【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、放熱板６ｂ、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３と断熱材３１を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。放熱板６ｂは、一端が冷却器２５に接続しており、リアクトル８の上部に位置する。断熱材３１は、放熱板６ｂと回路基板３との間に配置されている。放熱板６ｂと回路基板３との間に配置された断熱材３１が、リアクトルの熱による回路基板への影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】作製工程が簡略化され、容量素子の面積が縮小化された昇圧回路を有する半導体
装置を提供することを課題とする。
【解決手段】直列に接続され、第１の入力端子部から出力端子部へ整流作用を示す複数の
整流素子と、第２の入力端子部に接続され、互いに反転する信号が入力される第１の配線
及び第２の配線と、それぞれ第１の電極、絶縁膜及び第２の電極を有し、昇圧された電位
を保持する複数の容量素子とから構成される昇圧回路を有し、複数の容量素子は、第１の
電極及び第２の電極が導電膜で設けられた容量素子と、少なくとも第２の電極が半導体膜
で設けられた容量素子とを有し、複数の容量素子において少なくとも１段目の容量素子を
第１の電極及び第２の電極が導電膜で設けられた容量素子とする。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑えると共に、発生ノイズを低減することができる電力変換装置を、提供することを目的とする。
【解決手段】パワー半導体素子を内蔵し、パワー半導体素子の電極に接続された複数の電極フレーム１６ａ、１６ｂが外部に突出するようにモールド樹脂１８にて封止された樹脂封止型の半導体モジュール８が、金属ブロック１１ａ、１１ｂと絶縁された金属ベース２０ｂに載置された電力変換装置１であって、モジュール８の直流電力を供給する電源２の高電位側に接続され、パワー半導体素子の第一電極に接続された正電極フレーム１６ａ及び、電源２の低電位側に接続され、パワー半導体素子の第二電極に接続された負電極フレーム１６ｂと金属ベース２０ｂとの間に配置され、正電極フレーム１６ａ及び負電極フレーム１６ｂと金属ベース２０ｂとを容量結合するノイズバイパス手段７を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで組み立て易く、トランス及び二次巻線側の不要な寄生インダクタンス成分や損失を小さくすることができるスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】トランス２２は互いに同じ巻数の二次巻線２８を複数個備える。二次巻線２８は、磁性コア２６に巻回されたコイル部３２とその両端部を外に引き出す一対の引出部３４を備える。整流回路３６は、各々に主スイッチング素子２０のオン・オフによる高周波電流が流れる高周波電流ライン４４を有する。高周波電流ライン４４は対応する二次巻線２８ごとに設けられ、二次巻線２８の一対の引出部３４の間に接続され、引出部３４と高周波電流ライン４４とで高周波電流ループ４６を形成する。複数の整流回路３６が磁性コア２６の近傍に配置され、個々の高周波電流ループ４６が、他の整流回路３６の高周波電流ループ４６の形状と同様の形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】より小型化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。半導体モジュール２のパワー端子２１の突出側には電子機器３が配置されている。半導体モジュール２の本体部２０と電子機器３との間に、パワー端子２１に接続した複数のバスバー４が介在している。また、半導体モジュール２を電子機器３に電気的に接続する接続部５が形成されている。バスバー４には、正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとがある。正極バスバー４ａと負極バスバー４ｂとは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）に所定間隔をおいて対向配置されている。接続部５は、電子機器３と積層体１０との間において、正極バスバー４ａ及び負極バスバー４ｂに対して、冷媒流路１１の長手方向（Ｙ方向）に隣接する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板からの空間伝播する電磁ノイズの影響を抑え、寄生インダクタンスを低減したフィルタ回路を備え、十分にノイズ低減された電圧を出力することができる電子装置を提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本発明は、筐体１０１と、筐体内に設けられた回路基板１３２と、筐体に設けられた貫通孔を貫通し、回路基板の出力を外部に出力する出力端子１２２と、を備えた電子装置において、フィルタコンデンサ１４２ａを有するフィルタ手段１４２と、出力端子と、筐体と、それらを接続する配線１４２ｂ、１４２ｃで構成されるループを構成し、筐体に接続する配線１４２ｃを、出力端子に近い位置に接続することで、ループが小さくなるような構造とする。また、フィルタ手段と回路基板との間に、シールド１０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、スイッチング素子の冷却は放熱プレートへの放熱手段のみで、発熱量の大きいパワーＭＯＳＦＥＴなどを並べて配置する場合は効率よく放熱するためには熱抵抗の低減や水冷装置の冷却経路の複雑化などの課題があった。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の電圧変換するためのインダクタ素子に流れる電流を制御する複数のスイッチング素子を金属製のケースよりも伝熱特性が良い金属製の放熱体に伝熱性を有する絶縁材を介して金属製のケースに固定する。隣接するスイッチング素子との間で熱の流れが交錯するのが少なくなって熱干渉が少なくなることで、熱拡散が良くなりスイッチング素子冷却効率をより高めることができる。 （もっと読む）

