【課題】機械的な振動が加わっても、信号導体の破断や時間的な特性変化を抑えることができる共振器を得ることを目的とする。
【解決手段】同一平面上に設けられている地導体１１，１２，１３の他に、一端が地導体１１と接続されて、他端が開放されており、長さが共振周波数の約１／４波長の奇数倍である信号導体１４と、一端が地導体１３と接続されて、他端が信号導体１４と接続されている誘電体１５とが設けられている。これにより、機械的な振動が加わっても、信号導体の破断や時間的な特性変化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の両端短絡型の単一伝送線路共振器は、共振器のサイズが１／２波長に制限されるという問題がある。
【解決手段】本発明の分布結合線路を有する伝送線路共振器は、分布定数線路を所定の距離だけ離間して平行に配置した分布結合線路１２ａ，１２ｂと、分布結合線路１２ａ，１２ｂの一端が両端に接続された一様線路１１と、分布結合線路１２ａ，１２ｂの他端が接続された短絡接地部１３とを備える。本発明の分布結合線路を有する伝送線路共振器は、分布結合線路１２ａ，１２ｂの結合度を増大することによって、共振周波数を低下させることができ、共振器のサイズを小型化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】隣り合う共振器電極同士の容量結合の低下を低減させてフィルタ特性の低下を低減させること。
【解決手段】フィルタ装置は、積層体１内において互いに電磁界結合するように平面視で横並びに整列されそれぞれ一方端が短絡端で他方端が開放端である３つ以上の複数の共振器電極41〜44と、積層体１内において共振器電極との間に誘電体層を挟んで第２の接地電極３側に配置され一端が初段の共振器電極41の短絡端部と対向するとともに対向する共振器電極41の短絡端に電気的に接続され他端が最終段の共振器電極44の短絡端部と対向するとともに対向する共振器電極44の短絡端に電気的に接続された結合電極５とを備えている。複数の共振器電極41〜44のうち隣り合う共振器電極同士の厚みが異なる。 （もっと読む）

【課題】遮断帯域で良好な遮断特性を得ることができる帯域可変フィルタを得る。
【解決手段】一端が接地されている可変容量素子３ａの他端と一端が接地されている伝送線路２ａの他端とが接続されている第１の可変共振器と、第１の可変共振器と隣接配置されており、一端が接地されている可変容量素子３ｂの他端と一端が接地されている伝送線路２ｂの他端とが接続されている第２の可変共振器と、一端が入出力端子１ａと接続され、他端が第１の可変共振器の伝送線路２ａと接続されているインダクタ６ａと、一端が入出力端子１ｂと接続され、他端が第２の可変共振器の伝送線路２ｂと接続されているインダクタ６ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】共振器のＱの低下を防止しながら、積層型バンドパスフィルタを小型化する。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体の底面に配置された入力端子２、出力端子３と、積層体内に設けられた共振器４，５，６を備えている。回路構成上、共振器５は共振器４，６の間に位置している。共振器４はインダクタ１１とキャパシタ１４を含み、共振器５はインダクタ１２とキャパシタ１５を含み、共振器６はインダクタ１３とキャパシタ１６を含んでいる。インダクタ１２は、インダクタ１１，１３に対して複数の誘電体層の積層方向における異なる位置に配置されている。インダクタ１２，１１の間およびインダクタ１２，１３の間には導体層が存在していない。インダクタ１２はインダクタ１１，１３に比べてインダクタンスが小さく、キャパシタ１５はキャパシタ１４，１６に比べてキャパシタンスが大きい。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能な誘電体フィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信装置を提供する。
【解決手段】 長さ方向の中央部に凹部１１を備える誘電体ブロック１０と、誘電体ブロック１０を取り囲んでキャビティを形成する遮蔽導体２０とを備え、誘電体ブロック１０の内部における電界の向きが全て同じである１次共振モードと、誘電体ブロック１０の長さ方向における一方側と他方側とで電界の向きが逆向きである２次共振モードとを利用して通過帯域を形成する誘電体フィルタとする。小型化が可能な誘電体フィルタが得られる。 （もっと読む）

