【課題】スイッチングコネクタが不要で原価低減を図りやすい高周波モジュールと、それを用いた高周波機器とを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１の回路基板２上にはＲＦ回路３およびアンテナ素子４が配設されており、両者３，４間に伝送線路が設けられている。この伝送線路のうちＲＦ回路３側の伝送線路７は回路基板２上からビアホール８を介して裏面２ａ側へ導出されており、アンテナ素子４側の伝送線路９は回路基板２上からビアホール１０を介して裏面２ａ側へ導出されている。回路基板２の裏面２ａで伝送線路７，９の先端部７ａ，９ａは、相互の導通は遮断されているが、高周波モジュール１をマザーボード２０上に実装すると、橋絡用接続ランド２２が各先端部７ａ，９ａに半田付けされるため、伝送線路７，９どうしが接続される。 （もっと読む）

【課題】非接触給電と近接無線転送による通信を組み合わせ、ケーブルレスで給電及び高速データ転送を同時に行なう。
【解決手段】コイル１２の中央付近に相当する磁性シート１３の部位に開口１３Ａが穿設され、高周波結合器１１のうち結合用電極を含むスペーサー１１Ａの部分のみが、この開口１３Ａを介して外部に露出している。高周波結合器１１を搭載する基板１４の大部分は、磁性シート１３の下方に隠蔽された状態に保たれている。非接触給電時にコイル１２から磁束が発生しても、磁性シート１３で遮られ、高周波結合器１１内の金属部分に磁束は到達せず、渦電流は発生しない。 （もっと読む）

【課題】レピータを使用して伝送距離を延すようにした非接触電力伝送装置において、レピータを適正な手法で適正な位置に配置・固定する。
【解決手段】レピータを、共鳴方式による電力伝送に耐え得るだけの耐力を有する絶縁部材で予め定められた位置に固定する。この際には例えば、レピータ５５８を内部に収容し得るケース５７０の内部にレピータ５５８を収容した後に、絶縁部材５７４でケース５７０の内部を充填する方法や、レピータ５５８を整列配置させるための区分け機構の区分けされたそれぞれの区分の何れかにレピータ５５８を設置した後に、絶縁部材でレピータ５５８を固定する手法を採るとよい。 （もっと読む）

【課題】伝送距離が長く、高い伝送効率を実現し、位置ずれの影響が低減するため、高いインダクタンスのコイルを、絶縁破壊を生じることなく実現できる無線電力伝送用コイルを提供すること。
【解決手段】撚り線状の導体を巻くことで形成される無線電力伝送用コイルであって、前記撚り線状の導体の途中に短絡素子を複数設け、前記短絡素子同士間に発生する電圧が前記撚り線状の導体の絶縁破壊電圧より低くなるように前記複数の短絡素子を設けた無線電力伝送用コイル。 （もっと読む）

近傍界結合共振素子の配列を備える共通通信装置において、上記素子は、各々が結合部分を備え、結合部分は、自由端を備えたループ部分を備え、装置はデータ送信ユニット及びデータ受信ユニットと組み合わされて設けられ、各ユニットは、結合部分を有し、ユニットは、各ユニット及び共通通信装置の結合部分により、互いに通信するようにアレンジされ、データ送信ユニットの結合部分は、装置の第１共振素子のループ部分と近傍界結合されるようにアレンジされたループ部分を備え、データ受信ユニットの結合部分は、第１共振素子ではなく装置の第２共振素子のループ部分と近傍界結合されるようにアレンジされたループ部分を備える共振素子を備える。
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【課題】PCB基板に実装した時、および実装する前の高周波半導体集積回路部品単体において直流からミリ波帯までの広帯域にわたって、正確にデバイス特性の評価を可能とする。
【解決手段】プリント回路基板に表面実装される半導体集積回路部品であって、前記プリント回路基板に接して対向する面にコプレーナ線路構造を有し、前記コプレーナ線路の特性インピーダンスが50Ω+20%-0%以内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】各携帯端末に対して共通に用いることができ、かつ、複数の周波数帯で補助アンテナを利用可能とする補助アンテナ結合器を実現する。
【課題を解決するための手段】
本発明の補助アンテナ結合器は、略矩形の携帯端末に対向し、かつ当該携帯端末の対向面に対し平行に配置して使用し、給電部と、一端が上記給電部に接続され他端が開放された４本の分岐素子と、を備える。上記給電部が上記携帯端末の中央部と対向している状態において、上記４本の分岐素子のうち２本は、上記給電部から放射状に上記携帯端末の長手方向の一辺に概ね沿って互いに逆向きに延伸され、残りの２本は、上記給電部から放射状に上記携帯端末の長手方向の他辺に概ね沿って互いに逆向きに延伸されている。 （もっと読む）

