〜６７は、半導体モジュールとして構成される。
【００７７】
本形態では、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、及び、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。
【００７８】
また、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、及び、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。
【００７９】
さらにまた、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、及び、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。
【００８０】
なお、逆接保護用のＦＥＴ６７については後述する。
つまり、図１のインバータ６０は、３つの半導体モジュールで構成される。本形態では、図１に示すように、計二組のインバータ６０，６８を備えている。これにより、一つのインバータ６０，６８に流れる電流を半分に減らしている。このように二組のインバータ６０，６８を備えることから、本形態では、６つの半導体モジュール、及び、６つのコンデンサを有することとなる。
【００８１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１の構造について説明する。図２は電子回路内蔵型モータ１の平面図であり、図３は図２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は斜視図であり、図６は分解斜視図である。
【００８２】
最初に、図４に基づいて、電子回路内蔵型モータ１の可動部分の構造を説明しておく。
電子回路内蔵型モータ１は、その外郭として、円筒状のモータケース１０１と、モータケース１０１に対し出力端側に螺着されるフレームエンド１０２と、電子回路部分を覆う有底円筒状のカバー１０３とを備えている。
【００８３】
ここでモータ３０は、モータケース１０１と、モータケース１０１の径方向内側に配置されたステータ２０１と、ステータ２０１の径方向内側に配置されたロータ３０１と、ロータ３０１と共に回転するシャフト４０１とを有している。
【００８４】
ステータ２０１は、モータケース１０１の径内方向に突出する１２個の突極２０２を有している。この突極２０２は、モータケース１０１の周方向に所定間隔で設けられている。突極２０２は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心２０３と、積層鉄心２０３の軸方向外側に嵌合するインシュレータ２０４とを有している。このインシュレータ２０４には、巻線２０５が巻回されている。巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６は、巻線２０５の６箇所から引き出されている。巻線２０５は、取出線２０６への電流供給の態様によって、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線として機能する。この意味で、巻線２０５が、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線を構成している。取出線２０６は、モータケース１０１の軸方向端部に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されている。
【００８５】
ロータ３０１は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成されている。ロータ３０１は、ロータコア３０２と、当該ロータコア３０２の径方向外側に設けられた永久磁石３０３とを有している。永久磁石３０３は、Ｎ極とＳ極とを周方向に交互に有している。
【００８６】
シャフト４０１は、ロータコア３０２の軸中心に形成された軸穴３０４に固定されている。また、シャフト４０１は、モータケース１０１の軸受け１０４と、フレームエンド１０２に設けられた軸受け１０５とによって、回転可能に軸支されている。これにより、シャフト４０１は、ステータ２０１に対し、ロータ３０１と共に回転可能となっている。なお、軸受け１０４が設けられる部分は、電子回路（駆動制御部）とモータ（可動部）との境界であり、以下では、この境界壁部分を、モータケース１０１の端部１０６と称する。さらにまた、シャフト４０１は、端部１０６から電子回路側へ延び、電子回路側の先端に、回転位置を検出するためのマグネット４０２を有している。シャフト４０１の電子回路側の先端付近には、樹脂製のプリント基板８０１が配置される。このプリント基板８０１は、その中央に、位置センサ７３（図４中には不図示、図１参照）を有している。これにより、マグネット４０２の回転位置、すなわちシャフト４０１の回転位置が、位置センサ７３によって検出される。
【００８７】
次に、図２〜図６を参照しつつ、電子回路の構造を説明する。なお、図２、図３及び図５では、カバー１０３及びプリント基板８０１を省略して示している。また、ここでは、最初にパワー部５０の構成について説明し、次に、制御部７０の構成について説明する。
【００８８】
パワー部５０のインバータ６０を構成する７つのＦＥＴ６１〜６７（図１参照）が３つの半導体モジュールとして構成されることは既に述べた。そして、本形態の電子回路内蔵型モータ１は、インバータ６０を二組備えているため、６つの半導体モジュールを備えていることも既に述べた通りである。
【００８９】
すなわち、図２に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図２中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。
【００９０】
図１との対応関係について言及すれば、Ｕ１半導体モジュール５０１が、Ｕ相に対応するＦＥＴ６１、６４を有している。また、Ｖ１半導体モジュール５０２が、Ｖ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有している。さらにまた、Ｗ１半導体モジュールが、Ｗ相に対応するＦＥＴ６３、６６及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。同様に、Ｕ２半導体モジュール５０４がＵ相に対応するＦＥＴ６１、６４及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有し、Ｖ２半導体モジュール５０５がＶ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有し、Ｗ２半導体モジュール５０６がＷ相に対応するＦＥＴ６３、６６を有している。すなわち、Ｕ１、Ｖ１、Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３によって一組のインバータ６０が構成されており、Ｕ２、Ｖ２、Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６によってもう一組のインバータ６０が構成されている。
【００９１】
これらインバータ６０を構成するＵ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７は、連結機能を有すると共に、モータケース１０１に対し遠い側のバスバー５０７ａがグランドを兼ね、モータケース１０１に近い側のバスバー５０７ｂが電源ラインを兼ねる（図５参照）。すなわち、バスバー５０７を経由して半導体モジュール５０１〜５０６へ電力が供給される。
【００９２】
なお、図２〜図６は、半導体モジュール５０１〜５０６等の組み付け構造を示すものであり、電力供給構造については図示していない。この点、実際には、カバー１０３にコネクタが取り付けられ、そのコネクタを経由してバスバー５０７へ電力が供給される。
【００９３】
次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。
【００９４】
そこでヒートシンク６０１について説明しておく。
ヒートシンク６０１は、図２に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。言い換えれば、ヒートシンク６０１は、全体として見ると、厚肉の軸方向視八角形状の筒形状とも言える。もちろん、八角形状には限定されず、例えば軸方向視六角形状としてもよい。ヒートシンク６０１は軸方向断面視略台形状の柱状部材を構成する側壁６０２を有し、この側壁６０２には、不連続部分を構成する切り欠き部６０３、６０４が設けられている。ここで、ヒートシンク６０１は、モータケース１０１と一体成形されている。
【００９５】
また、ヒートシンク６０１の側壁６０２は、径外方向へ向く側面のうち切り欠き部６０３、６０４に隣接する側面よりも幅広に形成された側壁面６０５を有している。側壁面６０５は、円周方向に計６つ形成されている。各側壁面６０５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６０６が形成されている。この収容部６０６は、コンデンサの外形に合わせた円弧面を有している。また、収容部６０６は、側壁面６０５に対応する位置に形成されている。ヒートシンク６０１において、収容部６０６が形成された部位は薄肉となっているが、収容部６０６からモータケース１０１の端部１０６までの間は、収容部６０６が設けられていない部分と同様に肉厚の厚肉部１０７となっている（図４参照）。
【００９６】
以上のように形成されたヒートシンク６０１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径外方向を向く側壁面６０５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は、モールドされた半導体チップの面の方向に広がる板状であり、相対的に面積の大きな面の一方が放熱面となっている（以下の形態でも同様）。例えば、放熱面には、銅などの金属が露出しているという具合である。半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６０５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６０５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。なお、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面とヒートシンク６０１の側壁面６０５との間に絶縁シートを介在させる構成であってもよい。この点については、以下の形態でも同様である。
【００９７】
半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６０１の側壁面６０５に配置されることで、半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている（図５参照）。すなわち、本形態において半導体モジュール５０１〜５０６は、縦配置されている。
【００９８】
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３等参照）。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられて形成されている。巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６がモータケース１０１の端部１０６に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されていることは上述したが、この取出線２０６は、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間に引き出されている。これにより、取出線２０６と巻線用端子５０８とは、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間において、取出線２０６が巻線用端子５０８に挟持されるようにして、電気的に接続されている。
【００９９】
また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している。制御用端子５０９は、プリント基板８０１（図４参照）のスルーホールに挿通した状態で半田付けされる。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６が、制御部７０（図１参照）に電気的に接続される。一方、コンデンサ用端子５１０はそれぞれ、半導体モジュール５０１〜５０６の内部で電源ライン及びグランドから分岐している。そして、いずれのコンデンサ用端子５１０も、径内方向へ折り曲げられている。このようにプリント基板８０１は、ヒートシンク６０１の先端部とカバー１０３との間にできる離間スペースに配置される。
【０１００】
図２等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、つまり径方向内側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６を区別するため、図２中の記号を用い、Ｕ１コンデンサ７０１、Ｖ１コンデンサ７０２、Ｗ１コンデンサ７０３、Ｕ２コンデンサ７０４、Ｖ２コンデンサ７０５、Ｗ２コンデンサ７０６と記述する。
【０１０１】
図１との対応関係について言及すれば、Ｕ１コンデンサ７０１がコンデンサ５４に対応する。また、Ｖ１コンデンサ７０２がコンデンサ５５に対応する。さらにまた、Ｗ１コンデンサ７０３がコンデンサ５６に対応する。同様に、Ｕ２コンデンサ７０４がコンデンサ５４に対応し、Ｖ２コンデンサ７０５がコンデンサ５５に対応し、Ｗ２コンデンサ７０６がコンデンサ５６に対応する。
【０１０２】
コンデンサ７０１〜７０６は、ヒートシンク６０１の収容部６０６に収容されて半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている（図５参照）。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１０３】
また、シャフト４０１が電子回路側へ延びていることは既に述べたが、図４等に示すように、このシャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２は、ヒートシンク６０１の中心に形成された円柱形状の空間に配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、コイル端は、ヒートシンク６０１の一方の切り欠き部６０３を通って、径外方向へ引き出されている（図２参照）。
【０１０４】
なお、チョークコイル５２のコイル端は電源ラインに介在するように接続されるが（図１参照）、図２〜図６は、チョークコイル５２に対する電力供給構造については、図示していない。
【０１０５】
このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、巻線用端子５０８と取出線２０６との接続部、半導体モジュール５０１〜５０６、ヒートシンク６０１、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２の順で配置され、径方向の空間が有効に活用されている。
次に、制御部７０について説明する。制御部７０は、図４等に示すプリント基板８０１上に形成される。すなわち、プリント基板８０１には、エッチング処理等により配線パターンが形成され、ここに制御部７０を構成するＩＣなどが実装される（ＩＣ等の部品は不図示）。
【０１０６】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１が発揮する効果について説明する。なお、以下では種々の効果を羅列するため、項番をつけて記載する。
（１）本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がシャフト４０１の中心線方向に配置されている。これにより、径方向の体格を小さくすることができる。また、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触させて配置した。さらにまた、ヒートシンク６０１に収容部６０６を設け、径方向に６つのコンデンサ７０１〜７０６を配置した。すなわち、６つの半導体モジュール５０１〜５０６の径内方向にヒートシンク６０１及びコンデンサ７０１〜７０６を配置した。これによって、従来の構成と異なり、軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。
【０１０７】
ＥＰＳに用いられるモータは、図７に示すように発展してきている。すなわち、モータとＥＣＵとが別体である「機電別体」の当初の構成から、配線等の取り回しをなくした「機電合体」が主流となっている。しかし、この「機電合体」は、ＥＣＵが直方体形状のケースに入れられており、モータケースの外側にＥＣＵを装着した形式であった。これをなるべくモータシルエット内に収めるという思想が「機電一体」の思想であるが、この場合、軸方向の体格が大きくなってしまうという問題があった。この点、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とするだけでなく、これによって確保されるスペースを利用することにより、コンデンサ７０１〜７０６との配置関係を工夫している。つまり、本形態の電子回路内蔵型モータ１は、各部品の配置関係の連関をその思想とする点において、「機電一体」を超える「機電融合」と言い得る。
【０１０８】
（２）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。これにより、径方向のスペース確保に一層寄与する。
【０１０９】
（３）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。しかも、半導体モジュール５０１〜５０６がコンデンサ用の専用端子であるコンデンサ用端子５１０を有しており、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子がコンデンサ用端子５１０に、基板を介することなく直接接続されている。これにより、基板を介して半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とを接続する場合と比較して、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５０１〜５０６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。
【０１１０】
（４）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の中心線方向と同方向へモータケース１０１の端部１０６から延設されたヒートシンク６０１を有している。半導体モジュール５０１〜５０６は、このヒートシンク６０１の側壁６０２に配置される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱が促進され、モータ３０に大電流が流れるような電動アシスト装置へも容易に適用することができる。
【０１１１】
（５）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６０１と同じ側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６０１に形成された収容部６０６にコンデンサ７０１〜７０６が収容されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６の径外方向にスペースが確保できる。結果として、配線の取り回しなどが容易になる。
【０１１２】
（６）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面がヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触するように配置されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱を一層促進させることができる。
（７）また、側壁面６０５が平面であるため、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。この点、半導体モジュール５０１〜５０６側の平面加工の容易性という観点から有利である。
【０１１３】
（８）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、ヒートシンク６０１が、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６０２を有している。そして、チョークコイル５２が、側壁６０２の径方向内側に配置されている。これにより、体格の比較的大きなチョークコイル５２を使用する場合でも、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。
（９）また、側壁６０２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６０３、６０４が設けられている。そして、一方の切り欠き部６０３を利用して、チョークコイル５２のコイル端が径外方向へ取り出される。これにより、チョークコイル５２の配線の取り回しが容易になっている。
【０１１４】
（１０）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６とプリント基板８０１とが軸方向に並べて配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は制御用端子５０９を備えており、これらの制御用端子５０９がプリント基板８０１に半田付けされる。これにより、制御部７０が半導体モジュール５０１〜５０６から配置上独立する構成であっても、電気的な接続は制御用端子５０９によって行えるため、構成が複雑になることがない。
【０１１５】
（１１）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がプリント基板８０１とは反対側の他端側に巻線用端子５０８を有している。そして、巻線用端子５０８が、取出線２０６に電気的に接続される。これにより、ステータ２０１の巻線２０５への電気的な接続を比較的容易に実現できる。
【０１１６】
（１２）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の先端にマグネット４０２が設けられており、このマグネット４０２の回転位置をプリント基板８０１上の位置センサ７３が検出することでシャフト４０１の回転位置が検出される。これにより、比較的簡単にモータ３０の回転位置検出を行うことができる。
【０１１７】
（１３）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｗ１及びＵ２の半導体モジュール５０３、５０４が逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。これにより、電源の誤接続があった場合でも、コンデンサ７０１〜７０６の損傷を防止することができる。
【０１１８】
（１４）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相のそれぞれに半導体モジュール５０１〜５０６が対応している。具体的に、Ｕ相に対してはＵ１及びＵ２の半導体モジュール５０１、５０４が対応し、Ｖ相に対してはＶ１及びＶ２の半導体モジュール５０２、５０５が対応し、Ｗ相に対してはＷ１及びＷ２の半導体モジュール５０３、５０６が対応している。さらに、Ｕ１〜Ｗ１の半導体モジュール５０１〜５０３及びＵ２〜Ｗ２の半導体モジュール５０４〜５０６がそれぞれ、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを構成している。このように半導体モジュール５０１〜５０６が機能単位でモジュール化されているため、インバータ６０の構成が簡単になる。
【０１１９】
なお、本形態の電子回路内蔵型モータ１が［特許請求の範囲］の「駆動装置」を構成すし、モータ３０が「モータ」を構成し、パワー部５０及び制御部７０が「電子回路」を構成する。ここで制御部７０が「制御回路」を構成する。また、モータケース１０１が「モータケース」を構成し、ステータ２０１が「ステータ」を構成し、ロータ３０１が「ロータ」を構成し、シャフト４０１が「シャフト」を構成し、カバー１０３が「カバー」を構成し、チョークコイル５２が「チョークコイル」を構成する。さらにまた、コンデンサ用端子５１０が「コンデンサ用の専用端子」を構成し、制御用端子５０９が「制御用端子」を構成し、巻線用端子５０８が「巻線用端子」を構成する。また、マグネット４０２が「マグネット」を構成し、位置センサ７３が「検出部」を構成し、マグネット４０２及び位置センサ７３が「回転位置検出手段」を構成する。また、ＦＥＴ６１〜６７が「半導体スイッチ素子」を構成し、ＦＥＴ６７が特に「逆接保護のための半導体スイッチ素子」を構成する。これらの対応関係は、以下の形態でも同様である。
【０１２０】
本形態では、特に、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６０２が「側壁」を構成し、側壁面６０５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６０３、６０４が「切り欠き部」を構成し、収容部６０６が「収容部」を構成する。
【０１２１】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の電子回路内蔵型モータ２について説明する。なお、上述したように電気的な構成は、上記形態と同様である。また、図４を用いて説明したモータ３０の構成も上記形態と同様である。したがって、以下では、パワー部５０の構成を中心に説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１２２】
図８は電子回路内蔵型モータ２の平面図であり、図９は図８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１２３】
図８に示すように、電子回路内蔵型モータ２は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図８中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。
【０１２４】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０１２５】
次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６１１に対し取り付けられている。
【０１２６】
そこでヒートシンク６１１について説明しておく。
ヒートシンク６１１は、図８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク６１１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６１２を有している。この場合、ヒートシンク６１１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ２の外郭の一部を形成している（図９、図１０参照）。すなわち、ステータ２０１が収容された部位のモータケース１０３の外径とヒートシンク６１１の外径とが同一になっている。
【０１２７】
また、ヒートシンク６１１の側壁６１２は、径内方向へ向く側壁面６１５を有している。側壁面６１５は、円周方向に計６つ形成されている。
【０１２８】
以上のように形成されたヒートシンク６１１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径内方向を向く側壁面６１５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６１５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６１５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。
【０１２９】
半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６１１の側壁面６１５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている（図１０参照）。
【０１３０】
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子（不図示）を有している。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図９、図１０参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１３１】
図８等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０１３２】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１３３】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１０参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０１３４】
このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、ヒートシンク６１１及び、半導体モジュール５０１〜５０６、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２が順に配置されている。これにより、径方向の空間が有効に活用されている。
【０１３５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０１３６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用のスペースをヒートシンク６１１に形成する必要がない。
【０１３７】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６１１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６１２が「側壁」を構成し、側壁面６１５が「側壁面」を構成する。
【０１３８】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の電子回路内蔵型モータ３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心に説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１３９】
図１１は電子回路内蔵型モータ３の平面図であり、図１２は図１１の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１３は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１４０】
図１１に示すように、電子回路内蔵型モータ３は、６つの半導体モジュール５１１、５１２、５１３、５１４、５１５、５１６を備えている。これら半導体モジュール５１１〜５１６を区別する場合、図１１中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５１１、Ｖ１半導体モジュール５１２、Ｗ１半導体モジュール５１３、Ｕ２半導体モジュール５１４、Ｖ２半導体モジュール５１５、Ｗ２半導体モジュール５１６と記述することとする。
【０１４１】
Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５１１〜５１３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５１４〜５１６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０１４２】
次に、半導体モジュール５１１〜５１６の配置について説明する。
半導体モジュール５１１〜５１６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６２１に対し取り付けられている。
【０１４３】
そこでヒートシンク６２１について説明しておく。
ヒートシンク６２１は、図１１に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略半円形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。言い換えれば、ヒートシンク６２１は、全体として見ると、肉厚の円筒形状とも言え、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６２２を有している。側壁６２２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６２３、６２４が設けられている。
【０１４４】
また、ヒートシンク６２１の側壁６２２は、径外方向へ向く側壁面６２５を有している。側壁面６２５は、円柱外周面である。側壁面６２５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６２６が形成されている。
【０１４５】
以上のように形成されたヒートシンク６２１に対し、半導体モジュール５１１〜５１６は、径外方向を向く側壁面６２５に配置されている。ここで、半導体モジュール５１１〜５１６は、その放熱面が側壁面６２５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６２５は円柱外周面であり、凸曲面で構成されている。これに合わせて、半導体モジュール５１１〜５１６の放熱面は凹曲面となっている。
【０１４６】
また、半導体モジュール５１１〜５１６は、上述のごとくヒートシンク６２１の側壁面６２５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０１４７】
さらにまた、半導体モジュール５１１〜５１６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５１１〜５１６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１２、図１３参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１４８】
図１１等に示すように、半導体モジュール５１１〜５１６に対し、ヒートシンク６２１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６２１の収容部６２６に配置されている。
【０１４９】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５１１〜５１６に対して一つずつ、半導体モジュール５１１〜５１６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５１１〜５１６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１５０】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１３参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６２１の一方の切り欠き部６２３から径外方向へ引き出されている（図１１参照）。
【０１５１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ３によっても、上記形態の効果（１）〜（６）、（８）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０１５２】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ３では、ヒートシンク６２１の側壁面６２５が円柱外周面となっており、ヒートシンク６２１自体が略円筒状となっている。これにより、ヒートシンク６２１の形成が容易になる。
【０１５３】
なお、本形態では、半導体モジュール５１１〜５１６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６２１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６２２が「側壁」を構成し、側壁面６２５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６２３、６２４が「切り欠き部」を構成し、収容部６２６が「収容部」を構成する。
【０１５４】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態の電子回路内蔵型モータ４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心に説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１５５】
図１４は電子回路内蔵型モータ４の平面図であり、図１５は図１４の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１５６】
図１４に示すように、電子回路内蔵型モータ４は、６つの半導体モジュール５２１、５２２、５２３、５２４、５２５、５２６を備えている。これら半導体モジュール５２１〜５２６を区別する場合、図１４中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５２１、Ｖ１半導体モジュール５２２、Ｗ１半導体モジュール５２３、Ｕ２半導体モジュール５２４、Ｖ２半導体モジュール５２５、Ｗ２半導体モジュール５２６と記述することとする。
【０１５７】
Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５２１〜５２３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５２４〜５２６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０１５８】
次に、半導体モジュール５２１〜５２６の配置について説明する。
半導体モジュール５２１〜５２６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６３１に対し取り付けられている。
【０１５９】
そこでヒートシンク６３１について説明しておく。
ヒートシンク６３１は、図１４に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク６３１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６３２を有している。この場合、ヒートシンク６３１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ４の外郭の一部を形成している（図１５、図１６参照）。
【０１６０】
また、ヒートシンク６３１の側壁６３２は、径内方向へ向く側壁面６３５を有している。側壁面６３５は、円筒内周面である。
【０１６１】
以上のように形成されたヒートシンク６３１に対し、半導体モジュール５２１〜５２６は、径内方向を向く側壁面６３５に配置されている。半導体モジュール５２１〜５２６は、その放熱面が側壁面６３５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６３５が凹曲面であるため、これに合わせて、半導体モジュール５２１〜５２６の放熱面は凸曲面となっている。
【０１６２】
半導体モジュール５２１〜５２６は、上述のごとくヒートシンク６３１の側壁面６３５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０１６３】
半導体モジュール５２１〜５２６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子（不図示）を有している。また、半導体モジュール５２１〜５２６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１５、図１６参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１６４】
図１４等に示すように、半導体モジュール５２１〜５２６に対し、ヒートシンク６３１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０１６５】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５２１〜５２６に対して一つずつ、半導体モジュール５２１〜５２６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５２１〜５２６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１６６】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１６参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０１６７】
本形態の電子回路内蔵型モータ４によっても、上記形態の効果（１）〜（４）、（６）、（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０１６８】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ４では、半導体モジュール５２１〜５２６に対しヒートシンク６３１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用のスペースをヒートシンク６３１に形成する必要がない。
また、電子回路内蔵型モータ４では、ヒートシンク６３１の側壁面６３５が円筒内周面となっており、ヒートシンク６３１自体が円筒状となっている。これにより、ヒートシンク６３１の形成が容易になる。
【０１６９】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５２１〜５２６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６３１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６３２が「側壁」を構成し、側壁面６３５が「側壁面」を構成する。
【０１７０】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態の電子回路内蔵型モータ５について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１７１】
図１７は電子回路内蔵型モータ５の平面図であり、図１８は図１７の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１９は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１７２】
図１７に示すように、電子回路内蔵型モータ５は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６４１に対し取り付けられている。
【０１７３】
そこでヒートシンク６４１について説明しておく。
ヒートシンク６４１は、図１７に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図２参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線へ近づくように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６４１は、全体として見ると、底面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状である。ヒートシンク６４１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６４２を有している。側壁６４２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６４３、６４４が設けられている。
【０１７４】
また、ヒートシンク６４１の側壁６４２は、径外方向へ向く６つの側壁面６４５を有している。側壁面６４５は、平面であって傾斜している。各側壁面６４５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６４６が形成されている。
【０１７５】
以上のように形成されたヒートシンク６４１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６４５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６４５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６４５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０１７６】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６４１の側壁面６４５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。
【０１７７】
さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１８、図１９参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１７８】
図１７等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６４１の収容部６４６に配置されている。
【０１７９】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図１９参照）。
【０１８０】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１９参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６４１の一方の切り欠き部６４３から径外方向へ引き出されている（図１７参照）。
【０１８１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ５が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ５によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０１８２】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ５では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線に近づくように側壁面６４５が傾斜しているため、ヒートシンク６４１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【０１８３】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６４２が「側壁」を構成し、側壁面６４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６４３、６４４が「切り欠き部」を構成し、収容部６４６が「収容部」を構成する。
【０１８４】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態の電子回路内蔵型モータ６について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１８５】
図２０は電子回路内蔵型モータ６の平面図であり、図２１は図２０の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１８６】
図２０に示すように、電子回路内蔵型モータ６は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６５１に対し取り付けられている。
【０１８７】
そこでヒートシンク６５１について説明しておく。
ヒートシンク６５１は、図２０に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角錐台形状の空間が形成されている。ヒートシンク６５１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６５２を有している。この場合、ヒートシンク６５１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ６の外郭の一部を形成している（図２１、図２２参照）。
【０１８８】
また、ヒートシンク６５１の側壁６５２は、径内方向へ向く側壁面６５５を有している。側壁面６５５は、円周方向に計６つ形成されている。上記形態のヒートシンク６１１（図８参照）と違うのは、側壁面６５５が傾斜していることである。具体的に、側壁面６５５は、モータケース１０１の端部１０６から離間するほどシャフト４０１の中心線から離れるように傾斜している。
【０１８９】
以上のように形成されたヒートシンク６５１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径内方向を向く側壁面６５５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０１９０】
半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６５１の側壁面６５５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。
【０１９１】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２０参照）。さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２１、図２２参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１９２】
図２０等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０１９３】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュールに沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１９４】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２２参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０１９５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ６が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ６によっても、上記形態の効果（１）、（３）、（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１３）の効果が奏される。
【０１９６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ６では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６５１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６５１に形成する必要がない。
【０１９７】
また、本形態の電子回路内蔵型モータ６では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
さらにまた、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるように側壁面６５５が傾斜しているため、ヒートシンク６５１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【０１９８】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６５１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６５２が「側壁」を構成し、側壁面６５５が「側壁面」を構成する。
【０１９９】
（第７実施形態）
次に、第７実施形態の電子回路内蔵型モータ７について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２００】
図２３は電子回路内蔵型モータ７の平面図であり、図２４は図２３の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２５は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２０１】
図２３に示すように、電子回路内蔵型モータ７は、６つの半導体モジュール５４１、５４２、５４３、５４４、５４５、５４６を備えている。
半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６６１に対し取り付けられている。
【０２０２】
そこでヒートシンク６６１について説明しておく。