【課題】より高電圧をより高速にスイッチングできる高速スイッチング動作回路を提供する。
【解決手段】ＤＣ／ＤＣコンバータ１は、活性領域がＳｉＣ半導体からなるＭＩＳＦＥＴで構成されたスイッチング素子１０を有する。駆動回路１１は、スイッチング素子１０を１ＭＨｚ以上の駆動周波数で駆動する。スイッチング素子１０のスイッチング時の電圧変化速度は５×１０^９Ｖ／秒以上である。前記ＭＩＳＦＥＴは、活性領域に形成されたトレンチと、トレンチの底面および壁面を絶縁膜と、絶縁膜を介して活性領域に対向するゲート電極とを含むトレンチゲート構造を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】車載されている走行用モータに電気的に接続して用いるとともにモータ電流を調整する半導体モジュールの複数個を備えている通電電力出力装置において、バスバーとバスバーの接続状態を解除して半導体モジュール単位で交換することを可能とする。
【解決手段】 複数枚のバスバー同士をクリップ９０でとめる。一方のバスバー９２の接触面に複数個の凸部Ｐ１〜Ｐ４を形成しておく。クリップの押圧部Ｒ１，Ｒ２がバスバー９２に当接する位置に複数個の凸部が形成しておく。他方のバスバー９４の接触面は平坦にしておく。各々の凸部の頂部を湾曲形状にしておくと、クリップでとめるだけで、バスバー９２とバスバー９４間の導電性を確実に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】正極バスバーと負極バスバーとの相互インダクタンスの低減に加え、正極バスバー及び負極バスバーの両方を用いて半導体モジュールとの相互インダクタンスを低減する電力変換装置を提供すること。
【解決手段】正極バスバー３は、正極端子５と負極端子６との間であって半導体モジュール１の並び方向に沿って配置される正極本体部３１を備える。負極バスバー４は、正極端子５と負極端子６との間であって、半導体モジュール１６の並び方向に沿って配置される負極本体部４１を備える。正極本体部３１と負極本体部４１は、正極端子５と負極端子６とを結ぶ方向に対して向かい合うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】リアクトルとコンデンサとが面している配置においても、コンデンサの温度上昇を抑制することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール１３０、コンデンサ５及びリアクトル７と、該半導体モジュール１３０を両主面から冷却する冷却器６とを備えた電力変換装置１である。上記冷却器６は、上記半導体モジュール１３０の両主面に配される複数の冷媒流路６０を備え、上記複数の冷媒流路６０と上記半導体モジュール１３０とが互いに積層されて積層体１３を構成している。上記コンデンサ５は、上記積層体１３における積層方向Ｘの一端に配置されており、上記リアクトル７は、上記コンデンサ５に対して、上記積層方向Ｘに直交する方向に配置されている。そして、上記コンデンサ５と上記リアクトル７との間には、両者間の熱の移動を遮る遮熱板３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の能動素子を含む回路と低電圧で動作するロジック回路とが同一基板上に混載された半導体装置を低コストで実現する。
【解決手段】半導体装置が、ロジック回路５０と、能動素子回路とを具備している。ロジック回路５０は、半導体基板１に形成された半導体素子２を備えている。該能動素子回路は、半導体基板１の上方に形成された拡散絶縁膜７−１の上に形成された半導体層８−１、８−２を用いて形成されたトランジスタ２１−１、２１−２を備えている。この能動素子回路がロジック回路５０により制御される。 （もっと読む）

