【課題】簡単な構造で損失を抑えつつ基板側とケース側とのグランドの電位がずれるのを防止したバンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】バンドパスフィルタは、平板状に形成された基材１１を有する基板１０と、基材の一方の面１１ａ側に着脱可能とされた基準面２０ａから没入する第一の凹部２１および第二の凹部、第一の凹部と第二の凹部とを連通させる窓部２４が形成された導電性のケース２０と、基材の他方の面１１ｂに設けられた導電部材４０とを備え、基板は、一方の面に設けられケースの基準面に当接可能なグランドパターン１２と、一方の面に基材と第一の凹部との間に第一の凹部から離間した状態で設けられた配線パターン１３と、グランドパターンと導電部材とを電気的に接続する接続部材１５とを有し、ケースには第一の凹部の内面２１ａから配線パターンに向けて配線パターンとの間に隙間を形成するように延びる導電体３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】追加のフィルタを設けることなく、２倍以上の高調波成分を良好に抑制できるようにする。
【解決手段】キャビティ５０を形成する金属製ケース１の底面部に、誘電体基板２が配置され、この誘電体基板２に、通過周波数帯域のλの１／２で共振しマイクロストリップ線路からなるλ／２共振器パターン３が６段形成される。この６段のλ／２共振器パターン３の略中心の上方に、金属製円柱からなる抑圧用ポスト５を設け、この抑圧用ポスト５をλ／２共振器パターン３と容量結合させることで、共振周波数の２倍以上の高調波成分を抑圧する。 （もっと読む）

【課題】誘電体ブロックの大幅設計変更の必要がなく、製造コストを抑え、周波数特性の減衰特性を改善できる、誘電体共振器装置を提供する。
【解決手段】誘電体ブロックを用いた誘電体フィルタ部３と金属カバー４とを備える誘電体共振部品２を実装基板５に搭載して、誘電体共振器装置が形成される。金属カバー４は、第１部分４１と第２部分４２とにわたって同一幅で延出する。実装基板５の表面の入出力信号取出しラインパターン１３，１４は、誘電体共振部品２の入出力電極と接続され、誘電体ブロック第１面の法線方向に延出する第１パターン部と、それと略直交する方向に延在する第２パターン部とを含み、誘電体ブロック第１面と金属カバー４と実装基板５の表面とにより囲まれる空間に面する部分の長さの全長に対する割合は５０％以上である。金属カバー第２部分４２の先端縁全体が実装基板表面のグランドパターン１９と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は軽量のフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、入力コネクタ１２が接続された中空状の筐体１３と、この筐体１３内に設けられた中空状の共振素子１４とを含み、筐体１３には下方に開口１３ａを有した枠体１３ｂと、この枠体１３ｂの開口１３ａに装着される蓋１５とを備え、蓋１５は樹脂基材の少なくとも一方の面に導体部１５ａが形成され、開口１３ａの先端部と導体部１５ａとが接続されるとともに、導体部１５ａと共振素子１４の下端部とがはんだつけされ、蓋１５には筐体１３における内方側へ突出する突起１７を設け、共振素子１４の内周面が突起１７で位置決めされるフィルタ装置であり、これにより、はんだ１６の欠落部などが生じ難くなるので、挿入損失の小さなフィルタ装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】小型で所望の高周波特性を実現することが可能な高周波回路および受信装置を提供する。
【解決手段】高周波回路１０は、入力された高周波信号のうち、所定の周波数成分のみを通過させるフィルタ回路を備える。フィルタ回路は、誘電体基板１００と、誘電体基板１００の表面上に形成されたマイクロストリップ線路１１０と、誘電体基板１００の裏面上に形成された接地導体とを含む。高周波回路１０は、接地導体の一部が除去されたパターン抜き部２００をさらに備える。パターン抜き部２００は、誘電体基板１００を挟んで、フィルタ回路の入出力部１２２，１２４を構成するマイクロストリップ線路と対向する位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は軽量のフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、入力コネクタ１２が接続された中空状の筐体１３と、この筐体１３の内に設けられた共振素子１４とを備え、筐体１３には下方に開口１３ａを有した金属製の枠体１３ｂと、この枠体１３ｂの開口に装着されるとともに、少なくとも上面に導体部１５ａが形成された樹脂製の蓋１５とを設け、この導体部１５ａを開口１３ａより大きくすることにより、導体部１５ａが開口１３ａ全体を塞ぐとともに、筐体１３の開口１３ａ側の端部と導体部１５ａとがはんだ１６で接続されたフィルタ装置であり、これにより、樹脂製の蓋１５上に形成された導体部１５ａが枠体１３ｂの開口１３ａを覆い、キャビティ内壁の役目を果たすので、軽量なフィルタ装置１1を実現できる。 （もっと読む）

