モータ制御装置
【課題】基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータの駆動を制御するモータ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータの駆動を制御するモータ制御装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この従来技術のモータ制御装置は、取付対象物（ヒートシンク）と、取付対象物に密着して取り付けられるパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールと接続されると共に取付対象物に取り付けられる基板と、取付対象物にフィンとして取り付けられるプレート型ヒートパイプとを有している。基板には、ボス（スタッド）のネジ穴に対応する位置に挿通孔（ネジ通し穴）が設けられており、固定具（ネジ）を基板の挿通孔に通し、ボスのネジ穴に螺合させて締め付けることにより、基板がボスの基板載置面（上面）に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３３５６６９号公報（第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、基板を配置する際には、基板と周囲部品（例えば、変圧器や他の基板等の電気部品）との間に所定の規格（例えば、ＪＩＳ Ｃ０７０４：「制御機器の絶縁距離・絶縁抵抗及び耐電圧」、ＩＥＣ６６４−１：「Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｃｏｏｒｒｄｉｎａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｗｉｔｈｉｎ ｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅ ｓｙｓｔｅｍｓ」、ＵＬ５０８Ｃ：「Ｐｏｗｅｒ ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」、ＥＮ５０１７８：「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ ｕｓｅ ｉｎ ｐｏｗｅｒ ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ」等）に準拠した絶縁距離を確保する必要がある。
【０００５】
上記従来技術においては、基板の挿通孔の孔径は固定具の外径よりも大きく形成されており、そのために基板の固定位置にばらつきが生じるので、基板の位置決め精度が良くなかった。したがって、上記絶縁距離を確保するために、基板と周囲部品との距離を余分にとる必要が生じ、その結果、基板の取付対象物、ひいてはモータ制御装置の大型化を招くという課題があった。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、基板を精度良く位置決めすることにより、小型化を図ることができるモータ制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、固定具を挿通可能な複数の挿通孔を有し、前記モータの駆動に関わる電子回路が設けられた少なくとも１つの基板と、前記基板が取り付けられる取付対象物と、前記取付対象物に立設され、前記基板が載置される基板載置面を有する複数のボスと、を備え、前記複数のボスの少なくとも１つは、前記基板の前記挿通孔以外の縁端と当接する段差部を前記基板載置面に有しているモータ制御装置が適用される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施の形態のインバータ装置の全体構成を表す横断面図である。
【図２】ヒートシンク、基板、及びボスを表す側面図である。
【図３】ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。
【図４】ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図５】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図６】基板を２つ備える変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す側面図である。
【図７】ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。
【図８】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図９】基板を４つ備えるにおける、ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。
【図１０】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図１１】ボスがヒートシンクと別体である変形例（その１）における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１２】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図１３】ボスがヒートシンクと別体である変形例（その２）における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１４】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図１５】基板をリベットでかしめ固定する変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１６】基板を弾性係合させてワンタッチ固定する変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１７】基板を筐体に取り付ける変形例における、インバータ装置の全体構成を表す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１、図２、図３、図４、及び図５において、本実施形態のインバータ装置１（モータ制御装置）は、図示しないモータの駆動を制御する装置であり、直方体形状を備えた筐体１０と、筐体１０の上部（図１中上部）を覆う蓋１１と、ヒートシンク１２と、パワー半導体モジュール１３と、ネジ１９（固定具）を挿通可能なネジ通し穴１４１（挿通孔）を四隅に有し、モータの駆動に係わる図示しない電子回路が設けられた１つの基板１４と、２つのボス１５と、２つのボス１６と、基板１４上に配置される制御ＩＣ１７１、整流用ダイオード１７２、平滑コンデンサ１７３等、及び、基板１４の周囲（この例では、基板１４の図１中右側）に配置される変圧器１７４等を含む、インバータ制御装置１の電源投入時に通電される複数の電気部品１７とを備えている。なお、基板１４の各ネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。
【００１２】
ヒートシンク１２は、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク１２は、筐体１０の下面（図１中下面）に設けられた嵌合孔１０１に嵌合されることにより、筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク１２には、ボス１５，１６を介して１つの基板１４が取り付けられている。すなわち、本実施形態では、このヒートシンク１２が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。
【００１３】
パワー半導体モジュール１３は、図示しないＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）素子と、上方に向かって伸びる複数の外部電極端子１３１と、ネジ１８を挿通可能な複数の図示しないネジ通し穴とを有している。そして、このパワー半導体モジュール１３は、各ネジ通し穴に各々挿通されたネジ１８がヒートシンク１２の上面（図１〜図５中上面）に設けられた複数の図示しないネジ穴に各々締結することにより、ヒートシンク１２の上面に密着して取り付けられている。
【００１４】
各ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク１２の上面に立設されている。具体的には、ボス１６は、ヒートシンク１２の上面の四隅のうち、基板１４の周囲に配置される変圧器１７４等の電気部品１７側（図１、図２、及び図４中右側、図３及び図５中右奥側）の二隅に立設されている。ボス１５は、ヒートシンク１２の上面の四隅のうち、反電気部品１７側（図１、図２、及び図４中左側、図３及び図５中左手前側）の二隅に立設されている。
【００１５】
これらボス１５，１６のうち、電気部品１７側に位置する２つのボス１６は、基板１４が載置される基板載置面１６１と、基板載置面１６１に設けられたネジ穴１６２と、突起部１６３とを有している。突起部１６３は、基板載置面１６１と高低差が生じるように基板載置面１６１の電気部品１７側端部に上方に向かって突出するように設けられており、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁部１４２と当接する。なお、各ボス１６の基板載置面１６１と突起部１６３の上面（図１〜図５中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００１６】
一方、反電気部品１７側に位置する２つのボス１５は、円柱形状を備えており、基板１４が載置される基板載置面１５１と、基板載置面１５１に設けられたネジ穴１５２とを有している。
【００１７】
そして、基板１４と周囲に配置される変圧器１７４等の電気部品１７との間に所定の規格（例えば、ＪＩＳ Ｃ０７０４：「制御機器の絶縁距離・絶縁抵抗及び耐電圧」、ＩＥＣ６６４−１：「Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｃｏｏｒｒｄｉｎａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｗｉｔｈｉｎ ｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅ ｓｙｓｔｅｍｓ」、ＵＬ５０８Ｃ：「Ｐｏｗｅｒ ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」、ＥＮ５０１７８：「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ ｕｓｅ ｉｎ ｐｏｗｅｒ ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ」等）に準拠した絶縁距離を確保するため、基板１４は、電気部品１７側の縁部１４２が２つのボス１６の突起部１６３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板１４は、各ネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９が各ボス１５，１６のネジ穴１５２，１６２に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に固定されている。
