【課題】発熱部品を備える電子回路モジュールにおける、放熱効率を向上させる技術を提供する。
【解決手段】 発熱部品を備え、風によって発熱部品を放熱させる電子回路モジュールであって、発熱部品に当接して配置され、発熱部品を放熱させる、平板状の放熱板と、放熱板の、発熱部品と当接する面と反対側の面と対向する、対向面と、放熱板と対向面との間に配置され、その間を通る風の流速を、その周辺部において速くする突起部と、を備える、電子回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】電源トランスの放熱特性を良好にし、大電流にも対応可能な電源装置を提供する。
【解決手段】１次巻線と２次巻線とを有する電源トランス５を介して入力電圧を別の電圧に変換する電源装置であって、前記入力電圧を別の電圧に変換する電源装置本体部１を実装したプリント配線板３と、放熱板１０と、導体板からなるバスバー７ａとを備え、前記電源トランス５は、前記放熱板１０上に配置され且つ前記バスバー７ａを介して前記電源装置本体部１に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の電力定格に応じたＤＣ／ＤＣ電力変換装置を短い製作期間でかつ低コストで実現可能とするものである。
【解決手段】ハーフブリッジ回路Ａｍ１〜Ａｍ４（ｍ＝１〜３）とＬＣ直列体ＬＣｒｍ１、ＬＣｒｍ２とを有する多段電力変換ユニットｍおよび平滑コンデンサＣｓ１〜Ｃｓ３を有する平滑コンデンサユニット４を備え、入出力端子（ＶＨ−Ｖｃｏｍ）／（ＶＬ−Ｖｃｏｍ）間で電圧変換を行うＤＣ／ＤＣ電力変換装置であって、多段電力変換ユニットｍを互いに同一定格とし、ＤＣ／ＤＣ電力変換装置に要求される電流定格に応じて多段電力変換ユニットｍの個数を設定する。 （もっと読む）

本発明は、積層型パワーインダクタに関し、磁気経路に沿って粉末の形状が最適化された軟磁性金属合金粉末が充填されたシートに導電性材料を用いて作製されたパターン回路が形成されており、前記パターン回路が容易に連結できるようにビアホールが形成されており、このようなシートを多層に積層して製造されたパワーインダクタを提供する。
前記のインダクタで高い磁化密度を有する金属軟磁性粉末が充填されたシートは、磁気経路に沿って形状が最適化された粉末の間に微細なギャップが分散して存在するので、漏洩磁束なしに１Ａ〜数十Ａまで使用可能な高い直流重畳特性と１０ＭＨｚ台の高周波領域まで安定したインダクタンスの確保が可能である。
また薄い厚さを維持し、大面積を有するインダクタの提供を容易にして、インダクタの厚さが薄く、高いインダクタンスと直流重畳特性を有する製品を得ることができる。
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【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】ラインタクトを伸ばすことなく、良好な溶接結果が得られ、安定して量産できる電気部品の接続方法及び接続構造、並びにその接続構造を用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１，２の端子１ａ，２ａをそれぞれの半導体モジュール１，２の近傍で直角に曲げて接合すると共に、導通バスバー３の先端部３ａを半導体モジュール１，２の端子１ａ，２ａと同様に直角に曲げて接合し、半導体モジュール１，２の端子１ａ，２ａの先端部と導通バスバー３の先端部３ａをナゲット４により一括して溶融接合する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で動作する冷却ファンの消費電力を抑制し、長寿命化を図ることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】第１のヒートシンク２２を中央付近に固定し、第１の半導体素子群１２と第２の半導体素子群１３を実装した第１の基板２０と、第２のヒートシンク２３を中央付近に固定し、第３の半導体素子群１４と第４の半導体素子群１７を実装した第２の基板２１を、第１のヒートシンクと第２のヒートシンクが同一方向かつ略同一直線上に位置するように配置し、第２の半導体素子群と第３の半導体素子群を主に冷却する第１の冷却ファン２４と、第１の半導体素子群と第４の半導体素子群を主に冷却する第２の冷却ファン２５とを有し、第３の半導体素子群の電力変換量と第４の半導体素子群の電力変換量に応じて、第１の冷却ファン２４および第２の冷却ファン２５の回転を制御する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増大と装置の大型化を回避しつつ、筐体内面に結露した水が制御基板に付着するのを抑制することができる電気機器を提供すること。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ装置５は、パワーモジュール１５と、制御基板７と、平滑コンデンサ１０と、放電抵抗１２と、これらパワーモジュール１５、制御基板７、平滑コンデンサ１０、および放電抵抗１２を収納する箱状の筐体２０と、を備える。筐体２０のうち制御基板７より上方の部分を筐体上部２１とし、放電抵抗１２を筐体上部２１の内面２１ａに当接して設ける。放電抵抗１２で発生する熱により、筐体上部２１の内面２１ａが温められるため、当該内面２１ａが結露するのを防止して、当該内面２１ａの下方に位置する制御基板７に結露した水滴２２が落ちて付着するのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、ネジ２３等を用いて金属板２１に固定することで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品１５に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、異形部品１５の耐振性を高めると共に、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高める。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲端子２０等を、樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体１１を放熱基板１５や放熱基板１５の金属板１２やあるいはシャーシ等に、ネジ孔１６や、ネジ２５等を用いて固定することで、外部接続部２４のみならず、リードフレーム１４や接続配線と、伝熱層１３との機械的強度を高める。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの防爆弁の機能を妨げることなく、電解液をプリント基板やその他の活電部に飛び散らせることのない電源装置を、安価な構成で提供する。
【解決手段】電子部品を実装するためのプリント基板１３と、交流電源からの交流波形の出力を整流するための整流回路５３と、整流回路５３によって整流された後の出力を脈流波形を平滑して直流電源に変換するための防爆弁１５を有する電解コンデンサ１０とを備える電源装置Ａであって、防爆弁１５を覆って装着されるキャップＢの防爆弁覆い部１６と、防爆弁覆い部１６に接続されるとともに防爆弁１５への通気を確保するダクト部１７とを備え、ダクト部１７は、防爆弁１５が作動して電解コンデンサ１０の内部から電解液１４が噴出した場合に、電解液１４を電源シャーシ１１に導き、排出する。 （もっと読む）