ヒートシンク６６１は、図２３に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略半円形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６２１（図１１）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線へ近づくように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６６１は、全体として見ると、底面がモータケース１０１側に位置する円錐台のような形状である。ヒートシンク６６１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６６２を有している。側壁６６２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６６３、６６４が設けられている。
【０２０３】
また、ヒートシンク６６１の側壁６６２は、径外方向へ向く側壁面６６５を有している。側壁面６６５は、円錐外周面であって傾斜している。側壁面６６５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６６６が形成されている。
【０２０４】
以上のように形成されたヒートシンク６６１に対し、半導体モジュール５４１〜５４６は、径外方向を向く側壁面６６５に配置されている。半導体モジュール５４１〜５４６は、その放熱面が側壁面６６５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６６５は凸曲面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面は凹曲面となっている。
【０２０５】
また、半導体モジュール５４１〜５４６は、上述のごとくヒートシンク６６１の側壁面６６５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜している。
【０２０６】
さらにまた、半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５４１〜５４６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２４、図２５参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２０７】
図２３等に示すように、半導体モジュール５４１〜５４６に対し、ヒートシンク６６１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６６１の収容部６６６に配置されている。
【０２０８】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５４１〜５４６に対して一つずつ、半導体モジュール５４１〜５４６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５４１〜５４６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２５参照）。
【０２０９】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２５参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６６１の一方の切り欠き部６６３から径外方向へ引き出されている（図２３参照）。
【０２１０】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ７が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ７によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）〜（６）、（８）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２１１】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ７では、半導体モジュール５４１〜５４６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、ヒートシンク６６１が全体として見ると円錐台形状であり、また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線に近づくように側壁面６６５が傾斜しているため、ヒートシンク６６１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【０２１２】
なお、本形態では、半導体モジュール５４１〜５４６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６６１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６６２が「側壁」を構成し、側壁面６６５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６６３、６６４が「切り欠き部」を構成し、収容部６６６が「収容部」を構成する。
【０２１３】
（第８実施形態）
次に、第８実施形態の電子回路内蔵型モータ８について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２１４】
図２６は電子回路内蔵型モータ８の平面図であり、図２７は図２６の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２８は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２１５】
図２６に示すように、電子回路内蔵型モータ８は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６７１に対し取り付けられている。
【０２１６】
そこでヒートシンク６７１について説明しておく。
ヒートシンク６７１は、図２６に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図２参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線から遠ざかるように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６７１は、全体として見ると、底面に平行な面である頂面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状となっている。ヒートシンク６７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６７２を有している。側壁６７２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６７３、６７４が設けられている。
【０２１７】
また、ヒートシンク６７１の側壁６７２は、径外方向へ向く６つの側壁面６７５を有している。側壁面６７５は、傾斜している。
【０２１８】
以上のように形成されたヒートシンク６７１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６７５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０２１９】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６７１の側壁面６７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。
【０２２０】
さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２７、図２８参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２７、図２８参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２２１】
図２６等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６７１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２２２】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュール５３１〜５３６に沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径外方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２８参照）。
【０２２３】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２８参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６７１の一方の切り欠き部６７３から径外方向へ引き出されている。
【０２２４】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ８が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ８によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）、（４）、（６）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２２５】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ８では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるようにヒートシンク６７１の側壁面６７５が傾斜しているため、モータケース１０１の端部１０６に、スペースを確保することができる。
さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ８では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６７１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６７１に形成する必要がない。
【０２２６】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６７１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６７２が「側壁」を構成し、側壁面６７５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６７３、６７４が「切り欠き部」を構成する。
【０２２７】
（第９実施形態）
次に、第９実施形態の電子回路内蔵型モータ９について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２２８】
図２９は電子回路内蔵型モータ９の平面図であり、図３０は図２９の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３１は斜視図である。なお、図中では、カバーを省略し、また、図３０及び図３１ではモジュール部分を取り外して示している。
【０２２９】
図２９に示すように、電子回路内蔵型モータ９は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図２９中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。
【０２３０】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０２３１】
次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
上記各形態と大きく異なる部分は、電子回路内蔵型モータ９がヒートシンクを有していない点である。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３０参照）。
【０２３２】
このとき、制御用端子５０９は、プリント基板８０１のスルーホールに通され、半田付けされている。半導体モジュール５０１〜５０６は、半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となるように、また、当該垂線が径方向を向くように円周上に並べられている。プリント基板８０１は、図３０及び図３１に示すように、モータケース１０１からシャフト４０１の中心線に平行に立設された２つのスペーサ６８１、６８２の先端部に螺着される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６がモータケース１０１に対して位置決めされる。
【０２３３】
また、図２９等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、径方向内側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２３４】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０２３５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ９が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ９によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（３）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２３６】
特に本形態は、消費電力が小さく半導体モジュール５０１〜５０６の発熱が少ない場合に有効である。
【０２３７】
なお、本形態では、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成する。
【０２３８】
（第１０実施形態）
次に、第１０実施形態の電子回路内蔵型モータ１０について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２３９】
図３２は電子回路内蔵型モータ１０の平面図であり、図３３は図３２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３４は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２４０】
図３２に示すように、電子回路内蔵型モータ１０は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６９１に対し取り付けられている。
【０２４１】
そこでヒートシンク６９１について説明しておく。
ヒートシンク６９１は、図３２に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が長方形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられた形状となっている。ヒートシンク６９１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６９２を有している。
【０２４２】
また、ヒートシンク６９１の側壁６９２は、シャフト４０１の中心線に垂直で、相互に平行な４つの側壁面６９５を有している。
このようなヒートシンク６９１の側壁面６９５に、上記６つの半導体モジュール５３１〜５３６が配置されている。具体的には、４つの側壁面６９５のうち、内側の２つの側壁面６９５にそれぞれ２つずつ計４つが配置され、外側の２つの側壁面６９５にそれぞれ１つずつ計２つが配置されている。
【０２４３】
半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６９５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６９５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。また、放熱面同士が側壁６９２を挟んで完全には対向しないように、半導体モジュール５３１〜５３６は、側壁６９２の外側と内側とでずらして配置されている。
【０２４４】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３３、図３４参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３２参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２４５】
図３２等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２４６】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が側壁面６９５の反対側へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０２４７】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１０が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１０によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）、（７）、（１０）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２４８】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６９１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６９２が「側壁」を構成し、側壁面６９５が「側壁面」を構成する。
【０２４９】
（第１１実施形態）
次に、第１１実施形態の電子回路内蔵型モータ１１について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２５０】
図３５は電子回路内蔵型モータ１１の平面図であり、図３６は図３５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３７は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２５１】
図３５に示すように、電子回路内蔵型モータ１１は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９０１に対し取り付けられている。
【０２５２】
そこでヒートシンク９０１について説明しておく。
ヒートシンク９０１は、図３５に示すように、中心から１２０度の間隔で放射状に延びる側壁９０２を有している。放射状に延びる側壁９０２は、その両側に、２つの側壁面９０５を有している。これにより、計６つの側壁面９０５が形成されている。
【０２５３】
このようなヒートシンク９０１の側壁面９０５に、上記６つの半導体モジュール５３１〜５３６がそれぞれ配置されている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面９０５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９０５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０２５４】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３７参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２５５】
図３５等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２５６】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が側壁面９０５の反対側へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図３７参照）。
【０２５７】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１１が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１１によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）、（７）、（１０）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２５８】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９０１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９０２が「側壁」を構成し、側壁面９０５が「側壁面」を構成する。
【０２５９】
（第１２実施形態）
次に、第１２実施形態の電子回路内蔵型モータ１２について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２６０】
図３８は電子回路内蔵型モータ１２の平面図であり、図３９は図３８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４０は斜視図であり、図４１は、図３８のＡ−Ａ線概略断面図である。なお、図中では、カバーを省略した。
【０２６１】
図３８に示すように、電子回路内蔵型モータ１２は、６つの半導体モジュール５５１、５５２、５５３、５５４、５５５、５５６を備えている。これら半導体モジュール５５１〜５５６を区別する場合、図３８中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５５１、Ｖ１半導体モジュール５５２、Ｗ１半導体モジュール５５３、Ｕ２半導体モジュール５５４、Ｖ２半導体モジュール５５５、Ｗ２半導体モジュール５５６と記述することとする。
【０２６２】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５５１〜５５３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５５４〜５５６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０２６３】
次に、半導体モジュール５５１〜５５６の配置について説明する。
半導体モジュール５５１〜５５６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９１１に対し取り付けられている。
【０２６４】
そこでヒートシンク９１１について説明しておく。
ヒートシンク９１１は、図３８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク９１１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９１２を有している。この場合、ヒートシンク９１１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ１２の外郭の一部を形成している（図３９、図４０参照）。また、ヒートシンク９１１の側壁９１２は、径内方向へ向く側壁面９１５を有している。側壁面９１５は、円周方向に計６つ形成されている。
【０２６５】
以上のように形成されたヒートシンク９１１に対し、半導体モジュール５５１〜５５６は、径内方向を向く側壁面９１５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５５１〜５５６は、その放熱面が側壁面９１５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９１５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５５１〜５５６の放熱面も平面となっている。
【０２６６】
また、半導体モジュール５５１〜５５６は、上述のごとくヒートシンク９１１の側壁面９１５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０２６７】
そして、本形態では、半導体モジュール５５１〜５５６に対し、モータケース１０１に近い側に、プリント基板８０２が配置されている。したがって、上記形態と異なり、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図４０参照）。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。したがって、巻線２０５からの取出線２０６は、ヒートシンク９１１の側壁９１２の内部を貫通し、ヒートシンク９１１の端部に引き出されている。
【０２６８】
図３８等に示すように、半導体モジュール５５１〜５５６に対し、ヒートシンク９１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２６９】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５５１〜５５６に対して一つずつ、半導体モジュール５５１〜５５６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５５１〜５５６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０２７０】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０２７１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２７２】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１２では、半導体モジュール５５１〜５５６に対しヒートシンク９１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク９１１に形成する必要がない。
【０２７３】
なお、本形態では、半導体モジュール５５１〜５５６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９１１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９１２が「側壁」を構成し、側壁面９１５が「側壁面」を構成する。
【０２７４】
（第１３実施形態）
次に、第１３実施形態の電子回路内蔵型モータ１３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２７５】
図４２は電子回路内蔵型モータ１３の平面図であり、図４３は図４２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４４は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２７６】
図４２に示すように、電子回路内蔵型モータ１３は、上記形態の電子回路内蔵型モータ２（図８〜１０参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備え、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６１１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。
【０２７７】
上記形態の電子回路内蔵型モータ２と異なる部分は、パワー部５０が、シャフト４０１の出力端４０３側に構成されているところである。
【０２７８】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１３によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２７９】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１３では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６１１に形成する必要がない。
【０２８０】
なお、本形態では、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６１１が「ヒートシンク」を構成する。
【０２８１】
（第１４実施形態）
次に、第１４実施形態の電子回路内蔵型モータ１４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２８２】
図４５は電子回路内蔵型モータ１４の平面図であり、図４６は図４５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４７は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２８３】
図４５に示すように、電子回路内蔵型モータ１４は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６を備え、半導体モジュール５６１〜５６６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５６１〜５６６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図４７参照）。
【０２８４】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、半導体モジュール５６１〜５６６の構成である。本形態では、半導体モジュール５６１〜５６６は、図４７に示すように、ＩＣ５６７等が金属基板５６８に実装されて構成されている。ＩＣ５６７は、半導体チップが樹脂でモールドされて形成されている。
ここでは、半導体モジュール５６１〜５６６が、モータケース１０１側に巻線用端子５０８を有し、反モータケース１０１側に６本の制御用端子５０９を有している（図４５、図４７参照）。
【０２８５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１４が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１４によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２８６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１４では、金属基板５６８を用いているため、放熱性に優れたものとなる。
【０２８７】
なお、本形態では、半導体モジュール５６１〜５６６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成する。
【０２８８】
（第１５実施形態）
次に、第１５実施形態の電子回路内蔵型モータ１５について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２８９】
図４８は電子回路内蔵型モータ１５の平面図であり、図４９は図４８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２９０】
図４８に示すように、電子回路内蔵型モータ１５は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備え、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２９１】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、シャフト４０１が電子回路部品側へ延びておらず、チョークコイル５２を貫通していない点である。
【０２９２】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１５が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１５によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２９３】
なお、本形態では、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成する。
【０２９４】
（第１６実施形態）
次に、第１６実施形態の電子回路内蔵型モータ１６について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２９５】
図５１は電子回路内蔵型モータ１６の平面図であり、図５２は図５１の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５３は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２９６】
本形態は、図１に示したインバータ６０を一組だけ備える構成である。したがって、図５１に示すように、電子回路内蔵型モータ１６は、３つの半導体モジュール５７１、５７２、５７３を備えている。これら３つの半導体モジュール５７１〜５７３は、バスバー５０７で連結されて、モジュールユニットを構成している。
【０２９７】
半導体モジュール５７１〜５７３は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９２１に対し取り付けられている。
【０２９８】
そこでヒートシンク９２１について説明しておく。
ヒートシンク９２１は、図５１に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の１つの柱状部材がシャフト４０１の中心線の片側に形成されている。また、シャフト４０１の中心から所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このヒートシンク９２１は、側壁９２２を有している。
【０２９９】
側壁９２２は、径外方向へ向く側壁面９２５を有している。側壁面９２５は、平面であり、周方向に径外向きに３つ形成されている。各側壁面９２５の径内方向には、収容部９２６が形成されている。
【０３００】
以上のように形成されたヒートシンク９２１に対し、半導体モジュール５７１〜５７３は、径外方向を向く側壁面９２５に配置されている。半導体モジュール５７１〜５７３は、その放熱面が側壁面９２５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９２５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５７１〜５７３の放熱面も平面となっている。
【０３０１】
また、半導体モジュール５７１〜５７３は、上述のごとくヒートシンク９２１の側壁面９２５に配置されることで、その半導体チップ面がシャフト４０１の中心線に対し垂直となっている。
【０３０２】
さらにまた、半導体モジュール５７１〜５７３は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。これらの巻線用端子５０８は、モータケース１０１の端部１０６の３箇所から取り出された取出線２０７を挟持するようにして当該取出線２０７に対し電気的に接続される（図５１、図５２参照）。また、半導体モジュール５７１〜５７３は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図５３参照）。
【０３０３】
図５１等に示すように、半導体モジュール５７１〜５７３に対し、ヒートシンク９２１と同じ側に、３つのコンデンサ７１１、７１２、７１３が配置されている。具体的には、ヒートシンク９２１の収容部９２６に配置されている。
【０３０４】
コンデンサ７１１〜７１３は、半導体モジュール５７１〜５７３に対して一つずつ、半導体モジュール５７１〜５７３の近傍に配置されている。コンデンサ７１１〜７１３は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５７１〜５７３の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７１１〜７１３の端子が、直接的に接続されている。
【０３０５】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図５３参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０３０６】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１６が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１６によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３０７】
なお、本形態では、半導体モジュール５７１〜５７３が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７１１〜７１３が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９２１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９２２が「側壁」を構成し、側壁面９２５が「側壁面」を構成し、収容部９２６が「収容部」を構成する。
【０３０８】
（第１７実施形態）
次に、第１７実施形態の電子回路内蔵型モータ１７について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３０９】
図５４は電子回路内蔵型モータ１７の平面図であり、図５５は図５４の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３１０】
図５４に示すように、電子回路内蔵型モータ１７は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６を備え、半導体モジュール５８１〜５８６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９３１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５８１〜５８６に対し、ヒートシンク９３１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０３１１】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、コンデンサ７０１〜７０６の軸が、シャフト４０１の中心線に垂直となっている点である。簡単に言えば、円筒形状のコンデンサ７０１〜７０６は「横置き」されている。したがって、ヒートシンク９３１は、軸方向の端部に、軸方向に垂直な断面における形状が長方形状の収容部９３６を備えている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー５０７に直接接続されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図５６参照）。
【０３１２】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１７が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１７によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）、（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３１３】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１７では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に「横置き」されている。これにより、ヒートシンク９３１には収容部９３６が形成されているが、収容部９３６の形成にあたっては、上記形態の収容部６０６と比べ（図２参照）、軸方向に深く掘り下げる必要がない。したがって、ヒートシンク９３１の放熱性能の低下を抑制することができる。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５８１〜５８６のバスバー５０７に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５８１〜５８６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５８１〜５８６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。
【０３１４】
なお、本形態では、半導体モジュール５８１〜５８６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９３１が「ヒートシンク」を構成し、収容部９３６が「収容部」を構成する。
【０３１５】
（第１８実施形態）
次に、第１８実施形態の電子回路内蔵型モータ１８について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３１６】
図５７は電子回路内蔵型モータ１８の平面図であり、図５８は図５７の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５９は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３１７】
図５７に示すように、電子回路内蔵型モータ１８は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１７（図５４〜図５６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６を備え、半導体モジュール５８１〜５８６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５８１〜５８６に対し、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が「横置き」されている。
【０３１８】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１７と異なる部分は、コンデンサ７０１〜７０６がヒートシンク９４１の反対側に配置されている点である。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５８１〜５８６の径方向外側に配置されている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー５０７に直接接続されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図５９参照）。
【０３１９】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１８が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１８によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）、（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３２０】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１８では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５８１〜５８６の近傍に「横置き」されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の径方向外側に配置されている。これにより、ヒートシンク９４１には収容部を形成する必要がない。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５８１〜５８６のバスバー５０７に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５８１〜５８６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５８１〜５８６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。
【０３２１】
なお、本形態では、半導体モジュール５８１〜５８６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成する。
【０３２２】
（第１９実施形態）
次に、第１９実施形態の電子回路内蔵型モータ１９について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３２３】
図６０は電子回路内蔵型モータ１９の平面図であり、図６１は図６０の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図６２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３２４】
図６０に示すように、電子回路内蔵型モータ１９は、６つの半導体モジュール５９１、５９２、５９３、５９４、５９５、５９６を備えている。これら半導体モジュール５９１〜５９６を区別する場合、図６０中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５９１、Ｖ１半導体モジュール５９２、Ｗ１半導体モジュール５９３、Ｕ２半導体モジュール５９４、Ｖ２半導体モジュール５９５、Ｗ２半導体モジュール５９６と記述することとする。
【０３２５】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５９１〜５９３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５９４〜５９６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０３２６】
次に、半導体モジュール５９１〜５９６の配置について説明する。
半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９５１に対し取り付けられている。
【０３２７】
そこでヒートシンク９５１について説明しておく。
ヒートシンク９５１は、図６０に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。ヒートシンク９５１の側壁９５２には、不連続部分を形成する切り欠き部９５３が形成されている。また、側壁９５２は、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であることから、径外方向へ向く側壁面９５５を、円周方向に計６つ有している。
【０３２８】
以上のように形成されたヒートシンク９５１に対し、半導体モジュール５９１〜５９６は、径外方向を向く側壁面９５５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５９１〜５９６は、その放熱面が側壁面９５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５９１〜５９６の放熱面も平面となっている。
【０３２９】
半導体モジュール５９１〜５９６は、上述のごとくヒートシンク９５１の側壁面９５５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０３３０】
半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１側の端部に、コンデンサ用端子５１０を有している。また、半導体モジュール５９１〜５９６は、反モータケース１０１側の端部に、９本の端子５０９を有している（図６２参照）。
【０３３１】
図６０等に示すように、半導体モジュール５９１〜５９６に対し、ヒートシンク９５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側に配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６は、専用の取り付け金具７２１を用いて取り付けられている。
【０３３２】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６に対して一つずつ、半導体モジュール５９１〜５９６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５９１〜５９６の有するコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０３３３】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。ここで、チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９５１の一方の切り欠き部９５３から径外方向へ引き出されている（図６０参照）。
【０３３４】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１９が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１９によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３３５】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１９では、半導体モジュール５９１〜５９６に対し半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク９５１に形成する必要がない。
【０３３６】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５９１〜５９６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９５１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９５２が「側壁」を構成し、側壁面９５５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９５３が「切り欠き部」を構成する。
【０３３７】
（第２０実施形態）
次に、第２０実施形態の電子回路内蔵型モータ２０について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３３８】
図６３は電子回路内蔵型モータ２０の平面図であり、図６４は図６３の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図６５は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３３９】
本形態は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１６（図５１〜図５３）と同様に、図１に示したインバータ６０を一組だけ備える構成である。したがって、図６３に示すように、電子回路内蔵型モータ１６は、３つの半導体モジュール１００１、１００２、１００３を備えている。これら３つの半導体モジュール１００１〜１００３は、バスバー５０７で連結されて、モジュールユニットを構成している。
【０３４０】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１６と異なる部分は、コンデンサ７１１、７１２、７１３が半導体モジュール１００１〜１００３の径方向外側に「横置き」されている点である。したがって、ヒートシンク９６１の側壁９６２には、コンデンサ７１１〜７１３を収容するための収容部が形成されていない。また、コンデンサ７１１〜７１３の端子は、半導体モジュール１００１〜１００３を連結するバスバー５０７に直接接続されている。そのため、半導体モジュール１００１〜１００３は、コンデンサ用端子を有していない。
【０３４１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２０が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２０によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３４２】
なお、本形態では、半導体モジュール１００１〜１００３が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７１１〜７１３が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９６１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９６２が「側壁」を構成する。
【０３４３】
（第２１実施形態）
次に、第２１実施形態の電子回路内蔵型モータ２１について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３４４】
図６６は電子回路内蔵型モータ２１の平面図であり、図６７は図６６の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図６８は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３４５】
図６６に示すように、電子回路内蔵型モータ２１は、６つの半導体モジュール１１０１、１１０２、１１０３、１１０４、１１０５、１１０６を備えている。これら半導体モジュール１１０１〜１１０６を区別する場合、図６６中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール１１０１、Ｖ１半導体モジュール１１０２、Ｗ１半導体モジュール１１０３、Ｕ２半導体モジュール１１０４、Ｖ２半導体モジュール１１０５、Ｗ２半導体モジュール１１０６と記述することとする。
【０３４６】
