【課題】構成の簡素化による小型化、軽量化および低コスト化を図ることが可能な電気推進装置を提供する。
【解決手段】電気推進装置１０は、充放電可能な二次電池１２と、二次電池１２から供給される電力を変換して出力する電力変換器１４と、電力変換器１４から出力された電力により駆動されるモータ１６と、電力変換器１４を作動制御する制御回路１８とを筐体２０内に収容して一体のユニットとして構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の劣化を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置４０は、正極４１及び負極４２と、正極４１と負極４２の間に配置される出力電極４３と、正極４１と出力電極４３を接続する正側スイッチング素子５１と、正極４１と出力電極４３を接続し、正側スイッチング素子５１とは電流を逆方向に流す正側ダイオード５２と、負極４２と出力電極４３を接続する負側スイッチング素子６１と、負極４２と出力電極４３を接続し、負側スイッチング素子６１とは電流を逆方向に流す負側ダイオード６２と、を備える。正極４１及び負極４２の電極厚さは、出力電極４３の電極厚さよりも薄く設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの冷却効率に優れると共に、信号端子にノイズ電流が流れることを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の半導体モジュール２と２つの冷却器３とを備えた電力変換装置１。半導体モジュールは、一対の放熱面を備えた本体部２１と、信号端子２２と、パワー端子２３とを有する。２つの冷却器３は、両者の間に複数の半導体モジュール２を挟持した状態で平行に配置されており、また、積層方向から見た形状が、一対の直線部分３１とこれらの一端同士を連結する折返し部分３２とからなるＵ字形状を有している。複数の半導体モジュール２は、本体部２１における一対の放熱面をそれぞれ一対の冷却器３に接触させ、かつ、信号端子２２及びパワー端子２３の突出方向を、冷却器３のＵ字形状における内側又は外側に統一した状態で、一対の冷却器３の間に配列されている。 （もっと読む）

【課題】ブリッジ回路を構成する複数のパワー素子の放熱性を向上するインバータ装置を提供する。
【解決手段】モータを駆動する２系統の三相交流インバータ装置において、ブリッジ回路の電源側のパワー素子は、ユニットベース７１に搭載されて上アームユニット５０、６０を構成する。ブリッジ回路のグランド側のパワー素子は、ユニットベース７１に搭載されて下アームユニット５９、６９を構成する。上アームユニット５０、６０と、下アームユニット５９、６９とは、ヒートシンク８０の放熱ブロック８１１、８１２の上面８２１、８２２および外側面８３１、８３２に分離して配置される。これにより、複数のパワー素子が発生する熱は、互いに干渉することなく破線矢印Ｈに示すようにヒートシンク８０に放出される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ本数及び温度センス用パッドと接続するための信号端子数の低減を図り、小型化が可能な半導体モジュールを提供する。
【解決手段】直列に接続された第１及び第２半導体スイッチング素子２１ａ及び２１ｂと、第１及び第２半導体スイッチング素子２１ａ及び２１ｂをそれぞれ搭載した第１及び第２金属フレーム２３ａ及び２３ｂを備え、第１及び第２半導体スイッチング素子のうち少なくとも一方の半導体スイッチング素子２１ａに温度測定素子２５を形成し、第１及び第２半導体スイッチング素子２１ａ及び２１ｂ並びに第１及び第２金属フレーム２３ａ及び２３ｂを包み込むように樹脂封止成形した半導体モジュールであって、第１及び第２半導体スイッチング素子２１ａ及び２１ｂのうち一方の半導体スイッチング素子２１ａの温度測定素子２５のみに温度測定端子２２ｂを接続した。 （もっと読む）

【課題】放熱部材のはみ出し、および脱落を抑制可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール３の金属板３１には、ヒートシンク２の受熱面２１に対向する放熱面３１１が形成されている。スイッチング素子３２は、金属板３１の放熱面３１１とは反対側の面に設置されている。樹脂体３３は、スイッチング素子３２および金属板３１の一部を覆っている。放熱部材４は、シート状に形成され、ヒートシンク２と半導体モジュール３との間に挟み込まれ、スイッチング素子３２の熱を受熱面２１に伝達可能である。受熱面２１は、放熱面３１１とは反対側へ窪む凹部２１１を有している。放熱面３１１は、凹部２１１に対応する位置に、凹部２１１の形状に対応する形状で受熱面２１側へ突出する凸部３１２を有している。放熱部材４は、凹部２１１および凸部３１２に対応する所定の範囲Ｓ１が、凹部２１１と凸部３１２との間に挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】 太陽光発電システムに用いられ、当該システム全体の電力効率の低下を防止できる冷却構造を備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】 屋外盤４に電力変換装置を収容し、屋外盤４の内側面に配置した電力変換器を構成する半導体素子５と、これに当接する受熱板７を屋外盤４の外側面に固定し、受熱板７に基端部８ｂを支持するヒートパイプ８を屋外盤４の外側へ突出して取り付けた。 （もっと読む）