【課題】 ＮＦ（雑音指数）が小さく、受信感度の向上と、通過帯域外での高減衰量を得ながら、低消費電力の高周波回路を得る。
【解決手段】 増幅器の入力段に接続された第１の帯域通過フィルタと、増幅器の出力段に接続された第２の帯域通過フィルタのどちらか一方が、通過帯域の低周波数側に共振点を有する容量性の帯域通過フィルタであり、他方が通過帯域の高周波数側に共振点を有する、誘導性の帯域通過フィルタである高周波回路。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器と入出力電極とを空気層を介して配設した構成の帯域通過フィルタにおいて、振動などによる入出力容量の変化が起こり難く、しかも、組立作業や調整作業が容易なものを提供する。
【解決手段】この帯域通過フィルタ１は、一端が短絡されて他端が開放され、隣り合う共振器間で互いに空気層を介して電磁界結合する柱状の共振器２Ａ、２Ｂと、共振器２Ａ、２Ｂとの間で負荷容量を形成する周波数調整電極３Ａ、３Ｂと、共振器２Ａ、２Ｂに装着され、その外側面の一部を囲む環状部４Ａａ、４Ｂａを有する誘電体スペーサー４Ａ、４Ｂと、環状部４Ａａ、４Ｂａの外側面に接着され、共振器２Ａ、２Ｂとの間で電界結合して入出力容量を形成する導体箔製の入出力電極５Ａ、５Ｂと、入出力電極５Ａ、５Ｂに導線７Ａ、７Ｂで電気的に接続された入出力端子導体６Ａａ、６Ｂａを有しフィルタケース１ａに固定された入出力端子６Ａ、６Ｂと、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性の細緻な設定が容易な帯域除去フィルタの提供を図る。
【解決手段】ＢＥＦ１は、誘電体同軸共振器ブロック２、基板３、およびインダクタ素子４，５，６を備える。誘電体同軸共振器ブロック２は、内導体２Ｂと外導体２Ｃからなる誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２を構成する。インダクタ素子Ｌ１は、誘電体同軸共振器Ｒ１に直列共振容量Ｃｅ１を介して接続される信号伝送線路と、誘電体同軸共振器Ｒ２に直列共振容量Ｃｅ２を介して接続される信号伝送線路との間に挿入される。インダクタ素子Ｌ２，Ｌ３は、インダクタ素子Ｌ１の両端それぞれと接地電極との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】飛び結合を行わないＬＣ並列共振器のキャパシタ電極と飛び結合用キャパシタ電極との不要な寄生容量を抑制しつつ全体に小型化する。
【解決手段】キャパシタ電極Ｐ１１，Ｐ１２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２および線路電極Ｓ１１，Ｓ１２）とによって一段目のＬＣ並列共振器が構成され、キャパシタ電極Ｐ２１，Ｐ２２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２および線路電極Ｓ２１，Ｓ２２）とによって二段目のＬＣ並列共振器が構成され、キャパシタ電極Ｐ３１，Ｐ３２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ３１，Ｖ３２および線路電極Ｓ３１，Ｓ３２）によって三段目のＬＣ並列共振器が構成されている。飛び結合用キャパシタ電極Ｐ１３１，Ｐ１３２はキャパシタ電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ３１，Ｐ３２と対向し、二段目のＬＣ並列共振器のキャパシタ電極からインダクタ電極の延びる方向は一段目と三段目のＬＣ並列共振器とは逆である。 （もっと読む）