次に、半導体モジュール１１０１〜１１０６の配置について説明する。
半導体モジュール１１０１〜１１０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９７１に取り付けられている。
【０３４７】
そこでヒートシンク９７１について説明しておく。
ヒートシンク９７１は、図６６に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。ヒートシンク９７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９７２を有している。側壁９７２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部９７３、９７４が設けられている。
【０３４８】
また、ヒートシンク９７１の側壁９７２は、径外方向へ向く側壁面９７５を有している。側壁面９７５は、平面である。また、側壁面９７５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する４つの収容部９７６、９７７、９７８、９７９が形成されている。具体的には、ヒートシンク９７１の側壁９７２は、軸方向に垂直な断面における形状が台形形状の２つの柱状部材である。ここで、一方の柱状部材に２つの収容部９７６、９７７が形成されており、他方の柱状部材に残り２つの収容部９７８、９７９が形成されている。収容部９７６〜９７９は、その円弧状の内側面が、隣り合う側壁面９７５の境界に対応する位置に形成されている。
【０３４９】
以上のように形成されたヒートシンク９７１に対し、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、径外方向を向く側壁面９７５に配置されている。ここで、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、その放熱面が側壁面９７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール１１０１〜１１０６の放熱面も平面となっている。
【０３５０】
また、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、上述のごとくヒートシンク９７１の側壁面９７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対しその半導体チップ面が垂直になっている。
【０３５１】
さらにまた、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図６８参照）。ここで、Ｕ１、Ｕ２、Ｗ１及びＷ２の半導体モジュール１１０１、１１０２、１１０５、１１０６は、コンデンサ用端子５１０を１本だけ有している。一方、Ｖ１及びＶ２の半導体モジュール１１０３、１１０４は、２本のコンデンサ用端子５１０を有している。
【０３５２】
図６６等に示すように、半導体モジュール１１０１〜１１０６に対し、ヒートシンク９７１と同じ側に、４つのコンデンサ７２１、７２２、７２３、７２４が配置されている。具体的には、ヒートシンク９７１の収容部９７６〜９７９に配置されている。
【０３５３】
コンデンサ７２１〜７２４は、半導体モジュール１１０１〜１１０６の近傍に配置されている。コンデンサ７２１〜７２４は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。コンデンサ７２１〜７２４は、半導体モジュール１１０１〜１１０６のうち隣り合うものから等しい位置に配置されている。また、半導体モジュール１１０１〜１１０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７２１〜７２４の端子が、直接的に接続されている。具体的には、バスバーにて連結された３つの半導体モジュール１１０１〜１１０６のうちの真ん中の半導体モジュール１１０２、１１０５には、幅方向の両側に２本のコンデンサ用端子５１０が設けられており、コンデンサ用端子５１０の間に制御用端子５０９が設けられている。また、３つの半導体モジュール１１０１〜１１０６のうち両側に位置する半導体モジュール１１０１、１１０３、１１０４、１１０６には、幅方向の片側（隣のモジュールに近い側）に１本のコンデンサ用端子５１０が設けられている。
【０３５４】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０が、３つの半導体モジュールと２つのコンデンサで構成されている。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に並列に接続すればよいため、容量の調整は必要となるものの、２つのコンデンサで構成することも可能である。もちろん、１つのコンデンサで構成してもよい。
【０３５５】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図６８参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９７１の一方の切り欠き部９７３から径外方向へ引き出されている（図６６参照）。
【０３５６】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２１が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２１によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３５７】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２１では、４つのコンデンサ７２１〜７２４で構成したため、ヒートシンク９７１に４つの収容部９７６を形成するだけで足り、ヒートシンク９７１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３５８】
なお、本形態では、半導体モジュール１１０１〜１１０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７２１〜７２４が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９７１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９７２が「側壁」を構成し、側壁面９７５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９７３、９７４が「切り欠き部」を構成し、収容部９７６〜９７９が「収容部」を構成する。
【０３５９】
（第２２実施形態）
次に、第２２実施形態の電子回路内蔵型モータ２２について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３６０】
図６９は電子回路内蔵型モータ２２の平面図であり、図７０は図６９の矢印Ｋ１方向に見た側面図であり、図７１は図７０のＢ−Ｂ線概略断面図であり、図７２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３６１】
図６９に示すように、電子回路内蔵型モータ２２は、６つの半導体モジュール１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６を備えている。半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。
【０３６２】
ヒートシンク９４１は、図６９に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。ヒートシンク９４１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９４２を有している。側壁９４２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部９４３、９４４が設けられている。また、ヒートシンク９４１の側壁９４２は、径外方向へ向く側壁面９４５を有している。側壁面９４５は、平面である。
【０３６３】
以上のように形成されたヒートシンク９４１に対し、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、径外方向を向く側壁面９４５に配置されている。ここで、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、その放熱面が側壁面９４５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９４５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール１２０１〜１２０６の放熱面も平面となっている。
【０３６４】
また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、上述のごとくヒートシンク９４１の側壁面９４５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対しその半導体チップ面が垂直になっている。
【０３６５】
さらにまた、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図６９参照）。コンデンサ用端子５１０は、径方向内側へ折り曲げられており、径方向内側に配置された導電部材８１１、８１２に接続されている。
【０３６６】
ここでは、ヒートシンク９４１の中央部に形成された円筒形状の空間に、８つのコンデンサ７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７３６、７３７、７３８が配置されている。具体的には、ヒートシンク９４１の側壁９４２の内側面に沿って、シャフト４０１の周囲に並べられている（図７１参照）。このように、本形態では、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６に対し、８つのコンデンサ７３１〜７３８が設けられている。
【０３６７】
コンデンサ用端子５１０が導電部材８１１、８１２に接続されていることは上述したが、導電部材８１１、８１２は、薄板リング形状の円環部８１１ａ、８１２ａと、円環部から径外方向へ延設された連結部８１１ｂ、８１２ｂとからなる。連結部８１１ｂ、８１２ｂは平行に延設されており、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６へ向かって延びている。導電部材８１１、８１２は、軸方向に絶縁された状態で配置されている。一方の導電部材８１１はモータケース１０１から遠い側に配置され、他方の導電部材８１２はモータケース１０１に近い側に配置されている。
【０３６８】
コンデンサ７３１〜７３８は、一方の端子が一方の導電部材８１１に接続されており、他方の端子が他方の導電部材８１２に接続されている（図６９、図７２参照）。導電部材８１１、８１２の連結部８１１ｂ、８１２ｂは、上述した半導体モジュール１２０１〜１２０６のコンデンサ用端子５１０に接続されている。具体的には、一方のコンデンサ用端子５１０が一方の導電部材８１１の連結部８１１ｂに接続されており、他方のコンデンサ用端子５１０が他方の導電部材８１２の連結部８１２ｂに接続されている。これにより、一方の導電部材８１１を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０が８つのコンデンサ７３１〜７３８の一方の端子に接続されることになる。また、他方の導電部材８１２を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０が８つのコンデンサ７３１〜７３８の他方の端子に接続されることになる。
【０３６９】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０、６８に対応する半導体モジュール１２０１〜１２０６と８個のコンデンサ７３１〜７３８が導電部材８１１、８１２を介して均等に配線される。これにより、半導体モジュールに直接コンデンサを接続する他の実施形態と異なり、コンデンサの数量や大きさに関わらずそれぞれの半導体モジュールに均等なコンデンサ性能を容易に提供できる。このため、容量の調整は必要となるものの、任意の数量のコンデンサで構成することも可能である。
【０３７０】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２２によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（７）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３７１】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２２では、８つのコンデンサ７３１〜７３８で構成したため、各コンデンサ７３１〜７３８の体格を小さくすることができる。これにより、ヒートシンク９４１に収容部を形成することなく配置することができ、ヒートシンク９４１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３７２】
なお、本形態では、半導体モジュール１２０１〜１２０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７３１〜７３８が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９４２が「側壁」を構成し、側壁面９４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９４３、９４４が「切り欠き部」を構成する。
【０３７３】
（第２３実施形態）
次に、第２３実施形態の電子回路内蔵型モータ２３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３７４】
図７３は電子回路内蔵型モータ２３の平面図であり、図７４は図７３の矢印Ｋ１方向に見た側面図であり、図７５は図７４のＣ−Ｃ線概略断面図であり、図７６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３７５】
図７３に示すように、電子回路内蔵型モータ２３は、６つの半導体モジュール１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６を備えている。半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。
【０３７６】
なお、ヒートシンク９４１及び半導体モジュール１２０１〜１２０６の配置については、上記形態の電子回路内蔵型モータ２２と同様であるため、説明を割愛する。
【０３７７】
半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられ、ステータ２０１からの取出線２０６に接続されている。また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図７３参照）。コンデンサ用端子５１０は、径方向内側へ折り曲げられており、径方向内側に配置された導電部材８１１、８１２に接続されている。
【０３７８】
ここでは、ヒートシンク９４１の中央部に形成された円筒形状の空間に、２つのコンデンサ７４１、７４２が配置されている。具体的には、ヒートシンク９４１の側壁９４２の切り欠き部９４３、９４４の端に内側から当接するように、シャフト４０１の周囲に並べられている（図７５参照）。このように、本形態では、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６に対し、２つのコンデンサ７４１、７４２が設けられている。
【０３７９】
コンデンサ用端子５１０が導電部材８１１、８１２に接続されていることは上述したが、導電部材８１１、８１２は、薄板リング形状の円環部８１１ａ、８１２ａと、円環部から径外方向へ延設された連結部８１１ｂ、８１２ｂとからなる。連結部８１１ｂ、８１２ｂは平行に延設されており、６つの各半導体モジュール１２０１〜１２０６へ向かって延びている。導電部材８１１、８１２は、軸方向に絶縁された状態で配置されている。一方の導電部材８１１はモータケース１０１から遠い側に配置され、他方の導電部材８１２はモータケース１０１に近い側に配置されている。
【０３８０】
コンデンサ７４１、７４２は、一方の端子が一方の導電部材８１１に接続されており、他方の端子が他方の導電部材８１２に接続されている（図７３参照）。導電部材８１１、８１２の連結部８１１ｂ、８１２ｂは、上述した半導体モジュール１２０１〜１２０６のコンデンサ用端子５１０に接続されている。具体的には、一方のコンデンサ用端子５１０が一方の導電部材８１１の連結部８１１ｂに接続されており、他方のコンデンサ用端子５１０が他方の導電部材８１２の連結部８１２ｂに接続されている。これにより、一方の導電部材８１１を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０が２つのコンデンサ７４１，７４２の一方の端子に接続されることになる。また、他方の導電部材８１２を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０が２つのコンデンサ７４１、７４２の他方の端子に接続されることになる。
【０３８１】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０、６８に対応する半導体モジュール１２０１〜１２０６と２個のコンデンサ７４１、７４２が導電部材８１１、８１２を介して均等に配線される。これにより、半導体モジュールに直接コンデンサを接続する他の実施形態と異なり、それぞれの半導体モジュールに均等なコンデンサ性能を容易に提供できる。
【０３８２】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２３によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（７）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３８３】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２３では、２つのコンデンサ７４１、７４２で構成したため、１つあたりのコンデンサ体格は大きくなるものの、使用するコンデンサを少なくできる上に、ヒートシンク９４１に収容部を形成することなく配置することができ、ヒートシンク９４１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３８４】
なお、本形態では、半導体モジュール１２０１〜１２０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７４１、７４２が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９４２が「側壁」を構成し、側壁面９４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９４３、９４４が「切り欠き部」を構成する。
【０３８５】
（第２４実施形態）
次に、第２４実施形態の電子回路内蔵型モータ２４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３８６】
図７７は電子回路内蔵型モータ２４の平面図であり、図７８は図７７の矢印Ｋ１方向に見た側面図であり、図７９は図７８のＤ−Ｄ線概略断面図であり、図８０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３８７】
図７７に示すように、電子回路内蔵型モータ２４は、６つの半導体モジュール１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６を備えている。半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。
【０３８８】
なお、ヒートシンク９４１及び半導体モジュール１２０１〜１２０６の配置については、上記形態の電子回路内蔵型モータ２２、２３と同様であるため、説明を割愛する。
【０３８９】
半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられ、ステータ２０１からの取出線２０６に接続されている。また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図７７参照）。コンデンサ用端子５１０は、径方向内側へ折り曲げられており、径方向内側に配置された導電部８２１に接続されている。
【０３９０】
ここでは、ヒートシンク９４１の中央部に形成された円筒形状の空間の中心部に、１つのコンデンサ７５１が配置されている（図７９参照）。このように、本形態では、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６に対して、１つのコンデンサ７５１が設けられている。
【０３９１】
コンデンサ用端子５１０が導電部材８２１に電気的に接続されていることは上述したが、導電部８２１は、円環形状に樹脂でモールドされており、対向するように径方向内側へ突出する電極８２１ａ、８２１ｂを有している。また、導電部８２１は、径方向外側の各半導体モジュール１２０１〜１２０６へ向かって突出する連結部８２１ｃを有している。連結部８２１ｃは、各半導体モジュール１２０１〜１２０６に対し、２本ずつ平行に突出している。ここで、平行に突出する一方の連結部８２１ｃは一方の電極８２１ａと導通しており、平行に突出する他方の連結部８２１ｃは、他方の電極８２１ｂと導通している。
【０３９２】
図７７に示すように、一方の電極８２１ａは、コンデンサ７５１の一方の端子と電気的に接続されており、他方の電極８２１ｂは、コンデンサ７５１の他方の端子と電気的に接続されている。また、平行に突出する一方の連結部８２１ｃは、半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０に電気的に接続されている。さらにまた、平行に突出する他方の連結部８２１ｃは、半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０に電気的に接続されている。
【０３９３】
これにより、導電部８２１を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０がコンデンサ７５１の一方の端子に接続されることになり、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０がコンデンサ７５１の他方の端子に接続されることになる。
【０３９４】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示す２つのインバータ６０、６８が、６つの半導体モジュールと１つのコンデンサで構成されている。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に並列に接続すればよいため、容量の調整は必要となるものの、２つのインバータ６０、６８に対し１つのコンデンサで構成することも可能である。
【０３９５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２４によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（７）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３９６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２４では、１つのコンデンサ７５１で構成したため、コンデンサ体格は最も大きくなるが、使用数がたった１個で構成できる上に、ヒートシンク９４１に収容部を形成することなく配置することができ、ヒートシンク９４１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３９７】
なお、本形態では、半導体モジュール１２０１〜１２０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７５１が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９４２が「側壁」を構成し、側壁面９４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９４３、９４４が「切り欠き部」を構成する。
【０３９８】
（第２５実施形態）
第２５実施形態の駆動装置を図８１〜図９７に示す。駆動装置２００１は、電動パワーステアリングシステム（以下、「ＥＰＳ」という。）を構成し、モータ２００２及びコントローラ２００３を備える。コントローラ２００３は、図８２に示すように、制御基板２０４０、ヒートシンク２０５０、パワーモジュール２０６０、パワー基板２０７０等から構成されている。
【０３９９】
最初に、ＥＰＳの電気的構成を図８１に基づいて説明する。ここで説明する電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。
図８１に示すように、駆動装置２００１は、車両のステアリング２００５の回転軸たるコラム軸２００６に取り付けられたギア２００７を介しコラム軸２００６に回転トルクを発生させ、ステアリング２００５による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング２００５が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸２００６に生じる操舵トルクをトルクセンサ２００８によって検出し、また、車速情報を図示しないＣＡＮ（Controller Area Network）から取得して、運転者のステアリング２００５による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング２００５の操作を自動制御することも可能である。
【０４００】
モータ２００２は、ギア２００７を正逆回転させるブラシレスモータである。モータ２００２は、コントローラ２００３の制御により、電流が供給されて駆動される。コントローラ２００３は、駆動電流を切り換えるためのパワー部２１００、及び、駆動電流の切り換えを制御する制御部２０９０から構成される。
【０４０１】
パワー部２１００は、電源２０７５からの電源ラインに介在するチョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７、及び、二組のインバータ２０８０，２０８９を有している。インバータ２０８０とインバータ２０８９とは、同様の構成であるので、ここでは一方のインバータ２０８０について説明する。
【０４０２】
インバータ２０８０は、電界効果トランジスタの一種であるＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor、以下、「ＭＯＳ」という。）２０８１〜２０８６を有している。ＭＯＳ２０８１〜２０８６は、ゲート電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。
【０４０３】
ＭＯＳ２０８１は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがＭＯＳ２０８４のドレインに接続されている。ＭＯＳ２０８４のソースは、グランドに接続されている。ＭＯＳ２０８１とＭＯＳ２０８４との接続点は、モータ２００２のＵ相コイルに接続されている。
【０４０４】
ＭＯＳ２０８２は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがＭＯＳ２０８５のドレインに接続されている。ＭＯＳ２０８５のソースは、グランドに接続されている。ＭＯＳ２０８２とＭＯＳ２０８５との接続点は、モータ２００２のＶ相コイルに接続されている。
【０４０５】
ＭＯＳ２０８３は、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがＭＯＳ２０８６のドレインに接続されている。ＭＯＳ２０８６のソースは、グランドに接続されている。ＭＯＳ２０８３とＭＯＳ２０８６との接続点は、モータ２００２のＷ相コイルに、接続されている。
【０４０６】
また、インバータ２０８０は、電源リレー２０８７，２０８８を有している。電源リレー２０８７，２０８８は、ＭＯＳ２０８１〜２０８６と同様のＭＯＳＦＥＴにより構成される。電源リレー２０８７，２０８８は、ＭＯＳ２０８１〜２０８３と電源２０７５との間に設けられ、異常時にＭＯＳ２０８１〜２０８６を経由してモータ２００２側へ電流が流れるのを遮断可能である。
【０４０７】
シャント抵抗２０９９は、ＭＯＳ２０８４〜２０８６とグランドとの間に電気的に接続される。シャント抵抗２０９９に印加される電圧または電流を検出することにより、Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに通電される電流を検出する。
【０４０８】
チョークコイル２０７６は、電源２０７５と電源リレー２０８７との間に電気的に接続されている。また、平滑コンデンサ２０７７は、電源２０７５とグランドとの間に接続されている。チョークコイル２０７６及び平滑コンデンサ２０７７は、フィルタ回路を構成し、電源２０７５を共有する他の装置から伝わるノイズを低減する。また、電源２０７５を共有する他の装置へ駆動装置２００１から伝わるノイズを低減する。
【０４０９】
電解コンデンサ２０７８は、電源ライン側に設けられるＭＯＳ２０８１〜２０８６の電源側と、グランド側に設けられるＭＯＳ２０８４〜２０８６のグランド側と、の間に電気的に接続されている。電解コンデンサ２０７８は、電荷を蓄えることで、ＭＯＳ２０８１〜２０８６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。
【０４１０】
制御部２０９０は、プリドライバ２０９１、カスタムＩＣ２０９２、回転検出部としての位置センサ２０９３、及び、マイコン２０９４を備えている。カスタムＩＣ２０９２は、レギュレータ部２０９５、位置センサ信号増幅部２０９６、及び、検出電圧増幅部２０９７として機能する。
【０４１１】
レギュレータ部２０９５は、電源を安定化する安定化回路である。レギュレータ部２０９５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン２０９４は、このレギュレータ部２０９５により、安定した所定電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。
【０４１２】
位置センサ信号増幅部２０９６には、位置センサ２０９３からの信号が入力される。位置センサ２０９３は、モータ２００２の回転位置信号を検出し、検出された回転位置信号は、位置センサ信号増幅部２０９６に送られる。位置センサ信号増幅部２０９６は、回転位置信号を増幅してマイコン２０９４へ出力する。
検出電圧増幅部２０９７は、シャント抵抗２０９９の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン２０９４へ出力する。
【０４１３】
マイコン２０９４には、モータ２００２の回転位置信号、及び、シャント抵抗２０９９の両端電圧が入力される。また、マイコン２０９４には、コラム軸２００６に取り付けられたトルクセンサ２００８から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン２０９４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。マイコン２０９４は、操舵トルク信号及び車速情報が入力されると、ステアリング２００５による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせてプリドライバ２０９１を介してインバータ２０８０を制御する。具体的には、マイコン２０９４は、プリドライバ２０９１を介してＭＯＳ２０８１〜２０８６のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることにより、インバータ２０８０を制御する。つまり、６つのＭＯＳ２０８１〜２０８６のゲートがプリドライバ２０９１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ２０９１によりゲート電圧を変化させることにより、ＭＯＳ２０８１〜２０８６のＯＮ／ＯＦＦを切り換える。
【０４１４】
また、マイコン２０９４は、検出電圧増幅部２０９７から入力されるシャント抵抗２０９９の両端電圧に基づき、モータ２００２へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ２０８０を制御する。なお、マイコン２０９４は、他方のインバータ２０８９についても一方のインバータ２０８０と同様に制御する。
【０４１５】
次に、駆動装置２００１の構造について、図８２〜図９７に基づいて説明する。図８２〜図８６は、駆動装置２００１の全体を示した図であり、図８７〜９１は、コントローラ２００３を示した図であり、図９２〜９５は、ヒートシンク２０５０及びパワーモジュール２０６０を示した図であり、図９６〜図９８は、パワーユニット２１０５を示した図である。
【０４１６】
本実施形態の駆動装置２００１は、モータ２００２の軸方向の一方の端部にコントローラ２００３が設けられており、モータ２００２とコントローラ２００３とが積層構造になっている。
まず、モータ２００２について説明する。モータ２００２は、モータケース２０１０、ステータ２０２０、ロータ２０３０、シャフト２０３５等を備えている。
【０４１７】
モータケース２０１０は、鉄等により筒状に形成される。モータケース２０１０のコントローラ２００３と反対側の端部には、アルミにより形成されるフレームエンド２０１４がねじ等により固定される。モータケース２０１０のコントローラ２００３側の端部の軸中心には、開口２０１１が設けられている。開口２０１１には、シャフト２０３５が挿通される。
モータケース２０１０のコントローラ２００３側の端部には、樹脂ガイド２０１６が設けられる。樹脂ガイド２０１６は、略環状に形成され、中央部が開口している。また、樹脂ガイド２０１６には、６つの孔が設けられる。
【０４１８】
モータケース２０１０の径方向内側には、ステータ２０２０が配置される。ステータ２０２０は、モータケース２０１０の径方向内側に突出する１２個の突極を有している。突極は、モータケース２０１０の周方向に所定間隔で設けられている。突極は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心、及び積層鉄心の軸方向外側に嵌合するインシュレータを有している。インシュレータには、巻線２０２６が巻回されている。巻線２０２６は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の三層巻線を構成している。
【０４１９】
モータ線２０２７は、巻線２０２６の６箇所から引き出されている。モータ線２０２７は、樹脂ガイド２０１６に設けられる６つの孔に挿通される。これにより、モータ線２０２７は、樹脂ガイド２０１６により位置決めされるとともに、モータケース２０１０との絶縁が確保される。また、モータ線２０２７は、コントローラ２００３側へ引き出され、制御基板２０４０、パワーモジュール２０６０の径方向外側を通ってパワー基板２０７０に接続される。すなわち、モータ２００２の軸方向から見たとき、モータ線２０２７は、パワーモジュール２０６０よりも径方向外側に配置される。
【０４２０】
ステータ２０２０の径方向内側には、ロータ２０３０がステータ２０２０に対して相対回転可能に設けられる。ロータ２０３０は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成される。ロータ２０３０は、ロータコア２０３１と、ロータコア２０３１の径方向外側に設けられる永久磁石２０３２を有している。永久磁石２０３２は、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に配列されている。
【０４２１】
シャフト２０３５は、ロータコア２０３１の軸中心に形成された軸穴２０３３に固定されている。シャフト２０３５は、モータケース２０１０に設けられる軸受２０１２及びフレームエンドに設けられる軸受２０１５によって回転可能に支持される。これにより、シャフト２０３５は、ステータ２０２０に対し、ロータ２０３０とともに回転可能となっている。
【０４２２】
シャフト２０３５は、コントローラ２００３側の端部にマグネット２０３６を有している。シャフト２０３５のコントローラ２００３側は、モータケース２０１０の開口２０１１に挿通されているので、シャフト２０３５のコントローラ２００３側の端部に設けられるマグネット２０３６は、コントローラ２００３側に露出している。また、本実施形態では、シャフト２０３５は、制御基板２０４０を貫通しておらず、マグネット２０３６は、制御基板２０４０のモータ２００２側の端面２０４１の近傍であって、端面２０４１と対向する位置に配置される。
また、シャフト２０３５は、コントローラ２００３の反対側の端部に出力端２０３７を有している。
【０４２３】
次に、コントローラ２００３について説明する。
コントローラ２００３は、モータケース２０１０を軸方向に投影した領域であるモータケース領域に収まるように設けられている。コントローラ２００３は、軸方向において、モータ２００２側から、制御基板２０４０、ヒートシンク２０５０及びパワーモジュール２０６０、パワー基板２０７０がこの順で配列されている。
【０４２４】
制御基板２０４０は、例えばガラスエポキシ基板により形成される４層基板であって、モータケース領域に収まる略長方形の板状に形成される。制御基板２０４０の四隅は、ヒートシンク２０５０をモータケース２０１０に組み付けるための逃がしとして、切欠２０４２が形成されている。また、制御基板２０４０は、モータ２００２側からねじ２０４７によってヒートシンク２０５０に螺着される。
【０４２５】
制御基板２０４０には、制御部２０９０を構成する各種電子部品が実装されている。制御基板２０４０のモータ２００２側の端面には、図１に示したプリドライバ２０９１、カスタムＩＣ２０９２、位置センサ２０９３、マイコン２０９４が実装されている。位置センサ２０９３は、制御基板２０４０の略中心に設けられ、シャフト２０３５のマグネット２０３６と対向している。これにより、シャフト２０３５とともに回転するマグネット２０３６による磁界の変化を検出することにより、シャフト２０３５の回転を検出する。また、制御基板２０４０には、長手側の外縁に沿って、パワーモジュール２０６０の制御端子２０６４と接続するためのスルーホール２０４３が形成されている。また、制御基板２０４０のモータ２００２と反対側であって、短手側の一側に、制御コネクタ２０４５が接続されている。制御コネクタ２０４５は、モータ２００２の径方向外側から配線を接続可能に設けられ、各種センサからのセンサ情報を入力する。
【０４２６】
図８５等に示すように、ヒートシンク２０５０は、２つの放熱ブロック２０５１、及び、２つの放熱ブロック２０５１の間に設けられる連結部２０５２を有している。２つの放熱ブロック２０５１及び連結部２０５２は、熱伝導性のよい材料（例えばアルミニウム）により一体に形成されている。本実施形態では、放熱ブロック２０５１は、シャフト２０３５の軸線を延長した仮想線である中心線よりもモータ２００２の径方向外側に設けられる。
【０４２７】
ヒートシンク２０５０は、図９４に示すように、側面、すなわち図９２のＩＸＶ方向からみたとき、全体として側面視Ｈ字状に形成されている。また、ヒートシンク２０５０は、モータ２００２の軸方向から見たとき、図９２に示すように、コ字状に形成されている。２つの放熱ブロック２０５１は、シャフト２０３５の中心を基準にして対称に配置されている。放熱ブロック２０５１の径方向内側の面と連結部２０５２とで形成される凹部２０５３には、図９０等に示すように、制御コネクタ２０４５が嵌り込む。
【０４２８】
図８５等に示すように、放熱ブロック２０５１は、幅広の柱状に形成される。放熱ブロック２０５１の両端には、接続部２０５４、２０５５を有している。接続部２０５４、２０５５には、モータ２００２の軸方向に貫通する孔が形成される。一方の接続部２０５４には、ねじ２０５６が挿通され、モータケース２０１０に螺着される。また、他方の接続部２０５５には、ねじ２０５７が挿通され、後述するカバー２１１０とともにモータケース２０１０に螺着される。一方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５４と他方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５４とは、シャフト２０３５の中心線に対して対称となるように配置される。また同様に、一方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５５と他方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５５とは、シャフト２０３５の中心線に対し対称となるように配置される。
【０４２９】
また、放熱ブロック２０５１は、モータケース２０１０の径方向外側となる側の面であって、接続部２０５５の間に形成される幅広面である受熱面２０５９を有している。受熱面２０５９は、モータケース２０１０の軸方向の端面から立ち上がる方向に形成されている。本実施形態では、受熱面２０５９は、モータケース２０１０の軸方向における端面２０１３と略垂直に形成されている。
【０４３０】
ヒートシンク２０５０のモータ２００２における径方向外側には、パワーモジュール２０６０が配置される。パワーモジュール２０６０は、２つの放熱ブロック２０５１に対して１つずつ配置される。
パワーモジュール２０６０は、スイッチング素子または電源リレーであるＭＯＳを構成する図示しない半導体チップ、半導体チップをモールドするモールド部２０６１、モールド部２０６１から突出する制御端子２０６４及びパワー端子２０６５を有する（図８８等参照）。
【０４３１】
図８８に示すように、制御端子２０６４は、モールド部２０６１の幅広面に垂直な面である第１の面２０６２に形成される。また、パワー端子２０６５は、モールド部２０６１の幅広面に垂直な面であって、第１の面２０６２と対向する第２の面２０６３に形成される。本実施形態では、パワーモジュール２０６０は、制御端子２０６４が形成される第１の面２０６２が制御基板２０４０側、パワー端子２０６５が形成される第２の面２０６３がパワー基板２０７０側となるようにヒートシンク２０５０の受熱面２０５９に沿って配置される。すなわち、パワーモジュール２０６０は、モータ２００２の径方向においてヒートシンク２０５０の外側に縦配置される。また、パワーモジュール２０６０の制御端子２０６４及びパワー端子２０６５は、軸方向に視ると、シャフト２０３５の中心を基準にして点対称となっている。
【０４３２】
制御端子２０６４は、制御基板２０４０のスルーホール２０４３に挿通され、はんだ等により制御基板２０４０と電気的に接続される。この制御端子２０６４を介して、制御基板２０４０からの制御信号がパワーモジュール２０６０へ出力される。また、パワー端子２０６５は、後述するパワー基板２０７０に形成されるスルーホール２０７３に挿通され、はんだ等によりパワー基板２０７０と電気的に接続される。このパワー端子２０６５を経由してモータ２００２を駆動する駆動電流が通電される。本実施形態では、制御基板２０４０側には、モータ２００２の駆動制御に係る程度の小さい電流（例えば、２Ａ）しか通電されない。一方、パワー基板２０７０側には、モータ２００２を駆動するための大電流（例えば、８０Ａ）が通電される。そのため、パワー端子２０６５は、制御端子２０６４よりも太く形成されている。グランド端子２０６６は、制御端子２０６４と同等の太さに形成される。グランド端子２０６６は、モールド部２０６１を貫通して設けられて制御基板２０４０及びパワー基板２０７０と接続し、制御基板２０４０側のグランドを構成している。
【０４３３】
パワーモジュール２０６０とヒートシンク２０５０との間には、放熱シートが設けられる。パワーモジュール２０６０は、放熱シートとともに、ねじ２０６９によりヒートシンク２０５０に螺着される。これにより、パワーモジュール２０６０は、放熱シートを挟んでヒートシンク２０５０に固定され、通電により発生する熱が放熱シートを介してヒートシンク２０５０に放熱される。なお、図示はしていないが、パワーモジュール２０６０のヒートシンク２０５０側の面には、配線パターンの一部が金属放熱部としてモールド部２０６１から一部露出しており、この金属放熱部が放熱シートを介してヒートシンク２０５０に接触することにより、効率よく放熱することができる。放熱シートは、パワーモジュール２０６０からの熱をヒートシンク２０５０に伝えるとともに、パワーモジュール２０６０とヒートシンク２０５０との絶縁を確保している。
【０４３４】
パワーモジュール２０６０は、銅で形成された配線パターンに半導体チップ及びシャント抵抗２０９９等が搭載され、樹脂で形成されるモールド部２０６１によりモールドされている。本実施形態では、２つのパワーモジュール２０６０を備えており、図１に示すインバータ２０８０，２０８９を構成している。
【０４３５】
ここでパワーモジュール２０６０と図８１に示す電気回路との関係を言及しておくと、一方のパワーモジュール２０６０がインバータ２０８０に対応し、図８１に示すＭＯＳ２０８１〜２０８６、電源リレー２０８７、２０８８、及びシャント抵抗２０９９を有している。本実施形態では、ＭＯＳ２０８１〜２０８６、電源リレー２０８７，２０８８、及びシャント抵抗２０９９が１つのモジュールとして一体に樹脂モールドされている。また、他方のパワーモジュール２０６０がインバータ２０８９に対応し、インバータ２０８９を構成するＭＯＳ、電源リレー、及びシャント抵抗を有している。すなわち本実施形態では、１つのパワーモジュール２０６０が１系統のインバータ回路に対応している。すなわち本実施形態では、放熱ブロック２０５１に対して、パワーモジュール２０６０が系統毎に配置されている、といえる。
【０４３６】
パワー基板２０７０は、ガラスエポキシ基板により形成されるパターン銅箔の厚い４層基板であって、モータケース領域内に収まる略正方形の板状に形成される。パワー基板２０７０の四隅は、ヒートシンク２０５０の接続部２０５５のスペースを確保すべく、切欠２０７１が形成されている。また、パワー基板２０７０は、モータ２００２の反対側からねじ２０７２によってヒートシンク２０５０に螺着されている。
【０４３７】
パワー基板２０７０には、モータ２００２を駆動する駆動電流が通電されるパワー配線が形成される。本実施形態では、Ｕ相のＭＯＳ２０８１、Ｖ相のＭＯＳ２０８２、Ｗ相のＭＯＳ２０８３を電源ライン側で繋ぐ配線、Ｕ相のＭＯＳ２０８４、Ｖ相のＭＯＳ２０８５、Ｗ相のＭＯＳ２０８６をグランド側で繋ぐ配線、電源リレー２０８８とＭＯＳ２０８１〜２０８３とを繋ぐ配線、電源リレー２０８７とチョークコイル２０７６及び平滑コンデンサ２０７７とを繋ぐ配線等がパワー基板２０７０に形成されている。
【０４３８】
パワー基板２０７０には、パワーモジュール２０６０のパワー端子２０６５を挿通するスルーホール２０７３が形成される。また、パワー基板２０７０のスルーホール２０７３の外側には、モータ線２０２７が挿通されるスルーホール２０７４が形成される。モータ線２０２７は、スルーホール２０７４に挿通され、はんだ等により、パワー基板２０７０と電気的に接続される。これにより、モータ線２０２７は、パワー基板２０７０を介してパワーモジュール２０６０と接続される。
【０４３９】
パワー基板２０７０のモータ２００２側の面には、チョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７、電解コンデンサ２０７８、及びパワーコネクタ２０７９が実装されており、パワーユニット２１０５を構成している。また、パワーユニット２１０５及びパワーモジュール２０６０が、パワー部２１００を構成している。
【０４４０】
ここで、パワーユニット２１０５の配置を図９６〜図９８に基づいて説明する。
パワーユニット２１０５を構成するチョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７及び電解コンデンサ２０７８、パワーコネクタ２０７９は、ヒートシンク２０５０の連結部２０５２とパワー基板２０７０との間であって２つの放熱ブロック２０５１の間に形成される空間に配置される。また、これらの電子部品は、制御基板２０４０に接続される制御コネクタ２０４５側から、チョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７及び電解コンデンサ２０７８、パワーコネクタ２０７９がこの順で直線的に配列される。
【０４４１】
チョークコイル２０７６は、軸方向の長さが径方向の長さよりも短い円筒状に形成される。チョークコイル２０７６は、モータ２００２の軸方向から見たとき、シャフト２０３５と重ならない位置に配置される。また、チョークコイル２０７６は、その軸線が、シャフト２０３５の中心線と垂直となるように縦配置される。
【０４４２】
平滑コンデンサ２０７７は、４つの電解コンデンサ２０７８の略中心に配置される。４つの電解コンデンサ２０７８は、平滑コンデンサ２０７７を取り囲むように近接して配置される。電解コンデンサ２０７８は、平滑コンデンサ２０７７よりも電気的な容量が大きいものが用いられる。
【０４４３】
パワーコネクタ２０７９は、制御基板２０４０と接続される制御コネクタ２０４５と反対側に設けられている。パワーコネクタ２０７９は、モータ２００２の径方向外側から配線を接続可能に設けられ、電源２０７５と接続される。これにより、パワー基板２０７０には、パワーコネクタ２０７９を経由して電力が供給される。また、電源からの電力は、パワーコネクタ２０７９、パワー基板２０７０、パワーモジュール２０６０、及びモータ線２０２７を経由して、ステータ２０２０に巻回された巻線２０２６へ供給される。
【０４４４】
コントローラ２００３は、カバー２１１０の内部に収容される。カバー２１１０は、鉄等の磁性材料によって形成され、コントローラ２００３側から外部へ電界が漏れるのを防ぐとともに、コントローラ２００３側へ埃等が入り込むのを防止する。カバー２１１０は、モータケース２０１０と略同等の径であって、モータ２００２側に開口する有底円筒状に形成される。カバー２１１０は、ねじ２０５７によりヒートシンク２０５０とともにモータケース２０１０に螺着される。カバー２１１０には、制御コネクタ２０４５及び２０７９と対応する位置に切欠２１１１が設けられている。この切欠２１１１から制御コネクタ２０４５，２０７９が、径方向外側に向いて露出する。また、樹脂ガイド２０１６のパワーコネクタ２０７９側の切欠２１１１と対応する位置には、凸部２０１８が形成されている。なお、樹脂ガイド２０１６には、段差部２０１９が形成されており、カバー２１１０と嵌り合うようになっている。
【０４４５】
次に、駆動装置２００１の作動を説明する。
制御基板２０４０上のマイコン２０９４は、位置センサ２０９３、トルクセンサ２００８、シャント抵抗２０９９等からの信号に基づき、車速に応じてステアリング２００５の操舵をアシストするように、プリドライバ２０９１を介してＰＷＭ制御により作出されたパルス信号を生成する。
【０４４６】
このパルス信号は、制御端子２０６４を経由して、パワーモジュール２０６０により構成される２系統のインバータ回路に出力され、パワーモジュール２０６０のＭＯＳのオン／オフの切り替え動作を制御する。これにより、巻線２０２６の各相には、位相のずれた正弦波電流が通電され、回転磁界が生じる。この回転磁界を受けてロータ２０３０及びシャフト２０３５が一体となって回転する。そして、シャフト２０３５の回転により、出力端２０３７からコラム軸２００６のギア２００７に駆動力が出力され、運転者のステアリング２００５による操舵をアシストする。
【０４４７】
パワーモジュール２０６０のＭＯＳをスイッチングする際に発生する熱は、放熱シートを介してヒートシンク２０５０へ放熱され、パワーモジュール２０６０の温度上昇による故障や誤動作が防止される。
なお、ステータ２０２０、ロータ２０３０等のサイズは、要求される出力に応じて設定可能である。
【０４４８】
本実施形態においても、上記実施形態で説明した効果（１），（２），（５）〜（８），（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
また、本実施形態では、ヒートシンク２０５０が２つの放熱ブロック２０５１を有する。そして、各放熱ブロック２０５１に、インバータ２０８０，２０８９を構成するパワーモジュール２０６０が１つずつ配置されている。これにより、パワーモジュール２０６０から、バランスよく放熱することができる。また、離間した２つの放熱ブロック２０５１にそれぞれ配置するため、１つのパワーモジュール２０６０が別のパワーモジュール２０６０から熱による影響を受けることがない。さらに、同様箇所にパワーモジュール２０６０を集めて配置する構成と比べ、別々の箇所にパワーモジュール２０６０を配置することで、２つの系統が同時期に故障するという事態を抑制できる。
【０４４９】
また、本実施形態では、放熱ブロック２０５１が、幅広の柱状に形成される。放熱ブロック２０５１は、その両端に、接続部２０５４、２０５５を有している。接続部２０５４、２０５５には、モータ２００２の軸方向に貫通する孔が形成されている。一方の接続部２０５４には、ねじ２０５６が挿通され、モータケース２０１０に螺着される。また、他方の接続部２０５５には、ねじ２０５７が挿通され、カバー２１１０とともにモータケース２０１０に螺着される。これにより、モータケース２０１０に対してヒートシンク２０５０を簡単に固定することができる。
【０４５０】
さらにまた、本実施形態では、２つの放熱ブロック２０５１は、シャフト２０３５の中心を基準にして対称に配置されている。このような放熱ブロック２０５１としたことで、パワーモジュール２０６０の配置設計や取り付け作業に要する時間が短縮される。
【０４５１】
本実施形態におけるモータケース２０１０が特許請求の範囲に記載の「モータケース」に相当し、ステータ２０２０が「ステータ」に相当し、ロータ２０３０が「ロータ」に相当し、シャフト２０３５が「シャフト」に相当し、ヒートシンク２０５０が「ヒートシンク」に相当し、放熱ブロック２０５１が「側壁」に相当し、パワーモジュール２０６０が「半導体モジュール」に相当する。また、ヒートシンク２０５０の接続部２０５４，２０５５が「接続部」に相当する。