【課題】
従来のＳＳＰＡの出力回路と入力回路の整合方法では、期待した特性が得られなかった場合、ＦＥＴ１の出力とＦＥＴ２の入力に接続されているマイクロストリップラインの線路長および線路幅を変化させて整合させる変更が必要であった。この方法では整合のため、PCB外形、筐体外形の変更が必要になり、大幅なコストアップが発生した。
【解決手段】
期待した特性が得られなかった場合、ＦＥＴの入出力に接続されている共振電極の線路長を変えることで特性改善ができ、筐体の変更は必要でなく、試作費用を削減できる。また、共振電極の線路長を設計値より少し長めにしておき、トリミングすることにより簡単に希望する特性にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化してもＶＳＷＲの劣化が少ないマイクロストリップ構造の積層誘電体フィルタを得る。
【解決手段】 誘電体層を積み重ねた積層体２０の内部に、グラウンド電極１１と、共振器となる第一の線路１４Ａおよび該第一の線路１４Ａと対称形状である第二の線路１４Ｂと、が形成されており、前記積層体２０の前記第一の線路１４Ａ側の上面に導電膜からなるマーキング１５が形成されているマイクロストリップライン型の積層誘電体フィルタ１０において、前記第一の線路１４Ａは、前記マーキング１５と重なる部分に幅広部１６Ａが形成されており、前記第二の線路１４Ｂは、前記第一の線路１４と略同じ形状で幅広部１６Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 製造上の制約を受けることなく通過帯域の広帯域化を図ることができるフィルタを提供する。
【解決手段】 厚み方向の両面に接地導体２ａ，２ｂを備えた誘電体基板１と、接地導体２ａ，２ｂに対して平行な方向に並設されて、互いに電磁結合によって結合した複数の導体片３と、導体片３１に形成された給電部４と、導体片３６に形成された出力部５と、各導体片３の前記並設方向に対する直交方向の両端部のうち、並設方向に隣り合う導体片とは逆の端部に形成されて、各導体片３を接地導体２ａ，２ｂに接続する接地用スルーホール６とを備え、誘電体基板１内で厚み方向の位置が互いに異なり且つ接地導体２ａ，２ｂに対して平行な２つの面上に各導体片３が配置され、各導体片３が配置される面は、並設方向に隣り合う導体片が形成された面に対して厚み方向に隣接する面である。 （もっと読む）

【課題】位相応答を広帯域とするとともに、より積極的に制御することのできる電磁波伝搬媒質を提供する。
【解決手段】入力された電磁波を伝搬する電磁波伝搬媒質であって、基材と、基材において電磁波の伝搬方向に並べられた複数の伝搬ユニットと、を備え、複数の伝搬ユニットにおける電磁波の伝搬特性は、特定の周波数帯域の電磁波に対する位相応答が所定の範囲内に入るように、少なくとも隣り合う伝搬ユニットにおいて互いに異なる。伝搬ユニットは、基材に伝送線路を形成するように、電磁波の伝送方向に並べられた複数の伝送ユニットとすることができ、複数の伝送ユニットは、それぞれ、電磁波の伝搬特性としての遮断周波数を有する。また、伝搬ユニットは、基材において、電磁波の伝送方向に並べられた複数の共振器とすることもでき、複数の共振器は、それぞれ、電磁波の伝搬特性としての共振周波数を有する。 （もっと読む）

【課題】フィルタに含まれる先端開放スタブの先端部にキャビティを設けて両者を電磁的に結合させることにより、スタブ単体のみでは反共振状態となり、減衰量を確保できなくなる周波数帯において所望の減衰量を得ることが可能となる高周波共振器及び同共振器を用いて構成された高周波フィルタを得る。
【解決手段】同軸線路あるいはマイクロストリップ線路で構成される先端開放スタブの先端部分にキャビティ共振器を形成し、同キャビティ共振器の共振周波数が前記同軸線路共振器の基本次共振周波数より高くなるよう同キャビティ共振器の寸法を設定することで高周波共振器を構成し、同共振器を用いて高周波フィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】入力される高周波信号に対して、スプリアス領域で十分に減衰させると共に、高調波を特に大きく減衰させる。
【解決手段】入力線路３と出力線路６とを接続する、入力線路３の線路幅より細く、かつ高周波信号に含まれる所定の周波数の１／４波長の線路長を有する主線路４，５と、主線路４と入力線路３との接続部Ａ、及び主線路５と出力線路６との接続部Ｃに、２つづつ互いに対向するように一方の端部がそれぞれ接続された、入力線路３の線路幅より太く、かつ所定の周波数の１／１２波長の線路長を有する４つの第１のオープンスタブ８，９，１２，１３と、主線路４の中心位置に互いに対向するように一方の端部がそれぞれ接続された、入力線路３の幅より太く、かつ所定の周波数の１／８波長の線路長を有する２つの第２のオープンスタブ１０，１１とを備える。 （もっと読む）

本発明は、互いに容量的にまたは磁気的に結合された並列なストリップ導電体として設計された３つの共振器を有するセラミック多層構造体に関する。すべての回路構成要素はメタライゼーションされた多層構造体として実装される。容量的結合は結合キャパシタによって確立される。ストリップ導体共振器は、接地キャパシタが中に配置された接地への横断分枝によって短絡される。 （もっと読む）