【課題】カップリング構造を改善して上述した従来のカップリングの限界を克服できる積層型チップフィルタ用カップリング及びこれを含む積層型チップフィルタを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層型チップフィルタ用カップリング構造は、共に積層される共振器層に形成されたパターンと重ね合わされる、少なくとも２つの互いに離隔された重複面積をそれぞれ形成するように構成された少なくとも２つの重合部パターンと、少なくとも２つの重合部パターンを互いに接続させるように、所定長さの少なくとも３つの線型ラインが互いに接続される接続部パターンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板間距離の変動による通過周波数および通過帯域の変動を抑え、安定した動作を行うことができるようにする。
【解決手段】第１の基板１０に形成された複数の第１の１／４波長共振器１１，１２と、第２の基板２０に形成された複数の第２の１／４波長共振器２１，２２とで第１の共振器１を構成する。また、第１の基板１０に形成された複数の第３の１／４波長共振器３１，３２と、第２の基板２０に形成された複数の第４の１／４波長共振器４１，４２とで第２の共振器２を構成する。第１の共振器１において、互いに最も近い位置にある第１の１／４波長共振器１１と第２の１／４波長共振器２１とを互いの開放端同士および互いの短絡端同士が互いに対向するように配置し、第２の共振器において、互いに最も近い位置にある第３の１／４波長共振器３１と第４の１／４波長共振器４１とを互いの開放端同士および互いの短絡端同士が互いに対向するように配置する。 （もっと読む）

【課題】伝送線路内を通じて発生する、隣接した共振器間の不要結合を低減することができ、小形でかつ高減衰量を確保することのできる帯域阻止フィルタを得る。
【解決手段】内導体１０１と、外導体１０２とで構成された伝送線路１００と、伝送線路１００の両端に位置し、外部回路に接続される入出力端子５０１と、外導体１００に設けられた結合孔２０１と、結合孔２０１を介して伝送線路１００との間で電磁界結合する２つ以上の共振器３０１とを備えている。伝送線路１００内において、結合孔２０１の少なくとも１つの入力端子側と出力端子側の双方とには、結合孔２０１の中心から阻止周波数における波長の１／８未満の距離に、外導体１０２の内壁の異なる２点間を電気的に短絡する不要結合低減手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯での同時通信時に一方の周波数帯の送信信号や受信信号が他方の周波数帯の送信回路に流入することを防止でき、低挿入損失と高減衰量を両立させ得るアイソレータ及び通信機器を得る。
【解決手段】第１の周波数を送受信する第１の送受信回路１０Ａと、第２の周波数を送受信する第２の送受信回路１０Ｂには、それぞれ、アンテナ素子１１Ａ，１１Ｂと増幅器１４Ａ，１４Ｂとの間にアイソレータ１３Ａ，１３Ｂが接続されている。アイソレータ１３Ａは、通過周波数帯を第１の周波数に合わされ、アイソレーション周波数を第２の周波数に合わせられている。アイソレータ１３Ｂは、通過周波数帯を第２の周波数に合わされ、アイソレーション周波数を第１の周波数に合わせられている。 （もっと読む）

【課題】品質のばらつきが小さく、高調波抑制機能及び大電流耐性を有する、小型インピーダンス整合素子を提供する。
【解決手段】第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成された配線用導体パターンの配線部と、第１の誘電体材料Ｄ１の内部に埋設若しくは表面に形成されたインダクタ用導体パターンのインダクタ部Ｌ４及びＬ５と、少なくとも一対のコンデンサ用導体パターンＣＣ１間に、第１の誘電体材料Ｄ１よりも高い誘電率を有する第２の誘電体材料Ｄ２を介在させたコンデンサ部Ｃ１と、抑制しようとする高調波信号を抑制できるように調整された線路長を有する高調波抑制用導体パターンの高調波抑制部Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４と、を備えるインピーダンス整合素子であって、配線用導体パターン及びインダクタ用導体パターンの厚みが２０μｍ以上である、インピーダンス整合素子。 （もっと読む）