例示的な実施形態はワイヤレス電力を対象とする。ワイヤレス電力受信機は、共振周波数において動作する送信アンテナによって生成される結合モード領域中で近距離場放射と結合するための受信アンテナを含む。受信アンテナは、近距離場放射に結合されたときにRF信号を生成し、整流器が、そのRF信号をDC入力信号に変換する。DC入力信号に結合された直流(DC)-DC変換器がDC出力信号を生成する。パルス変調器が、DC入力信号の電圧と、DC入力信号の電流と、DC出力信号の電圧と、DC出力信号の電流とのうちの少なくとも1つに応答してパルス幅変調信号のデューティサイクルを変更することによって、ワイヤレス電力受信機のDCインピーダンスを調整するために、DC-DC変換器へのパルス幅変調信号を生成する。
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【課題】この発明は、構成簡易にして、容易な製作を実現し得、且つ、安定した高品質な着脱操作を実現し得るようにすることにある。
【解決手段】プラグイン構造の接続コネクタ２０を筐体１０に取付け配置して、この接続コネクタ２０の接続部１９を筐体１０内に配し、この接続部１９と筐体１０内のサーキュレータ部１１の出力ポート１４との間を衝撃吸収用の第１及び第２のダンパー部材１６，１８を介在して電気的に配線接続するように構成したものである。 （もっと読む）

高電力伝送および／または結合の高効率を誘導するレベルにおけるワイヤレス電力送信のための技術。
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本発明は、センサモジュールおよび誘導ユニットを有するセンサ装置に関する。センサモジュールは第１のアンテナを有し、誘導ユニットは第２のアンテナおよび第３のアンテナを有する。第１のアンテナと第２のアンテナとの間において信号の誘導的な伝送が行われる。信号は第３のアンテナによって電磁的に送信および／または受信される。
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【課題】ビアによるセラミック基板のクラックを防止すると共に、高周波特性の悪化を防止して高周波信号を通過させることができる高周波信号伝送基板を提供する。
【解決手段】信号導体線路１３と、第１のグランド導体膜１４と、これと複数のビア１５を介して接続する下方側の第２のグランド導体膜１６とからなるグランド付きコプレーナ線路１７と、ストリップ導体線路１９と、第２のグランド導体膜１６とからなるマイクロストリップ線路２０を有する高周波信号伝送基板１０において、ビア１５の複数個を信号導体線路１３から遠ざかる方向に配列して有すると共に、稜線部１２から延設する第１のグランド導体膜１４の信号導体線路１３の近接部２１、ビア１５を含むビア周辺部２２、及びこれと近接部２１を接続する繋ぎ部２３を残して第１のグランド導体膜１４に稜線部１２から延設する切り欠き部２４を有する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の必要最小限の領域に直接同軸ケーブルをはんだ付けすることのできる同軸ケーブル接続用基板、コンバータおよび高周波装置を提供する。
【解決手段】電気的に接続しているグランドパターン３が基板１の表面に形成されており、セミリジットケーブル２の外部導体をはんだ接続するグランドパターン３が外部導体のはんだ付け箇所６よりも広い。この基板１において、グランドパターン３がはんだ付け箇所６の周囲において削り取られてグランドパターン３が切断されるスリット７を形成し、外部導体がグランドパターン３上のスリット７で囲まれる領域ではんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板とチップ間の準平面型導波路のマイクロ波の信号伝送をボンディングで行う場合に、インピーダンス不整合によるリターンロスが生じていた。
【解決手段】 プリント基板とチップの準平面型導波路の両側のグランドを互いに信号線の上を接触しないようにわずかな空間を空けてクロス状にボンディング（金属線１の上を金属線６および金属線７）することによりキャパシタンスを稼ぎ、インピーダンスの上昇を防ぎ、マイクロ波のリターンロスを減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板接合時のはんだの濡れ広がりを回避できる構造であり、高信頼な接合を実現でき、より高い周波数まで適用可能な高周波伝送線路を実現する。
【解決手段】基板２０と、前記基板２０の少なくとも一つの面に形成した掘り込み部３０と、前記掘り込み部３０の底面に形成した第１の信号線導体４１と、前記第１の信号線導体４１の延伸方向とほぼ平行となる前記掘り込み部３０の第１の側面に形成した第１のグランド導体３２ａと、前記第１の信号線導体４１の延伸方向とほぼ平行となる前記掘り込み部３０の第２の側面に形成した第２のグランド導体３２ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】レーダ送信回路、およびレーダ受信回路を互いに近接させ、かつ、物理的にも電気的にも互いに干渉しないように、マウントするためのフレームを提供する。
【解決手段】レーダ電子回路モジュールは、送信回路基板および受信回路基板が配置された複数の凹部を有する第１の面を有する支持構造物を含んでいる。送信回路基板および受信回路基板は、送信回路および受信回路が支持構造物上のキャビティ内に配置されるように、支持構造物の第１の面の上に配置される。レーダ電子回路モジュールは、支持構造物の第２の面に配置されたデジタル／電源回路プリント配線基板（ＰＷＢ）と、支持構造物上に配置されたコネクタとを含んでいる。このコネクタは、デジタル／電源回路ＰＷＢ、送信回路基板、および受信回路基板のうちの少なくとも２つの間に、電力信号、アナログ信号、またはデジタル信号のうちの少なくとも１つによる電気的接続を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高周波伝送線路の接続方法に関するものであり、フレキシブル基板を用いて、容易な方法で高周波特性が良好かつ接続部の強度を保てる伝送線路間接続を実現するものである。
【解決手段】 第１基板は、基材と、基材表面に信号線をグランドパターンで挟んだ伝送線路と、基材裏面のグランドパターンと、基材と基材裏面のグランドパターンを切り欠き基板表面のグランドパターンを露出させた露出部から構成する。
第２基板は、基材と、基材表面に信号線をグランドパターンで挟んだ伝送線路を有する構成とする。
第１基板の伝送路と第２基板の伝送路とを接続する際は、露出部の下で第１基板と第２基板のグランドパターンの間を融解し固定を行う。 （もっと読む）