【０４５２】
（第２６実施形態）
第２６実施形態の駆動装置を図９９及び図１００に示す。図９９は、駆動装置２２００の分解斜視図であり、図１００は、ヒートシンク２２５０にモジュールユニット２２６０，２２７０を組み付けた状態を示す斜視図である。
【０４５３】
ヒートシンク２２５０は、上記実施形態と同様、２つの放熱ブロック２２５１、及び、２つの放熱ブロック２２５１の間に設けられる連結部２２５２を有している。２つの放熱ブロック２２５１及び連結部２２５２は、熱伝導性のよい材料（例えばアルミニウム）により一体に形成されている。
【０４５４】
本実施形態では、１つの放熱ブロック２２５１に対して２つのモジュールユニット２２６０，２２７０が配置されている。一方のモジュールユニット２２６０は、パワー基板２０７０側の面に配置されている。すなわち、モジュールユニット２２６０は、モータケース２０１０の軸方向における端面２０１３に対して略水平に配置されている。もう一方のモジュールユニット２２７０は、放熱ブロック２２５１のモータケース２０１０の軸方向における端面２０１３から立ち上がる方向であって、モータ２００２の径方向外側に配置されている。すなわち、モジュールユニット２２７０は、モータケース２０１０の軸方向における端面２０１３に対して縦配置されている。
【０４５５】
モジュールユニット２２６０は、４つの半導体モジュール２２６１〜２２６４及び配線基板２２６５を有している。半導体モジュール２２６１〜２２６４は、幅広面に垂直な１つの面にそれぞれ３本の端子２２６６が設けられ、この端子２２６６がモータ２００２の径方向外側を向くように配置される。半導体モジュール２２６１〜２２６４の端子２２６６は、パワー基板２０７０側に略直角に折り曲げられる。
【０４５６】
また、モジュールユニット２２７０は、４つの半導体モジュール２２７１〜２２７４及び配線基板２２７５を有している。半導体モジュール２２７１〜２２７４は、幅広面に垂直な１つの面に３つの端子２２７６が設けられ、この端子２２７６がパワー基板２０７０側となるように配置される。
【０４５７】
半導体モジュール２２６１〜２２６４の端子２２６６及び半導体モジュール２２７１〜２２７４の端子２２７６は、パワー基板２０７０に設けられたスルーホール２２７７に挿通され、はんだ等によりパワー基板２０７０と電気的に接続される。
【０４５８】
モジュールユニット２２６０，２２７０は、ねじ２２６９によりヒートシンク２２５０に螺着されている。放熱シートは、上記実施形態と同様、モジュールユニット２２６０，２２７０とヒートシンク２２５０との絶縁を確保している。
【０４５９】
モジュールユニット２２６０、２２７０と、図８１に示す回路構成との対応関係について言及しておく。一方の放熱ブロック２２５１に径方向外側に縦配置されるモジュールユニット２２６０，２２７０がインバータ２０８０と対応し、他方の放熱ブロック２２５１に配置されるモジュールユニット２２６０，２２７０がインバータ２０８０と対応している。上記実施形態と同様、インバータ２０８０とインバータ２０８９とは同様のものであるので、ここでは、インバータ２０８０に対応するモジュールユニット２２６０，２２７０について説明する。
【０４６０】
一方の放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側の面に配置されるモジュールユニット２２６０においては、半導体モジュール２２６１が電源リレー２０８７を有し、半導体モジュール２２６２がＭＯＳ２０８１を有し、半導体モジュール２２６３がＭＯＳ２０８２を有し、半導体モジュール２２６４がＭＯＳ２０８３を有している。すなわち、モジュールユニット２２６０は、電源ライン側のＭＯＳ２０８１〜２０８３と１つの電源リレー２０８７を有している。モジュールユニット２２６０は、電源ライン側のＭＯＳ２０８１〜２０８３を有しており、「上流側ユニット」を構成している、ともいえる。
【０４６１】
また、放熱ブロック２２５１の径方向外側の面に縦配置されるモジュールユニット２２７０においては、半導体モジュール２２７１が電源リレー２０８８を有し、半導体モジュール２２７２がＭＯＳ２０８４を有し、半導体モジュール２２７３がＭＯＳ２０８５を有し、半導体モジュール２２７４がＭＯＳ２０８６を有している。すなわち、モジュールユニット２２７０は、グランド側のＭＯＳ２０８４〜２０８６と１つの電源リレー２０８８を有している。モジュールユニット２２７０は、グランド側のＭＯＳ２０８４〜２０８６を有しており、「下流側ユニット」を構成している、ともいえる。
【０４６２】
すなわち、Ｕ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８１を有する半導体モジュール２２６２と、Ｕ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８４を有する半導体モジュール２２７２とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置されている。同様に、Ｖ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８２を有する半導体モジュール２２６３と、Ｖ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８５を有する半導体モジュール２２７３とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置されている。また、Ｗ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８３を有する半導体モジュール２２６４と、Ｗ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８６を有する半導体モジュール２２７４とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置される。さらに、電源リレー２０８７を有する半導体モジュール２２６１と、電源リレー２０８８を有する半導体モジュール２２７１とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置される。このように配置することにより、配線ロスを少なくすることができる。
【０４６３】
本実施形態では、半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４は、制御基板２０４０と直接接続するための端子を有していない。そのため、制御基板２０４０とパワー基板２０７０とは、基板接続ターミナル２２７８によって電気的に接続されている。また、制御基板２０４０と半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４とは、基板接続ターミナル２２７８及びパワー基板２０７０を介して電気的に接続している。制御基板２０４０から出力される制御信号は、基板接続ターミナル２２７８及びパワー基板２０７０を経由して半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４へ送られ、半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４のＭＯＳのオン／オフを制御している。これにより、上記第２５実施形態と同様にモータ２００２の駆動が制御される。
【０４６４】
本実施形態によれば、上記第２５実施形態と同様の効果が奏される。
また、本実施形態では、上記第２５実施形態と異なり、系統ごとに一体化されたモジュールではなく、ＭＯＳごとに樹脂モールドされた半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４を用いている。半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４は、ヒートシンク２２５０のパワー基板２０７０と対向する面に配置される。これにより、スペースを有効に利用することができ、装置全体の小型化に寄与する。
【０４６５】
なお、本実施形態におけるモータケース２０１０が「モータケース」に相当し、シャフト２０３５が「シャフト」に相当し、ヒートシンク２２５０が「ヒートシンク」に相当し、放熱ブロック２２５１が「側壁」に相当し、半導体モジュール２２６１〜２２６４，２２７１〜２２７４が「半導体モジュール」に相当する。
【０４６６】
以上、本発明は、上記形態に何等限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
（イ）上記形態はＥＰＳに採用されるものとして説明したが、同様の構成の電子回路内蔵型モータを、他の分野へ適用することはもちろん可能である。
【０４６７】
（ロ）上記形態では、ヒートシンクの有する複数の側壁面に半導体モジュールを配置しているが、ヒートシンクの単一の側壁面に、半導体モジュールを配置するようにしてもよい。
【０４６８】
（ハ）上記形態では、ドーナツ状のチョークコイル５２をシャフト４０１に挿通させるようにして配置しているが、チョークコイルはドーナツ状には限定されない。また、シャフト４０１に挿通させず、その周囲に配置してもよい。このとき、コイルを縦置きにしてもよいし、横置きにしてもよい。
【０４６９】
（ニ）上記形態ではプリント基板８０１、８０２の基板面がシャフト４０１の中心線に対し垂直となっているが、垂直に配置することには限定されない。また、プリント基板８０１、８０２を有する構成としたが、プリント基板を備えない構成であってもよい。
【０４７０】
（ホ）上記形態では、カバー１０３を備えるものとしたが、カバーを備えない構成であってもよい。
【０４７１】
（ヘ）上記形態では、半導体モジュールの軸方向における端部から、巻線用端子５０８及び、制御用端子５０９、コンデンサ用端子５１０が突出している。これに対し、半導体モジュールの軸方向以外の端部からこれらの端子５０８，５０９、５１０が突出する構成であってもよい。
【０４７２】
（ト）上記形態ではシャフト４０１に取り付けられたマグネット４０２とプリント基板８０１に取り付けられた位置センサ７３によって回転位置を検出していたが、他の方法で回転位置を検出してもよい。
【０４７３】
（チ）上記形態ではヒートシンクがモータケースと一体成形されていたが、ヒートシンクを、モータケースとは別部材で形成してもよい。
【０４７４】
（リ）上記形態ではコンデンサを半導体モジュールの近傍に配置していたが、軸方向の配置範囲の一部が重なるような配置であればよい。また、円柱形状のアルミ電界コンデンサを採用しているが、それほどの容量を必要としないのであれば、別のタイプのコンデンサを採用してもよい。
【符号の説明】
【０４７５】
１〜２４：電子回路内蔵型モータ
３０：モータ
５０：パワー部
５２：チョークコイル
５４、５５、５６：アルミ電解コンデンサ
６０、６８：インバータ
６１〜６７：ＭＯＳＦＥＴ
７０：制御部
７３：位置センサ
１０１：モータケース
２０１：ステータ
３０１：ロータ
４０１：シャフト
４０２：マグネット
５０１〜５０６：半導体モジュール
５０７：バスバー
５１０：コンデンサ用端子
６０１：ヒートシンク
６０２：側壁
６０３、６０４：切り欠き部
６０５：側壁面
６０６：収容部
８０１、８０２：プリント基板
７０１〜７０６：コンデンサ
５１１〜５１６、５２１〜５２６、５３１〜５３６、５４１〜５４６、５５１〜５５６、５６１〜５６６、５７１〜５７６、５８１〜５８６、５９１〜５９６、１００１〜１１０６、１２０１〜１２０６：半導体モジュール
５６７：ＩＣ
５６８：金属基板
６１１、６２１、６３１、６４１、６５１、６６１、６７１、６９１、９０１、９１１、９２１、９３１、９４１、９５１、９６１、９７１：ヒートシンク
６１４、６２４、６４３、６４４、６６３、６６４、６７３、６７４、９５３、９５４、９７３、９７４：切り欠き部
６２６、６４６、６６６、９２６、９３６、９７６：収容部
６８１、６８２：スペーサ
７１１、７１２、７１３、７２１、７２２、７２３、７２４、７３１〜７３８、７４１、７４２、７５１：コンデンサ
２００１，２２００：駆動装置
２００２：モータ
２００３：コントローラ
２００５：ステアリング
２００６：コラム軸
２００７：ギア
２００８：トルクセンサ
２０１０：モータケース
２０２０：ステータ
２０３０：ロータ
２０３５：シャフト
２０４０：制御基板
２０４５：制御コネクタ
２０５０，２２５０：ヒートシンク
２０５１，２２５１：放熱ブロック
２０５２，２２５２：連結部
２０５４，２０５５：接続部
２０６０：パワーモジュール
２０６４：制御端子
２０６５：パワー端子
２０６６：グランド端子
２０７０：パワー基板
２０７５：電源
２０７６：チョークコイル
２０７７：平滑コンデンサ
２０７８：電解コンデンサ
２０７９：パワーコネクタ
２０８０，２０８９：インバータ
２０８７，２０８８：電源リレー
２０９０：制御部
２１００：パワー部
２２６０，２２７０：モジュールユニット
２２６１〜２２６４：半導体モジュール
２２７１〜２２７４：半導体モジュール
２２６５，２２７５：配線基板
２２６６，２２７６：端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータと電子回路とを一体にした駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両のステアリングの取り回しを補助する機構として、油圧式でトルクを発生させる油圧アシスト装置に代わり、電動式でトルクを発生させる電動アシスト装置が注目されている。電動アシスト装置では、油圧式と異なり、運転者のステアリング操作があったときにだけアシストが行われる。そのため、低燃費の実現などメリットが多い。
【０００３】
電動アシスト装置の動力発生源としてのモータには、例えば三相交流を印加することで回転駆動されるブラシレスモータがある。このようなブラシレスモータを用いる場合、複数相（例えば三相）の巻線へ位相の異なる巻線電流を供給するため、所定電圧（例えば１２Ｖ）の直流出力から位相がずれた交流出力を作り出す必要がある。したがって、巻線電流を切り換えるための電子回路が必要となってくる。ここで特に、電子回路には、スイッチング機能を実現する半導体モジュール及び、全体の制御を司るマイコン等が含まれる。
【０００４】
従来、このような電子回路をモータの近傍に配置したものが開示されている。例えば、半導体モジュールをモータの軸方向に配置したもの（例えば、特許文献１、２参照）、あるいは、モータを構成するステータの周囲に配置したものが挙げられる（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２３４１５８号公報
【特許文献２】特開平１０−３２２９７３号公報
【特許文献３】特開２００４−１５９４５４号公報
【特許文献４】特開２００２−１２０７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電動アシスト装置では、十分なトルクを得るため、比較的大きなモータが使用される。このため、半導体モジュールの体格は大きなものとなる。また、スイッチングにより発生するサージ電圧によって半導体チップが破壊されることを防止する等の目的から、体格の大きなコンデンサ（例えばアルミ電解コンデンサ）を電子回路に設けるのが一般的である。
【０００７】
ところが、電動アシスト装置以外にも車両に種々の装置が取り付けられる昨今においては、各種装置の取り付けに必要なスペースの確保が重要な課題となっている。結果として、電動アシスト装置のモータに対しても小型化の要請が益々強くなっている。
【０００８】
この点、例えば特許文献１、２に記載されたモータでは、半導体モジュールとコンデンサとがモータの軸方向に並べて配置されている。結果として、モータの軸方向の体格が大きくなってしまうという問題がある。
【０００９】
また例えば特許文献３に記載されたモータでは、半導体モジュールがステータの周囲に配置されており、モータの軸方向の体格は小さくなるものの、モータの径方向の体格が大きくなってしまうという問題がある。しかも、ここに用いられている平滑用コンデンサは平型のものであるが、例えば円筒状のコンデンサを使用しなければならない状況下では、径方向の体格が一層大きくなるものと思われる。
【００１０】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その目的は、駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するためになされた請求項１に記載の駆動装置は、モータと、電子回路とを備えている。モータの外郭は筒状のモータケースにて形成されている。ここでいう「筒状」は円筒状には限定されない。このモータケースの径方向内側には、ステータが配置される。ステータは、複数相を構成するよう巻線が巻回されてなる。さらにステータの径方向内側に配置されるのがロータであり、このロータと共にシャフトは回転する。さらにまた、モータケースの端部からは、ヒートシンクが、シャフトの中心線方向と同方向へ延設されている。なお、以下では、必要に応じて適宜「シャフトの中心線」を単に「軸線」と記載し、「シャフトの中心線方向」を単に「軸方向」と記載する。
【００１２】
電子回路は、モータケースに対しシャフトの中心線方向におけるヒートシンク側に配置される。つまり、モータの軸方向に配置されるのである。ただし、例えば円筒状のモータケースを考えた場合、軸方向へモータケースを仮想的に延長したモータシルエット内に完全に電子回路が収まることまで限定する趣旨ではない。
【００１３】
ここで、電子回路は、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを具備する半導体モジュールを有している。例えば、半導体チップには半導体スイッチ素子が構成されており、この半導体スイッチ素子のオン／オフによって、巻線電流が切り換えられるという具合である。
【００１４】
また、電子回路は、半導体モジュールの給電側から電源までのラインと半導体モジュールの接地側からグランドまでのラインとの間に並列に接続されるコンデンサを有している。言い換えれば、コンデンサの一方の端子は、電源から半導体モジュールへ到るラインの途中に接続され、コンデンサの他方の端子は、半導体モジュールからグランドへ到るラインの途中に接続される。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に接続されることで、例えばサージ電圧などのノイズ成分を抑制したり、また例えば半導体スイッチ素子等への電力供給を補助したりする。
【００１５】
従来は、２枚のプリント基板がモータの軸方向に間隔を空けて設けられており、半導体モジュールとコンデンサとは、プリント基板を隔てて軸方向に並べて配置されている（例えば、特許文献１、２参照）。したがって、モータの軸方向の体格が大きくなってしまっている。
【００１６】
そこで、本発明では、半導体モジュールを縦配置とした。半導体モジュールが縦配置されるとは、半導体チップ面の垂線が軸線に対し非平行となっていることをいう。詳しくは、ヒートシンクの側壁に接触するようにして半導体モジュールを縦配置する。なお、「ヒートシンクの側壁に直接的に又は間接的に接触する」とあるのは、放熱を促進するための構成であり、直接的に接触することだけでなく、絶縁シートを挟み込んだ状態で接触することも含める趣旨である。これにより、軸方向において、半導体モジュール、ヒートシンク、及び、コンデンサのそれぞれの配置範囲の少なくとも一部が重なるよう構成した。例えば、径方向に並べて配置するという具合である。
【００１７】
このように本発明では、その前提として電子回路をモータの軸方向に配置しているため、ステータの周りに半導体モジュールを配置する構成（例えば、特許文献３参照）と比べ、径方向の体格を小さくすることができる。しかも、半導体モジュールを縦配置とし確保されるスペースを利用して軸方向におけるヒートシンク、半導体モジュール及びコンデンサのそれぞれの配置範囲が重なるように配置したため、従来の構成と異なり（例えば、特許文献１、２参照）軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、駆動装置の体格を可及的に小さくすることができる。
【００１８】
このように「半導体モジュールの縦配置によるスペースの確保」、及び「当該スペースの有効利用によるコンデンサ及びヒートシンクの配置」という思想は、機電一体型を超える「機電融合型」と言い得る。
【００１９】
半導体モジュールの配置について言えば、請求項２に示すように、それぞれが異なる平面を規定する複数の側壁面をヒートシンクが有していることを前提として、半導体モジュールは、複数の側壁面のうちの２以上の側壁面に分散配置してもよい。つまり、半導体チップ面が同一平面上に位置しないよう半導体モジュールを配置するのである。例えば、軸方向に見て半導体モジュールを円周上に配置するという具合である。このとき、半導体チップ面が円の法線に垂直となるようにすれば、半導体チップ面が同一平面上に位置することはない。
【００２０】
半導体モジュールに対するコンデンサ及びヒートシンクの配置は、請求項３に示すように、コンデンサを、半導体モジュールに対しヒートシンクと同じ側に配置することが考えられる。この場合、請求項４に示すごとく、ヒートシンクに形成された収容部にコンデンサを収容する構成が例示される。このようにヒートシンクに収容部を形成するとヒートシンクの熱容量が若干低下するものの、半導体モジュールの一側にヒートシンク及びコンデンサが配置されるため、他側にスペースが確保できるという点で有利である。
【００２１】
一方、請求項５に示すように、コンデンサを、半導体モジュールに対しヒートシンクの反対側に配置することが考えられる。このようにすれば、全体としての配置スペースは例えば径方向に大きくなるものの、コンデンサ用の収容部をヒートシンクに形成する必要がなくなる。
【００２２】
ヒートシンクは、例えば請求項６に示すように、シャフトの中心線周りに立設された側壁から構成することが考えられる。このような構成にあっては、請求項７に示すように、電子回路が半導体モジュールの電源ラインに介在するチョークコイルを有していることを前提に、チョークコイルを、側壁の径方向内側に配置することが考えられる。この場合、ヒートシンクを構成する側壁の内側にチョークコイルを収容するため、体格の比較的大きなチョークコイルを使用する場合でも、駆動装置の体格を可及的に小さくすることができる。このとき、請求項８に示すように、ヒートシンクは側壁の一部に不連続部分を形成するシャフトの中心線方向に切り欠かれた切り欠き部を有していることが望ましい。切り欠き部を利用することで、例えばチョークコイル等との配線の取り回し等が容易になるためである。
【００２３】
また、請求項９に示すように、相互に離間する複数の側壁をヒートシンクが有する構成とし、半導体モジュールが、複数の駆動系統に対応するよう設けられ、一つの側壁に対し一つの駆動系統が対応するように側壁に配置されていることとしてもよい。このようにすれば、半導体モジュールで発生する熱をバランス良く分散させることができる。また、各駆動系統に属する半導体モジュールを異なる側壁に配置したため、同一箇所にまとめて配置する構成と異なり、各駆動系統が同時期に故障することを防止できる。
【００２４】
ところで、上記側壁は、請求項１０に示すように、径方向に所定の厚みを有する厚肉板状を呈していることとしてもよい。板状とすることにより、半導体モジュールを配置するスペースが確保されるためである。
【００２５】
また、請求項１１に示すように、側壁が、その端部に、軸方向に貫通するネジ穴が形成された接続部を有することとしてもよい。このようにすれば、モータケースなどに対して側壁、すなわちヒートシンクを簡単に固定することができる。なお、各側壁が別体となっていてヒートシンクを構成してもよいし、請求項１２に示すように、各側壁が互いに連結されて単一のヒートシンクを構成してもよい。
【００２６】
ヒートシンクは、例えば請求項１３に示すように、第１駆動系統に対応する半導体モジュールが設けられる第１側壁及び、第２駆動系統に対応する半導体モジュールが設けられる第２側壁を有することが考えられる。このようにすれば、第１及び第２の２つの駆動系統に属する半導体モジュール同士が熱的に干渉することを防止でき、２つの駆動系統が同時期に故障することを防止できる。
【００２７】
なお、２つの側壁は、例えば請求項１４に示すように、シャフトの中心を基準にして対称となるよう設けることが考えられる。ここでいう「対称」は、厳密な意味での対称でなくてもよい。このように左右対称の側壁とすれば、半導体モジュールの配置設計や取り付け作業に要する時間が短縮される。
【００２８】
ところで、半導体モジュールは、上述したように、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを有している。そのため、電子回路は、半導体チップに構成された半導体スイッチ素子等のオン／オフを制御するための制御回路を有する。このような制御回路は、半導体モジュールとは配置上、独立させて構成することとしてもよい。次に示すごとくである。
【００２９】
すなわち請求項１５に示すように、制御回路が、モータケースに対しシャフトの中心線方向に配置されたプリント基板を用いて構成されていることが例示される。プリント基板の配置は、請求項１６に示すように、基板面がシャフトの中心線に対し垂直となるよう配置することが例示される。コンデンサ及びチョークコイル等の大型部品をプリント基板に配置しないようにすれば、このような構成によっても、駆動装置の体格を比較的小さくすることができる。
【００３０】
例えば、プリント基板は、請求項１７に示すように、中心線方向において、半導体モジュールに対しモータケースの反対側に配置することが例示される。この場合、請求項１８に示すように、モータケースのヒートシンク側に半導体モジュールを覆う有底筒状のカバーが取り付けられることを前提とし、ヒートシンクとカバーの底部との空間にプリント基板を配置するようにしてもよい。また例えば、請求項１９に示すように、中心線方向において、半導体モジュールに対し、モータケースと同じ側に配置してもよい。
【００３１】
このように半導体モジュールとプリント基板とを軸方向に並べて配置する場合、請求項２０に示すように、半導体モジュールがシャフトの中心線方向における一端側に制御用端子を有することを前提として、当該制御用端子がプリント基板に接続されるように両者を配置することが例示される。このようにすれば、制御回路が半導体モジュールから配置上独立する構成であっても、電気的な接続は制御用端子によって行えるため、構成が複雑になることがない。
【００３２】
また、半導体モジュールがモータケースに対し軸方向に配置される場合、請求項２１に示すように、半導体モジュールがプリント基板とは反対側の他端側に巻線用端子を有することを前提として、当該巻線用端子がステータの巻線に電気的に接続されるように配置することが例示される。このようにすれば、ステータの巻線への電気的な接続を比較的容易に実現できる。
【００３３】
具体的には、請求項２２に示すように、巻線用端子を径方向へ折り曲げ、半導体モジュール近傍の径方向の空間を利用して、ステータの巻線に接続することが考えられる。例えば請求項２３に示すように、半導体モジュール近傍の空間は、半導体モジュールの径方向外側の空間とすることが考えられる。例えば、カバーと半導体モジュールとの間にある空間を利用して、巻線用端子をステータの巻線に接続するという具合である。このように半導体モジュールの径方向でステータの巻線との接続を行えば、軸方向の体格を抑えることに寄与する。
【００３４】
ところで、モータの回転位置を検出する場合、請求項２４に示すように、駆動装置が、シャフトの回転位置を検出する回転位置検出手段を備えていることとしてもよい。このとき、請求項２５に示すように、回転位置検出手段を、シャフトのプリント基板側の端部に設けられたマグネットと、プリント基板上に実装され、マグネットの回転位置を検出する検出部とを含むものとして構成することが例示される。このようにすれば、比較的簡単に回転位置検出手段を構成することができる。
【００３５】
また、半導体モジュールについては、請求項２６に示すように、特定の半導体モジュールが、予めバスバーで連結されてモジュールユニットを構成するようにしてもよい。例えば、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する３つの半導体モジュールをバスバーで連結して、モジュールユニットを構成するという具合である。このようにすれば、機能単位にモジュール化されるため、構成が簡単になる。
【００３６】
半導体モジュールの放熱を促進するヒートシンクは、請求項２７に示すように、モータケースと同一部材で一体成形することが考えられる。もちろん、ヒートシンクは、モータケースと別部材で構成してもよい。
【００３７】
より具体的なヒートシンクの形状に言及すると、例えば、請求項２８に示すように、シャフトの中心線周りに径外方向へ向く側壁面を有しているヒートシンクが考えられる。具体的には、円柱形状、多角柱形状のヒートシンクが一例として挙げられる。
【００３８】
このとき、請求項２９に示すように、モータケースの端部から離間するに連れてシャフトの中心線に近づくように側壁面が傾斜している構成が考えられる。例えば、底面がモータケース側に位置する円錐台や角錐台をイメージされたい。このようにすれば、ヒートシンクを鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【００３９】
また、請求項３０に示すように、モータケースの端部から離間するに連れてシャフトの中心線から離れるように側壁面が傾斜している構成が考えられる。例えば、底面に対向する面である頂面がモータケース側に位置する円錐台や角錐台をイメージされたい。このようにすれば、モータケースの端部に比較的大きなスペースを確保でき、例えばステータ等への配線の取り回しが容易になるという点で有利である。
【００４０】
ところで、半導体モジュール及びコンデンサの各配置範囲が軸方向に重なることが本発明の特徴であるが、具体的には、請求項３１に示すように、半導体モジュールとコンデンサとを、シャフトの中心線に垂直な方向に並べて配置することが考えられる。このようにすれば、軸方向におけるコンデンサの配置範囲が半導体モジュールの配置範囲に重なるようにコンデンサが配置される。
【００４１】
このとき、半導体モジュールは、一例として、請求項３２に示すように、半導体チップ面の垂線がシャフトの中心線に垂直となるよう配置することが考えられる。半導体モジュールは、半導体チップ面の方向に広い板状であるのが一般的である。このようにすれば、軸方向に傾斜させて半導体モジュールを配置する場合と比べ、径方向のスペース確保に一層寄与する。なお、半導体チップ面の垂線が軸線に垂直とは、厳密な意味で垂直でなくてもよく、僅かに傾斜するものも含む趣旨である。また、軸方向の体格を極力小さくするという観点からは、ある程度軸方向に傾斜させて半導体モジュールを配置する構成が好ましい。
【００４２】
また、コンデンサの機能面から、請求項３３に示すように、コンデンサを、半導体モジュールの近傍に配置することが好ましい。コンデンサが半導体モジュールの近傍に配置されることで、配線経路が短縮されると、例えばサージ電圧などのノイズ成分を抑制したり、また例えば半導体スイッチ素子等への電力供給を補助したりといった機能面でも優れることになる。
【００４３】
ここでステアリングの取り回しをアシストする電動アシスト装置への適用を考えた場合、モータには大電流が流れることになる。そのため、上記コンデンサとしては、容量の大きなアルミ電解コンデンサを用いることが考えられる。この場合、コンデンサが円柱形状を呈することになるが、請求項３４に示すように、その軸がシャフトの中心線と平行になるようコンデンサを配置してもよいし、あるいは、請求項３５に示すように、その軸がシャフトの中心線に垂直になるようコンデンサを配置してもよい。
【００４４】
ところで、シャフトの中心線周りに径外方向へ向く側壁面を有しているヒートシンクについて上述したが、側壁面は、径外方向へ向くものに限定されない。この場合も、請求項３６に示すように、シャフトの中心線に対し側壁面が傾斜するように、ヒートシンクを構成することが考えられる。
【００４５】
ヒートシンクにて放熱を図る場合、請求項３７に示すように、半導体モジュールの放熱面がヒートシンクの側壁面に接触するように半導体モジュールを配置することが例示される。半導体モジュールが半導体チップ面の方向に広い板状であることは既に述べたが、この半導体チップ面に対向する面の一方は、金属が露出する放熱面となっているのが一般的である。したがって、この放熱面がヒートシンクの側壁面に接触するように半導体モジュールを配置すれば、より一層、半導体モジュールからの放熱を促進させることができる。
【００４６】
ところで、ヒートシンクの形状については既にいくつか述べたが、請求項３８に示すように、ヒートシンクは、中心線に垂直な断面における形状が直線形状の側壁面を少なくとも一部に有していることが例示される。例えば、軸方向に柱状に延びるヒートシンクの場合、その断面が多角形状（例えば、六角形状）になっているという具合である。この場合、請求項３９に示すように、半導体モジュールを、その放熱面がヒートシンクの側壁面を構成する平面に接触するよう配置することが考えられる。このときは、請求項４０に示すように、半導体モジュールの放熱面を、ヒートシンクの側壁面に合わせ平面とすることが望ましい。このように半導体モジュールとヒートシンクとの接触面を平面とすれば、半導体モジュール側の平面加工の容易性という観点から有利となる。
【００４７】
半導体モジュールが有する半導体チップは機能単位で構成するとよい。例えば請求項４１に示すように、半導体モジュールが、複数相の巻線のうち特定相の巻線に対応する半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有していることが好ましい。三相交流モータでは、インバータと呼ばれる駆動回路が、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相にそれぞれ対応する２つの半導体スイッチ素子を具備し、少なくとも合計６つの半導体スイッチ素子を備えている。したがって、例えば、半導体モジュールは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各相に対応する２つの半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有することとすれば、機能単位にモジュール化されるため、構成が簡単になる。
【００４８】
ところで、通常のアルミ電解コンデンサは有極性であり、極性を逆に接続するとアルミ電解コンデンサを損傷してしまう虞がある。そこで、請求項４２に示すように、特定の半導体モジュールが、逆接保護のための半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有することとしてもよい。このようにすれば、電源の誤接続があった場合も、アルミ電解コンデンサ等の損傷を防止することができる。
【００４９】
なお、電子回路が有する制御回路を半導体モジュールとは配置上独立させて構成してもよいことは、既に述べた。一方で、請求項４３に示すように、特定の半導体モジュールが、半導体チップを制御する制御回路の少なくとも一部を有している構成とすることも考えられる。
【００５０】
コンデンサの数については、請求項４４に示すように、各半導体モジュールに対し一つずつコンデンサを配置することとしてもよい。複数の半導体モジュールに対し一つずつコンデンサを対応させれば、各コンデンサの容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ自体の体格を抑えることができる。もちろん、コンデンサの数が、半導体モジュールの数より大きくなっていてもよい。例えば、６つの半導体モジュールに対し、８つのコンデンサを配置するという具合である。反対に、コンデンサの数が、半導体モジュールの数より小さくなっていてもよい。例えば、６つの半導体モジュールに対し、１つ、あるいは、２つ、４つのコンデンサを配置するという具合である。
【００５１】
ところで、コンデンサの機能面からは、コンデンサと半導体モジュールとの間の配線は短いことが好ましい。この点、請求項４５では、半導体モジュールがコンデンサ用の専用端子を有しており、コンデンサは、その端子が専用端子に直接接続されて配置されている。コンデンサが半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に配置されることは既に述べたが、これら電源ライン及びグランドから半導体モジュールの外部へ専用端子を突出させる。このようにすれば、コンデンサと半導体モジュールとの間の配線を極力短くすることができ、コンデンサの機能を十分に発揮させることができる。
【００５２】
また、ヒートシンクの側壁面の断面を直線形状とすることは既に述べたが、請求項４６に示すように、ヒートシンクは中心線に垂直な断面における形状が曲線形状の側壁面を少なくとも一部に有するものとしてもよい。例えば、軸方向に柱状に延びるヒートシンクの場合、その横断面が円形状になっているという具合である。この場合、請求項４７に示すように、半導体モジュールを、その放熱面がヒートシンクの側壁面を構成する曲面に当接するよう配置することが考えられる。このときは、請求項４８に示すように、半導体モジュールの放熱面を、ヒートシンクの側壁面に合わせ曲面とすることが望ましい。このように半導体モジュールとヒートシンクとの接触面を曲面とすれば、例えばヒートシンクを円柱形状に形成する等、ヒートシンクの加工を容易にする場合があり得る。
【００５３】
また、側壁面が径外方向を向く構成について言及したが、請求項４９に示すように、シャフトの中心線周りに径内方向へ向く側壁面を有しているヒートシンクが考えられる。具体的には、筒形状のヒートシンクが一例として挙げられる。この例では、ヒートシンクの外壁面がモータケースと共に外郭を構成し、内壁面が「側壁面」になっているという具合である。
【００５４】
このような構成では、請求項５０に示すように、モータケースの端部から離間するに連れてシャフトの中心線から離れるように側壁面が傾斜している構成が考えられる。このようにすれば、ヒートシンクを例えば鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【００５５】
半導体モジュールについては、請求項５１に示すように、半導体モジュールを、モータケースの端部のうちシャフトの出力側とは反対側の端部に配置することが考えられる。一方、請求項５２に示すように、半導体モジュールを、モータケースの端部のうちシャフトの出力側の端部に配置することが考えられる。いずれの場合にも、モータケースの端部に取り付けられる有底筒状のカバーで半導体モジュールが覆われる構成とすることが考えられる。
【００５６】
なお、請求項５３に示すように、半導体モジュールは、半導体チップを樹脂でモールドして構成することが例示される。また、請求項５４に示すように、半導体モジュールは、半導体チップを基板に実装して構成することが例示される。さらにまた、請求項５５に示すように、半導体モジュールは、樹脂でモールドされた半導体チップを基板に実装して構成することが例示される。
【００５７】
半導体モジュールが基板を備える構成である場合、請求項５６に示すように、基板を金属基板とすることが考えられる。このようにすれば、金属基板を介して放熱を行う構成とすることができ、樹脂基板に比べ、放熱の促進という点で有利である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】電動パワーステアリングの概略構成を示す説明図である。
【図２】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６】第１実施形態の電子回路内蔵型モータの分解斜視図である。
【図７】電子回路一体化への開発の流れを示す説明図である。
【図８】第２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図９】第２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１０】第２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図１１】第３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図１２】第３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１３】第３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図１４】第４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図１５】第４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１６】第４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図１７】第５実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図１８】第５実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図１９】第５実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２０】第６実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図２１】第６実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図２２】第６実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２３】第７実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図２４】第７実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図２５】第７実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２６】第８実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図２７】第８実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図２８】第８実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図２９】第９実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３０】第９実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図３１】第９実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図３２】第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３３】第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図３４】第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図３５】第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３６】第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図３７】第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図３８】第１２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図３９】第１２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４０】第１２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図４１】図３８のＡ−Ａ線概略断面図である。
【図４２】第１３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図４３】第１３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４４】第１３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図４５】第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図４６】第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図４７】第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図４８】第１５実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図４９】第１５実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５０】第１５実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図５１】第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図５２】第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５３】第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図５４】第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図５５】第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５６】第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図５７】第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図５８】第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図５９】第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６０】第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図６１】第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図６２】第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６３】第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図６４】第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図６５】第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６６】第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図６７】第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図６８】第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図６９】第２２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図７０】第２２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図７１】図７０のＢ−Ｂ線概略断面図である。
【図７２】第２２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図７３】第２３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図７４】第２３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図７５】図７４のＣ−Ｃ線概略断面図である。
【図７６】第２３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図７７】第２４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。
【図７８】第２４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。
【図７９】図７８のＤ−Ｄ線概略断面図である。
【図８０】第２４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。
【図８１】第２５実施形態のパワーステアリング装置の構成を説明する概略構成図である。
【図８２】第２５実施形態の駆動装置の断面図である。
【図８３】第２５実施形態の駆動装置の平面図である。
【図８４】カバーを取り外した状態の図８３のＩＶ方向矢視図である。
【図８５】第２５実施形態の駆動装置の分解斜視図である。
【図８６】第２５実施形態の駆動装置の分解斜視図である。
【図８７】第２５実施形態のコントローラの平面図である。
【図８８】図８７のＶＩＩＩ方向矢視図である。
【図８９】図８７のＩＸ方向矢視図である。
【図９０】図８７のＸ方向矢視図である。
【図９１】第２５実施形態のコントローラの斜視図である。
【図９２】第２５実施形態のヒートシンクにパワーモジュールを組み付けた状態の平面図である。
【図９３】図９２のＸＩＩＩ方向矢視図である。
【図９４】図９２のＸＩＶ方向矢視図である。
【図９５】第２５実施形態のヒートシンクにパワーモジュールを組み付けた状態の斜視図である。
【図９６】第２５実施形態のパワーユニットの平面図である。
【図９７】図９６のＸＶＩＩ方向矢視図である。
【図９８】第２５実施形態のパワーユニットの斜視図である。
【図９９】第２６実施形態の駆動装置の分解斜視図である。
【図１００】第２６実施形態のヒートシンクにパワーモジュールを組み付けた状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００５９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
最初に、電動パワーステアリング（以下「ＥＰＳ」という）の電気的構成を、図１に基づいて説明する。ここで示す電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。
【００６０】
電子回路内蔵型モータ１は、モータ３０、パワー部５０、及び、制御部７０を備えている。図１に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、車両のステアリング９１の回転軸たるコラム軸９２に取り付けられたギア９３を介しコラム軸９２に回転トルクを発生させ、ステアリング９１による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング９１が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸９２に生じる操舵トルクをトルクセンサ９４によって検出し、また、車速情報をＣＡＮ（Controller Area Network）から取得して（不図示）、運転者のステアリング９１による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング９１の操作を自動制御することも可能である。
【００６１】
モータ３０は、上記ギア９３を正逆回転させるブラシレスモータである。このモータ３０へ電力供給を行うのがパワー部５０である。パワー部５０は、電源５１からの電源ラインに介在するチョークコイル５２、シャント抵抗５３、及び、二組のインバータ６０，６８を有している。
【００６２】
一方のインバータ６０は、電界効果トランジスタの一種である７つのＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor ）６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７で構成されている。これらＭＯＳＦＥＴ６１〜６７は、スイッチング素子である。具体的には、ゲートの電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。なお、他方のインバータ６８も、一方のインバータ６０と同様の構成となっているため、以下、インバータ６０についてのみ説明する。
【００６３】
以下、ＭＯＳＦＥＴ６１〜６７を、単に、ＦＥＴ６１〜６７と記述する。なお、シャント抵抗５３に最も近いＦＥＴ６７は、逆接保護のためのものである。すなわち、このＦＥＴ６７は、電源の誤接続がなされた場合に、逆向きの電流が流れないようにする。
【００６４】
ここで、残りの６つのＦＥＴ６１〜６６の接続について説明しておく。
３つのＦＥＴ６１〜６３のドレインが、電源ライン側に接続されている。また、ＦＥＴ６１〜６３のソースがそれぞれ、残り３つのＦＥＴ６４〜６６のドレインに接続されている。さらにまた、これらのＦＥＴ６４〜６６のソースがグランドに接続されている。また、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートは、後述するプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されている。そして、図１中で上下ペアとなるＦＥＴ６１〜６６同士の接続点がそれぞれ、モータ３０のＵ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに接続されている。
【００６５】
なお、ＦＥＴ６１〜６６を区別する必要があるときは、図１中の記号を用い、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６と記述する。