【００１８】
以上説明したように、本実施形態のインバータ装置１においては、基板１４が４つのネジ通し穴１４１を有しており、これらのネジ通し穴１４１にネジ１９が挿通され、基板１４がヒートシンク１２に立設された４つのボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に載置されることで、基板１４はヒートシンク１２に取り付けられる。
【００１９】
ここで、基板１４を配置する際には、基板１４と周囲に配置される電気部品１７との間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保する必要がある。しかしながら、一般に基板１４のネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されており、そのために基板１４の固定位置にばらつきが生じる。したがって、上記絶縁距離を確保するために、基板１４と周囲に配置される電気部品１７との距離を余分にとる必要が生じ、その結果、基板１４のヒートシンク１２やインバータ装置１の大型化を招くという課題があった。
【００２０】
本実施形態においては、ヒートシンク１２に設けられた２つのボス１６が、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。これにより、この突起部１６３に基板１４の縁端１４２を接触させることにより、基板１４を精度良く位置決めすることができる。その結果、上記のように各規格に準拠した絶縁距離を確保するために基板１４と周囲に配置される電気部品１７との距離を余分にとる必要がなくなるので、ヒートシンク１２、ひいてはインバータ装置１の小型化を図ることができる。また、材料費が削減されるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。
【００２１】
また本実施形態では、ボス１６の突起部１６３は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、仮にボス１６の突起部が基板１４のネジ通し穴１４１の縁端と当接する構成（例えばボス１６に円柱状の突起を設け、当該突起がネジ通し穴１４１に嵌合する構成）とした場合、基板１４を精度良く位置決めするためには、基板１４のネジ通し穴１４１の孔径を突起の外径と一致させる必要がある。このため、基板１４に高い加工精度が要求されることとなり、汎用の基板を用いることができない。これに対し、本実施形態では、ボス１６の突起部１６３を基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接させるため、基板１４に加工精度は要求されず、ネジ通し穴１４１の孔径がネジ１９の外径よりも大きく形成された汎用の基板であっても精度良く位置決めすることができる。
【００２２】
また、本実施形態では特に、４つのボス１５，１６のうち、電気部品１７側に位置するボス１６が突起部１６３を有する。これにより、この突起部１６３に基板１４の縁端１４２を接触させることによって、基板１４の電気部品１７側の方向に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、基板１４と電気部品１７との間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保し、電気部品１７によるノイズや熱の影響等を抑制しつつ、基板１４のヒートシンク１２やインバータ装置１の小型化を図ることができる。
【００２３】
また、本実施形態では特に、基板１４が取り付けられる取付対象物は、ヒートシンク１２である。これにより、ヒートシンク１２を小型化することができる。また、ヒートシンク１２の材料費を削減できるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。
【００２４】
また、本実施形態では特に、ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と一体成型されている。ボス１５，１６とヒートシンク１２とをダイカスト等により一体成型することにより、ボス１５，１６の取付け作業が不要となり、組立工数を削減できる。
【００２５】
また、本実施形態では特に、基板１４を固定する固定具は、ネジ１９であり、基板１４は、ネジ通し穴１４１に挿通されたネジ１９がボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２，１６２に締結することにより、縁端１４２が突起部１６３と当接した状態で固定される。ネジ１９を用いて基板１４を固定することにより、基板１４の縁端１４２を突起部１６３に当接させた状態で確実に固定することができる。
【００２６】
なお、実施の形態は、上記内容に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。
【００２７】
（１）基板を２つ備える場合
上記実施形態においては、インバータ装置１が１つの基板１４を備えていたが、これに限られず、並列配置された２つの基板を備える場合もある。本変形例は、このような場合に対応する実施の形態である。
【００２８】
図６、図７、及び図８に示すように、本変形例のインバータ装置１は、前述のヒートシンク１２に代えてヒートシンク２０を、前述の１つ基板１４に代えて、前述のネジ１９を挿通可能なネジ通し穴２１１（挿通孔）を四隅に有し、電子回路が設けられた２つの基板２１Ａ，２１Ｂを、前述の２つのボス１５に代えて４つのボス２２を、前述の２つのボス１６に代えて２つのボス２３を備えている。なお、基板２１Ａ，２１Ｂの各ネジ通し穴２１１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。これ以外の構成は、上記実施形態のインバータ装置１とほぼ同様である。
【００２９】
ヒートシンク２０は、前述のヒートシンク１２と同様、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク２０は、前述の筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク２０には、ボス２２，２３を介して２つの基板２１Ａ，２１Ｂが互いに並列配置され取り付けられている。すなわち、本変形例では、このヒートシンク２０が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。
【００３０】
各ボス２２，２３は、ヒートシンク２０と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク２０の上面に立設されている。具体的には、ボス２２は、ヒートシンク２０の上面の四隅に立設されている。ボス２３は、ヒートシンク１２Ａの上面における、長手方向（図６中左右方向、図７及び図８中左手前右奥方向）略中央部の両端部の２箇所に立設されている。
【００３１】
これらボス２２，２３のうち、ヒートシンク２０の上面の四隅に位置する４つのボス２２は、前述のボス１５と同様の構造であり、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂのうち一方が載置される基板載置面２２１と、基板載置面２２１に設けられたネジ穴２２２とを有している。
【００３２】
一方、ヒートシンク１２Ａの上面における長手方向略中央部の両端部に位置する２つのボス２３は、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂが載置される基板載置面２３１と、基板載置面２３１の一方側（図６中左側、図７及び図８中左手前側）及び他方側（図６中右側、図７及び図８中右奥側）に設けられた２つのネジ穴２３２と、凸形状の突起部２３３とを有している。突起部２３３は、基板載置面２３１と高低差が生じるように基板載置面２３１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、基板２１Ａ，２１Ｂを基板載置面２３１の一方側及び他方側に隔てて載置すると共に、これら基板２１Ａ，２１Ｂのネジ通し穴２１１以外の縁部２１２と当接する。なお、各ボス２３の基板載置面２３１と突起部２３３の上面（図６〜図８中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００３３】
そして、基板２１Ａと基板２１Ｂとの間に前述の規格に準拠した絶縁距離を確保するため、基板２１Ａは、基板２１Ｂ側（図６中右側、図７及び図８中右奥側）の縁部２１２が２つのボス２３の突起部２３３と当接されることにより、位置決めされている。基板２１Ｂは、基板２１Ａ側（図６中左側、図７及び図８中左手前側）の縁部２１２が２つのボス２３の突起部２３３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板２１Ａ，２１Ｂは、各ネジ通し穴２１１に各々挿通されたネジ１９が各ボス２２，２３のネジ穴２２２，２３２に各々締結することにより、縁部２１２がボス２３の突起部２３３と当接した状態で各ボス２２，２３の基板載置面２２１，２３１に固定されている。
【００３４】
以上説明した本変形例においては、２つの基板２１Ａ，２１Ｂが並列配置されており、２つのボス２３が、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂを基板載置面２３１の一方側及び他方側に載置すると共に、２つの基板２１Ａ，２１Ｂの縁端２１２とそれぞれ当接する突起部２３３を基板載置面２３１の略中央部に有している。これにより、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂの互いの方向に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、基板２１Ａと基板２１Ｂとの間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保しつつ、基板２１Ａ，２１Ｂのヒートシンク２０やインバータ装置１の小型化を図ることができる。