【課題】
本発明においては、基板上に配置され金属筐体で覆われた誘電体共振器と非線形素子の間に金属板を配置し、発振器の周波数の調整時に、所望の発振モードにおける安定発振が可能となる。
【解決手段】
基板と、グランドと、非線形素子と、非線形素子の第一端子に一端を接続し、他端をグランドに接続した第一マイクロストリップラインと、非線形素子の第二端子に接続された第ニマイクロストリップラインと、誘電体共振器と、金属筐体と、周波数調整ネジとを備え、周波数調整ネジの回動により周波数の調整が可能な発振器であって、周波数調整ネジの回動時に、発振器の発振モードを確保できるように金属筐体の内部壁面に接続され、非線形素子と誘電体共振器の間に、前記第一マイクロストリップラインと略直交方向にグランドと接続するように金属板を配置したことを特徴とする発振器を提供する。 （もっと読む）

【課題】損失最小周波数での低損失性能を保持したまま、加工コストを低減できる平面基板構成や同軸管を用いた振幅イコライザを提供する。
【解決手段】裏面を地導体２とする第１絶縁性基板１と、第１絶縁性基板１の表面に形成した入出力端を有する主線路３と、主線路３の近傍に位置する一端を開放端とし、他端を短絡端とするパターンを延在させた第１絶縁性基板１の表面に形成したストリップ導体４と、ストリップ導体４のパターンに沿って第２絶縁性基板５の表面に形成した前記ストリップ導体４より短いストリップ線路７と、ストリップ線路７に沿って抵抗体膜８を介して両側からストリップ線路７を挟むようにパターン形成しストリップ導体４と分布的に短絡させた接地パターン９と、ストリップ導体４の開放端側に位置する前記ストリップ線路７と主線路３とを電気接続する電気接続手段１１とを備える。 （もっと読む）

フィルタが、２つの互いに対向する接地プレートと該接地プレートと接続された導電性のサイドウォールとで形成されている共振器を含む多層基板と、該共振器を通過するように設けられた２つの信号ビアと、信号ビアに接続されて一対の信号を受け取る２つの端子とを備えている。共振器は、接地プレートに垂直な第１対称面を有している。信号ビアは、前記第１対称面から離れて第１対称面に対して対称的に配置されている。
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【課題】 超広帯域であり、且つＵＷＢ用のバンドパスフィルタとして適度な通過帯域幅を有するバンドパスフィルタおよびそれを用いた高周波モジュールならびにそれを用いた無線通信機器を提供する。
【解決手段】 上下面に第１および第２のアース電極２１，２２が配置された複数の誘電体層１１からなる積層体１０の一つの層間に、１／２共振器として機能する入力段共振電極３０ａ、中段共振電極３０ｃ、出力段共振電極３０ｂが互いにコムライン型に配置され、積層体の異なる層間に、入力段共振電極３０ａにインターデジタル型に対向する入力側結合電極４０ａと、出力段共振電極３０ｂにインターデジタル型に対向する出力側結合電極４０ｂとが配置されたバンドパスフィルタである。 （もっと読む）

頂部、底部、側部表面と、頂部及び底部表面の間に延びるスルーホールを有する誘電体材料のブロックにより規定される電気信号フィルター。１実施形態では、複数の壁が前記頂部表面から外方に延びて周辺リムとフィルターキャビティを規定する。前記壁上の少なくとも１の入／出力電極を規定するように、前記壁及び前記頂部表面の少なくとも１部を覆う金属化された領域を含む金属化及び非金属化されたパターンが前記ブロックの選択された表面に規定される。１実施形態では、１対の入／出力電極が前記壁の１つに規定された１対の柱に形成され、フィルターは、前記壁の前記周辺リムを印刷回路基板に対して固定して前記印刷回路板に搭載されるように適合され、前記柱は、前記基板上の対応する入／出力パッドに電気的に結合する。
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【課題】通過周波数帯域の特性に影響を与えることなく減衰周波数帯域の特性を変えることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板（Ｍ１〜Ｍ８）が積層されてなる積層型電子部品１０であって、外部電極１０６と、第１の導体パターン１２１が形成されている第１の絶縁基板Ｍ２と、前記外部電極１０６に接続され、前記第１の導体パターン１２１と一部が重なり、前記第１の導体パターン１２１と重ならない部分に切り欠き部を有する第２の導体パターン１１１が形成されている第２の絶縁基板Ｍ１と、前記第１の導体パターン１２１に接続されるインダクタ導体１２１ｔとを備える。 （もっと読む）

【課題】小さなサイズを有するＲＦ構成要素を提供する。
【解決手段】ＲＦおよびマイクロ波の放射を案内、または、制御する複数の要素は一体的で、この要素は複数の電着作業、および／または複数の材料の堆積層から形成される。この要素には、スイッチ、誘電子、アンテナ、送信ライン、フィルター、ハイブリッドカプラー、アンテナのアレー、および／または、他の能動又は受動要素が含まれる。この要素は、構成材料から犠牲材料を分離する際に有用な放射線の出入りをさせないチャンネルを有する。好ましい形成プロセスでは、電着成型加工技術（例えば、選択的堆積、バルク堆積、エッチング作業、および平坦化作業）、及び、後堆積プロセス（例えば、選択的エッチング作業、および／または、裏込め作業）が用いられる。 （もっと読む）