【００６６】
また、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｕ−）６４のグランドとの間には、アルミ電解コンデンサ５４が並列に接続されている。同様に、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｖ−）６５のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５５が並列に接続されており、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｗ−）６６のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５６が並列に接続されている。以下、「アルミ電解コンデンサ」を単に「コンデンサ」と記述する。
【００６７】
制御部７０は、上記プリドライバ７１、カスタムＩＣ７２、位置センサ７３、及び、マイコン７４を備えている。カスタムＩＣ７２は、機能ブロックとして、レギュレータ部７５、位置センサ信号増幅部７６、及び、検出電圧増幅部７７を含む。
【００６８】
レギュレータ部７５は、電源を安定化する安定化回路である。このレギュレータ部７５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン７４は、このレギュレータ部７５により、安定した所定電源電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。
【００６９】
位置センサ信号増幅部７６には、位置センサ７３からの信号が入力される。位置センサ７３は、後述するように、モータ３０の回転位置信号を出力する。位置センサ信号増幅部７６は、この回転位置信号を増幅してマイコン７４へ出力する。
検出電圧増幅部７７は、パワー部５０に設けられたシャント抵抗５３の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン７４へ出力する。
【００７０】
したがって、マイコン７４には、モータ３０の回転位置信号、及び、シャント抵抗５３の両端電圧が入力される。また、マイコン７４には、コラム軸９２に取り付けられたトルクセンサ９４から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン７４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。
【００７１】
これにより、マイコン７４は、操舵トルク信号及び車速情報が入力されるとステアリング９１による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせ、プリドライバ７１を介し、インバータ６０を制御する。インバータ６０の制御は、具体的には、プリドライバ７１を介したＦＥＴ６１〜６６のＯＮ／ＯＦＦによって行う。つまり、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートはプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ７１により、ゲート電位が変化させられる。
【００７２】
また、マイコン７４は、検出電圧増幅部７７から入力されるシャント抵抗５３の両端電圧に基づき、モータ３０へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ６０を制御する。
【００７３】
このようなインバータ６０の制御に際し、チョークコイル５２は、電源５１によるノイズを低減する。また、コンデンサ５４〜５６は、電荷を蓄えることで、ＦＥＴ６１〜６６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。なお、逆接保護用のＦＥＴ６７が設けられているため、電源の誤接続があっても、コンデンサ５４〜５６が損傷することはない。
【００７４】
ところで、このようにモータ３０の駆動制御のためにはパワー部５０及び制御部７０が必要となる。これらのパワー部５０及び制御部７０が、いわゆるコントロールユニット（ＥＣＵ）として構成されるのであるが、電子回路内蔵型モータ１は、このＥＣＵの内蔵構成に特徴を有する。
【００７５】
なお、ＥＰＳに用いられるモータ３０の出力は２００Ｗ〜５００Ｗ程度であり、電子回路内蔵型モータ１全体に占めるパワー部５０及び制御部７０の領域は、２０〜４０％程度となる。また、モータ３０の出力が大きいため、パワー部５０が大型化する傾向にあり、パワー部５０及び制御部７０の占める領域のうちの７０％以上がパワー部５０の占める領域となる。
【００７６】
パワー部５０を構成する部品で大きなものは、チョークコイル５２、コンデンサ５４〜５６、そして、ＦＥＴ６１〜６７である。ＦＥＴ６１〜６７は、半導体モジュールとして構成される。
【００７７】
本形態では、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、及び、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。
【００７８】
また、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、及び、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。
【００７９】
さらにまた、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、及び、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。
【００８０】
なお、逆接保護用のＦＥＴ６７については後述する。
つまり、図１のインバータ６０は、３つの半導体モジュールで構成される。本形態では、図１に示すように、計二組のインバータ６０，６８を備えている。これにより、一つのインバータ６０，６８に流れる電流を半分に減らしている。このように二組のインバータ６０，６８を備えることから、本形態では、６つの半導体モジュール、及び、６つのコンデンサを有することとなる。
【００８１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１の構造について説明する。図２は電子回路内蔵型モータ１の平面図であり、図３は図２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は斜視図であり、図６は分解斜視図である。
【００８２】
最初に、図４に基づいて、電子回路内蔵型モータ１の可動部分の構造を説明しておく。
電子回路内蔵型モータ１は、その外郭として、円筒状のモータケース１０１と、モータケース１０１に対し出力端側に螺着されるフレームエンド１０２と、電子回路部分を覆う有底円筒状のカバー１０３とを備えている。
【００８３】
ここでモータ３０は、モータケース１０１と、モータケース１０１の径方向内側に配置されたステータ２０１と、ステータ２０１の径方向内側に配置されたロータ３０１と、ロータ３０１と共に回転するシャフト４０１とを有している。
【００８４】
ステータ２０１は、モータケース１０１の径内方向に突出する１２個の突極２０２を有している。この突極２０２は、モータケース１０１の周方向に所定間隔で設けられている。突極２０２は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心２０３と、積層鉄心２０３の軸方向外側に嵌合するインシュレータ２０４とを有している。このインシュレータ２０４には、巻線２０５が巻回されている。巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６は、巻線２０５の６箇所から引き出されている。巻線２０５は、取出線２０６への電流供給の態様によって、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線として機能する。この意味で、巻線２０５が、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線を構成している。取出線２０６は、モータケース１０１の軸方向端部に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されている。
【００８５】
ロータ３０１は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成されている。ロータ３０１は、ロータコア３０２と、当該ロータコア３０２の径方向外側に設けられた永久磁石３０３とを有している。永久磁石３０３は、Ｎ極とＳ極とを周方向に交互に有している。
【００８６】
シャフト４０１は、ロータコア３０２の軸中心に形成された軸穴３０４に固定されている。また、シャフト４０１は、モータケース１０１の軸受け１０４と、フレームエンド１０２に設けられた軸受け１０５とによって、回転可能に軸支されている。これにより、シャフト４０１は、ステータ２０１に対し、ロータ３０１と共に回転可能となっている。なお、軸受け１０４が設けられる部分は、電子回路（駆動制御部）とモータ（可動部）との境界であり、以下では、この境界壁部分を、モータケース１０１の端部１０６と称する。さらにまた、シャフト４０１は、端部１０６から電子回路側へ延び、電子回路側の先端に、回転位置を検出するためのマグネット４０２を有している。シャフト４０１の電子回路側の先端付近には、樹脂製のプリント基板８０１が配置される。このプリント基板８０１は、その中央に、位置センサ７３（図４中には不図示、図１参照）を有している。これにより、マグネット４０２の回転位置、すなわちシャフト４０１の回転位置が、位置センサ７３によって検出される。
【００８７】
次に、図２〜図６を参照しつつ、電子回路の構造を説明する。なお、図２、図３及び図５では、カバー１０３及びプリント基板８０１を省略して示している。また、ここでは、最初にパワー部５０の構成について説明し、次に、制御部７０の構成について説明する。
【００８８】
パワー部５０のインバータ６０を構成する７つのＦＥＴ６１〜６７（図１参照）が３つの半導体モジュールとして構成されることは既に述べた。そして、本形態の電子回路内蔵型モータ１は、インバータ６０を二組備えているため、６つの半導体モジュールを備えていることも既に述べた通りである。
【００８９】
すなわち、図２に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図２中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。
【００９０】
図１との対応関係について言及すれば、Ｕ１半導体モジュール５０１が、Ｕ相に対応するＦＥＴ６１、６４を有している。また、Ｖ１半導体モジュール５０２が、Ｖ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有している。さらにまた、Ｗ１半導体モジュールが、Ｗ相に対応するＦＥＴ６３、６６及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。同様に、Ｕ２半導体モジュール５０４がＵ相に対応するＦＥＴ６１、６４及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有し、Ｖ２半導体モジュール５０５がＶ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有し、Ｗ２半導体モジュール５０６がＷ相に対応するＦＥＴ６３、６６を有している。すなわち、Ｕ１、Ｖ１、Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３によって一組のインバータ６０が構成されており、Ｕ２、Ｖ２、Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６によってもう一組のインバータ６０が構成されている。
【００９１】
これらインバータ６０を構成するＵ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７は、連結機能を有すると共に、モータケース１０１に対し遠い側のバスバー５０７ａがグランドを兼ね、モータケース１０１に近い側のバスバー５０７ｂが電源ラインを兼ねる（図５参照）。すなわち、バスバー５０７を経由して半導体モジュール５０１〜５０６へ電力が供給される。
【００９２】
なお、図２〜図６は、半導体モジュール５０１〜５０６等の組み付け構造を示すものであり、電力供給構造については図示していない。この点、実際には、カバー１０３にコネクタが取り付けられ、そのコネクタを経由してバスバー５０７へ電力が供給される。
【００９３】
次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。
【００９４】
そこでヒートシンク６０１について説明しておく。
ヒートシンク６０１は、図２に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。言い換えれば、ヒートシンク６０１は、全体として見ると、厚肉の軸方向視八角形状の筒形状とも言える。もちろん、八角形状には限定されず、例えば軸方向視六角形状としてもよい。ヒートシンク６０１は軸方向断面視略台形状の柱状部材を構成する側壁６０２を有し、この側壁６０２には、不連続部分を構成する切り欠き部６０３、６０４が設けられている。ここで、ヒートシンク６０１は、モータケース１０１と一体成形されている。
【００９５】
また、ヒートシンク６０１の側壁６０２は、径外方向へ向く側面のうち切り欠き部６０３、６０４に隣接する側面よりも幅広に形成された側壁面６０５を有している。側壁面６０５は、円周方向に計６つ形成されている。各側壁面６０５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６０６が形成されている。この収容部６０６は、コンデンサの外形に合わせた円弧面を有している。また、収容部６０６は、側壁面６０５に対応する位置に形成されている。ヒートシンク６０１において、収容部６０６が形成された部位は薄肉となっているが、収容部６０６からモータケース１０１の端部１０６までの間は、収容部６０６が設けられていない部分と同様に肉厚の厚肉部１０７となっている（図４参照）。
【００９６】
以上のように形成されたヒートシンク６０１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径外方向を向く側壁面６０５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は、モールドされた半導体チップの面の方向に広がる板状であり、相対的に面積の大きな面の一方が放熱面となっている（以下の形態でも同様）。例えば、放熱面には、銅などの金属が露出しているという具合である。半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６０５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６０５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。なお、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面とヒートシンク６０１の側壁面６０５との間に絶縁シートを介在させる構成であってもよい。この点については、以下の形態でも同様である。
【００９７】
半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６０１の側壁面６０５に配置されることで、半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている（図５参照）。すなわち、本形態において半導体モジュール５０１〜５０６は、縦配置されている。
【００９８】
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３等参照）。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられて形成されている。巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６がモータケース１０１の端部１０６に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されていることは上述したが、この取出線２０６は、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間に引き出されている。これにより、取出線２０６と巻線用端子５０８とは、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間において、取出線２０６が巻線用端子５０８に挟持されるようにして、電気的に接続されている。
【００９９】
また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している。制御用端子５０９は、プリント基板８０１（図４参照）のスルーホールに挿通した状態で半田付けされる。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６が、制御部７０（図１参照）に電気的に接続される。一方、コンデンサ用端子５１０はそれぞれ、半導体モジュール５０１〜５０６の内部で電源ライン及びグランドから分岐している。そして、いずれのコンデンサ用端子５１０も、径内方向へ折り曲げられている。このようにプリント基板８０１は、ヒートシンク６０１の先端部とカバー１０３との間にできる離間スペースに配置される。
【０１００】
図２等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、つまり径方向内側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６を区別するため、図２中の記号を用い、Ｕ１コンデンサ７０１、Ｖ１コンデンサ７０２、Ｗ１コンデンサ７０３、Ｕ２コンデンサ７０４、Ｖ２コンデンサ７０５、Ｗ２コンデンサ７０６と記述する。
【０１０１】
図１との対応関係について言及すれば、Ｕ１コンデンサ７０１がコンデンサ５４に対応する。また、Ｖ１コンデンサ７０２がコンデンサ５５に対応する。さらにまた、Ｗ１コンデンサ７０３がコンデンサ５６に対応する。同様に、Ｕ２コンデンサ７０４がコンデンサ５４に対応し、Ｖ２コンデンサ７０５がコンデンサ５５に対応し、Ｗ２コンデンサ７０６がコンデンサ５６に対応する。
【０１０２】
コンデンサ７０１〜７０６は、ヒートシンク６０１の収容部６０６に収容されて半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている（図５参照）。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１０３】
また、シャフト４０１が電子回路側へ延びていることは既に述べたが、図４等に示すように、このシャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２は、ヒートシンク６０１の中心に形成された円柱形状の空間に配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、コイル端は、ヒートシンク６０１の一方の切り欠き部６０３を通って、径外方向へ引き出されている（図２参照）。
【０１０４】
なお、チョークコイル５２のコイル端は電源ラインに介在するように接続されるが（図１参照）、図２〜図６は、チョークコイル５２に対する電力供給構造については、図示していない。
【０１０５】
このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、巻線用端子５０８と取出線２０６との接続部、半導体モジュール５０１〜５０６、ヒートシンク６０１、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２の順で配置され、径方向の空間が有効に活用されている。
次に、制御部７０について説明する。制御部７０は、図４等に示すプリント基板８０１上に形成される。すなわち、プリント基板８０１には、エッチング処理等により配線パターンが形成され、ここに制御部７０を構成するＩＣなどが実装される（ＩＣ等の部品は不図示）。
【０１０６】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１が発揮する効果について説明する。なお、以下では種々の効果を羅列するため、項番をつけて記載する。
（１）本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がシャフト４０１の中心線方向に配置されている。これにより、径方向の体格を小さくすることができる。また、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触させて配置した。さらにまた、ヒートシンク６０１に収容部６０６を設け、径方向に６つのコンデンサ７０１〜７０６を配置した。すなわち、６つの半導体モジュール５０１〜５０６の径内方向にヒートシンク６０１及びコンデンサ７０１〜７０６を配置した。これによって、従来の構成と異なり、軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。
【０１０７】
ＥＰＳに用いられるモータは、図７に示すように発展してきている。すなわち、モータとＥＣＵとが別体である「機電別体」の当初の構成から、配線等の取り回しをなくした「機電合体」が主流となっている。しかし、この「機電合体」は、ＥＣＵが直方体形状のケースに入れられており、モータケースの外側にＥＣＵを装着した形式であった。これをなるべくモータシルエット内に収めるという思想が「機電一体」の思想であるが、この場合、軸方向の体格が大きくなってしまうという問題があった。この点、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とするだけでなく、これによって確保されるスペースを利用することにより、コンデンサ７０１〜７０６との配置関係を工夫している。つまり、本形態の電子回路内蔵型モータ１は、各部品の配置関係の連関をその思想とする点において、「機電一体」を超える「機電融合」と言い得る。
【０１０８】
（２）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。これにより、径方向のスペース確保に一層寄与する。
【０１０９】
（３）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。しかも、半導体モジュール５０１〜５０６がコンデンサ用の専用端子であるコンデンサ用端子５１０を有しており、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子がコンデンサ用端子５１０に、基板を介することなく直接接続されている。これにより、基板を介して半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とを接続する場合と比較して、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５０１〜５０６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。
【０１１０】
（４）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の中心線方向と同方向へモータケース１０１の端部１０６から延設されたヒートシンク６０１を有している。半導体モジュール５０１〜５０６は、このヒートシンク６０１の側壁６０２に配置される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱が促進され、モータ３０に大電流が流れるような電動アシスト装置へも容易に適用することができる。
【０１１１】
（５）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６０１と同じ側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６０１に形成された収容部６０６にコンデンサ７０１〜７０６が収容されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６の径外方向にスペースが確保できる。結果として、配線の取り回しなどが容易になる。
【０１１２】
（６）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面がヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触するように配置されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱を一層促進させることができる。
（７）また、側壁面６０５が平面であるため、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。この点、半導体モジュール５０１〜５０６側の平面加工の容易性という観点から有利である。
【０１１３】
（８）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、ヒートシンク６０１が、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６０２を有している。そして、チョークコイル５２が、側壁６０２の径方向内側に配置されている。これにより、体格の比較的大きなチョークコイル５２を使用する場合でも、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。
（９）また、側壁６０２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６０３、６０４が設けられている。そして、一方の切り欠き部６０３を利用して、チョークコイル５２のコイル端が径外方向へ取り出される。これにより、チョークコイル５２の配線の取り回しが容易になっている。
【０１１４】
（１０）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６とプリント基板８０１とが軸方向に並べて配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は制御用端子５０９を備えており、これらの制御用端子５０９がプリント基板８０１に半田付けされる。これにより、制御部７０が半導体モジュール５０１〜５０６から配置上独立する構成であっても、電気的な接続は制御用端子５０９によって行えるため、構成が複雑になることがない。
【０１１５】
（１１）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がプリント基板８０１とは反対側の他端側に巻線用端子５０８を有している。そして、巻線用端子５０８が、取出線２０６に電気的に接続される。これにより、ステータ２０１の巻線２０５への電気的な接続を比較的容易に実現できる。
【０１１６】
（１２）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の先端にマグネット４０２が設けられており、このマグネット４０２の回転位置をプリント基板８０１上の位置センサ７３が検出することでシャフト４０１の回転位置が検出される。これにより、比較的簡単にモータ３０の回転位置検出を行うことができる。
【０１１７】
（１３）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｗ１及びＵ２の半導体モジュール５０３、５０４が逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。これにより、電源の誤接続があった場合でも、コンデンサ７０１〜７０６の損傷を防止することができる。
【０１１８】
（１４）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相のそれぞれに半導体モジュール５０１〜５０６が対応している。具体的に、Ｕ相に対してはＵ１及びＵ２の半導体モジュール５０１、５０４が対応し、Ｖ相に対してはＶ１及びＶ２の半導体モジュール５０２、５０５が対応し、Ｗ相に対してはＷ１及びＷ２の半導体モジュール５０３、５０６が対応している。さらに、Ｕ１〜Ｗ１の半導体モジュール５０１〜５０３及びＵ２〜Ｗ２の半導体モジュール５０４〜５０６がそれぞれ、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを構成している。このように半導体モジュール５０１〜５０６が機能単位でモジュール化されているため、インバータ６０の構成が簡単になる。
【０１１９】
なお、本形態の電子回路内蔵型モータ１が［特許請求の範囲］の「駆動装置」を構成すし、モータ３０が「モータ」を構成し、パワー部５０及び制御部７０が「電子回路」を構成する。ここで制御部７０が「制御回路」を構成する。また、モータケース１０１が「モータケース」を構成し、ステータ２０１が「ステータ」を構成し、ロータ３０１が「ロータ」を構成し、シャフト４０１が「シャフト」を構成し、カバー１０３が「カバー」を構成し、チョークコイル５２が「チョークコイル」を構成する。さらにまた、コンデンサ用端子５１０が「コンデンサ用の専用端子」を構成し、制御用端子５０９が「制御用端子」を構成し、巻線用端子５０８が「巻線用端子」を構成する。また、マグネット４０２が「マグネット」を構成し、位置センサ７３が「検出部」を構成し、マグネット４０２及び位置センサ７３が「回転位置検出手段」を構成する。また、ＦＥＴ６１〜６７が「半導体スイッチ素子」を構成し、ＦＥＴ６７が特に「逆接保護のための半導体スイッチ素子」を構成する。これらの対応関係は、以下の形態でも同様である。
【０１２０】
本形態では、特に、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６０２が「側壁」を構成し、側壁面６０５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６０３、６０４が「切り欠き部」を構成し、収容部６０６が「収容部」を構成する。
【０１２１】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の電子回路内蔵型モータ２について説明する。なお、上述したように電気的な構成は、上記形態と同様である。また、図４を用いて説明したモータ３０の構成も上記形態と同様である。したがって、以下では、パワー部５０の構成を中心に説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１２２】
図８は電子回路内蔵型モータ２の平面図であり、図９は図８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１２３】
図８に示すように、電子回路内蔵型モータ２は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図８中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。
【０１２４】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０１２５】
次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６１１に対し取り付けられている。
【０１２６】
そこでヒートシンク６１１について説明しておく。
ヒートシンク６１１は、図８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク６１１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６１２を有している。この場合、ヒートシンク６１１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ２の外郭の一部を形成している（図９、図１０参照）。すなわち、ステータ２０１が収容された部位のモータケース１０３の外径とヒートシンク６１１の外径とが同一になっている。
【０１２７】
また、ヒートシンク６１１の側壁６１２は、径内方向へ向く側壁面６１５を有している。側壁面６１５は、円周方向に計６つ形成されている。
【０１２８】
以上のように形成されたヒートシンク６１１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径内方向を向く側壁面６１５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６１５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６１５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。
【０１２９】
半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６１１の側壁面６１５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている（図１０参照）。
【０１３０】
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子（不図示）を有している。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図９、図１０参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１３１】
図８等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０１３２】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１３３】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１０参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０１３４】
このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、ヒートシンク６１１及び、半導体モジュール５０１〜５０６、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２が順に配置されている。これにより、径方向の空間が有効に活用されている。
【０１３５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０１３６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用のスペースをヒートシンク６１１に形成する必要がない。
【０１３７】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６１１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６１２が「側壁」を構成し、側壁面６１５が「側壁面」を構成する。
【０１３８】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の電子回路内蔵型モータ３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心に説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１３９】
図１１は電子回路内蔵型モータ３の平面図であり、図１２は図１１の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１３は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１４０】
図１１に示すように、電子回路内蔵型モータ３は、６つの半導体モジュール５１１、５１２、５１３、５１４、５１５、５１６を備えている。これら半導体モジュール５１１〜５１６を区別する場合、図１１中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５１１、Ｖ１半導体モジュール５１２、Ｗ１半導体モジュール５１３、Ｕ２半導体モジュール５１４、Ｖ２半導体モジュール５１５、Ｗ２半導体モジュール５１６と記述することとする。
【０１４１】
Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５１１〜５１３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５１４〜５１６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０１４２】
次に、半導体モジュール５１１〜５１６の配置について説明する。
半導体モジュール５１１〜５１６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６２１に対し取り付けられている。
【０１４３】
そこでヒートシンク６２１について説明しておく。
ヒートシンク６２１は、図１１に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略半円形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。言い換えれば、ヒートシンク６２１は、全体として見ると、肉厚の円筒形状とも言え、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６２２を有している。側壁６２２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６２３、６２４が設けられている。
【０１４４】
また、ヒートシンク６２１の側壁６２２は、径外方向へ向く側壁面６２５を有している。側壁面６２５は、円柱外周面である。側壁面６２５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６２６が形成されている。
【０１４５】
以上のように形成されたヒートシンク６２１に対し、半導体モジュール５１１〜５１６は、径外方向を向く側壁面６２５に配置されている。ここで、半導体モジュール５１１〜５１６は、その放熱面が側壁面６２５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６２５は円柱外周面であり、凸曲面で構成されている。これに合わせて、半導体モジュール５１１〜５１６の放熱面は凹曲面となっている。
【０１４６】
また、半導体モジュール５１１〜５１６は、上述のごとくヒートシンク６２１の側壁面６２５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０１４７】
さらにまた、半導体モジュール５１１〜５１６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５１１〜５１６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１２、図１３参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１４８】
図１１等に示すように、半導体モジュール５１１〜５１６に対し、ヒートシンク６２１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６２１の収容部６２６に配置されている。
【０１４９】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５１１〜５１６に対して一つずつ、半導体モジュール５１１〜５１６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５１１〜５１６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１５０】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１３参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６２１の一方の切り欠き部６２３から径外方向へ引き出されている（図１１参照）。
【０１５１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ３によっても、上記形態の効果（１）〜（６）、（８）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０１５２】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ３では、ヒートシンク６２１の側壁面６２５が円柱外周面となっており、ヒートシンク６２１自体が略円筒状となっている。これにより、ヒートシンク６２１の形成が容易になる。
【０１５３】
なお、本形態では、半導体モジュール５１１〜５１６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６２１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６２２が「側壁」を構成し、側壁面６２５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６２３、６２４が「切り欠き部」を構成し、収容部６２６が「収容部」を構成する。
【０１５４】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態の電子回路内蔵型モータ４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心に説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１５５】
図１４は電子回路内蔵型モータ４の平面図であり、図１５は図１４の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１５６】
図１４に示すように、電子回路内蔵型モータ４は、６つの半導体モジュール５２１、５２２、５２３、５２４、５２５、５２６を備えている。これら半導体モジュール５２１〜５２６を区別する場合、図１４中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５２１、Ｖ１半導体モジュール５２２、Ｗ１半導体モジュール５２３、Ｕ２半導体モジュール５２４、Ｖ２半導体モジュール５２５、Ｗ２半導体モジュール５２６と記述することとする。
【０１５７】
Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５２１〜５２３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５２４〜５２６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０１５８】
次に、半導体モジュール５２１〜５２６の配置について説明する。
半導体モジュール５２１〜５２６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６３１に対し取り付けられている。
【０１５９】
そこでヒートシンク６３１について説明しておく。
ヒートシンク６３１は、図１４に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク６３１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６３２を有している。この場合、ヒートシンク６３１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ４の外郭の一部を形成している（図１５、図１６参照）。
【０１６０】
また、ヒートシンク６３１の側壁６３２は、径内方向へ向く側壁面６３５を有している。側壁面６３５は、円筒内周面である。
【０１６１】
以上のように形成されたヒートシンク６３１に対し、半導体モジュール５２１〜５２６は、径内方向を向く側壁面６３５に配置されている。半導体モジュール５２１〜５２６は、その放熱面が側壁面６３５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６３５が凹曲面であるため、これに合わせて、半導体モジュール５２１〜５２６の放熱面は凸曲面となっている。
【０１６２】
半導体モジュール５２１〜５２６は、上述のごとくヒートシンク６３１の側壁面６３５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０１６３】
半導体モジュール５２１〜５２６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子（不図示）を有している。また、半導体モジュール５２１〜５２６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１５、図１６参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１６４】
図１４等に示すように、半導体モジュール５２１〜５２６に対し、ヒートシンク６３１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０１６５】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５２１〜５２６に対して一つずつ、半導体モジュール５２１〜５２６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５２１〜５２６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１６６】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１６参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０１６７】
本形態の電子回路内蔵型モータ４によっても、上記形態の効果（１）〜（４）、（６）、（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０１６８】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ４では、半導体モジュール５２１〜５２６に対しヒートシンク６３１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用のスペースをヒートシンク６３１に形成する必要がない。
また、電子回路内蔵型モータ４では、ヒートシンク６３１の側壁面６３５が円筒内周面となっており、ヒートシンク６３１自体が円筒状となっている。これにより、ヒートシンク６３１の形成が容易になる。
【０１６９】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５２１〜５２６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６３１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６３２が「側壁」を構成し、側壁面６３５が「側壁面」を構成する。
【０１７０】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態の電子回路内蔵型モータ５について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１７１】
図１７は電子回路内蔵型モータ５の平面図であり、図１８は図１７の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１９は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１７２】
図１７に示すように、電子回路内蔵型モータ５は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６４１に対し取り付けられている。
【０１７３】
そこでヒートシンク６４１について説明しておく。
ヒートシンク６４１は、図１７に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図２参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線へ近づくように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６４１は、全体として見ると、底面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状である。ヒートシンク６４１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６４２を有している。側壁６４２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６４３、６４４が設けられている。
【０１７４】
また、ヒートシンク６４１の側壁６４２は、径外方向へ向く６つの側壁面６４５を有している。側壁面６４５は、平面であって傾斜している。各側壁面６４５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６４６が形成されている。
【０１７５】
以上のように形成されたヒートシンク６４１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６４５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６４５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６４５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０１７６】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６４１の側壁面６４５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。
【０１７７】
さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１８、図１９参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１７８】
図１７等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６４１の収容部６４６に配置されている。
【０１７９】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図１９参照）。
【０１８０】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１９参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６４１の一方の切り欠き部６４３から径外方向へ引き出されている（図１７参照）。
【０１８１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ５が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ５によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０１８２】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ５では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線に近づくように側壁面６４５が傾斜しているため、ヒートシンク６４１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【０１８３】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６４２が「側壁」を構成し、側壁面６４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６４３、６４４が「切り欠き部」を構成し、収容部６４６が「収容部」を構成する。
【０１８４】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態の電子回路内蔵型モータ６について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０１８５】
図２０は電子回路内蔵型モータ６の平面図であり、図２１は図２０の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０１８６】
図２０に示すように、電子回路内蔵型モータ６は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６５１に対し取り付けられている。
【０１８７】
そこでヒートシンク６５１について説明しておく。
ヒートシンク６５１は、図２０に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角錐台形状の空間が形成されている。ヒートシンク６５１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６５２を有している。この場合、ヒートシンク６５１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ６の外郭の一部を形成している（図２１、図２２参照）。
【０１８８】