【００３５】
（２）基板を４つ備える場合
上記実施形態においては、インバータ装置１が１つの基板１４を備えていたが、これに限られず、互いに縦横方向に並列配置された４つの基板を備える場合もある。本変形例は、このような場合に対応する実施の形態である。
【００３６】
図９及び図１０に示すように、本変形例のインバータ装置１は、前述のヒートシンク１２に代えてヒートシンク２４を、前述の１つの基板１４に代えて、前述のネジ１９を挿通可能なネジ通し穴２５１（挿通孔）を四隅に有し、電気回路が設けられた４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを、前述の２つのボス１５に代えて４つのボス２６を、前述のボス１６に代えて４つのボス２７及び１つのボス２８を備えている。なお、基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの各ネジ通し穴２５１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。これ以外の構成は、上記実施形態のインバータ装置１とほぼ同様である。
【００３７】
ヒートシンク２４は、前述のヒートシンク１２と同様、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク２４は、前述の筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク２４には、ボス２６，２７，２８を介して４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが互いに縦横方向に並列配置され取り付けられている。すなわち、本変形例では、このヒートシンク２４が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。
【００３８】
各ボス２６，２７，２８は、ヒートシンク２４と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク２４の上面に立設されている。具体的には、ボス２６は、ヒートシンク２４の上面の四隅に立設されている。ボス２７は、ヒートシンク１２Ａの上面における、長手方向（図９及び図１０中左奥右手前方向）略中央部の両端部、及び、短手方向（図９及び図１０中左手前右奥方向）の略中央部の両端部の４箇所に立設されている。ボス２８は、ヒートシンク１２Ａの上面の略中央部に立設されている。
【００３９】
これらボス２６，２７，２８のうち、ヒートシンク２４の上面の四隅に位置する４つのボス２６は、前述のボス１５と同様の構造であり、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのうち１つが載置される基板載置面２６１と、基板載置面２６１に設けられたネジ穴２６２とを有している。
【００４０】
また、ヒートシンク１２Ａの上面における長手方向略中央部の両端部及び短手方向の略中央部の両端部に位置する４つのボス２７は、前述のボス２３と同様の構造であり、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのうち縦に隣り合う２つ又は横に隣り合う２つが載置される基板載置面２７１と、基板載置面２７１の一方側及び他方側に設けられた２つのネジ穴２７２と、凸形状の突起部２７３とを有している。突起部２７３は、基板載置面２７１と高低差が生じるように基板載置面２７１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、縦に隣り合う２つの基板２５又は横に隣り合う２つ基板２５を基板載置面２７１の一方側及び他方側に隔てて載置すると共に、これら縦に隣り合う２つの基板２５又は横に隣り合う２つ基板２５のネジ通し穴２５１以外の縁部２５２と当接する。なお、各ボス２７の基板載置面２７１と突起部２７３の上面（図９及び図１０中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００４１】
また、ヒートシンク１２Ａの上面の略中央部に位置するボス２８は、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが載置される基板載置面２８１と、基板載置面２８１の四隅に設けられた４つのネジ穴２８２と、十字形状の突起部２８３とを有している。突起部２８３は、基板載置面２８１と高低差が生じるように基板載置面２８１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを基板載置面２８１の各側に隔てて載置すると共に、これら４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのネジ通し穴２５１以外の縁部２５２と当接する。なお、ボス２８の基板載置面２８１と突起部２８３の上面（図９及び図１０中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００４２】
そして、各基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの間に前述の規格に準拠した絶縁距離を確保するため、基板２５Ａは、基板２５Ｂ，２５Ｃ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｂは、基板２５Ａ，２５Ｄ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｃは、基板２５Ａ，２５Ｄ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｄは、基板２５Ｂ，２５Ｃ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは、各ネジ通し穴２５１に各々挿通されたネジ１９が各ボス２６，２７，２８のネジ穴２６２，２７２，２８２に各々締結することにより、縁部２５２がボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接した状態で各ボス２６，２７，２８の基板載置面２６１，２７１，２８１に固定されている。
【００４３】
以上説明した本変形例においては、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが互いに縦横方向に並列配置されており、ボス２８が、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを基板載置面２８１の各側に載置すると共に、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの縁端２５２とそれぞれ当接する十字形状の突起部２８３を基板載置面２８１の略中央部に有している。これにより、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの互いの方向（縦、横、斜め方向）に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、各基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保しつつ、ヒートシンク２４やインバータ装置１の小型化を図ることができる。
【００４４】
（３）ボスがヒートシンクと別体である場合（その１）
上記実施形態においては、ボス１５，１６をヒートシンク１２と一体成型していたが、これに限られず、ボスをヒートシンクと別体として構成してもよい。
【００４５】
図１１及び図１２に示すように、本変形例においては、２つのボス１５′及び２つのボス１６′が、基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２′と別体として構成されている。そして、基板１４は、四隅に設けられた４つのネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９′（固定具）が、各ボス１５′，１６′の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２′，１６２′、及び、ヒートシンク１２′の上面（図１１及び図１２中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２１に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６′の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５′，１６′の基板載置面１５１，１６１に固定されている。すなわち、各ボス１５′，１６′は、基板１４固定用のネジ１９′で固定されている。なお、基板１４の各ネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９′の外径よりも大きく形成されている。
【００４６】
本変形例によれば、ボス１５′，１６′をヒートシンク１２′と別体として構成することにより、例えばヒートシンク１２′を金属、ボス１５′，１６′を樹脂で構成する等、ボス１５′，１６′とヒートシンク１２′とを別材料で構成することが可能となり、設計の自由度を向上できる。
【００４７】
（４）ボスがヒートシンクと別体である場合（その２）
図１３及び図１４に示すように、本変形例においては、２つのボス１５″及び２つのボス１６″が、基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２″と別体として構成されている。そして、基板１４は、四隅に設けられた４つのネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９が、各ボス１５″，１６″の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２，１６２に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６″の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５″，１６″の基板載置面１５１，１６１に固定されている。各ボス１５″，１６″は、それらの下面（図１３及び図１４中下面）に設けられたネジ穴１５４，１６４に各々螺合されたスタッド２９が、ヒートシンク１２″の上面（図１３及び図１４中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２２に各々締結することにより、ヒートシンク１２″の上面に固定されている。