【課題】薄型で伝送損失の小さい伝送線路層間接続構造を提供する。
【解決手段】伝送線路層間接続構造１００は、第２の導体層５Ｂ、第２の誘電体層１Ｂ、第２の地導体層２Ｂ、第３の誘電体層１Ｃ、第１の地導体層２Ａ、第１の誘電体層１Ａ、第１の導体層３Ａが積層されて構成される。第１及び第２の導体層３Ａ，５Ｂに、第１及び第２の給電線路４Ａ，４Ｂが形成される。第１及び第２の給電線路４Ａ，４Ｂの終端部に地導体層と同電位となる第１及び第２の地導体パターン５Ａ，５Ｂが接続される。第１及び第２の地導体層２Ａ，２Ｂにおいて、第１及び第２の給電線路４Ａ，４Ｂの終端部に対応する位置に、第１及び第２のスロット６Ａ，６Ｂが形成される。第１の地導体パターン５Ａ、第１の地導体層２Ａ、第２の地導体層２Ｂ及び第２の地導体パターン５Ｂの間を、第１及び第２のスロット６Ａ，６Ｂの周囲に形成したビアホール群１０，１１により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が単純であり、安価、かつ薄型の伝送線路層間接続器を提供する。
【解決手段】 伝送線路層間接続器１００は、導体層３Ｂ、誘電体層１Ｃ、地導体層２Ｂ、誘電体層１Ｂ、地導体層２Ａ、誘電体層１Ａ、導体層３Ａがこの順に下から積層されて構成されている。導体層３Ａ，３Ｂには、それぞれ給電線路４Ａ，４Ｂが形成されている。給電線路４Ａ，４Ｂの接続終端部には、それぞれパッチパターン５Ａ，５Ｂが形成されている。地導体層２Ａ，２Ｂには、パッチパターン５Ａ，５Ｂに対応して、それぞれスロット６Ａ，６Ｂが形成されている。地導体層２Ａ，２Ｂのスロット６Ａ，６Ｂ内に、それぞれ、パッチパターン５Ａ，５Ｂへ電力を伝送する際の中継アンテナとして作用する無給電パッチパターン７Ａ，７Ｂを備えている。 （もっと読む）