また、ヒートシンク６５１の側壁６５２は、径内方向へ向く側壁面６５５を有している。側壁面６５５は、円周方向に計６つ形成されている。上記形態のヒートシンク６１１（図８参照）と違うのは、側壁面６５５が傾斜していることである。具体的に、側壁面６５５は、モータケース１０１の端部１０６から離間するほどシャフト４０１の中心線から離れるように傾斜している。
【０１８９】
以上のように形成されたヒートシンク６５１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径内方向を向く側壁面６５５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０１９０】
半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６５１の側壁面６５５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。
【０１９１】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２０参照）。さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２１、図２２参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０１９２】
図２０等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０１９３】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュールに沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０１９４】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２２参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０１９５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ６が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ６によっても、上記形態の効果（１）、（３）、（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１３）の効果が奏される。
【０１９６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ６では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６５１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６５１に形成する必要がない。
【０１９７】
また、本形態の電子回路内蔵型モータ６では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
さらにまた、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるように側壁面６５５が傾斜しているため、ヒートシンク６５１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【０１９８】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６５１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６５２が「側壁」を構成し、側壁面６５５が「側壁面」を構成する。
【０１９９】
（第７実施形態）
次に、第７実施形態の電子回路内蔵型モータ７について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２００】
図２３は電子回路内蔵型モータ７の平面図であり、図２４は図２３の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２５は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２０１】
図２３に示すように、電子回路内蔵型モータ７は、６つの半導体モジュール５４１、５４２、５４３、５４４、５４５、５４６を備えている。
半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６６１に対し取り付けられている。
【０２０２】
そこでヒートシンク６６１について説明しておく。
ヒートシンク６６１は、図２３に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略半円形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６２１（図１１）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線へ近づくように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６６１は、全体として見ると、底面がモータケース１０１側に位置する円錐台のような形状である。ヒートシンク６６１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６６２を有している。側壁６６２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６６３、６６４が設けられている。
【０２０３】
また、ヒートシンク６６１の側壁６６２は、径外方向へ向く側壁面６６５を有している。側壁面６６５は、円錐外周面であって傾斜している。側壁面６６５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６６６が形成されている。
【０２０４】
以上のように形成されたヒートシンク６６１に対し、半導体モジュール５４１〜５４６は、径外方向を向く側壁面６６５に配置されている。半導体モジュール５４１〜５４６は、その放熱面が側壁面６６５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６６５は凸曲面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面は凹曲面となっている。
【０２０５】
また、半導体モジュール５４１〜５４６は、上述のごとくヒートシンク６６１の側壁面６６５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜している。
【０２０６】
さらにまた、半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５４１〜５４６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２４、図２５参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２０７】
図２３等に示すように、半導体モジュール５４１〜５４６に対し、ヒートシンク６６１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６６１の収容部６６６に配置されている。
【０２０８】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５４１〜５４６に対して一つずつ、半導体モジュール５４１〜５４６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５４１〜５４６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２５参照）。
【０２０９】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２５参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６６１の一方の切り欠き部６６３から径外方向へ引き出されている（図２３参照）。
【０２１０】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ７が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ７によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）〜（６）、（８）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２１１】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ７では、半導体モジュール５４１〜５４６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、ヒートシンク６６１が全体として見ると円錐台形状であり、また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線に近づくように側壁面６６５が傾斜しているため、ヒートシンク６６１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。
【０２１２】
なお、本形態では、半導体モジュール５４１〜５４６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６６１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６６２が「側壁」を構成し、側壁面６６５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６６３、６６４が「切り欠き部」を構成し、収容部６６６が「収容部」を構成する。
【０２１３】
（第８実施形態）
次に、第８実施形態の電子回路内蔵型モータ８について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２１４】
図２６は電子回路内蔵型モータ８の平面図であり、図２７は図２６の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２８は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２１５】
図２６に示すように、電子回路内蔵型モータ８は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６７１に対し取り付けられている。
【０２１６】
そこでヒートシンク６７１について説明しておく。
ヒートシンク６７１は、図２６に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図２参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線から遠ざかるように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６７１は、全体として見ると、底面に平行な面である頂面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状となっている。ヒートシンク６７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６７２を有している。側壁６７２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６７３、６７４が設けられている。
【０２１７】
また、ヒートシンク６７１の側壁６７２は、径外方向へ向く６つの側壁面６７５を有している。側壁面６７５は、傾斜している。
【０２１８】
以上のように形成されたヒートシンク６７１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６７５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０２１９】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６７１の側壁面６７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。
【０２２０】
さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２７、図２８参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２７、図２８参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２２１】
図２６等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６７１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２２２】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュール５３１〜５３６に沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径外方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２８参照）。
【０２２３】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２８参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６７１の一方の切り欠き部６７３から径外方向へ引き出されている。
【０２２４】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ８が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ８によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）、（４）、（６）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２２５】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ８では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるようにヒートシンク６７１の側壁面６７５が傾斜しているため、モータケース１０１の端部１０６に、スペースを確保することができる。
さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ８では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６７１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６７１に形成する必要がない。
【０２２６】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６７１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６７２が「側壁」を構成し、側壁面６７５が「側壁面」を構成し、切り欠き部６７３、６７４が「切り欠き部」を構成する。
【０２２７】
（第９実施形態）
次に、第９実施形態の電子回路内蔵型モータ９について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２２８】
図２９は電子回路内蔵型モータ９の平面図であり、図３０は図２９の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３１は斜視図である。なお、図中では、カバーを省略し、また、図３０及び図３１ではモジュール部分を取り外して示している。
【０２２９】
図２９に示すように、電子回路内蔵型モータ９は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図２９中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。
【０２３０】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０２３１】
次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
上記各形態と大きく異なる部分は、電子回路内蔵型モータ９がヒートシンクを有していない点である。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３０参照）。
【０２３２】
このとき、制御用端子５０９は、プリント基板８０１のスルーホールに通され、半田付けされている。半導体モジュール５０１〜５０６は、半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となるように、また、当該垂線が径方向を向くように円周上に並べられている。プリント基板８０１は、図３０及び図３１に示すように、モータケース１０１からシャフト４０１の中心線に平行に立設された２つのスペーサ６８１、６８２の先端部に螺着される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６がモータケース１０１に対して位置決めされる。
【０２３３】
また、図２９等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、径方向内側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２３４】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０２３５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ９が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ９によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（３）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２３６】
特に本形態は、消費電力が小さく半導体モジュール５０１〜５０６の発熱が少ない場合に有効である。
【０２３７】
なお、本形態では、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成する。
【０２３８】
（第１０実施形態）
次に、第１０実施形態の電子回路内蔵型モータ１０について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２３９】
図３２は電子回路内蔵型モータ１０の平面図であり、図３３は図３２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３４は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２４０】
図３２に示すように、電子回路内蔵型モータ１０は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６９１に対し取り付けられている。
【０２４１】
そこでヒートシンク６９１について説明しておく。
ヒートシンク６９１は、図３２に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が長方形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられた形状となっている。ヒートシンク６９１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６９２を有している。
【０２４２】
また、ヒートシンク６９１の側壁６９２は、シャフト４０１の中心線に垂直で、相互に平行な４つの側壁面６９５を有している。
このようなヒートシンク６９１の側壁面６９５に、上記６つの半導体モジュール５３１〜５３６が配置されている。具体的には、４つの側壁面６９５のうち、内側の２つの側壁面６９５にそれぞれ２つずつ計４つが配置され、外側の２つの側壁面６９５にそれぞれ１つずつ計２つが配置されている。
【０２４３】
半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６９５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６９５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。また、放熱面同士が側壁６９２を挟んで完全には対向しないように、半導体モジュール５３１〜５３６は、側壁６９２の外側と内側とでずらして配置されている。
【０２４４】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３３、図３４参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３２参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２４５】
図３２等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２４６】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が側壁面６９５の反対側へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０２４７】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１０が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１０によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）、（７）、（１０）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２４８】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６９１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６９２が「側壁」を構成し、側壁面６９５が「側壁面」を構成する。
【０２４９】
（第１１実施形態）
次に、第１１実施形態の電子回路内蔵型モータ１１について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２５０】
図３５は電子回路内蔵型モータ１１の平面図であり、図３６は図３５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３７は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２５１】
図３５に示すように、電子回路内蔵型モータ１１は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９０１に対し取り付けられている。
【０２５２】
そこでヒートシンク９０１について説明しておく。
ヒートシンク９０１は、図３５に示すように、中心から１２０度の間隔で放射状に延びる側壁９０２を有している。放射状に延びる側壁９０２は、その両側に、２つの側壁面９０５を有している。これにより、計６つの側壁面９０５が形成されている。
【０２５３】
このようなヒートシンク９０１の側壁面９０５に、上記６つの半導体モジュール５３１〜５３６がそれぞれ配置されている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面９０５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９０５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。
【０２５４】
また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３７参照）。これらの点については、上記形態と同様である。
【０２５５】
図３５等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２５６】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が側壁面９０５の反対側へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図３７参照）。
【０２５７】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１１が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１１によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）、（７）、（１０）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２５８】
なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９０１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９０２が「側壁」を構成し、側壁面９０５が「側壁面」を構成する。
【０２５９】
（第１２実施形態）
次に、第１２実施形態の電子回路内蔵型モータ１２について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２６０】
図３８は電子回路内蔵型モータ１２の平面図であり、図３９は図３８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４０は斜視図であり、図４１は、図３８のＡ−Ａ線概略断面図である。なお、図中では、カバーを省略した。
【０２６１】
図３８に示すように、電子回路内蔵型モータ１２は、６つの半導体モジュール５５１、５５２、５５３、５５４、５５５、５５６を備えている。これら半導体モジュール５５１〜５５６を区別する場合、図３８中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５５１、Ｖ１半導体モジュール５５２、Ｗ１半導体モジュール５５３、Ｕ２半導体モジュール５５４、Ｖ２半導体モジュール５５５、Ｗ２半導体モジュール５５６と記述することとする。
【０２６２】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５５１〜５５３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５５４〜５５６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０２６３】
次に、半導体モジュール５５１〜５５６の配置について説明する。
半導体モジュール５５１〜５５６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９１１に対し取り付けられている。
【０２６４】
そこでヒートシンク９１１について説明しておく。
ヒートシンク９１１は、図３８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク９１１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９１２を有している。この場合、ヒートシンク９１１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ１２の外郭の一部を形成している（図３９、図４０参照）。また、ヒートシンク９１１の側壁９１２は、径内方向へ向く側壁面９１５を有している。側壁面９１５は、円周方向に計６つ形成されている。
【０２６５】
以上のように形成されたヒートシンク９１１に対し、半導体モジュール５５１〜５５６は、径内方向を向く側壁面９１５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５５１〜５５６は、その放熱面が側壁面９１５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９１５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５５１〜５５６の放熱面も平面となっている。
【０２６６】
また、半導体モジュール５５１〜５５６は、上述のごとくヒートシンク９１１の側壁面９１５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０２６７】
そして、本形態では、半導体モジュール５５１〜５５６に対し、モータケース１０１に近い側に、プリント基板８０２が配置されている。したがって、上記形態と異なり、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図４０参照）。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。したがって、巻線２０５からの取出線２０６は、ヒートシンク９１１の側壁９１２の内部を貫通し、ヒートシンク９１１の端部に引き出されている。
【０２６８】
図３８等に示すように、半導体モジュール５５１〜５５６に対し、ヒートシンク９１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２６９】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５５１〜５５６に対して一つずつ、半導体モジュール５５１〜５５６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５５１〜５５６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０２７０】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０２７１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２７２】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１２では、半導体モジュール５５１〜５５６に対しヒートシンク９１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク９１１に形成する必要がない。
【０２７３】
なお、本形態では、半導体モジュール５５１〜５５６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９１１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９１２が「側壁」を構成し、側壁面９１５が「側壁面」を構成する。
【０２７４】
（第１３実施形態）
次に、第１３実施形態の電子回路内蔵型モータ１３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２７５】
図４２は電子回路内蔵型モータ１３の平面図であり、図４３は図４２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４４は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２７６】
図４２に示すように、電子回路内蔵型モータ１３は、上記形態の電子回路内蔵型モータ２（図８〜１０参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備え、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６１１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。
【０２７７】
上記形態の電子回路内蔵型モータ２と異なる部分は、パワー部５０が、シャフト４０１の出力端４０３側に構成されているところである。
【０２７８】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１３によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２７９】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１３では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６１１に形成する必要がない。
【０２８０】
なお、本形態では、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６１１が「ヒートシンク」を構成する。
【０２８１】
（第１４実施形態）
次に、第１４実施形態の電子回路内蔵型モータ１４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２８２】
図４５は電子回路内蔵型モータ１４の平面図であり、図４６は図４５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４７は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２８３】
図４５に示すように、電子回路内蔵型モータ１４は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６を備え、半導体モジュール５６１〜５６６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５６１〜５６６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図４７参照）。
【０２８４】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、半導体モジュール５６１〜５６６の構成である。本形態では、半導体モジュール５６１〜５６６は、図４７に示すように、ＩＣ５６７等が金属基板５６８に実装されて構成されている。ＩＣ５６７は、半導体チップが樹脂でモールドされて形成されている。
ここでは、半導体モジュール５６１〜５６６が、モータケース１０１側に巻線用端子５０８を有し、反モータケース１０１側に６本の制御用端子５０９を有している（図４５、図４７参照）。
【０２８５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１４が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１４によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１３）と同様の効果が奏される。
【０２８６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１４では、金属基板５６８を用いているため、放熱性に優れたものとなる。
【０２８７】
なお、本形態では、半導体モジュール５６１〜５６６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成する。
【０２８８】
（第１５実施形態）
次に、第１５実施形態の電子回路内蔵型モータ１５について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２８９】
図４８は電子回路内蔵型モータ１５の平面図であり、図４９は図４８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２９０】
図４８に示すように、電子回路内蔵型モータ１５は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備え、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０２９１】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、シャフト４０１が電子回路部品側へ延びておらず、チョークコイル５２を貫通していない点である。
【０２９２】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１５が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１５によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０２９３】
なお、本形態では、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成する。
【０２９４】
（第１６実施形態）
次に、第１６実施形態の電子回路内蔵型モータ１６について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０２９５】
図５１は電子回路内蔵型モータ１６の平面図であり、図５２は図５１の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５３は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０２９６】
本形態は、図１に示したインバータ６０を一組だけ備える構成である。したがって、図５１に示すように、電子回路内蔵型モータ１６は、３つの半導体モジュール５７１、５７２、５７３を備えている。これら３つの半導体モジュール５７１〜５７３は、バスバー５０７で連結されて、モジュールユニットを構成している。
【０２９７】
半導体モジュール５７１〜５７３は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９２１に対し取り付けられている。
【０２９８】
そこでヒートシンク９２１について説明しておく。
ヒートシンク９２１は、図５１に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の１つの柱状部材がシャフト４０１の中心線の片側に形成されている。また、シャフト４０１の中心から所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このヒートシンク９２１は、側壁９２２を有している。
【０２９９】
側壁９２２は、径外方向へ向く側壁面９２５を有している。側壁面９２５は、平面であり、周方向に径外向きに３つ形成されている。各側壁面９２５の径内方向には、収容部９２６が形成されている。
【０３００】
以上のように形成されたヒートシンク９２１に対し、半導体モジュール５７１〜５７３は、径外方向を向く側壁面９２５に配置されている。半導体モジュール５７１〜５７３は、その放熱面が側壁面９２５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９２５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５７１〜５７３の放熱面も平面となっている。
【０３０１】
また、半導体モジュール５７１〜５７３は、上述のごとくヒートシンク９２１の側壁面９２５に配置されることで、その半導体チップ面がシャフト４０１の中心線に対し垂直となっている。
【０３０２】
さらにまた、半導体モジュール５７１〜５７３は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。これらの巻線用端子５０８は、モータケース１０１の端部１０６の３箇所から取り出された取出線２０７を挟持するようにして当該取出線２０７に対し電気的に接続される（図５１、図５２参照）。また、半導体モジュール５７１〜５７３は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図５３参照）。
【０３０３】
図５１等に示すように、半導体モジュール５７１〜５７３に対し、ヒートシンク９２１と同じ側に、３つのコンデンサ７１１、７１２、７１３が配置されている。具体的には、ヒートシンク９２１の収容部９２６に配置されている。
【０３０４】
コンデンサ７１１〜７１３は、半導体モジュール５７１〜５７３に対して一つずつ、半導体モジュール５７１〜５７３の近傍に配置されている。コンデンサ７１１〜７１３は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５７１〜５７３の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７１１〜７１３の端子が、直接的に接続されている。
【０３０５】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図５３参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。
【０３０６】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１６が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１６によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３０７】
なお、本形態では、半導体モジュール５７１〜５７３が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７１１〜７１３が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９２１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９２２が「側壁」を構成し、側壁面９２５が「側壁面」を構成し、収容部９２６が「収容部」を構成する。
【０３０８】
（第１７実施形態）
次に、第１７実施形態の電子回路内蔵型モータ１７について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３０９】
図５４は電子回路内蔵型モータ１７の平面図であり、図５５は図５４の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３１０】
図５４に示すように、電子回路内蔵型モータ１７は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６を備え、半導体モジュール５８１〜５８６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９３１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５８１〜５８６に対し、ヒートシンク９３１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。
【０３１１】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、コンデンサ７０１〜７０６の軸が、シャフト４０１の中心線に垂直となっている点である。簡単に言えば、円筒形状のコンデンサ７０１〜７０６は「横置き」されている。したがって、ヒートシンク９３１は、軸方向の端部に、軸方向に垂直な断面における形状が長方形状の収容部９３６を備えている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー５０７に直接接続されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図５６参照）。
【０３１２】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１７が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１７によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）、（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３１３】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１７では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に「横置き」されている。これにより、ヒートシンク９３１には収容部９３６が形成されているが、収容部９３６の形成にあたっては、上記形態の収容部６０６と比べ（図２参照）、軸方向に深く掘り下げる必要がない。したがって、ヒートシンク９３１の放熱性能の低下を抑制することができる。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５８１〜５８６のバスバー５０７に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５８１〜５８６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５８１〜５８６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。
【０３１４】
なお、本形態では、半導体モジュール５８１〜５８６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９３１が「ヒートシンク」を構成し、収容部９３６が「収容部」を構成する。
【０３１５】
（第１８実施形態）
次に、第１８実施形態の電子回路内蔵型モータ１８について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３１６】
図５７は電子回路内蔵型モータ１８の平面図であり、図５８は図５７の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５９は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３１７】
図５７に示すように、電子回路内蔵型モータ１８は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１７（図５４〜図５６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６を備え、半導体モジュール５８１〜５８６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５８１〜５８６に対し、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が「横置き」されている。
【０３１８】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１７と異なる部分は、コンデンサ７０１〜７０６がヒートシンク９４１の反対側に配置されている点である。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５８１〜５８６の径方向外側に配置されている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー５０７に直接接続されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図５９参照）。
【０３１９】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１８が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１８によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）、（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３２０】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１８では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５８１〜５８６の近傍に「横置き」されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の径方向外側に配置されている。これにより、ヒートシンク９４１には収容部を形成する必要がない。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５８１〜５８６のバスバー５０７に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５８１〜５８６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５８１〜５８６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。
【０３２１】
なお、本形態では、半導体モジュール５８１〜５８６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成する。
【０３２２】
（第１９実施形態）
次に、第１９実施形態の電子回路内蔵型モータ１９について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３２３】
図６０は電子回路内蔵型モータ１９の平面図であり、図６１は図６０の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図６２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３２４】
図６０に示すように、電子回路内蔵型モータ１９は、６つの半導体モジュール５９１、５９２、５９３、５９４、５９５、５９６を備えている。これら半導体モジュール５９１〜５９６を区別する場合、図６０中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５９１、Ｖ１半導体モジュール５９２、Ｗ１半導体モジュール５９３、Ｕ２半導体モジュール５９４、Ｖ２半導体モジュール５９５、Ｗ２半導体モジュール５９６と記述することとする。
【０３２５】
ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５９１〜５９３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５９４〜５９６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。
【０３２６】
次に、半導体モジュール５９１〜５９６の配置について説明する。
半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９５１に対し取り付けられている。
【０３２７】
そこでヒートシンク９５１について説明しておく。
ヒートシンク９５１は、図６０に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。ヒートシンク９５１の側壁９５２には、不連続部分を形成する切り欠き部９５３が形成されている。また、側壁９５２は、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であることから、径外方向へ向く側壁面９５５を、円周方向に計６つ有している。
【０３２８】
以上のように形成されたヒートシンク９５１に対し、半導体モジュール５９１〜５９６は、径外方向を向く側壁面９５５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５９１〜５９６は、その放熱面が側壁面９５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５９１〜５９６の放熱面も平面となっている。
【０３２９】
半導体モジュール５９１〜５９６は、上述のごとくヒートシンク９５１の側壁面９５５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。
【０３３０】
半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１側の端部に、コンデンサ用端子５１０を有している。また、半導体モジュール５９１〜５９６は、反モータケース１０１側の端部に、９本の端子５０９を有している（図６２参照）。
【０３３１】
図６０等に示すように、半導体モジュール５９１〜５９６に対し、ヒートシンク９５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側に配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６は、専用の取り付け金具７２１を用いて取り付けられている。
【０３３２】
コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６に対して一つずつ、半導体モジュール５９１〜５９６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５９１〜５９６の有するコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。
【０３３３】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。ここで、チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９５１の一方の切り欠き部９５３から径外方向へ引き出されている（図６０参照）。