【００４８】
本変形例によれば、上記（３）の変形例と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
（５）基板をリベットでかしめ固定する場合
上記実施形態では、基板１４をネジ１９で固定していたが、これに限られず、基板１４をリベットを用いて固定してもよい。
【００５０】
図１５に示すように、本変形例おいては、基板１４は、前述のネジ通し穴１４１に代えて、ボス１５Ａ，１６Ａの基板載置面１５１，１６１に設けられたリベット３０（固定具）を挿通可能なリベット通し穴１４３（挿通孔）を四隅に有している。なお、各リベット通し穴１４３の孔径は、リベット３０の外径よりも大きく形成されている。そして、基板１４は、当該基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２Ａの四隅と２つのボス１５Ａ及び２つのボス１６Ａとに一体的に設けられた４つのリベット通し穴１２３と、各リベット通し穴１４３とに各々挿通されたリベット３０の先端３０１がかしめられることにより、縁部１４２がボス１６Ａの突起部１６３と当接した状態で各ボス１５Ａ，１６Ａの基板載置面１５１，１６１に固定されている。
【００５１】
本変形例によれば、リベット３０を用いて基板１４を固定することにより、基板１４の縁端１４２をボス１６Ａの突起部１６３に当接させた状態で確実に固定することができる。
【００５２】
（６）基板を弾性係合させてワンタッチ固定する場合
上記実施形態では、基板１４をネジ１９で固定していたが、これに限られず、基板１４を弾性突起部を用いて固定してもよい。
【００５３】
図１６に示すように、本変形例においては、２つのボス１５Ｂ及び２つのボス１６Ｂが、前述のヒートシンク１２″と別体として構成されている。各ボス１５Ｂ，１６Ｂは、樹脂で構成されており、それらの基板載置面１５１，１６１には、弾性変形しつつ基板１４の挿通孔１４４（後述）に係合可能な弾性突起部１５５，１６５（固定具）が各々設けられている。また、基板１４は、前述のネジ通し穴１４１に代えて、ボス１５Ｂ，１６Ａの弾性突起部１５５，１６５を挿通可能な挿通孔１４４を四隅に有している。なお、各挿通孔１４４の孔径は、弾性突起部１５５，１６５の係合部分の外径よりも大きく形成されている。そして、基板１４は、各弾性突起部１５５，１６５の先端が各挿通孔１４４に挿通され、各弾性突起部１５５，１６５が各挿通孔１４４に各々係合することにより、縁部１４２がボス１６Ｂの突起部１６３と当接した状態で各ボス１５Ｂ，１６Ｂの基板載置面１５１，１６１に固定されている。各ボス１５Ｂ，１６Ｂは、それらの下面（図１６中下面）に設けられたネジ穴１５４，１６４に各々螺合されたスタッド２９が、ヒートシンク１２″の上面（図１６中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２２に各々締結することにより、ヒートシンク１２″の上面に固定されている。
【００５４】
本変形例によれば、ボス１５Ｂ，１６Ｂの弾性突起部１５５，１６５を基板１４の挿通孔１４４に係合させるのみの簡単な作業によって、基板１４を固定することができる。したがって、ネジやリベットを用いる場合に比べ、基板の固定作業を容易且つ迅速に行うことができる。
【００５５】
（７）基板を筐体に取り付ける場合
上記実施形態では、基板４をボス１５，１６を介してヒートシンク１２に取り付けていたが、これに限られず、図１７に示すように、基板４をボス１５，１６を介してインバータ装置１の筐体１０′に取り付けてもよい。この場合には、筐体１０′が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。なお、ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と一体成型されていてもよいし、ヒートシンク１２と別体として構成されていてもよい。
【００５６】
本変形例によれば、インバータ装置１の筐体１０′を小型化することができる。また、筐体１０′の材料費を削減できるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。
【００５７】
なお、上記（３）〜（７）の変形例では、インバータ装置１が１つの基板を備える場合を一例として説明したが、これに限られず、インバータ装置１が並列配置された２つ以上の基板を備えている場合や、インバータ装置１が互いに縦横方向に並列配置された４つ以上の基板を備えている場合にも適用することができる。
【００５８】
また、上記（２）及び（３）の変形例では、各基板をネジ１９で固定する場合を一例として説明したが、これに限られず、各基板をリベットや弾性突起部で固定する場合にも適用することができる。
【００５９】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
【００６０】
その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【００６１】
１ インバータ装置（モータ制御装置）
１０′ 筐体（取付対象物）
１２ ヒートシンク（取付対象物）
１２′ ヒートシンク（取付対象物）
１２″ ヒートシンク（取付対象物）
１４ 基板
１４４ 挿通孔
１５ ボス
１５′ ボス
１５″ ボス
１５Ａ ボス
１５Ｂ ボス
１６ ボス
１６′ ボス
１６″ ボス
１６Ａ ボス
１６Ｂ ボス
１７ 電気部品
１９ ネジ（固定具）
１９′ ネジ（固定具）
２０ ヒートシンク（取付対象物）
２１Ａ，Ｂ 基板
２２ ボス
２３ ボス
２４ ヒートシンク（取付対象物）
２５Ａ〜Ｄ 基板
２６ ボス
２７ ボス
２８ ボス
３０ リベット（固定具）
１４１ ネジ通し穴（挿通孔）
１４２ 縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
１４３ リベット通し穴（挿通孔）
１５１ 基板載置面
１５２ ネジ穴
１５２′ ネジ穴
１５５ 弾性突起部（固定具）
１６１ 基板載置面
１６２ ネジ穴
１６２′ ネジ穴
１６３ 突起部
１６５ 弾性突起部（固定具）
２１１ ネジ通し穴（挿通孔）
２１２ 縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
２２１ 基板載置面
２２２ ネジ穴
２３１ 基板載置面
２３２ ネジ穴
２３３ 突起部
２５１ ネジ通し穴（挿通孔）
２５２ 縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
２６１ 基板載置面
２６２ ネジ穴
２７１ 基板載置面
２７２ ネジ穴
２７３ 突起部
２８１ 基板載置面
２８２ ネジ穴
２８３ 突起部
３０１ リベットの先端
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータの駆動を制御するモータ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータの駆動を制御するモータ制御装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この従来技術のモータ制御装置は、取付対象物（ヒートシンク）と、取付対象物に密着して取り付けられるパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールと接続されると共に取付対象物に取り付けられる基板と、取付対象物にフィンとして取り付けられるプレート型ヒートパイプとを有している。基板には、ボス（スタッド）のネジ穴に対応する位置に挿通孔（ネジ通し穴）が設けられており、固定具（ネジ）を基板の挿通孔に通し、ボスのネジ穴に螺合させて締め付けることにより、基板がボスの基板載置面（上面）に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３３５６６９号公報（第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、基板を配置する際には、基板と周囲部品（例えば、変圧器や他の基板等の電気部品）との間に所定の規格（例えば、ＪＩＳ Ｃ０７０４：「制御機器の絶縁距離・絶縁抵抗及び耐電圧」、ＩＥＣ６６４−１：「Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｃｏｏｒｒｄｉｎａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｗｉｔｈｉｎ ｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅ ｓｙｓｔｅｍｓ」、ＵＬ５０８Ｃ：「Ｐｏｗｅｒ ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」、ＥＮ５０１７８：「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ ｕｓｅ ｉｎ ｐｏｗｅｒ ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ」等）に準拠した絶縁距離を確保する必要がある。
【０００５】
上記従来技術においては、基板の挿通孔の孔径は固定具の外径よりも大きく形成されており、そのために基板の固定位置にばらつきが生じるので、基板の位置決め精度が良くなかった。したがって、上記絶縁距離を確保するために、基板と周囲部品との距離を余分にとる必要が生じ、その結果、基板の取付対象物、ひいてはモータ制御装置の大型化を招くという課題があった。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、基板を精度良く位置決めすることにより、小型化を図ることができるモータ制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、固定具を挿通可能な複数の挿通孔を有し、前記モータの駆動に関わる電子回路が設けられた少なくとも１つの基板と、前記基板が取り付けられる取付対象物と、前記取付対象物に立設され、前記基板が載置される基板載置面を有する複数のボスと、を備え、前記複数のボスの少なくとも１つは、前記基板の前記挿通孔以外の縁端と当接する段差部を前記基板載置面に有しているモータ制御装置が適用される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施の形態のインバータ装置の全体構成を表す横断面図である。
【図２】ヒートシンク、基板、及びボスを表す側面図である。
【図３】ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。