【課題】自動検査装置によりプリント配線板への半田付けの良否の検査を行うことができるトランスおよび電源装置を提供することにある。
【解決手段】トランスＴは、表面実装技術によりプリント配線板１００に実装されるものであって、複数のコイルＮが巻回されたコイルボビン１を備え、コイルボビン１には、コイルＮの端部が接続されるコイル端子２０と、当該コイル端子２０に電気的に接続されプリント配線板１００の実装面１０１に形成した配線パターン１１０のランド１１１に半田付けされる実装端子２１とを有した複数の端子部２が設けられ、複数の端子部２のなかの特定の端子部２Ａは、コイル端子１０が実装面１０１の法線方向において実装端子２１の一部と重複しない形に形成される。 （もっと読む）

【課題】共振型トランスにおいては、渦電流抑制のためにリッツ線を使用した場合には巻線占積率が悪化するため、トランスユニットの体積が大きくなるという課題点があった。
【解決手段】閉磁路磁心および層状に積層巻回した一次巻線１６と二次巻線１７とを有するトランス部１４と、一次巻線１６と直列接続のチョークコイル部１５とを備え、一次巻線１６と二次巻線１７との結合係数は０．９９５以上とした共振型スイッチング電源回路用トランスユニット。 （もっと読む）

【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】 人手による半田付け工程に多くの時間を要し、実装コストが上昇する。また更に、この工程は人の手による作業であるため実装ミスが発生する可能性が高くなる。
【解決手段】 圧電トランスと、制御信号に応じて圧電トランスを駆動する周波数信号を発生する周波数制御発振器と、圧電トランスの一次側に接続され、周波数信号に応じてスイッチング動作を行うスイッチング素子と、スイッチング素子によるスイッチング動作により共振動作を行う並列共振回路を構成するコンデンサ及びインダクタと、インダクタの電源側とグランドとの間に接続された容量素子とを具備する回路基板を有する高電圧電源装置で、その回路基板のフロー実装時、容量素子及びインダクタが圧電トランスよりも先に半田フロー槽に浸されるように回路基板上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】マザーボード、第１のソケットおよびＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを備えた電源を提供する。
【解決手段】マザーボードは、入力パワーを第１のＡＣ出力パワーに変換するために動作可能なトランスおよび、第１のＤＣ出力パワーにするために動作可能なフィルタを備える。第１のソケットは、マザーボード上に取り付けられて、第１のＤＣ出力パワーを供給するために動作可能な少なくとも一つの導体端子経由で、マザーボードの回路に電気的に接続される。マザーボードに電気的に接続されたプリント回路基板上に取り付けられたＤＣ−ＤＣコンバータモジュールは、第１のＤＣ出力パワーを受け入れて、第２のＤＣ出力パワーおよび第３のＤＣ出力パワーに変換するために動作可能なＤＣ−ＤＣコンバータならびにプリント回路基板の導電性経路を用いて第２のＤＣ出力パワーおよび第３のＤＣ出力パワーを供給するために動作可能な第２のソケットを備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の変形を抑制し、小型で、放熱性に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数枚の電子回路基板２を有する電力変換装置１。複数枚の電子回路基板２は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置されている。複数枚の電子回路基板２の間には、電子回路基板２における互いに対向する辺を構成する一対の端縁２１に沿って配された金属製の一対のステー３が配置されている。複数枚の電子回路基板２は、その端縁２１において、一対のステー３に固定されている。 （もっと読む）

【課題】配電系統の施工を簡易にできるとともに、負荷への電源供給が容易で安全性の高い非接触給電用パネルを提供する。
【解決手段】非接触給電用パネルＰは、構造物の施工面に設置された長尺状の筐体１と、筐体１内の長手方向に沿った複数の位置に設置されて高周波磁界を各々発生する複数の非接触給電部１０と、各非接触給電部１０が発生する高周波磁界による電磁誘導を利用して非接触給電部１０から非接触で受電した電力を直流機器Ｕへ供給する非接触受電部２０を各非接触給電部１０に対向する筐体１外面に取り付ける取付手段とを備え、当該取付手段は、非接触給電部１０の磁石Ｍ１ａ，Ｍ１ｂと非接触受電部２０磁石Ｍ２ａ，Ｍ２ｂとで構成される。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を、樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、金属板２１は、金属板２１を固定する機器の筐体やシャーシ（共に図示せず）に固定することで、異形部品１５の耐振性を高めると共に、樹脂構造体１１の一部を用いて、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高め、回路モジュールの自体の機械的強度を高める。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）