【０３３４】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１９が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１９によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３３５】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ１９では、半導体モジュール５９１〜５９６に対し半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク９５１に形成する必要がない。
【０３３６】
なお、本形態では特に、半導体モジュール５９１〜５９６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９５１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９５２が「側壁」を構成し、側壁面９５５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９５３が「切り欠き部」を構成する。
【０３３７】
（第２０実施形態）
次に、第２０実施形態の電子回路内蔵型モータ２０について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３３８】
図６３は電子回路内蔵型モータ２０の平面図であり、図６４は図６３の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図６５は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３３９】
本形態は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１６（図５１〜図５３）と同様に、図１に示したインバータ６０を一組だけ備える構成である。したがって、図６３に示すように、電子回路内蔵型モータ１６は、３つの半導体モジュール１００１、１００２、１００３を備えている。これら３つの半導体モジュール１００１〜１００３は、バスバー５０７で連結されて、モジュールユニットを構成している。
【０３４０】
上記形態の電子回路内蔵型モータ１６と異なる部分は、コンデンサ７１１、７１２、７１３が半導体モジュール１００１〜１００３の径方向外側に「横置き」されている点である。したがって、ヒートシンク９６１の側壁９６２には、コンデンサ７１１〜７１３を収容するための収容部が形成されていない。また、コンデンサ７１１〜７１３の端子は、半導体モジュール１００１〜１００３を連結するバスバー５０７に直接接続されている。そのため、半導体モジュール１００１〜１００３は、コンデンサ用端子を有していない。
【０３４１】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２０が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２０によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３４２】
なお、本形態では、半導体モジュール１００１〜１００３が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７１１〜７１３が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９６１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９６２が「側壁」を構成する。
【０３４３】
（第２１実施形態）
次に、第２１実施形態の電子回路内蔵型モータ２１について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３４４】
図６６は電子回路内蔵型モータ２１の平面図であり、図６７は図６６の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図６８は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３４５】
図６６に示すように、電子回路内蔵型モータ２１は、６つの半導体モジュール１１０１、１１０２、１１０３、１１０４、１１０５、１１０６を備えている。これら半導体モジュール１１０１〜１１０６を区別する場合、図６６中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール１１０１、Ｖ１半導体モジュール１１０２、Ｗ１半導体モジュール１１０３、Ｕ２半導体モジュール１１０４、Ｖ２半導体モジュール１１０５、Ｗ２半導体モジュール１１０６と記述することとする。
【０３４６】
次に、半導体モジュール１１０１〜１１０６の配置について説明する。
半導体モジュール１１０１〜１１０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９７１に取り付けられている。
【０３４７】
そこでヒートシンク９７１について説明しておく。
ヒートシンク９７１は、図６６に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。ヒートシンク９７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９７２を有している。側壁９７２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部９７３、９７４が設けられている。
【０３４８】
また、ヒートシンク９７１の側壁９７２は、径外方向へ向く側壁面９７５を有している。側壁面９７５は、平面である。また、側壁面９７５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する４つの収容部９７６、９７７、９７８、９７９が形成されている。具体的には、ヒートシンク９７１の側壁９７２は、軸方向に垂直な断面における形状が台形形状の２つの柱状部材である。ここで、一方の柱状部材に２つの収容部９７６、９７７が形成されており、他方の柱状部材に残り２つの収容部９７８、９７９が形成されている。収容部９７６〜９７９は、その円弧状の内側面が、隣り合う側壁面９７５の境界に対応する位置に形成されている。
【０３４９】
以上のように形成されたヒートシンク９７１に対し、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、径外方向を向く側壁面９７５に配置されている。ここで、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、その放熱面が側壁面９７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール１１０１〜１１０６の放熱面も平面となっている。
【０３５０】
また、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、上述のごとくヒートシンク９７１の側壁面９７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対しその半導体チップ面が垂直になっている。
【０３５１】
さらにまた、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図６８参照）。ここで、Ｕ１、Ｕ２、Ｗ１及びＷ２の半導体モジュール１１０１、１１０２、１１０５、１１０６は、コンデンサ用端子５１０を１本だけ有している。一方、Ｖ１及びＶ２の半導体モジュール１１０３、１１０４は、２本のコンデンサ用端子５１０を有している。
【０３５２】
図６６等に示すように、半導体モジュール１１０１〜１１０６に対し、ヒートシンク９７１と同じ側に、４つのコンデンサ７２１、７２２、７２３、７２４が配置されている。具体的には、ヒートシンク９７１の収容部９７６〜９７９に配置されている。
【０３５３】
コンデンサ７２１〜７２４は、半導体モジュール１１０１〜１１０６の近傍に配置されている。コンデンサ７２１〜７２４は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。コンデンサ７２１〜７２４は、半導体モジュール１１０１〜１１０６のうち隣り合うものから等しい位置に配置されている。また、半導体モジュール１１０１〜１１０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７２１〜７２４の端子が、直接的に接続されている。具体的には、バスバーにて連結された３つの半導体モジュール１１０１〜１１０６のうちの真ん中の半導体モジュール１１０２、１１０５には、幅方向の両側に２本のコンデンサ用端子５１０が設けられており、コンデンサ用端子５１０の間に制御用端子５０９が設けられている。また、３つの半導体モジュール１１０１〜１１０６のうち両側に位置する半導体モジュール１１０１、１１０３、１１０４、１１０６には、幅方向の片側（隣のモジュールに近い側）に１本のコンデンサ用端子５１０が設けられている。
【０３５４】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０が、３つの半導体モジュールと２つのコンデンサで構成されている。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に並列に接続すればよいため、容量の調整は必要となるものの、２つのコンデンサで構成することも可能である。もちろん、１つのコンデンサで構成してもよい。
【０３５５】
また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図６８参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９７１の一方の切り欠き部９７３から径外方向へ引き出されている（図６６参照）。
【０３５６】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２１が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２１によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３５７】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２１では、４つのコンデンサ７２１〜７２４で構成したため、ヒートシンク９７１に４つの収容部９７６を形成するだけで足り、ヒートシンク９７１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３５８】
なお、本形態では、半導体モジュール１１０１〜１１０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７２１〜７２４が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９７１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９７２が「側壁」を構成し、側壁面９７５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９７３、９７４が「切り欠き部」を構成し、収容部９７６〜９７９が「収容部」を構成する。
【０３５９】
（第２２実施形態）
次に、第２２実施形態の電子回路内蔵型モータ２２について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３６０】
図６９は電子回路内蔵型モータ２２の平面図であり、図７０は図６９の矢印Ｋ１方向に見た側面図であり、図７１は図７０のＢ−Ｂ線概略断面図であり、図７２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３６１】
図６９に示すように、電子回路内蔵型モータ２２は、６つの半導体モジュール１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６を備えている。半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。
【０３６２】
ヒートシンク９４１は、図６９に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。ヒートシンク９４１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９４２を有している。側壁９４２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部９４３、９４４が設けられている。また、ヒートシンク９４１の側壁９４２は、径外方向へ向く側壁面９４５を有している。側壁面９４５は、平面である。
【０３６３】
以上のように形成されたヒートシンク９４１に対し、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、径外方向を向く側壁面９４５に配置されている。ここで、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、その放熱面が側壁面９４５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９４５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール１２０１〜１２０６の放熱面も平面となっている。
【０３６４】
また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、上述のごとくヒートシンク９４１の側壁面９４５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対しその半導体チップ面が垂直になっている。
【０３６５】
さらにまた、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図６９参照）。コンデンサ用端子５１０は、径方向内側へ折り曲げられており、径方向内側に配置された導電部材８１１、８１２に接続されている。
【０３６６】
ここでは、ヒートシンク９４１の中央部に形成された円筒形状の空間に、８つのコンデンサ７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７３６、７３７、７３８が配置されている。具体的には、ヒートシンク９４１の側壁９４２の内側面に沿って、シャフト４０１の周囲に並べられている（図７１参照）。このように、本形態では、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６に対し、８つのコンデンサ７３１〜７３８が設けられている。
【０３６７】
コンデンサ用端子５１０が導電部材８１１、８１２に接続されていることは上述したが、導電部材８１１、８１２は、薄板リング形状の円環部８１１ａ、８１２ａと、円環部から径外方向へ延設された連結部８１１ｂ、８１２ｂとからなる。連結部８１１ｂ、８１２ｂは平行に延設されており、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６へ向かって延びている。導電部材８１１、８１２は、軸方向に絶縁された状態で配置されている。一方の導電部材８１１はモータケース１０１から遠い側に配置され、他方の導電部材８１２はモータケース１０１に近い側に配置されている。
【０３６８】
コンデンサ７３１〜７３８は、一方の端子が一方の導電部材８１１に接続されており、他方の端子が他方の導電部材８１２に接続されている（図６９、図７２参照）。導電部材８１１、８１２の連結部８１１ｂ、８１２ｂは、上述した半導体モジュール１２０１〜１２０６のコンデンサ用端子５１０に接続されている。具体的には、一方のコンデンサ用端子５１０が一方の導電部材８１１の連結部８１１ｂに接続されており、他方のコンデンサ用端子５１０が他方の導電部材８１２の連結部８１２ｂに接続されている。これにより、一方の導電部材８１１を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０が８つのコンデンサ７３１〜７３８の一方の端子に接続されることになる。また、他方の導電部材８１２を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０が８つのコンデンサ７３１〜７３８の他方の端子に接続されることになる。
【０３６９】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０、６８に対応する半導体モジュール１２０１〜１２０６と８個のコンデンサ７３１〜７３８が導電部材８１１、８１２を介して均等に配線される。これにより、半導体モジュールに直接コンデンサを接続する他の実施形態と異なり、コンデンサの数量や大きさに関わらずそれぞれの半導体モジュールに均等なコンデンサ性能を容易に提供できる。このため、容量の調整は必要となるものの、任意の数量のコンデンサで構成することも可能である。
【０３７０】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２２によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（７）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３７１】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２２では、８つのコンデンサ７３１〜７３８で構成したため、各コンデンサ７３１〜７３８の体格を小さくすることができる。これにより、ヒートシンク９４１に収容部を形成することなく配置することができ、ヒートシンク９４１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３７２】
なお、本形態では、半導体モジュール１２０１〜１２０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７３１〜７３８が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９４２が「側壁」を構成し、側壁面９４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９４３、９４４が「切り欠き部」を構成する。
【０３７３】
（第２３実施形態）
次に、第２３実施形態の電子回路内蔵型モータ２３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３７４】
図７３は電子回路内蔵型モータ２３の平面図であり、図７４は図７３の矢印Ｋ１方向に見た側面図であり、図７５は図７４のＣ−Ｃ線概略断面図であり、図７６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３７５】
図７３に示すように、電子回路内蔵型モータ２３は、６つの半導体モジュール１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６を備えている。半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。
【０３７６】
なお、ヒートシンク９４１及び半導体モジュール１２０１〜１２０６の配置については、上記形態の電子回路内蔵型モータ２２と同様であるため、説明を割愛する。
【０３７７】
半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられ、ステータ２０１からの取出線２０６に接続されている。また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図７３参照）。コンデンサ用端子５１０は、径方向内側へ折り曲げられており、径方向内側に配置された導電部材８１１、８１２に接続されている。
【０３７８】
ここでは、ヒートシンク９４１の中央部に形成された円筒形状の空間に、２つのコンデンサ７４１、７４２が配置されている。具体的には、ヒートシンク９４１の側壁９４２の切り欠き部９４３、９４４の端に内側から当接するように、シャフト４０１の周囲に並べられている（図７５参照）。このように、本形態では、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６に対し、２つのコンデンサ７４１、７４２が設けられている。
【０３７９】
コンデンサ用端子５１０が導電部材８１１、８１２に接続されていることは上述したが、導電部材８１１、８１２は、薄板リング形状の円環部８１１ａ、８１２ａと、円環部から径外方向へ延設された連結部８１１ｂ、８１２ｂとからなる。連結部８１１ｂ、８１２ｂは平行に延設されており、６つの各半導体モジュール１２０１〜１２０６へ向かって延びている。導電部材８１１、８１２は、軸方向に絶縁された状態で配置されている。一方の導電部材８１１はモータケース１０１から遠い側に配置され、他方の導電部材８１２はモータケース１０１に近い側に配置されている。
【０３８０】
コンデンサ７４１、７４２は、一方の端子が一方の導電部材８１１に接続されており、他方の端子が他方の導電部材８１２に接続されている（図７３参照）。導電部材８１１、８１２の連結部８１１ｂ、８１２ｂは、上述した半導体モジュール１２０１〜１２０６のコンデンサ用端子５１０に接続されている。具体的には、一方のコンデンサ用端子５１０が一方の導電部材８１１の連結部８１１ｂに接続されており、他方のコンデンサ用端子５１０が他方の導電部材８１２の連結部８１２ｂに接続されている。これにより、一方の導電部材８１１を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０が２つのコンデンサ７４１，７４２の一方の端子に接続されることになる。また、他方の導電部材８１２を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０が２つのコンデンサ７４１、７４２の他方の端子に接続されることになる。
【０３８１】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０、６８に対応する半導体モジュール１２０１〜１２０６と２個のコンデンサ７４１、７４２が導電部材８１１、８１２を介して均等に配線される。これにより、半導体モジュールに直接コンデンサを接続する他の実施形態と異なり、それぞれの半導体モジュールに均等なコンデンサ性能を容易に提供できる。
【０３８２】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２３によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（７）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３８３】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２３では、２つのコンデンサ７４１、７４２で構成したため、１つあたりのコンデンサ体格は大きくなるものの、使用するコンデンサを少なくできる上に、ヒートシンク９４１に収容部を形成することなく配置することができ、ヒートシンク９４１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３８４】
なお、本形態では、半導体モジュール１２０１〜１２０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７４１、７４２が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９４２が「側壁」を構成し、側壁面９４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９４３、９４４が「切り欠き部」を構成する。
【０３８５】
（第２４実施形態）
次に、第２４実施形態の電子回路内蔵型モータ２４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。
【０３８６】
図７７は電子回路内蔵型モータ２４の平面図であり、図７８は図７７の矢印Ｋ１方向に見た側面図であり、図７９は図７８のＤ−Ｄ線概略断面図であり、図８０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
【０３８７】
図７７に示すように、電子回路内蔵型モータ２４は、６つの半導体モジュール１２０１、１２０２、１２０３、１２０４、１２０５、１２０６を備えている。半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。
【０３８８】
なお、ヒートシンク９４１及び半導体モジュール１２０１〜１２０６の配置については、上記形態の電子回路内蔵型モータ２２、２３と同様であるため、説明を割愛する。
【０３８９】
半導体モジュール１２０１〜１２０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられ、ステータ２０１からの取出線２０６に接続されている。また、半導体モジュール１２０１〜１２０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図７７参照）。コンデンサ用端子５１０は、径方向内側へ折り曲げられており、径方向内側に配置された導電部８２１に接続されている。
【０３９０】
ここでは、ヒートシンク９４１の中央部に形成された円筒形状の空間の中心部に、１つのコンデンサ７５１が配置されている（図７９参照）。このように、本形態では、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６に対して、１つのコンデンサ７５１が設けられている。
【０３９１】
コンデンサ用端子５１０が導電部材８２１に電気的に接続されていることは上述したが、導電部８２１は、円環形状に樹脂でモールドされており、対向するように径方向内側へ突出する電極８２１ａ、８２１ｂを有している。また、導電部８２１は、径方向外側の各半導体モジュール１２０１〜１２０６へ向かって突出する連結部８２１ｃを有している。連結部８２１ｃは、各半導体モジュール１２０１〜１２０６に対し、２本ずつ平行に突出している。ここで、平行に突出する一方の連結部８２１ｃは一方の電極８２１ａと導通しており、平行に突出する他方の連結部８２１ｃは、他方の電極８２１ｂと導通している。
【０３９２】
図７７に示すように、一方の電極８２１ａは、コンデンサ７５１の一方の端子と電気的に接続されており、他方の電極８２１ｂは、コンデンサ７５１の他方の端子と電気的に接続されている。また、平行に突出する一方の連結部８２１ｃは、半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０に電気的に接続されている。さらにまた、平行に突出する他方の連結部８２１ｃは、半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０に電気的に接続されている。
【０３９３】
これにより、導電部８２１を介して、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の一方のコンデンサ用端子５１０がコンデンサ７５１の一方の端子に接続されることになり、６つの半導体モジュール１２０１〜１２０６の他方のコンデンサ用端子５１０がコンデンサ７５１の他方の端子に接続されることになる。
【０３９４】
本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示す２つのインバータ６０、６８が、６つの半導体モジュールと１つのコンデンサで構成されている。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に並列に接続すればよいため、容量の調整は必要となるものの、２つのインバータ６０、６８に対し１つのコンデンサで構成することも可能である。
【０３９５】
次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２４によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（７）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
【０３９６】
特に本形態の電子回路内蔵型モータ２４では、１つのコンデンサ７５１で構成したため、コンデンサ体格は最も大きくなるが、使用数がたった１個で構成できる上に、ヒートシンク９４１に収容部を形成することなく配置することができ、ヒートシンク９４１の放熱性能の低下を抑制することができる。
【０３９７】
なお、本形態では、半導体モジュール１２０１〜１２０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７５１が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９４２が「側壁」を構成し、側壁面９４５が「側壁面」を構成し、切り欠き部９４３、９４４が「切り欠き部」を構成する。
【０３９８】
（第２５実施形態）
第２５実施形態の駆動装置を図８１〜図９７に示す。駆動装置２００１は、電動パワーステアリングシステム（以下、「ＥＰＳ」という。）を構成し、モータ２００２及びコントローラ２００３を備える。コントローラ２００３は、図８２に示すように、制御基板２０４０、ヒートシンク２０５０、パワーモジュール２０６０、パワー基板２０７０等から構成されている。
【０３９９】
最初に、ＥＰＳの電気的構成を図８１に基づいて説明する。ここで説明する電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。
図８１に示すように、駆動装置２００１は、車両のステアリング２００５の回転軸たるコラム軸２００６に取り付けられたギア２００７を介しコラム軸２００６に回転トルクを発生させ、ステアリング２００５による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング２００５が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸２００６に生じる操舵トルクをトルクセンサ２００８によって検出し、また、車速情報を図示しないＣＡＮ（Controller Area Network）から取得して、運転者のステアリング２００５による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング２００５の操作を自動制御することも可能である。
【０４００】
モータ２００２は、ギア２００７を正逆回転させるブラシレスモータである。モータ２００２は、コントローラ２００３の制御により、電流が供給されて駆動される。コントローラ２００３は、駆動電流を切り換えるためのパワー部２１００、及び、駆動電流の切り換えを制御する制御部２０９０から構成される。
【０４０１】
パワー部２１００は、電源２０７５からの電源ラインに介在するチョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７、及び、二組のインバータ２０８０，２０８９を有している。インバータ２０８０とインバータ２０８９とは、同様の構成であるので、ここでは一方のインバータ２０８０について説明する。
【０４０２】
インバータ２０８０は、電界効果トランジスタの一種であるＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor、以下、「ＭＯＳ」という。）２０８１〜２０８６を有している。ＭＯＳ２０８１〜２０８６は、ゲート電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。
【０４０３】
ＭＯＳ２０８１は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがＭＯＳ２０８４のドレインに接続されている。ＭＯＳ２０８４のソースは、グランドに接続されている。ＭＯＳ２０８１とＭＯＳ２０８４との接続点は、モータ２００２のＵ相コイルに接続されている。
【０４０４】
ＭＯＳ２０８２は、ドレインが電源ライン側に接続され、ソースがＭＯＳ２０８５のドレインに接続されている。ＭＯＳ２０８５のソースは、グランドに接続されている。ＭＯＳ２０８２とＭＯＳ２０８５との接続点は、モータ２００２のＶ相コイルに接続されている。
【０４０５】
ＭＯＳ２０８３は、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがＭＯＳ２０８６のドレインに接続されている。ＭＯＳ２０８６のソースは、グランドに接続されている。ＭＯＳ２０８３とＭＯＳ２０８６との接続点は、モータ２００２のＷ相コイルに、接続されている。
【０４０６】
また、インバータ２０８０は、電源リレー２０８７，２０８８を有している。電源リレー２０８７，２０８８は、ＭＯＳ２０８１〜２０８６と同様のＭＯＳＦＥＴにより構成される。電源リレー２０８７，２０８８は、ＭＯＳ２０８１〜２０８３と電源２０７５との間に設けられ、異常時にＭＯＳ２０８１〜２０８６を経由してモータ２００２側へ電流が流れるのを遮断可能である。
【０４０７】
シャント抵抗２０９９は、ＭＯＳ２０８４〜２０８６とグランドとの間に電気的に接続される。シャント抵抗２０９９に印加される電圧または電流を検出することにより、Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに通電される電流を検出する。
【０４０８】
チョークコイル２０７６は、電源２０７５と電源リレー２０８７との間に電気的に接続されている。また、平滑コンデンサ２０７７は、電源２０７５とグランドとの間に接続されている。チョークコイル２０７６及び平滑コンデンサ２０７７は、フィルタ回路を構成し、電源２０７５を共有する他の装置から伝わるノイズを低減する。また、電源２０７５を共有する他の装置へ駆動装置２００１から伝わるノイズを低減する。
【０４０９】
電解コンデンサ２０７８は、電源ライン側に設けられるＭＯＳ２０８１〜２０８６の電源側と、グランド側に設けられるＭＯＳ２０８４〜２０８６のグランド側と、の間に電気的に接続されている。電解コンデンサ２０７８は、電荷を蓄えることで、ＭＯＳ２０８１〜２０８６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。
【０４１０】
制御部２０９０は、プリドライバ２０９１、カスタムＩＣ２０９２、回転検出部としての位置センサ２０９３、及び、マイコン２０９４を備えている。カスタムＩＣ２０９２は、レギュレータ部２０９５、位置センサ信号増幅部２０９６、及び、検出電圧増幅部２０９７として機能する。
【０４１１】
レギュレータ部２０９５は、電源を安定化する安定化回路である。レギュレータ部２０９５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン２０９４は、このレギュレータ部２０９５により、安定した所定電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。
【０４１２】
位置センサ信号増幅部２０９６には、位置センサ２０９３からの信号が入力される。位置センサ２０９３は、モータ２００２の回転位置信号を検出し、検出された回転位置信号は、位置センサ信号増幅部２０９６に送られる。位置センサ信号増幅部２０９６は、回転位置信号を増幅してマイコン２０９４へ出力する。
検出電圧増幅部２０９７は、シャント抵抗２０９９の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン２０９４へ出力する。
【０４１３】
マイコン２０９４には、モータ２００２の回転位置信号、及び、シャント抵抗２０９９の両端電圧が入力される。また、マイコン２０９４には、コラム軸２００６に取り付けられたトルクセンサ２００８から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン２０９４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。マイコン２０９４は、操舵トルク信号及び車速情報が入力されると、ステアリング２００５による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせてプリドライバ２０９１を介してインバータ２０８０を制御する。具体的には、マイコン２０９４は、プリドライバ２０９１を介してＭＯＳ２０８１〜２０８６のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることにより、インバータ２０８０を制御する。つまり、６つのＭＯＳ２０８１〜２０８６のゲートがプリドライバ２０９１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ２０９１によりゲート電圧を変化させることにより、ＭＯＳ２０８１〜２０８６のＯＮ／ＯＦＦを切り換える。
【０４１４】
また、マイコン２０９４は、検出電圧増幅部２０９７から入力されるシャント抵抗２０９９の両端電圧に基づき、モータ２００２へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ２０８０を制御する。なお、マイコン２０９４は、他方のインバータ２０８９についても一方のインバータ２０８０と同様に制御する。
【０４１５】
次に、駆動装置２００１の構造について、図８２〜図９７に基づいて説明する。図８２〜図８６は、駆動装置２００１の全体を示した図であり、図８７〜９１は、コントローラ２００３を示した図であり、図９２〜９５は、ヒートシンク２０５０及びパワーモジュール２０６０を示した図であり、図９６〜図９８は、パワーユニット２１０５を示した図である。
【０４１６】
本実施形態の駆動装置２００１は、モータ２００２の軸方向の一方の端部にコントローラ２００３が設けられており、モータ２００２とコントローラ２００３とが積層構造になっている。
まず、モータ２００２について説明する。モータ２００２は、モータケース２０１０、ステータ２０２０、ロータ２０３０、シャフト２０３５等を備えている。
【０４１７】
モータケース２０１０は、鉄等により筒状に形成される。モータケース２０１０のコントローラ２００３と反対側の端部には、アルミにより形成されるフレームエンド２０１４がねじ等により固定される。モータケース２０１０のコントローラ２００３側の端部の軸中心には、開口２０１１が設けられている。開口２０１１には、シャフト２０３５が挿通される。
モータケース２０１０のコントローラ２００３側の端部には、樹脂ガイド２０１６が設けられる。樹脂ガイド２０１６は、略環状に形成され、中央部が開口している。また、樹脂ガイド２０１６には、６つの孔が設けられる。
【０４１８】
モータケース２０１０の径方向内側には、ステータ２０２０が配置される。ステータ２０２０は、モータケース２０１０の径方向内側に突出する１２個の突極を有している。突極は、モータケース２０１０の周方向に所定間隔で設けられている。突極は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心、及び積層鉄心の軸方向外側に嵌合するインシュレータを有している。インシュレータには、巻線２０２６が巻回されている。巻線２０２６は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の三層巻線を構成している。
【０４１９】
モータ線２０２７は、巻線２０２６の６箇所から引き出されている。モータ線２０２７は、樹脂ガイド２０１６に設けられる６つの孔に挿通される。これにより、モータ線２０２７は、樹脂ガイド２０１６により位置決めされるとともに、モータケース２０１０との絶縁が確保される。また、モータ線２０２７は、コントローラ２００３側へ引き出され、制御基板２０４０、パワーモジュール２０６０の径方向外側を通ってパワー基板２０７０に接続される。すなわち、モータ２００２の軸方向から見たとき、モータ線２０２７は、パワーモジュール２０６０よりも径方向外側に配置される。
【０４２０】
ステータ２０２０の径方向内側には、ロータ２０３０がステータ２０２０に対して相対回転可能に設けられる。ロータ２０３０は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成される。ロータ２０３０は、ロータコア２０３１と、ロータコア２０３１の径方向外側に設けられる永久磁石２０３２を有している。永久磁石２０３２は、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に配列されている。
【０４２１】
シャフト２０３５は、ロータコア２０３１の軸中心に形成された軸穴２０３３に固定されている。シャフト２０３５は、モータケース２０１０に設けられる軸受２０１２及びフレームエンドに設けられる軸受２０１５によって回転可能に支持される。これにより、シャフト２０３５は、ステータ２０２０に対し、ロータ２０３０とともに回転可能となっている。
【０４２２】
シャフト２０３５は、コントローラ２００３側の端部にマグネット２０３６を有している。シャフト２０３５のコントローラ２００３側は、モータケース２０１０の開口２０１１に挿通されているので、シャフト２０３５のコントローラ２００３側の端部に設けられるマグネット２０３６は、コントローラ２００３側に露出している。また、本実施形態では、シャフト２０３５は、制御基板２０４０を貫通しておらず、マグネット２０３６は、制御基板２０４０のモータ２００２側の端面２０４１の近傍であって、端面２０４１と対向する位置に配置される。
また、シャフト２０３５は、コントローラ２００３の反対側の端部に出力端２０３７を有している。
【０４２３】
次に、コントローラ２００３について説明する。
コントローラ２００３は、モータケース２０１０を軸方向に投影した領域であるモータケース領域に収まるように設けられている。コントローラ２００３は、軸方向において、モータ２００２側から、制御基板２０４０、ヒートシンク２０５０及びパワーモジュール２０６０、パワー基板２０７０がこの順で配列されている。
【０４２４】
制御基板２０４０は、例えばガラスエポキシ基板により形成される４層基板であって、モータケース領域に収まる略長方形の板状に形成される。制御基板２０４０の四隅は、ヒートシンク２０５０をモータケース２０１０に組み付けるための逃がしとして、切欠２０４２が形成されている。また、制御基板２０４０は、モータ２００２側からねじ２０４７によってヒートシンク２０５０に螺着される。
【０４２５】
制御基板２０４０には、制御部２０９０を構成する各種電子部品が実装されている。制御基板２０４０のモータ２００２側の端面には、図１に示したプリドライバ２０９１、カスタムＩＣ２０９２、位置センサ２０９３、マイコン２０９４が実装されている。位置センサ２０９３は、制御基板２０４０の略中心に設けられ、シャフト２０３５のマグネット２０３６と対向している。これにより、シャフト２０３５とともに回転するマグネット２０３６による磁界の変化を検出することにより、シャフト２０３５の回転を検出する。また、制御基板２０４０には、長手側の外縁に沿って、パワーモジュール２０６０の制御端子２０６４と接続するためのスルーホール２０４３が形成されている。また、制御基板２０４０のモータ２００２と反対側であって、短手側の一側に、制御コネクタ２０４５が接続されている。制御コネクタ２０４５は、モータ２００２の径方向外側から配線を接続可能に設けられ、各種センサからのセンサ情報を入力する。
【０４２６】
図８５等に示すように、ヒートシンク２０５０は、２つの放熱ブロック２０５１、及び、２つの放熱ブロック２０５１の間に設けられる連結部２０５２を有している。２つの放熱ブロック２０５１及び連結部２０５２は、熱伝導性のよい材料（例えばアルミニウム）により一体に形成されている。本実施形態では、放熱ブロック２０５１は、シャフト２０３５の軸線を延長した仮想線である中心線よりもモータ２００２の径方向外側に設けられる。
【０４２７】
ヒートシンク２０５０は、図９４に示すように、側面、すなわち図９２のＩＸＶ方向からみたとき、全体として側面視Ｈ字状に形成されている。また、ヒートシンク２０５０は、モータ２００２の軸方向から見たとき、図９２に示すように、コ字状に形成されている。２つの放熱ブロック２０５１は、シャフト２０３５の中心を基準にして対称に配置されている。放熱ブロック２０５１の径方向内側の面と連結部２０５２とで形成される凹部２０５３には、図９０等に示すように、制御コネクタ２０４５が嵌り込む。
【０４２８】
図８５等に示すように、放熱ブロック２０５１は、幅広の柱状に形成される。放熱ブロック２０５１の両端には、接続部２０５４、２０５５を有している。接続部２０５４、２０５５には、モータ２００２の軸方向に貫通する孔が形成される。一方の接続部２０５４には、ねじ２０５６が挿通され、モータケース２０１０に螺着される。また、他方の接続部２０５５には、ねじ２０５７が挿通され、後述するカバー２１１０とともにモータケース２０１０に螺着される。一方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５４と他方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５４とは、シャフト２０３５の中心線に対して対称となるように配置される。また同様に、一方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５５と他方の放熱ブロック２０５１の接続部２０５５とは、シャフト２０３５の中心線に対し対称となるように配置される。
【０４２９】
また、放熱ブロック２０５１は、モータケース２０１０の径方向外側となる側の面であって、接続部２０５５の間に形成される幅広面である受熱面２０５９を有している。受熱面２０５９は、モータケース２０１０の軸方向の端面から立ち上がる方向に形成されている。本実施形態では、受熱面２０５９は、モータケース２０１０の軸方向における端面２０１３と略垂直に形成されている。
【０４３０】
ヒートシンク２０５０のモータ２００２における径方向外側には、パワーモジュール２０６０が配置される。パワーモジュール２０６０は、２つの放熱ブロック２０５１に対して１つずつ配置される。
パワーモジュール２０６０は、スイッチング素子または電源リレーであるＭＯＳを構成する図示しない半導体チップ、半導体チップをモールドするモールド部２０６１、モールド部２０６１から突出する制御端子２０６４及びパワー端子２０６５を有する（図８８等参照）。
【０４３１】
図８８に示すように、制御端子２０６４は、モールド部２０６１の幅広面に垂直な面である第１の面２０６２に形成される。また、パワー端子２０６５は、モールド部２０６１の幅広面に垂直な面であって、第１の面２０６２と対向する第２の面２０６３に形成される。本実施形態では、パワーモジュール２０６０は、制御端子２０６４が形成される第１の面２０６２が制御基板２０４０側、パワー端子２０６５が形成される第２の面２０６３がパワー基板２０７０側となるようにヒートシンク２０５０の受熱面２０５９に沿って配置される。すなわち、パワーモジュール２０６０は、モータ２００２の径方向においてヒートシンク２０５０の外側に縦配置される。また、パワーモジュール２０６０の制御端子２０６４及びパワー端子２０６５は、軸方向に視ると、シャフト２０３５の中心を基準にして点対称となっている。
【０４３２】
制御端子２０６４は、制御基板２０４０のスルーホール２０４３に挿通され、はんだ等により制御基板２０４０と電気的に接続される。この制御端子２０６４を介して、制御基板２０４０からの制御信号がパワーモジュール２０６０へ出力される。また、パワー端子２０６５は、後述するパワー基板２０７０に形成されるスルーホール２０７３に挿通され、はんだ等によりパワー基板２０７０と電気的に接続される。このパワー端子２０６５を経由してモータ２００２を駆動する駆動電流が通電される。本実施形態では、制御基板２０４０側には、モータ２００２の駆動制御に係る程度の小さい電流（例えば、２Ａ）しか通電されない。一方、パワー基板２０７０側には、モータ２００２を駆動するための大電流（例えば、８０Ａ）が通電される。そのため、パワー端子２０６５は、制御端子２０６４よりも太く形成されている。グランド端子２０６６は、制御端子２０６４と同等の太さに形成される。グランド端子２０６６は、モールド部２０６１を貫通して設けられて制御基板２０４０及びパワー基板２０７０と接続し、制御基板２０４０側のグランドを構成している。
【０４３３】
パワーモジュール２０６０とヒートシンク２０５０との間には、放熱シートが設けられる。パワーモジュール２０６０は、放熱シートとともに、ねじ２０６９によりヒートシンク２０５０に螺着される。これにより、パワーモジュール２０６０は、放熱シートを挟んでヒートシンク２０５０に固定され、通電により発生する熱が放熱シートを介してヒートシンク２０５０に放熱される。なお、図示はしていないが、パワーモジュール２０６０のヒートシンク２０５０側の面には、配線パターンの一部が金属放熱部としてモールド部２０６１から一部露出しており、この金属放熱部が放熱シートを介してヒートシンク２０５０に接触することにより、効率よく放熱することができる。放熱シートは、パワーモジュール２０６０からの熱をヒートシンク２０５０に伝えるとともに、パワーモジュール２０６０とヒートシンク２０５０との絶縁を確保している。
【０４３４】
パワーモジュール２０６０は、銅で形成された配線パターンに半導体チップ及びシャント抵抗２０９９等が搭載され、樹脂で形成されるモールド部２０６１によりモールドされている。本実施形態では、２つのパワーモジュール２０６０を備えており、図１に示すインバータ２０８０，２０８９を構成している。
【０４３５】
ここでパワーモジュール２０６０と図８１に示す電気回路との関係を言及しておくと、一方のパワーモジュール２０６０がインバータ２０８０に対応し、図８１に示すＭＯＳ２０８１〜２０８６、電源リレー２０８７、２０８８、及びシャント抵抗２０９９を有している。本実施形態では、ＭＯＳ２０８１〜２０８６、電源リレー２０８７，２０８８、及びシャント抵抗２０９９が１つのモジュールとして一体に樹脂モールドされている。また、他方のパワーモジュール２０６０がインバータ２０８９に対応し、インバータ２０８９を構成するＭＯＳ、電源リレー、及びシャント抵抗を有している。すなわち本実施形態では、１つのパワーモジュール２０６０が１系統のインバータ回路に対応している。すなわち本実施形態では、放熱ブロック２０５１に対して、パワーモジュール２０６０が系統毎に配置されている、といえる。
【０４３６】
パワー基板２０７０は、ガラスエポキシ基板により形成されるパターン銅箔の厚い４層基板であって、モータケース領域内に収まる略正方形の板状に形成される。パワー基板２０７０の四隅は、ヒートシンク２０５０の接続部２０５５のスペースを確保すべく、切欠２０７１が形成されている。また、パワー基板２０７０は、モータ２００２の反対側からねじ２０７２によってヒートシンク２０５０に螺着されている。
【０４３７】
パワー基板２０７０には、モータ２００２を駆動する駆動電流が通電されるパワー配線が形成される。本実施形態では、Ｕ相のＭＯＳ２０８１、Ｖ相のＭＯＳ２０８２、Ｗ相のＭＯＳ２０８３を電源ライン側で繋ぐ配線、Ｕ相のＭＯＳ２０８４、Ｖ相のＭＯＳ２０８５、Ｗ相のＭＯＳ２０８６をグランド側で繋ぐ配線、電源リレー２０８８とＭＯＳ２０８１〜２０８３とを繋ぐ配線、電源リレー２０８７とチョークコイル２０７６及び平滑コンデンサ２０７７とを繋ぐ配線等がパワー基板２０７０に形成されている。
【０４３８】
パワー基板２０７０には、パワーモジュール２０６０のパワー端子２０６５を挿通するスルーホール２０７３が形成される。また、パワー基板２０７０のスルーホール２０７３の外側には、モータ線２０２７が挿通されるスルーホール２０７４が形成される。モータ線２０２７は、スルーホール２０７４に挿通され、はんだ等により、パワー基板２０７０と電気的に接続される。これにより、モータ線２０２７は、パワー基板２０７０を介してパワーモジュール２０６０と接続される。
【０４３９】
パワー基板２０７０のモータ２００２側の面には、チョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７、電解コンデンサ２０７８、及びパワーコネクタ２０７９が実装されており、パワーユニット２１０５を構成している。また、パワーユニット２１０５及びパワーモジュール２０６０が、パワー部２１００を構成している。
【０４４０】
ここで、パワーユニット２１０５の配置を図９６〜図９８に基づいて説明する。
パワーユニット２１０５を構成するチョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７及び電解コンデンサ２０７８、パワーコネクタ２０７９は、ヒートシンク２０５０の連結部２０５２とパワー基板２０７０との間であって２つの放熱ブロック２０５１の間に形成される空間に配置される。また、これらの電子部品は、制御基板２０４０に接続される制御コネクタ２０４５側から、チョークコイル２０７６、平滑コンデンサ２０７７及び電解コンデンサ２０７８、パワーコネクタ２０７９がこの順で直線的に配列される。
【０４４１】
チョークコイル２０７６は、軸方向の長さが径方向の長さよりも短い円筒状に形成される。チョークコイル２０７６は、モータ２００２の軸方向から見たとき、シャフト２０３５と重ならない位置に配置される。また、チョークコイル２０７６は、その軸線が、シャフト２０３５の中心線と垂直となるように縦配置される。
【０４４２】
平滑コンデンサ２０７７は、４つの電解コンデンサ２０７８の略中心に配置される。４つの電解コンデンサ２０７８は、平滑コンデンサ２０７７を取り囲むように近接して配置される。電解コンデンサ２０７８は、平滑コンデンサ２０７７よりも電気的な容量が大きいものが用いられる。
【０４４３】
パワーコネクタ２０７９は、制御基板２０４０と接続される制御コネクタ２０４５と反対側に設けられている。パワーコネクタ２０７９は、モータ２００２の径方向外側から配線を接続可能に設けられ、電源２０７５と接続される。これにより、パワー基板２０７０には、パワーコネクタ２０７９を経由して電力が供給される。また、電源からの電力は、パワーコネクタ２０７９、パワー基板２０７０、パワーモジュール２０６０、及びモータ線２０２７を経由して、ステータ２０２０に巻回された巻線２０２６へ供給される。
【０４４４】