【図４】ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図５】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図６】基板を２つ備える変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す側面図である。
【図７】ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。
【図８】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図９】基板を４つ備えるにおける、ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。
【図１０】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図１１】ボスがヒートシンクと別体である変形例（その１）における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１２】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図１３】ボスがヒートシンクと別体である変形例（その２）における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１４】ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。
【図１５】基板をリベットでかしめ固定する変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１６】基板を弾性係合させてワンタッチ固定する変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。
【図１７】基板を筐体に取り付ける変形例における、インバータ装置の全体構成を表す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１、図２、図３、図４、及び図５において、本実施形態のインバータ装置１（モータ制御装置）は、図示しないモータの駆動を制御する装置であり、直方体形状を備えた筐体１０と、筐体１０の上部（図１中上部）を覆う蓋１１と、ヒートシンク１２と、パワー半導体モジュール１３と、ネジ１９（固定具）を挿通可能なネジ通し穴１４１（挿通孔）を四隅に有し、モータの駆動に係わる図示しない電子回路が設けられた１つの基板１４と、２つのボス１５と、２つのボス１６と、基板１４上に配置される制御ＩＣ１７１、整流用ダイオード１７２、平滑コンデンサ１７３等、及び、基板１４の周囲（この例では、基板１４の図１中右側）に配置される変圧器１７４等を含む、インバータ制御装置１の電源投入時に通電される複数の電気部品１７とを備えている。なお、基板１４の各ネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。
【００１２】
ヒートシンク１２は、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク１２は、筐体１０の下面（図１中下面）に設けられた嵌合孔１０１に嵌合されることにより、筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク１２には、ボス１５，１６を介して１つの基板１４が取り付けられている。すなわち、本実施形態では、このヒートシンク１２が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。
【００１３】
パワー半導体モジュール１３は、図示しないＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）素子と、上方に向かって伸びる複数の外部電極端子１３１と、ネジ１８を挿通可能な複数の図示しないネジ通し穴とを有している。そして、このパワー半導体モジュール１３は、各ネジ通し穴に各々挿通されたネジ１８がヒートシンク１２の上面（図１〜図５中上面）に設けられた複数の図示しないネジ穴に各々締結することにより、ヒートシンク１２の上面に密着して取り付けられている。
【００１４】
各ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク１２の上面に立設されている。具体的には、ボス１６は、ヒートシンク１２の上面の四隅のうち、基板１４の周囲に配置される変圧器１７４等の電気部品１７側（図１、図２、及び図４中右側、図３及び図５中右奥側）の二隅に立設されている。ボス１５は、ヒートシンク１２の上面の四隅のうち、反電気部品１７側（図１、図２、及び図４中左側、図３及び図５中左手前側）の二隅に立設されている。
【００１５】
これらボス１５，１６のうち、電気部品１７側に位置する２つのボス１６は、基板１４が載置される基板載置面１６１と、基板載置面１６１に設けられたネジ穴１６２と、突起部１６３とを有している。突起部１６３は、基板載置面１６１と高低差が生じるように基板載置面１６１の電気部品１７側端部に上方に向かって突出するように設けられており、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁部１４２と当接する。なお、各ボス１６の基板載置面１６１と突起部１６３の上面（図１〜図５中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００１６】
一方、反電気部品１７側に位置する２つのボス１５は、円柱形状を備えており、基板１４が載置される基板載置面１５１と、基板載置面１５１に設けられたネジ穴１５２とを有している。
【００１７】
そして、基板１４と周囲に配置される変圧器１７４等の電気部品１７との間に所定の規格（例えば、ＪＩＳ Ｃ０７０４：「制御機器の絶縁距離・絶縁抵抗及び耐電圧」、ＩＥＣ６６４−１：「Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｃｏｏｒｒｄｉｎａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｗｉｔｈｉｎ ｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅ ｓｙｓｔｅｍｓ」、ＵＬ５０８Ｃ：「Ｐｏｗｅｒ ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」、ＥＮ５０１７８：「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ ｕｓｅ ｉｎ ｐｏｗｅｒ ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ」等）に準拠した絶縁距離を確保するため、基板１４は、電気部品１７側の縁部１４２が２つのボス１６の突起部１６３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板１４は、各ネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９が各ボス１５，１６のネジ穴１５２，１６２に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に固定されている。
【００１８】
以上説明したように、本実施形態のインバータ装置１においては、基板１４が４つのネジ通し穴１４１を有しており、これらのネジ通し穴１４１にネジ１９が挿通され、基板１４がヒートシンク１２に立設された４つのボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に載置されることで、基板１４はヒートシンク１２に取り付けられる。
【００１９】
ここで、基板１４を配置する際には、基板１４と周囲に配置される電気部品１７との間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保する必要がある。しかしながら、一般に基板１４のネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されており、そのために基板１４の固定位置にばらつきが生じる。したがって、上記絶縁距離を確保するために、基板１４と周囲に配置される電気部品１７との距離を余分にとる必要が生じ、その結果、基板１４のヒートシンク１２やインバータ装置１の大型化を招くという課題があった。
【００２０】
本実施形態においては、ヒートシンク１２に設けられた２つのボス１６が、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。これにより、この突起部１６３に基板１４の縁端１４２を接触させることにより、基板１４を精度良く位置決めすることができる。その結果、上記のように各規格に準拠した絶縁距離を確保するために基板１４と周囲に配置される電気部品１７との距離を余分にとる必要がなくなるので、ヒートシンク１２、ひいてはインバータ装置１の小型化を図ることができる。また、材料費が削減されるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。
【００２１】
また本実施形態では、ボス１６の突起部１６３は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、仮にボス１６の突起部が基板１４のネジ通し穴１４１の縁端と当接する構成（例えばボス１６に円柱状の突起を設け、当該突起がネジ通し穴１４１に嵌合する構成）とした場合、基板１４を精度良く位置決めするためには、基板１４のネジ通し穴１４１の孔径を突起の外径と一致させる必要がある。このため、基板１４に高い加工精度が要求されることとなり、汎用の基板を用いることができない。これに対し、本実施形態では、ボス１６の突起部１６３を基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接させるため、基板１４に加工精度は要求されず、ネジ通し穴１４１の孔径がネジ１９の外径よりも大きく形成された汎用の基板であっても精度良く位置決めすることができる。
【００２２】
また、本実施形態では特に、４つのボス１５，１６のうち、電気部品１７側に位置するボス１６が突起部１６３を有する。これにより、この突起部１６３に基板１４の縁端１４２を接触させることによって、基板１４の電気部品１７側の方向に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、基板１４と電気部品１７との間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保し、電気部品１７によるノイズや熱の影響等を抑制しつつ、基板１４のヒートシンク１２やインバータ装置１の小型化を図ることができる。