【課題】第１の極性を有する第１の化合物半導体層と共にこれと逆極性（第２の極性）の第２の化合物半導体層を用い、化合物半導体層の再成長をすることなく、第２の極性に対応した導電型の含有量が実効的に、容易且つ確実に所期に制御された、複雑な動作を可能とする信頼性の高い高耐圧の化合物半導体装置を得る。
【解決手段】第１の極性を有する電子走行層２ｂと、電子走行層２ｂの上方に形成された第２の極性を有するｐ型キャップ層２ｅと、ｐ型キャップ層２ｅ上に形成された第１の極性を有するｎ型キャップ層２ｆとを有しており、ｎ型キャップ層２ｆは、厚みの異なる部位２ｆａ，２ｆｂを有する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる、電気自動車用の電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。電力変換装置１０は、第１ブラケット５と第２ブラケット６を備える。第１ブラケット５は、回路基板３を支持しているとともに、回路基板３の下方に位置するようにＰＥユニット２０を支持する。第２ブラケット６は、一端が冷却器２５に固定されており、回路基板３の下方に位置するようにリアクトル８を支持する。第１ブラケット５と第２ブラケット６は直接には接しておらず、リアクトル８の熱は回路基板３に伝わり難い。 （もっと読む）

【課題】 スイッチング部からの熱を放熱する放熱部の影響によるノイズを低減し、且つ、Ｘコンデンサの電荷を放電する放電抵抗による消費電力を低減する。
【解決手段】 スイッチング部の放熱部とトランスの入力側を接続して、前記放熱部に流れる電流をスイッチング手段に還流する第１の電流経路を形成し、整流部と前記トランスとの間のライン間に接続されたコンデンサと、トランスの出力側と、コンデンサを接続した第２の電流経路を形成したラインフィルタ。 （もっと読む）

【課題】冷却水路での圧力損失低減を図り、発熱の大きい部品を効率良く冷却できるとともに、生産性向上・小型化が図れるスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】冷却水路２０２は、発熱部品を固定する金属筐体２０１に直線状に形成されており、スイッチング素子および整流素子１０７ａ、１０７ｂは、直線状に形成された冷却水路２０２の上に配置されているとともに、トランス１２０ａ、１２０ｂあるいは平滑コイル１０８ａ、１０８ｂなどの発熱部品は、発熱が大きい部品ほど冷却水路２０２側に近くなるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】整流用ＭＯＳＦＥＴ２０と転流用ＭＯＳＦＥＴ２１、及びこれらを駆動する駆動用ＩＣ２２を一つのパッケージに実装した半導体装置において、整流用ＭＯＳＦＥＴ２０、金属板２５、転流用ＭＯＳＦＥＴ２１を積層し、主回路の電流はパッケージの裏面から表面に向かって流れ、金属板２５はパッケージ内の配線を経由して出力端子に繋がり、駆動用ＩＣ２２と整流用ＭＯＳＦＥＴ２０、及び転流用ＭＯＳＦＥＴ２１を繋ぐ配線にワイヤボンディング２３を用い、全ての端子が同一面に配置されている。これにより、インダクタンスが小さくなり、電源損失及びスパイク電圧が低減される。 （もっと読む）

【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体２０の表面には、スイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄおよびリニアレギュレータ用素子３２が間隔をおいて実装されている。積層体２０の誘電体層２０２，２０３の界面には、電極非形成部３００によって分離された内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５が形成されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１４，２２１５は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄに接続されている。内部グランド電極２２１３は、リニアレギュレータ用素子３２に接続されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間を小さくし得る電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１枚の導体板３０が用意され、縁部３１ａと縁部３２ａとが調整前隙間ｄを形成するように各導体３１および各導体３２が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部５１，５２等を介して連結するように、上記導体板３０が加工される。そして、連結部５２の中央部５２ａを変形させることで調整前隙間ｄが狭くされる。そして、搭載された各スイッチおよび各導体等をモールド樹脂により封止した後に、連結部５１，５２等による連結を解除することで、電力変換回路が成形される。 （もっと読む）