【課題】 小型でありながら共振器のＱを劣化することなく損失の増加を抑えたバンドパスフィルタと、更に方向性結合器等の高周波回路を複合した複合部品を提供する。
【解決手段】 少なくとも、第１ポートと接続する第１共振器と、第２ポートと接続する第２共振器と、第１共振器と前記第２共振器との段間に配置された第３共振器とを備え、各共振器は一端を設置し、他端が第１コンデンサを介して接地した第１インダクタと有するバンドパスフィルタであって、各共振器は誘電体層を積み重ねた積層体の内部に構成し、第１インダクタは、積層体に形成した第１グランド電極と誘電体層を介して対向する帯状電極と、帯状電極の一端側を第１グランド電極に接続する第１ビアホール電極と、第１コンデンサを構成するコンデンサ電極と帯状電極の他端側とを接続する第２ビアホール電極とで構成し、コンデンサ電極と帯状電極との間の誘電体層に前記第１グランド電極を配置した。 （もっと読む）

【課題】通過信号の中心周波数と減衰極周波数を調整できる高周波帯域フィルタと、それを備えた通信装置を提供する。
【解決手段】高周波を入出力する入出力線路を備えた高周波帯域通過フィルタにおいて、通過信号の中心周波数の略１／４波長となるヘアピン状のマイクロストリップ線路を２つ備え、高周波を入力する入力線路との接続位置からマイクロストリップ線路の両開放端までの２つの長さと、高周波を出力する出力線路との接続位置からマイクロストリップ線路の両開放端までの２つの長さとの関係が相補的であり、高周波の入力線路との接続位置から高周波の出力線路との接続位置までの２つのマイクロストリップ線路の長さが等しいと共に、それらの開放端同士が所定の間隙を介して対向し、開放端同士に共振周波数で電界結合を生じる電気結合が形成され、各マイクロストリップ線路の開放端近傍にリアクタンスを備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりも安価に生産することができる可変共振器及び可変フィルタを提供する。
【解決手段】スイッチに代えて、並列共振回路４を用いる。具体的には、可変共振器は、１つ又は複数の線路で環状に構成された線路部１と、特性を変更可能な少なくとも２つの並列共振回路４と、リアクタンス値を変更可能な少なくとも３つの可変リアクタンス手段２と、を含み、各上記並列共振回路４の一端は、その一端が上記線路部１にそれぞれ異なる位置で電気的に接続されており、各上記可変リアクタンス手段２が、共振周波数での電気長に基づく所定間隔で上記線路部１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】第２の共振器が第１の共振器と第３の共振器の各々と誘導性結合する積層型バンドパスフィルタにおいて、第１の共振器と第３の共振器との間の誘導性結合を弱めると共に、任意の２つの共振器間の誘導性結合の調整を容易にする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第３の共振器と、積層体２０の底面２０Ｂに配置されてグランドに接続される外面導体部２４と、積層体２０の上面２０Ａに配置された外面導体部２５を備えている。第１の共振器は第１のインダクタを有し、第２の共振器は第２のインダクタを有し、第３の共振器は第３のインダクタを有している。第２のインダクタは、外面導体部２４，２５を電気的に接続する２つの内部導体層３４１，４４１を有している。導体層３４１は第１のインダクタと誘導性結合し、導体層４４１は第３のインダクタと誘導性結合する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域よりも低周波側に減衰極を形成するための結合経路の機能を損なうことなく、結合経路に起因して通過帯域よりも高周波側に発生する低減衰ピークの周波数を制御できるようにする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、隣接する２つの共振器が電磁界結合する３つの共振器４，５，６と、隣接しない２つの共振器４，６を容量性結合させる並列の２つの結合経路７，８を備えている。結合経路７は、直列に接続されたキャパシタ２１、インダクタ２３およびキャパシタ２２を含んでいる。結合経路８は、直列に接続されたキャパシタ２４、インダクタ２６およびキャパシタ２５を含んでいる。結合経路７，８は、バンドパスフィルタ１の通過・減衰特性において、通過帯域よりも低周波側に減衰極を形成する機能を有する。 （もっと読む）