【００２３】
また、本実施形態では特に、基板１４が取り付けられる取付対象物は、ヒートシンク１２である。これにより、ヒートシンク１２を小型化することができる。また、ヒートシンク１２の材料費を削減できるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。
【００２４】
また、本実施形態では特に、ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と一体成型されている。ボス１５，１６とヒートシンク１２とをダイカスト等により一体成型することにより、ボス１５，１６の取付け作業が不要となり、組立工数を削減できる。
【００２５】
また、本実施形態では特に、基板１４を固定する固定具は、ネジ１９であり、基板１４は、ネジ通し穴１４１に挿通されたネジ１９がボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２，１６２に締結することにより、縁端１４２が突起部１６３と当接した状態で固定される。ネジ１９を用いて基板１４を固定することにより、基板１４の縁端１４２を突起部１６３に当接させた状態で確実に固定することができる。
【００２６】
なお、実施の形態は、上記内容に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。
【００２７】
（１）基板を２つ備える場合
上記実施形態においては、インバータ装置１が１つの基板１４を備えていたが、これに限られず、並列配置された２つの基板を備える場合もある。本変形例は、このような場合に対応する実施の形態である。
【００２８】
図６、図７、及び図８に示すように、本変形例のインバータ装置１は、前述のヒートシンク１２に代えてヒートシンク２０を、前述の１つ基板１４に代えて、前述のネジ１９を挿通可能なネジ通し穴２１１（挿通孔）を四隅に有し、電子回路が設けられた２つの基板２１Ａ，２１Ｂを、前述の２つのボス１５に代えて４つのボス２２を、前述の２つのボス１６に代えて２つのボス２３を備えている。なお、基板２１Ａ，２１Ｂの各ネジ通し穴２１１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。これ以外の構成は、上記実施形態のインバータ装置１とほぼ同様である。
【００２９】
ヒートシンク２０は、前述のヒートシンク１２と同様、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク２０は、前述の筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク２０には、ボス２２，２３を介して２つの基板２１Ａ，２１Ｂが互いに並列配置され取り付けられている。すなわち、本変形例では、このヒートシンク２０が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。
【００３０】
各ボス２２，２３は、ヒートシンク２０と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク２０の上面に立設されている。具体的には、ボス２２は、ヒートシンク２０の上面の四隅に立設されている。ボス２３は、ヒートシンク１２Ａの上面における、長手方向（図６中左右方向、図７及び図８中左手前右奥方向）略中央部の両端部の２箇所に立設されている。
【００３１】
これらボス２２，２３のうち、ヒートシンク２０の上面の四隅に位置する４つのボス２２は、前述のボス１５と同様の構造であり、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂのうち一方が載置される基板載置面２２１と、基板載置面２２１に設けられたネジ穴２２２とを有している。
【００３２】
一方、ヒートシンク１２Ａの上面における長手方向略中央部の両端部に位置する２つのボス２３は、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂが載置される基板載置面２３１と、基板載置面２３１の一方側（図６中左側、図７及び図８中左手前側）及び他方側（図６中右側、図７及び図８中右奥側）に設けられた２つのネジ穴２３２と、凸形状の突起部２３３とを有している。突起部２３３は、基板載置面２３１と高低差が生じるように基板載置面２３１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、基板２１Ａ，２１Ｂを基板載置面２３１の一方側及び他方側に隔てて載置すると共に、これら基板２１Ａ，２１Ｂのネジ通し穴２１１以外の縁部２１２と当接する。なお、各ボス２３の基板載置面２３１と突起部２３３の上面（図６〜図８中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００３３】
そして、基板２１Ａと基板２１Ｂとの間に前述の規格に準拠した絶縁距離を確保するため、基板２１Ａは、基板２１Ｂ側（図６中右側、図７及び図８中右奥側）の縁部２１２が２つのボス２３の突起部２３３と当接されることにより、位置決めされている。基板２１Ｂは、基板２１Ａ側（図６中左側、図７及び図８中左手前側）の縁部２１２が２つのボス２３の突起部２３３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板２１Ａ，２１Ｂは、各ネジ通し穴２１１に各々挿通されたネジ１９が各ボス２２，２３のネジ穴２２２，２３２に各々締結することにより、縁部２１２がボス２３の突起部２３３と当接した状態で各ボス２２，２３の基板載置面２２１，２３１に固定されている。
【００３４】
以上説明した本変形例においては、２つの基板２１Ａ，２１Ｂが並列配置されており、２つのボス２３が、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂを基板載置面２３１の一方側及び他方側に載置すると共に、２つの基板２１Ａ，２１Ｂの縁端２１２とそれぞれ当接する突起部２３３を基板載置面２３１の略中央部に有している。これにより、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂの互いの方向に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、基板２１Ａと基板２１Ｂとの間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保しつつ、基板２１Ａ，２１Ｂのヒートシンク２０やインバータ装置１の小型化を図ることができる。
【００３５】
（２）基板を４つ備える場合
上記実施形態においては、インバータ装置１が１つの基板１４を備えていたが、これに限られず、互いに縦横方向に並列配置された４つの基板を備える場合もある。本変形例は、このような場合に対応する実施の形態である。
【００３６】
図９及び図１０に示すように、本変形例のインバータ装置１は、前述のヒートシンク１２に代えてヒートシンク２４を、前述の１つの基板１４に代えて、前述のネジ１９を挿通可能なネジ通し穴２５１（挿通孔）を四隅に有し、電気回路が設けられた４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを、前述の２つのボス１５に代えて４つのボス２６を、前述のボス１６に代えて４つのボス２７及び１つのボス２８を備えている。なお、基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの各ネジ通し穴２５１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。これ以外の構成は、上記実施形態のインバータ装置１とほぼ同様である。
【００３７】
ヒートシンク２４は、前述のヒートシンク１２と同様、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク２４は、前述の筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク２４には、ボス２６，２７，２８を介して４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが互いに縦横方向に並列配置され取り付けられている。すなわち、本変形例では、このヒートシンク２４が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。
【００３８】
各ボス２６，２７，２８は、ヒートシンク２４と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク２４の上面に立設されている。具体的には、ボス２６は、ヒートシンク２４の上面の四隅に立設されている。ボス２７は、ヒートシンク１２Ａの上面における、長手方向（図９及び図１０中左奥右手前方向）略中央部の両端部、及び、短手方向（図９及び図１０中左手前右奥方向）の略中央部の両端部の４箇所に立設されている。ボス２８は、ヒートシンク１２Ａの上面の略中央部に立設されている。
【００３９】
これらボス２６，２７，２８のうち、ヒートシンク２４の上面の四隅に位置する４つのボス２６は、前述のボス１５と同様の構造であり、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのうち１つが載置される基板載置面２６１と、基板載置面２６１に設けられたネジ穴２６２とを有している。
【００４０】
また、ヒートシンク１２Ａの上面における長手方向略中央部の両端部及び短手方向の略中央部の両端部に位置する４つのボス２７は、前述のボス２３と同様の構造であり、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのうち縦に隣り合う２つ又は横に隣り合う２つが載置される基板載置面２７１と、基板載置面２７１の一方側及び他方側に設けられた２つのネジ穴２７２と、凸形状の突起部２７３とを有している。突起部２７３は、基板載置面２７１と高低差が生じるように基板載置面２７１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、縦に隣り合う２つの基板２５又は横に隣り合う２つ基板２５を基板載置面２７１の一方側及び他方側に隔てて載置すると共に、これら縦に隣り合う２つの基板２５又は横に隣り合う２つ基板２５のネジ通し穴２５１以外の縁部２５２と当接する。なお、各ボス２７の基板載置面２７１と突起部２７３の上面（図９及び図１０中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００４１】