コントローラ２００３は、カバー２１１０の内部に収容される。カバー２１１０は、鉄等の磁性材料によって形成され、コントローラ２００３側から外部へ電界が漏れるのを防ぐとともに、コントローラ２００３側へ埃等が入り込むのを防止する。カバー２１１０は、モータケース２０１０と略同等の径であって、モータ２００２側に開口する有底円筒状に形成される。カバー２１１０は、ねじ２０５７によりヒートシンク２０５０とともにモータケース２０１０に螺着される。カバー２１１０には、制御コネクタ２０４５及び２０７９と対応する位置に切欠２１１１が設けられている。この切欠２１１１から制御コネクタ２０４５，２０７９が、径方向外側に向いて露出する。また、樹脂ガイド２０１６のパワーコネクタ２０７９側の切欠２１１１と対応する位置には、凸部２０１８が形成されている。なお、樹脂ガイド２０１６には、段差部２０１９が形成されており、カバー２１１０と嵌り合うようになっている。
【０４４５】
次に、駆動装置２００１の作動を説明する。
制御基板２０４０上のマイコン２０９４は、位置センサ２０９３、トルクセンサ２００８、シャント抵抗２０９９等からの信号に基づき、車速に応じてステアリング２００５の操舵をアシストするように、プリドライバ２０９１を介してＰＷＭ制御により作出されたパルス信号を生成する。
【０４４６】
このパルス信号は、制御端子２０６４を経由して、パワーモジュール２０６０により構成される２系統のインバータ回路に出力され、パワーモジュール２０６０のＭＯＳのオン／オフの切り替え動作を制御する。これにより、巻線２０２６の各相には、位相のずれた正弦波電流が通電され、回転磁界が生じる。この回転磁界を受けてロータ２０３０及びシャフト２０３５が一体となって回転する。そして、シャフト２０３５の回転により、出力端２０３７からコラム軸２００６のギア２００７に駆動力が出力され、運転者のステアリング２００５による操舵をアシストする。
【０４４７】
パワーモジュール２０６０のＭＯＳをスイッチングする際に発生する熱は、放熱シートを介してヒートシンク２０５０へ放熱され、パワーモジュール２０６０の温度上昇による故障や誤動作が防止される。
なお、ステータ２０２０、ロータ２０３０等のサイズは、要求される出力に応じて設定可能である。
【０４４８】
本実施形態においても、上記実施形態で説明した効果（１），（２），（５）〜（８），（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。
また、本実施形態では、ヒートシンク２０５０が２つの放熱ブロック２０５１を有する。そして、各放熱ブロック２０５１に、インバータ２０８０，２０８９を構成するパワーモジュール２０６０が１つずつ配置されている。これにより、パワーモジュール２０６０から、バランスよく放熱することができる。また、離間した２つの放熱ブロック２０５１にそれぞれ配置するため、１つのパワーモジュール２０６０が別のパワーモジュール２０６０から熱による影響を受けることがない。さらに、同様箇所にパワーモジュール２０６０を集めて配置する構成と比べ、別々の箇所にパワーモジュール２０６０を配置することで、２つの系統が同時期に故障するという事態を抑制できる。
【０４４９】
また、本実施形態では、放熱ブロック２０５１が、幅広の柱状に形成される。放熱ブロック２０５１は、その両端に、接続部２０５４、２０５５を有している。接続部２０５４、２０５５には、モータ２００２の軸方向に貫通する孔が形成されている。一方の接続部２０５４には、ねじ２０５６が挿通され、モータケース２０１０に螺着される。また、他方の接続部２０５５には、ねじ２０５７が挿通され、カバー２１１０とともにモータケース２０１０に螺着される。これにより、モータケース２０１０に対してヒートシンク２０５０を簡単に固定することができる。
【０４５０】
さらにまた、本実施形態では、２つの放熱ブロック２０５１は、シャフト２０３５の中心を基準にして対称に配置されている。このような放熱ブロック２０５１としたことで、パワーモジュール２０６０の配置設計や取り付け作業に要する時間が短縮される。
【０４５１】
本実施形態におけるモータケース２０１０が特許請求の範囲に記載の「モータケース」に相当し、ステータ２０２０が「ステータ」に相当し、ロータ２０３０が「ロータ」に相当し、シャフト２０３５が「シャフト」に相当し、ヒートシンク２０５０が「ヒートシンク」に相当し、放熱ブロック２０５１が「側壁」に相当し、パワーモジュール２０６０が「半導体モジュール」に相当する。また、ヒートシンク２０５０の接続部２０５４，２０５５が「接続部」に相当する。
【０４５２】
（第２６実施形態）
第２６実施形態の駆動装置を図９９及び図１００に示す。図９９は、駆動装置２２００の分解斜視図であり、図１００は、ヒートシンク２２５０にモジュールユニット２２６０，２２７０を組み付けた状態を示す斜視図である。
【０４５３】
ヒートシンク２２５０は、上記実施形態と同様、２つの放熱ブロック２２５１、及び、２つの放熱ブロック２２５１の間に設けられる連結部２２５２を有している。２つの放熱ブロック２２５１及び連結部２２５２は、熱伝導性のよい材料（例えばアルミニウム）により一体に形成されている。
【０４５４】
本実施形態では、１つの放熱ブロック２２５１に対して２つのモジュールユニット２２６０，２２７０が配置されている。一方のモジュールユニット２２６０は、パワー基板２０７０側の面に配置されている。すなわち、モジュールユニット２２６０は、モータケース２０１０の軸方向における端面２０１３に対して略水平に配置されている。もう一方のモジュールユニット２２７０は、放熱ブロック２２５１のモータケース２０１０の軸方向における端面２０１３から立ち上がる方向であって、モータ２００２の径方向外側に配置されている。すなわち、モジュールユニット２２７０は、モータケース２０１０の軸方向における端面２０１３に対して縦配置されている。
【０４５５】
モジュールユニット２２６０は、４つの半導体モジュール２２６１〜２２６４及び配線基板２２６５を有している。半導体モジュール２２６１〜２２６４は、幅広面に垂直な１つの面にそれぞれ３本の端子２２６６が設けられ、この端子２２６６がモータ２００２の径方向外側を向くように配置される。半導体モジュール２２６１〜２２６４の端子２２６６は、パワー基板２０７０側に略直角に折り曲げられる。
【０４５６】
また、モジュールユニット２２７０は、４つの半導体モジュール２２７１〜２２７４及び配線基板２２７５を有している。半導体モジュール２２７１〜２２７４は、幅広面に垂直な１つの面に３つの端子２２７６が設けられ、この端子２２７６がパワー基板２０７０側となるように配置される。
【０４５７】
半導体モジュール２２６１〜２２６４の端子２２６６及び半導体モジュール２２７１〜２２７４の端子２２７６は、パワー基板２０７０に設けられたスルーホール２２７７に挿通され、はんだ等によりパワー基板２０７０と電気的に接続される。
【０４５８】
モジュールユニット２２６０，２２７０は、ねじ２２６９によりヒートシンク２２５０に螺着されている。放熱シートは、上記実施形態と同様、モジュールユニット２２６０，２２７０とヒートシンク２２５０との絶縁を確保している。
【０４５９】
モジュールユニット２２６０、２２７０と、図８１に示す回路構成との対応関係について言及しておく。一方の放熱ブロック２２５１に径方向外側に縦配置されるモジュールユニット２２６０，２２７０がインバータ２０８０と対応し、他方の放熱ブロック２２５１に配置されるモジュールユニット２２６０，２２７０がインバータ２０８０と対応している。上記実施形態と同様、インバータ２０８０とインバータ２０８９とは同様のものであるので、ここでは、インバータ２０８０に対応するモジュールユニット２２６０，２２７０について説明する。
【０４６０】
一方の放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側の面に配置されるモジュールユニット２２６０においては、半導体モジュール２２６１が電源リレー２０８７を有し、半導体モジュール２２６２がＭＯＳ２０８１を有し、半導体モジュール２２６３がＭＯＳ２０８２を有し、半導体モジュール２２６４がＭＯＳ２０８３を有している。すなわち、モジュールユニット２２６０は、電源ライン側のＭＯＳ２０８１〜２０８３と１つの電源リレー２０８７を有している。モジュールユニット２２６０は、電源ライン側のＭＯＳ２０８１〜２０８３を有しており、「上流側ユニット」を構成している、ともいえる。
【０４６１】
また、放熱ブロック２２５１の径方向外側の面に縦配置されるモジュールユニット２２７０においては、半導体モジュール２２７１が電源リレー２０８８を有し、半導体モジュール２２７２がＭＯＳ２０８４を有し、半導体モジュール２２７３がＭＯＳ２０８５を有し、半導体モジュール２２７４がＭＯＳ２０８６を有している。すなわち、モジュールユニット２２７０は、グランド側のＭＯＳ２０８４〜２０８６と１つの電源リレー２０８８を有している。モジュールユニット２２７０は、グランド側のＭＯＳ２０８４〜２０８６を有しており、「下流側ユニット」を構成している、ともいえる。
【０４６２】
すなわち、Ｕ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８１を有する半導体モジュール２２６２と、Ｕ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８４を有する半導体モジュール２２７２とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置されている。同様に、Ｖ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８２を有する半導体モジュール２２６３と、Ｖ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８５を有する半導体モジュール２２７３とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置されている。また、Ｗ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８３を有する半導体モジュール２２６４と、Ｗ相コイルに接続されるＭＯＳ２０８６を有する半導体モジュール２２７４とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置される。さらに、電源リレー２０８７を有する半導体モジュール２２６１と、電源リレー２０８８を有する半導体モジュール２２７１とは、放熱ブロック２２５１のパワー基板２０７０側であって径方向外側の辺を挟んで隣り合うように配置される。このように配置することにより、配線ロスを少なくすることができる。
【０４６３】
本実施形態では、半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４は、制御基板２０４０と直接接続するための端子を有していない。そのため、制御基板２０４０とパワー基板２０７０とは、基板接続ターミナル２２７８によって電気的に接続されている。また、制御基板２０４０と半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４とは、基板接続ターミナル２２７８及びパワー基板２０７０を介して電気的に接続している。制御基板２０４０から出力される制御信号は、基板接続ターミナル２２７８及びパワー基板２０７０を経由して半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４へ送られ、半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４のＭＯＳのオン／オフを制御している。これにより、上記第２５実施形態と同様にモータ２００２の駆動が制御される。
【０４６４】
本実施形態によれば、上記第２５実施形態と同様の効果が奏される。
また、本実施形態では、上記第２５実施形態と異なり、系統ごとに一体化されたモジュールではなく、ＭＯＳごとに樹脂モールドされた半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４を用いている。半導体モジュール２２６１〜２２６４、２２７１〜２２７４は、ヒートシンク２２５０のパワー基板２０７０と対向する面に配置される。これにより、スペースを有効に利用することができ、装置全体の小型化に寄与する。
【０４６５】
なお、本実施形態におけるモータケース２０１０が「モータケース」に相当し、シャフト２０３５が「シャフト」に相当し、ヒートシンク２２５０が「ヒートシンク」に相当し、放熱ブロック２２５１が「側壁」に相当し、半導体モジュール２２６１〜２２６４，２２７１〜２２７４が「半導体モジュール」に相当する。
【０４６６】
以上、本発明は、上記形態に何等限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
（イ）上記形態はＥＰＳに採用されるものとして説明したが、同様の構成の電子回路内蔵型モータを、他の分野へ適用することはもちろん可能である。
【０４６７】
（ロ）上記形態では、ヒートシンクの有する複数の側壁面に半導体モジュールを配置しているが、ヒートシンクの単一の側壁面に、半導体モジュールを配置するようにしてもよい。
【０４６８】
（ハ）上記形態では、ドーナツ状のチョークコイル５２をシャフト４０１に挿通させるようにして配置しているが、チョークコイルはドーナツ状には限定されない。また、シャフト４０１に挿通させず、その周囲に配置してもよい。このとき、コイルを縦置きにしてもよいし、横置きにしてもよい。
【０４６９】
（ニ）上記形態ではプリント基板８０１、８０２の基板面がシャフト４０１の中心線に対し垂直となっているが、垂直に配置することには限定されない。また、プリント基板８０１、８０２を有する構成としたが、プリント基板を備えない構成であってもよい。
【０４７０】
（ホ）上記形態では、カバー１０３を備えるものとしたが、カバーを備えない構成であってもよい。
【０４７１】
（ヘ）上記形態では、半導体モジュールの軸方向における端部から、巻線用端子５０８及び、制御用端子５０９、コンデンサ用端子５１０が突出している。これに対し、半導体モジュールの軸方向以外の端部からこれらの端子５０８，５０９、５１０が突出する構成であってもよい。
【０４７２】
（ト）上記形態ではシャフト４０１に取り付けられたマグネット４０２とプリント基板８０１に取り付けられた位置センサ７３によって回転位置を検出していたが、他の方法で回転位置を検出してもよい。
【０４７３】
（チ）上記形態ではヒートシンクがモータケースと一体成形されていたが、ヒートシンクを、モータケースとは別部材で形成してもよい。
【０４７４】
（リ）上記形態ではコンデンサを半導体モジュールの近傍に配置していたが、軸方向の配置範囲の一部が重なるような配置であればよい。また、円柱形状のアルミ電界コンデンサを採用しているが、それほどの容量を必要としないのであれば、別のタイプのコンデンサを採用してもよい。
【符号の説明】
【０４７５】
１〜２４：電子回路内蔵型モータ
３０：モータ
５０：パワー部
５２：チョークコイル
５４、５５、５６：アルミ電解コンデンサ
６０、６８：インバータ
６１〜６７：ＭＯＳＦＥＴ
７０：制御部
７３：位置センサ
１０１：モータケース
２０１：ステータ
３０１：ロータ
４０１：シャフト
４０２：マグネット
５０１〜５０６：半導体モジュール
５０７：バスバー
５１０：コンデンサ用端子
６０１：ヒートシンク
６０２：側壁
６０３、６０４：切り欠き部
６０５：側壁面
６０６：収容部
８０１、８０２：プリント基板
７０１〜７０６：コンデンサ
５１１〜５１６、５２１〜５２６、５３１〜５３６、５４１〜５４６、５５１〜５５６、５６１〜５６６、５７１〜５７６、５８１〜５８６、５９１〜５９６、１００１〜１１０６、１２０１〜１２０６：半導体モジュール
５６７：ＩＣ
５６８：金属基板
６１１、６２１、６３１、６４１、６５１、６６１、６７１、６９１、９０１、９１１、９２１、９３１、９４１、９５１、９６１、９７１：ヒートシンク
６１４、６２４、６４３、６４４、６６３、６６４、６７３、６７４、９５３、９５４、９７３、９７４：切り欠き部
６２６、６４６、６６６、９２６、９３６、９７６：収容部
６８１、６８２：スペーサ
７１１、７１２、７１３、７２１、７２２、７２３、７２４、７３１〜７３８、７４１、７４２、７５１：コンデンサ
２００１，２２００：駆動装置
２００２：モータ
２００３：コントローラ
２００５：ステアリング
２００６：コラム軸
２００７：ギア
２００８：トルクセンサ
２０１０：モータケース
２０２０：ステータ
２０３０：ロータ
２０３５：シャフト
２０４０：制御基板
２０４５：制御コネクタ
２０５０，２２５０：ヒートシンク
２０５１，２２５１：放熱ブロック
２０５２，２２５２：連結部
２０５４，２０５５：接続部
２０６０：パワーモジュール
２０６４：制御端子
２０６５：パワー端子
２０６６：グランド端子
２０７０：パワー基板
２０７５：電源
２０７６：チョークコイル
２０７７：平滑コンデンサ
２０７８：電解コンデンサ
２０７９：パワーコネクタ
２０８０，２０８９：インバータ
２０８７，２０８８：電源リレー
２０９０：制御部
２１００：パワー部
２２６０，２２７０：モジュールユニット
２２６１〜２２６４：半導体モジュール
２２７１〜２２７４：半導体モジュール
２２６５，２２７５：配線基板
２２６６，２２７６：端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外郭を形成する筒状のモータケース、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ、当該ロータと共に回転するシャフト、及び、前記モータケースの端部から前記シャフトの中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンクを有するモータと、
前記モータケースに対し前記中心線方向における前記ヒートシンク側に配置され、前記モータの駆動制御を司る電子回路と、
を備えた駆動装置であって、
前記電子回路は、
前記複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを有し、半導体チップ面の垂線が前記シャフトの中心線に対し非平行となるよう前記ヒートシンクの側壁面に直接的に又は間接的に接触するようにして縦配置された半導体モジュールと、
前記半導体モジュールの給電側から電源までのラインと前記半導体モジュールの接地側からグランドまでのラインとの間に並列に接続されたコンデンサと、
を備え、
前記中心線方向において、前記半導体モジュール、前記ヒートシンク、及び、前記コンデンサのそれぞれの配置範囲の少なくとも一部が重なっていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２】
請求項１に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、それぞれが異なる平面を規定する複数の側壁面を有しており、
前記半導体モジュールは、前記複数の側壁面のうちの２以上の側壁面に分散配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記半導体モジュールに対し前記ヒートシンクと同じ側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４】
請求項３に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記ヒートシンクに形成された収容部に収容されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記半導体モジュールに対し前記ヒートシンクの反対側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線周りに立設された側壁から構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項７】
請求項６に記載の駆動装置において、
前記電子回路は、前記半導体モジュールの電源ラインに介在するチョークコイルを有しており、
前記チョークコイルは、前記側壁の径方向内側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記側壁の一部に不連続部分を形成する前記シャフトの中心線方向の切り欠き部を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記相互に離間する複数の側壁を有しており、
前記半導体モジュールは、複数の駆動系統に対応するよう設けられ、一つの側壁に対し一つの駆動系統が対応するように前記側壁に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の駆動装置において、
前記側壁は、径方向に所定の厚みを有する厚肉板状を呈していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の駆動装置において、
前記側壁は、その端部に、軸方向に貫通する固定用穴が形成された接続部を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記側壁は、互いに連結されて、単一のヒートシンクを構成していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１３】
請求項９〜１２の何れか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、第１駆動系統に対応する前記半導体モジュールが設けられる第１側壁及び、第２駆動系統に対応する前記半導体モジュールが設けられる第２側壁を有すること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の駆動装置において、
前記側壁は、前記シャフトの中心を基準にして対称となるよう設けられていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記電子回路は、前記半導体モジュールを制御する制御回路を有し、
前記制御回路は、前記モータケースに対し前記シャフトの中心線方向に配置されたプリント基板を用いて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の駆動装置において、
前記プリント基板は、その基板面が前記シャフトの中心線に対し垂直となるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載の駆動装置において、
前記プリント基板は、前記中心線方向において、前記半導体モジュールに対し、前記モータケースの反対側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の駆動装置において、
前記モータケースの前記ヒートシンク側に、前記半導体モジュールを覆う有底筒状のカバーが取り付けられており、
前記プリント基板は、前記ヒートシンクと前記カバーの底部との空間に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１９】
請求項１５又は１６に記載の駆動装置において、
前記プリント基板は、前記中心線方向において、前記半導体モジュールに対し前記モータケースと同じ側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２０】
請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記シャフトの中心線方向における一端側に制御用端子を有し、当該制御用端子が前記プリント基板に接続されて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２１】
請求項１５〜２０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記プリント基板とは反対側の他端側に巻線用端子を有し、当該巻線用端子が前記ステータの巻線に接続されて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の駆動装置において、
前記巻線用端子は、径方向へ折れ曲がり、前記半導体モジュール近傍の径方向の空間を利用して、前記ステータの巻線に接続されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュール近傍の空間は、前記半導体モジュールの径方向外側の空間であること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２４】
請求項１５〜２３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記シャフトの回転位置を検出する回転位置検出手段を備えていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２５】
請求項２４に記載の駆動装置において、
前記回転位置検出手段は、
前記シャフトの前記プリント基板側の端部に設けられたマグネットと、
前記プリント基板上に実装され、前記マグネットの回転位置を検出する検出部と、
を有していることを特徴とする駆動装置。
【請求項２６】
請求項１〜２５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
特定の半導体モジュールは、予めバスバーで連結されてモジュールユニットを構成していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２７】
請求項１〜２６のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記モータケースと同一部材で一体成形されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２８】
請求項１〜２７のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線周りに径外方向へ向く側壁面を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２９】
請求項２８に記載の駆動装置において、
前記側壁面は、前記モータケースの端部から離間するに連れて前記シャフトの中心線に近づくように傾斜していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３０】
請求項２８に記載の駆動装置において、
前記側壁面は、前記モータケースの端部から離間するに連れて前記シャフトの中心線から離れるように傾斜していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３１】
請求項１〜３０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールと前記コンデンサとは、前記シャフトの中心線に垂直な方向に並べて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３２】
請求項１〜３１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、半導体チップ面の垂線が前記シャフトの中心線に垂直となるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３３】
請求項１〜３２のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記半導体モジュールの近傍に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３４】
請求項１〜３３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、円柱形状を呈し、その軸が前記シャフトの中心線と平行になるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３５】
請求項１〜３３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、円柱形状を呈し、その軸が前記シャフトの中心線に垂直になるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３６】
請求項１〜３５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線に対し前記側壁面が傾斜するよう構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３７】
請求項１〜３６のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、その放熱面が前記ヒートシンクの側壁面に接触するよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３８】
請求項１〜３７のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記中心線に垂直な断面における形状が直線形状の側壁面を少なくとも一部に有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３９】
請求項３８に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、その放熱面が前記ヒートシンクの側壁面を構成する平面に当接するよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４０】
請求項３９に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールの放熱面は、前記ヒートシンクの側壁面に合わせ平面となっていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４１】
請求項１〜４０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記複数相の巻線のうち特定相の巻線に対応する半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４２】
請求項１〜４１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
特定の半導体モジュールは、逆接保護のための半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４３】
請求項１〜４２のいずれか一項に記載の駆動装置において、
特定の半導体モジュールは、前記半導体チップを制御する制御回路の少なくとも一部を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４４】
請求項１〜４３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記各半導体モジュールに対し一つずつ前記コンデンサが配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４５】
請求項１〜４４のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記コンデンサ用の専用端子を有しており、
前記コンデンサは、その端子が前記専用端子に直接接続されて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４６】
請求項１〜４５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記中心線方向に垂直な断面における形状が曲線形状の側壁面を少なくとも一部に有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４７】
請求項４６に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、その放熱面が前記ヒートシンクの側壁面を構成する曲面に当接するよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４８】
請求項４７に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールの放熱面は、前記ヒートシンクの側壁面に合わせ曲面となっていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４９】
請求項１〜４８のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線周りに径内方向へ向く側壁面を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５０】
請求項４９に記載の駆動装置において、
前記側壁面は、前記モータケースの端部から離間するに連れて前記シャフトの中心線から離れるように傾斜していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５１】
請求項１〜５０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記モータケースの端部のうち前記シャフトの出力側とは反対側の端部に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５２】
請求項１〜５１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記モータケースの端部のうち前記シャフトの出力側の端部に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５３】
請求項１〜５２のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記半導体チップが樹脂でモールドされて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５４】
請求項１〜５３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記半導体チップが基板に実装されて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５５】
請求項１〜５４のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、樹脂でモールドされた半導体チップが基板に実装されて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５６】
請求項５４又は５５に記載の駆動装置において、
前記基板は、金属基板であること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１】
外郭を形成する筒状のモータケース、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ、当該ロータと共に回転するシャフト、及び、前記モータケースの端部から前記シャフトの中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンクを有するモータと、
前記モータケースに対し前記中心線方向における前記ヒートシンク側に配置され、前記モータの駆動制御を司る電子回路と、
を備えた駆動装置であって、
前記電子回路は、
前記複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを有し、半導体チップ面の垂線が前記シャフトの中心線に対し非平行となるよう前記ヒートシンクの側壁面に直接的に又は間接的に接触するようにして縦配置された半導体モジュールと、
前記半導体モジュールの給電側から電源までのラインと前記半導体モジュールの接地側からグランドまでのラインとの間に並列に接続されたコンデンサと、
を備え、
前記中心線方向において、前記半導体モジュール、前記ヒートシンク、及び、前記コンデンサのそれぞれの配置範囲の少なくとも一部が重なっていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２】
請求項１に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、それぞれが異なる平面を規定する複数の側壁面を有しており、
前記半導体モジュールは、前記複数の側壁面のうちの２以上の側壁面に分散配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記半導体モジュールに対し前記ヒートシンクと同じ側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４】
請求項３に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記ヒートシンクに形成された収容部に収容されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記半導体モジュールに対し前記ヒートシンクの反対側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線周りに立設された側壁から構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項７】
請求項６に記載の駆動装置において、
前記電子回路は、前記半導体モジュールの電源ラインに介在するチョークコイルを有しており、
前記チョークコイルは、前記側壁の径方向内側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記側壁の一部に不連続部分を形成する前記シャフトの中心線方向の切り欠き部を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記相互に離間する複数の側壁を有しており、
前記半導体モジュールは、複数の駆動系統に対応するよう設けられ、一つの側壁に対し一つの駆動系統が対応するように前記側壁に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の駆動装置において、
前記側壁は、径方向に所定の厚みを有する厚肉板状を呈していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の駆動装置において、
前記側壁は、その端部に、軸方向に貫通する固定用穴が形成された接続部を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記側壁は、互いに連結されて、単一のヒートシンクを構成していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１３】
請求項９〜１２の何れか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、第１駆動系統に対応する前記半導体モジュールが設けられる第１側壁及び、第２駆動系統に対応する前記半導体モジュールが設けられる第２側壁を有すること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の駆動装置において、
前記側壁は、前記シャフトの中心を基準にして対称となるよう設けられていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記電子回路は、前記半導体モジュールを制御する制御回路を有し、
前記制御回路は、前記モータケースに対し前記シャフトの中心線方向に配置されたプリント基板を用いて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の駆動装置において、
前記プリント基板は、その基板面が前記シャフトの中心線に対し垂直となるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載の駆動装置において、
前記プリント基板は、前記中心線方向において、前記半導体モジュールに対し、前記モータケースの反対側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の駆動装置において、
前記モータケースの前記ヒートシンク側に、前記半導体モジュールを覆う有底筒状のカバーが取り付けられており、
前記プリント基板は、前記ヒートシンクと前記カバーの底部との空間に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項１９】
請求項１５又は１６に記載の駆動装置において、
前記プリント基板は、前記中心線方向において、前記半導体モジュールに対し前記モータケースと同じ側に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２０】
請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記シャフトの中心線方向における一端側に制御用端子を有し、当該制御用端子が前記プリント基板に接続されて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２１】
請求項１５〜２０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記プリント基板とは反対側の他端側に巻線用端子を有し、当該巻線用端子が前記ステータの巻線に接続されて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の駆動装置において、
前記巻線用端子は、径方向へ折れ曲がり、前記半導体モジュール近傍の径方向の空間を利用して、前記ステータの巻線に接続されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュール近傍の空間は、前記半導体モジュールの径方向外側の空間であること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２４】
請求項１５〜２３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記シャフトの回転位置を検出する回転位置検出手段を備えていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２５】
請求項２４に記載の駆動装置において、
前記回転位置検出手段は、
前記シャフトの前記プリント基板側の端部に設けられたマグネットと、
前記プリント基板上に実装され、前記マグネットの回転位置を検出する検出部と、
を有していることを特徴とする駆動装置。
【請求項２６】
請求項１〜２５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
特定の半導体モジュールは、予めバスバーで連結されてモジュールユニットを構成していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２７】
請求項１〜２６のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記モータケースと同一部材で一体成形されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２８】
請求項１〜２７のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線周りに径外方向へ向く側壁面を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項２９】
請求項２８に記載の駆動装置において、
前記側壁面は、前記モータケースの端部から離間するに連れて前記シャフトの中心線に近づくように傾斜していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３０】
請求項２８に記載の駆動装置において、
前記側壁面は、前記モータケースの端部から離間するに連れて前記シャフトの中心線から離れるように傾斜していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３１】
請求項１〜３０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールと前記コンデンサとは、前記シャフトの中心線に垂直な方向に並べて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３２】
請求項１〜３１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、半導体チップ面の垂線が前記シャフトの中心線に垂直となるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３３】
請求項１〜３２のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、前記半導体モジュールの近傍に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３４】
請求項１〜３３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、円柱形状を呈し、その軸が前記シャフトの中心線と平行になるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３５】
請求項１〜３３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記コンデンサは、円柱形状を呈し、その軸が前記シャフトの中心線に垂直になるよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３６】
請求項１〜３５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線に対し前記側壁面が傾斜するよう構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３７】
請求項１〜３６のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、その放熱面が前記ヒートシンクの側壁面に接触するよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３８】
請求項１〜３７のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記中心線に垂直な断面における形状が直線形状の側壁面を少なくとも一部に有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項３９】
請求項３８に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、その放熱面が前記ヒートシンクの側壁面を構成する平面に当接するよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４０】
請求項３９に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールの放熱面は、前記ヒートシンクの側壁面に合わせ平面となっていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４１】
請求項１〜４０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記複数相の巻線のうち特定相の巻線に対応する半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４２】
請求項１〜４１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
特定の半導体モジュールは、逆接保護のための半導体スイッチ素子を構成する半導体チップを有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４３】
請求項１〜４２のいずれか一項に記載の駆動装置において、
特定の半導体モジュールは、前記半導体チップを制御する制御回路の少なくとも一部を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４４】
請求項１〜４３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記各半導体モジュールに対し一つずつ前記コンデンサが配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４５】
請求項１〜４４のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記コンデンサ用の専用端子を有しており、
前記コンデンサは、その端子が前記専用端子に直接接続されて配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４６】
請求項１〜４５のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記中心線方向に垂直な断面における形状が曲線形状の側壁面を少なくとも一部に有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４７】
請求項４６に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、その放熱面が前記ヒートシンクの側壁面を構成する曲面に当接するよう配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４８】
請求項４７に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールの放熱面は、前記ヒートシンクの側壁面に合わせ曲面となっていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項４９】
請求項１〜４８のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記ヒートシンクは、前記シャフトの中心線周りに径内方向へ向く側壁面を有していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５０】
請求項４９に記載の駆動装置において、
前記側壁面は、前記モータケースの端部から離間するに連れて前記シャフトの中心線から離れるように傾斜していること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５１】
請求項１〜５０のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記モータケースの端部のうち前記シャフトの出力側とは反対側の端部に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５２】
請求項１〜５１のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記モータケースの端部のうち前記シャフトの出力側の端部に配置されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５３】
請求項１〜５２のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記半導体チップが樹脂でモールドされて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５４】
請求項１〜５３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、前記半導体チップが基板に実装されて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５５】
請求項１〜５４のいずれか一項に記載の駆動装置において、
前記半導体モジュールは、樹脂でモールドされた半導体チップが基板に実装されて構成されていること
を特徴とする駆動装置。
【請求項５６】
請求項５４又は５５に記載の駆動装置において、
前記基板は、金属基板であること
を特徴とする駆動装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図６１】
【図６２】
【図６３】
【図６４】
【図６５】
【図６６】
【図６７】
【図６８】
【図６９】
【図７０】
【図７１】
【図７２】
【図７３】
【図７４】
【図７５】
【図７６】
【図７７】
【図７８】
【図７９】
【図８０】
【図８１】
【図８２】
【図８３】
【図８４】
【図８５】
【図８６】
【図８７】
【図８８】
【図８９】
【図９０】
【図９１】
【図９２】
【図９３】
【図９４】
【図９５】
【図９６】
【図９７】
【図９８】
【図９９】
【図１００】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図５９】
【図６０】
【図６１】
【図６２】
【図６３】
【図６４】
【図６５】
【図６６】
【図６７】
【図６８】
【図６９】
【図７０】
【図７１】
【図７２】
【図７３】
【図７４】
【図７５】
【図７６】
【図７７】
【図７８】
【図７９】
【図８０】
【図８１】
【図８２】
【図８３】
【図８４】
【図８５】
【図８６】
【図８７】
【図８８】
【図８９】
【図９０】
【図９１】
【図９２】
【図９３】
【図９４】
【図９５】
【図９６】
【図９７】
【図９８】
【図９９】
【図１００】
【公開番号】特開２０１１−１７７００１（Ｐ２０１１−１７７００１Ａ）
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１７６８６（Ｐ２０１０−１１７６８６）
【出願日】平成２２年５月２１日（２０１０．５．２１）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２１日（２０１０．５．２１）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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