【課題】モジュールに締結される回路基板の基板垂直方向における振動を有効に抑制する。
【解決手段】回路基板３は、基準直線ＬＢ上に、ねじ３４による締結位置３２ａ〜３２ｃを備えるとともに、基板３０に実装される実装部品３１ａ〜３１ｄを基準直線ＬＢの近傍に配置している。ここで、基準直線ＬＢは、基板３０の重心点を通る直線であり、かつ、基板３０の振動にともなう基板３０の反りによる基板３０の延伸方向に対して直交する直線となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化が図られ、ＥＭＩ特性の向上が図られてノイズの発生を抑制でき、電子機器の誤動作の発生や性能の低下を防止することが可能なインバータ装置を提供する。
【解決手段】電動車両１のインバータ装置３０は、モータ２０に電力を供給するインバータ回路部５０と、スイッチング素子の上アーム側と下アーム側との間の箇所に設けられ、モータ２０に向かって延びる３相各々の電力線が接続される３個の端子部５６と、スイッチング素子の上アーム側と下アーム側とを接続する回路パターン５５と端子部５６との間の箇所に設けられた２個の電流センサ５４と、インバータ回路部５０を偏在させて構成した主配線基板３２と、を備える。３個の端子部５６及び２個の電流センサ５４は各々、インバータ回路部５０の一端側から順に電流センサ５４Ｗ、端子部５６Ｗ、端子部５６Ｖ、電流センサ５４Ｕ、端子部５６Ｕの順番で並べて配置される。 （もっと読む）

【課題】筐体背面への配線接続が容易にでき、しかも筐体の薄型化を図ることができる電装筐体の取付方法とそれに適した電装筐体装置を提供する。
【解決手段】取付板２への電装筐体１の装着に際し、電装筐体１の下端部分を回動可能な状態で保持する仮固定の工程を設ける。仮固定は、壁面に固定される取付板２に、電装筐体１を揺動可能に吊下げる吊下用受け部９を設け、この吊下用受け部９に電装筐体背面の上端部近傍に設けた吊下用係合部８を係合することにより行われ、この仮固定の状態で、筐体本体１の下部に設けられたジャンクションボックス４の背面に設けられた配線挿通部４１への配線施工を行う。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し、体格を小型化することの可能な駆動装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール４０は、ステータ１５又はロータ２１に巻回されるコイル１８に駆動電流を供給する複数のパワートランジスタ５１〜５８、６１〜６８及びこの複数のパワートランジスタを接続する配線７０〜７５を板状に樹脂モールドする。アルミ電解コンデンサ４３、チョークコイル４４及び第１コネクタ４５などの電子部品は、パワーモジュール４０の板厚方向に設けられ、パワーモジュール４０の配線７０〜７５に電気的に接続される。これにより、樹脂モールドしたパワーモジュール４０の配線７０〜７５と電子部品とを電気的に接続する構成を簡素にすることができる。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の小型化、低コスト化を図る。
【解決手段】上アームを構成する複数のスイッチング素子（15）と下アームを構成する複数のスイッチング素子（25）とを備えた電力変換装置において、上アーム及び下アームの各スイッチング素子（15,25）は、ベアチップの片側面にゲート（G）（制御電極）ドレイン（D）（被制御電極）、及びソース（S）（被制御電極）がそれぞれ形成された横型構造の素子で構成する。そして、上アームのスイッチング素子（15）で1つのヒートスプレッダ（40）を共用し、下アームのスイッチング素子（25）で1つのヒートスプレッダ（50）を共用する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置の更なる信頼性の向上を図ることである。
【解決手段】半導体チップの一方の電極面と対向し、かつ当該半導体チップと電気的に接続される第１導体板と、前記半導体チップの他方の電極面と対向し、かつ当該半導体チップと電気的に接続される第２導体板と、前記半導体チップの一方の電極面側に配置された温度検知素子と、前記半導体チップの配置側とは反対側の前記第１導体板の面及び前記第２導体板の面を露出した状態で、前記半導体チップと前記第１導体板と前記第２導体板と前記温度検知素子を封止する樹脂封止材を備え、前記第１導体板の前記樹脂封止材からの露出面は、前記第２導体板の前記樹脂封止材からの露出面よりも第１絶縁部材がはがれ易く構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】治具を用いなくても、全ての制御端子を制御回路基板の接続用貫通孔に容易に挿入できる電力変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
制御端子３の先端３０の突出方向Ｙにおける高さ位置が互いに異なるように、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ４とを積層して積層体５を形成する（積層工程）。その後、突出方向Ｙに直交するように制御回路基板６を配置する（配置工程）。そして、積層体５と制御回路基板６とを、主面６１に平行な方向に相対移動することにより、主面６１に最も近い制御端子３ａと、該制御端子３ａに対応する接続用貫通孔６０ａとを位置合わせする。そして、制御回路基板６と積層体５とを相対的に接近させることにより、制御端子３ａを接続用貫通孔６０ａに挿入する（挿入工程）。この挿入工程を、全ての制御端子３と接続用貫通孔６０との間で繰り返して行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却を確保しつつ、電力変換装置を構成する部品を簡単に交換することができると共に、組み立ての作業の簡素化が図られた電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体ユニットは、電極を含む半導体素子および、外部に向けて突出し、電極に接続された第１端子部を含む半導体モジュールと、半導体モジュールを冷却する冷却装置と、コンデンサを内部に含み、バスバー４０ＰＵ，４０ＮＵを受け入れると共に、半導体モジュールに着脱可能に設けられたコンデンサモジュール５０と、コンデンサモジュール５０内に設けられると共に、フィルムコンデンサ７０に接続され、バスバー４０ＰＵ，４０ＮＵに着脱可能に接続される圧着片７２Ｐ，７２Ｎとを備える。 （もっと読む）