また、ヒートシンク１２Ａの上面の略中央部に位置するボス２８は、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが載置される基板載置面２８１と、基板載置面２８１の四隅に設けられた４つのネジ穴２８２と、十字形状の突起部２８３とを有している。突起部２８３は、基板載置面２８１と高低差が生じるように基板載置面２８１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを基板載置面２８１の各側に隔てて載置すると共に、これら４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのネジ通し穴２５１以外の縁部２５２と当接する。なお、ボス２８の基板載置面２８１と突起部２８３の上面（図９及び図１０中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。
【００４２】
そして、各基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの間に前述の規格に準拠した絶縁距離を確保するため、基板２５Ａは、基板２５Ｂ，２５Ｃ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｂは、基板２５Ａ，２５Ｄ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｃは、基板２５Ａ，２５Ｄ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｄは、基板２５Ｂ，２５Ｃ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは、各ネジ通し穴２５１に各々挿通されたネジ１９が各ボス２６，２７，２８のネジ穴２６２，２７２，２８２に各々締結することにより、縁部２５２がボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接した状態で各ボス２６，２７，２８の基板載置面２６１，２７１，２８１に固定されている。
【００４３】
以上説明した本変形例においては、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが互いに縦横方向に並列配置されており、ボス２８が、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを基板載置面２８１の各側に載置すると共に、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの縁端２５２とそれぞれ当接する十字形状の突起部２８３を基板載置面２８１の略中央部に有している。これにより、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの互いの方向（縦、横、斜め方向）に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、各基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保しつつ、ヒートシンク２４やインバータ装置１の小型化を図ることができる。
【００４４】
（３）ボスがヒートシンクと別体である場合（その１）
上記実施形態においては、ボス１５，１６をヒートシンク１２と一体成型していたが、これに限られず、ボスをヒートシンクと別体として構成してもよい。
【００４５】
図１１及び図１２に示すように、本変形例においては、２つのボス１５′及び２つのボス１６′が、基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２′と別体として構成されている。そして、基板１４は、四隅に設けられた４つのネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９′（固定具）が、各ボス１５′，１６′の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２′，１６２′、及び、ヒートシンク１２′の上面（図１１及び図１２中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２１に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６′の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５′，１６′の基板載置面１５１，１６１に固定されている。すなわち、各ボス１５′，１６′は、基板１４固定用のネジ１９′で固定されている。なお、基板１４の各ネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９′の外径よりも大きく形成されている。
【００４６】
本変形例によれば、ボス１５′，１６′をヒートシンク１２′と別体として構成することにより、例えばヒートシンク１２′を金属、ボス１５′，１６′を樹脂で構成する等、ボス１５′，１６′とヒートシンク１２′とを別材料で構成することが可能となり、設計の自由度を向上できる。
【００４７】
（４）ボスがヒートシンクと別体である場合（その２）
図１３及び図１４に示すように、本変形例においては、２つのボス１５″及び２つのボス１６″が、基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２″と別体として構成されている。そして、基板１４は、四隅に設けられた４つのネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９が、各ボス１５″，１６″の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２，１６２に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６″の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５″，１６″の基板載置面１５１，１６１に固定されている。各ボス１５″，１６″は、それらの下面（図１３及び図１４中下面）に設けられたネジ穴１５４，１６４に各々螺合されたスタッド２９が、ヒートシンク１２″の上面（図１３及び図１４中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２２に各々締結することにより、ヒートシンク１２″の上面に固定されている。
【００４８】
本変形例によれば、上記（３）の変形例と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
（５）基板をリベットでかしめ固定する場合
上記実施形態では、基板１４をネジ１９で固定していたが、これに限られず、基板１４をリベットを用いて固定してもよい。
【００５０】
図１５に示すように、本変形例おいては、基板１４は、前述のネジ通し穴１４１に代えて、ボス１５Ａ，１６Ａの基板載置面１５１，１６１に設けられたリベット３０（固定具）を挿通可能なリベット通し穴１４３（挿通孔）を四隅に有している。なお、各リベット通し穴１４３の孔径は、リベット３０の外径よりも大きく形成されている。そして、基板１４は、当該基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２Ａの四隅と２つのボス１５Ａ及び２つのボス１６Ａとに一体的に設けられた４つのリベット通し穴１２３と、各リベット通し穴１４３とに各々挿通されたリベット３０の先端３０１がかしめられることにより、縁部１４２がボス１６Ａの突起部１６３と当接した状態で各ボス１５Ａ，１６Ａの基板載置面１５１，１６１に固定されている。
【００５１】
本変形例によれば、リベット３０を用いて基板１４を固定することにより、基板１４の縁端１４２をボス１６Ａの突起部１６３に当接させた状態で確実に固定することができる。
【００５２】
（６）基板を弾性係合させてワンタッチ固定する場合
上記実施形態では、基板１４をネジ１９で固定していたが、これに限られず、基板１４を弾性突起部を用いて固定してもよい。
【００５３】
図１６に示すように、本変形例においては、２つのボス１５Ｂ及び２つのボス１６Ｂが、前述のヒートシンク１２″と別体として構成されている。各ボス１５Ｂ，１６Ｂは、樹脂で構成されており、それらの基板載置面１５１，１６１には、弾性変形しつつ基板１４の挿通孔１４４（後述）に係合可能な弾性突起部１５５，１６５（固定具）が各々設けられている。また、基板１４は、前述のネジ通し穴１４１に代えて、ボス１５Ｂ，１６Ａの弾性突起部１５５，１６５を挿通可能な挿通孔１４４を四隅に有している。なお、各挿通孔１４４の孔径は、弾性突起部１５５，１６５の係合部分の外径よりも大きく形成されている。そして、基板１４は、各弾性突起部１５５，１６５の先端が各挿通孔１４４に挿通され、各弾性突起部１５５，１６５が各挿通孔１４４に各々係合することにより、縁部１４２がボス１６Ｂの突起部１６３と当接した状態で各ボス１５Ｂ，１６Ｂの基板載置面１５１，１６１に固定されている。各ボス１５Ｂ，１６Ｂは、それらの下面（図１６中下面）に設けられたネジ穴１５４，１６４に各々螺合されたスタッド２９が、ヒートシンク１２″の上面（図１６中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２２に各々締結することにより、ヒートシンク１２″の上面に固定されている。
【００５４】
本変形例によれば、ボス１５Ｂ，１６Ｂの弾性突起部１５５，１６５を基板１４の挿通孔１４４に係合させるのみの簡単な作業によって、基板１４を固定することができる。したがって、ネジやリベットを用いる場合に比べ、基板の固定作業を容易且つ迅速に行うことができる。
【００５５】
（７）基板を筐体に取り付ける場合
上記実施形態では、基板４をボス１５，１６を介してヒートシンク１２に取り付けていたが、これに限られず、図１７に示すように、基板４をボス１５，１６を介してインバータ装置１の筐体１０′に取り付けてもよい。この場合には、筐体１０′が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。なお、ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と一体成型されていてもよいし、ヒートシンク１２と別体として構成されていてもよい。
【００５６】
本変形例によれば、インバータ装置１の筐体１０′を小型化することができる。また、筐体１０′の材料費を削減できるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。
【００５７】
なお、上記（３）〜（７）の変形例では、インバータ装置１が１つの基板を備える場合を一例として説明したが、これに限られず、インバータ装置１が並列配置された２つ以上の基板を備えている場合や、インバータ装置１が互いに縦横方向に並列配置された４つ以上の基板を備えている場合にも適用することができる。
【００５８】
また、上記（２）及び（３）の変形例では、各基板をネジ１９で固定する場合を一例として説明したが、これに限られず、各基板をリベットや弾性突起部で固定する場合にも適用することができる。
【００５９】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
【００６０】
その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【００６１】
１ インバータ装置（モータ制御装置）
１０′ 筐体（取付対象物）
１２ ヒートシンク（取付対象物）
１２′ ヒートシンク（取付対象物）
１２″ ヒートシンク（取付対象物）
１４ 基板
１４４ 挿通孔
１５ ボス
１５′ ボス
１５″ ボス
１５Ａ ボス
１５Ｂ ボス
１６ ボス
１６′ ボス
１６″ ボス
１６Ａ ボス
１６Ｂ ボス
１７ 電気部品
１９ ネジ（固定具）
１９′ ネジ（固定具）
２０ ヒートシンク（取付対象物）
２１Ａ，Ｂ 基板
２２ ボス
２３ ボス
２４ ヒートシンク（取付対象物）
２５Ａ〜Ｄ 基板
２６ ボス
２７ ボス
２８ ボス
３０ リベット（固定具）
１４１ ネジ通し穴（挿通孔）
１４２ 縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
１４３ リベット通し穴（挿通孔）
１５１ 基板載置面
１５２ ネジ穴
１５２′ ネジ穴
１５５ 弾性突起部（固定具）
１６１ 基板載置面
１６２ ネジ穴
１６２′ ネジ穴
１６３ 突起部
１６５ 弾性突起部（固定具）
２１１ ネジ通し穴（挿通孔）
２１２ 縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
２２１ 基板載置面
２２２ ネジ穴
２３１ 基板載置面
２３２ ネジ穴
２３３ 突起部
２５１ ネジ通し穴（挿通孔）
２５２ 縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
２６１ 基板載置面
２６２ ネジ穴
２７１ 基板載置面
２７２ ネジ穴
２７３ 突起部
２８１ 基板載置面
２８２ ネジ穴
２８３ 突起部
３０１ リベットの先端
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、
固定具を挿通可能な複数の挿通孔を有し、前記モータの駆動に関わる電子回路が設けられた少なくとも１つの基板と、
前記基板が取り付けられる取付対象物と、
前記取付対象物に立設され、前記基板が載置される基板載置面を有する複数のボスと、を備え、
前記複数のボスの少なくとも１つは、
前記基板の前記挿通孔以外の縁端と当接する段差部を前記基板載置面に有している
ことを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２】
前記基板の周囲に配置され、前記モータ制御装置の電源投入時に通電される電気部品をさらに備え、
前記複数のボスのうち、前記電気部品側に位置する前記ボスが前記段差部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
並列配置された少なくとも２つの前記基板を備え、
前記複数のボスの少なくとも１つは、
隣り合う２つの前記基板を前記基板載置面の一方側及び他方側に載置すると共に、前記２つの基板の縁端とそれぞれ当接する前記段差部を前記基板載置面の中央部に有している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
互いに縦横方向に並列配置された少なくとも４つの前記基板を備え、
前記複数のボスの少なくとも１つは、
縦横に隣り合う４つの前記基板を前記基板載置面の各側に載置すると共に、前記４つの基板の縁端とそれぞれ当接する十字形状の前記段差部を前記基板載置面の中央部に有している
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項５】
前記取付対象物は、
ヒートシンクである
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項６】
前記取付対象物は、
前記モータ制御装置の筐体である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項７】
前記ボスは、
前記取付対象物と一体成型されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項８】
前記ボスは、
前記取付対象物と別体として構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項９】
前記固定具はネジであり、
前記基板は、
前記挿通孔に挿通された前記ネジが、前記ボスの前記基板載置面に設けられたネジ穴に締結することにより、前記縁端が前記段差部と当接した状態で固定される
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項１０】
前記固定具は、
前記ボスの前記基板載置面に設けられたリベットであり、
前記基板は、
前記挿通孔に挿通された前記リベットの先端がかしめられることにより、前記縁端が前記段差部と当接した状態で固定される
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項１１】
前記固定具は、
前記ボスの前記基板載置面に設けられ、弾性変形しつつ前記基板の挿通孔に係合可能な弾性突起部であり、
前記基板は、
前記弾性突起部が前記挿通孔に係合することにより、前記縁端が前記段差部と当接した状態で固定される
ことを特徴とする請求項８に記載のモータ制御装置。
【請求項１】
モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、
固定具を挿通可能な複数の挿通孔を有し、前記モータの駆動に関わる電子回路が設けられた少なくとも１つの基板と、
前記基板が取り付けられる取付対象物と、
前記取付対象物に立設され、前記基板が載置される基板載置面を有する複数のボスと、を備え、
前記複数のボスの少なくとも１つは、
前記基板の前記挿通孔以外の縁端と当接する段差部を前記基板載置面に有している
ことを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２】
前記基板の周囲に配置され、前記モータ制御装置の電源投入時に通電される電気部品をさらに備え、
前記複数のボスのうち、前記電気部品側に位置する前記ボスが前記段差部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
並列配置された少なくとも２つの前記基板を備え、
前記複数のボスの少なくとも１つは、
隣り合う２つの前記基板を前記基板載置面の一方側及び他方側に載置すると共に、前記２つの基板の縁端とそれぞれ当接する前記段差部を前記基板載置面の中央部に有している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
互いに縦横方向に並列配置された少なくとも４つの前記基板を備え、
前記複数のボスの少なくとも１つは、
縦横に隣り合う４つの前記基板を前記基板載置面の各側に載置すると共に、前記４つの基板の縁端とそれぞれ当接する十字形状の前記段差部を前記基板載置面の中央部に有している
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項５】
前記取付対象物は、
ヒートシンクである
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項６】
前記取付対象物は、
前記モータ制御装置の筐体である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項７】
前記ボスは、
前記取付対象物と一体成型されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項８】
前記ボスは、
前記取付対象物と別体として構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項９】
前記固定具はネジであり、
前記基板は、
前記挿通孔に挿通された前記ネジが、前記ボスの前記基板載置面に設けられたネジ穴に締結することにより、前記縁端が前記段差部と当接した状態で固定される
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項１０】
前記固定具は、
前記ボスの前記基板載置面に設けられたリベットであり、
前記基板は、
前記挿通孔に挿通された前記リベットの先端がかしめられることにより、前記縁端が前記段差部と当接した状態で固定される
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のモータ制御装置。
【請求項１１】
前記固定具は、
前記ボスの前記基板載置面に設けられ、弾性変形しつつ前記基板の挿通孔に係合可能な弾性突起部であり、
前記基板は、
前記弾性突起部が前記挿通孔に係合することにより、前記縁端が前記段差部と当接した状態で固定される
ことを特徴とする請求項８に記載のモータ制御装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−２０００７１（Ｐ２０１２−２０００７１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６２２０７（Ｐ２０１１−６２２０７）
【出願日】平成２３年３月２２日（２０１１．３．２２）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２２日（２０１１．３．２２）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
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