【課題】更なる耐腐食性を向上させたパワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供することである。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、上それぞれの主面が対向する２枚の金属ベースと、前記一方の金属ベースはケースの第１開口部を塞ぐように配置され、かつ前記他方の金属ベースは前記ケースの第２開口部を塞ぐように配置され、さらに前記ケースと前記２枚の金属ベースとの接合箇所には樹脂系接着剤が塗布されており、前記ケースの内壁と樹脂封止材との間には、前記樹脂系接着剤が露出するように形成された空隙部を有し、当該空隙部は前記第１開口部と連通する。 （もっと読む）

【課題】基板を小型化でき、スイッチング素子の配置や作動への影響を抑制できる電力変換装置を提供することである。
【解決手段】コンデンサと、複数のスイッチング素子と、複数の通常時駆動回路と、通常時駆動用電源とを備える電力変換装置において、コンデンサに蓄積された電荷を放電する際にスイッチング素子を駆動する一以上の放電時駆動回路Ｍ２ｂ，Ｍ５ｂと、放電時駆動回路Ｍ２ｂ，Ｍ５ｂの作動に必要な電力を出力する放電時駆動用電源５０と、スイッチング素子に接続するための複数の接続部Ｊ２，Ｊ５を配置する基板１００とを有し、一以上の放電時駆動回路Ｍ２ｂ，Ｍ５ｂが複数の接続部の中から選択される接続部Ｊ２，Ｊ５を含む特定領域に配置され、特定領域の近傍に放電時駆動用電源５０が配置される。放電時駆動回路Ｍ２ｂ，Ｍ５ｂと放電時駆動用電源５０の接続に必要な配線距離が短くなるので小型化できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いパワーモジュール、およびパワーモジュールを備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、一方の主面が前記半導体チップの一方の主面と接続される第１の接続導体と、一方の主面が前記半導体チップの他方の主面と接続される第２の接続導体と、直流電源から電力が供給される接続端子と、前記半導体チップを封止する樹脂材を有し、前記樹脂材は、前記第１及び第２の接続導体が対向して形成された空間から突出した突出部を有し、前記接続端子は前記突出部に固定され、前記第１又は第２の接続導体の少なくとも一方は、所定の温度で溶断する金属材を介して前記接続端子に接続されるようにパワーモジュール３００ａを作成する。 （もっと読む）

【課題】 簡素なインバータ回路でサージ電圧に対応する電力変換装置を提供することを達成する。
【解決手段】 図１のＵ相アーム２ａの第１のＵ相スイッチング素子４ａと第４のＵ相スイッチング素子４ｄよりも、第２のＵ相スイッチング素子４ｂと第３のＵ相スイッチング素子４ｃに高い定格電圧の素子を適用することで、サージ電圧による破損、高いゲートオフ抵抗値による冷却器の大型化を抑制することが可能となる。また、受熱板１１ａにスイッチング素子４を取り付けた場合も、受熱板１１ａ全体に伝わる熱の平準化により冷却器の大型化を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置に好適なパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】表面と裏面に接続用の電極面を有する半導体素子の裏面を、第１の配線導体に対し、ハンダ２０を介して接続し、前記半導体素子の表面には、少なくとも２種類の金属を積層した積層構造をもつ積層導体の一方の金属面を直接、金属間接続し、前記積層導体の他方の金属面には、第２の配線導体をハンダ２１を介して接続したパワー半導体モジュールにおいて、前記積層導体は、複数のアーチ状の凸部と該アーチ状の凸部を接続する直線部を備え、該直線部を前記半導体素子の表面と接続し、前記凸部を前記第２の配線導体と接続する。これにより、半導体素子の両面を冷却する放熱構造で、しかも内部への応力を低減することのできるパワー半導体モジュールを得ることができる。 （もっと読む）