【課題】 実装回路パターンに接続するチップ型電子部品において、２０ＧＨｚ〜３０ＧＨｚに達する超高速差動信号を通過させ易くする。
【解決手段】 電子部品本体１は、信号処理する信号処理回路１７を内部に埋設している。信号入力端子３Ａ、３Ｂは、電子部品本体１の外部側面に形成された側面電極３ＡＳ、３ＢＳと、電子部品本体１の下面に形成され側面電極３ＡＳ、３ＢＳに接続された下面電極３ＡＬ、３ＢＬを有する。信号処理回路１７は、本体１内に形成されたビア１９ＡＶ、１９ＢＶを介し、下面電極３ＡＬ、３ＢＬ又は、側面電極３ＡＳ、３ＢＳの途中に接続される。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が使用周波数から十分離れたバイアス線路を容易に形成することができる高周波回路基板を提供する。
【解決手段】高周波回路基板１００では、ブラインドビアホール１０６、１０７を用いてバイアス線路１１を高周波回路１０に電気的に接続するようにすることにより、共振が発生する可能性がある経路を、ブラインドビアホール１０６、１０７の端部１０６ａ、１０７ａとバイアス線路１１を結ぶバイアスラインのみに限定することができる。端部１０６ａから１０７ａまでの経路長を調整することで、使用周波数近傍で共振が発生するのを防止することが可能となる （もっと読む）

【課題】サスペンデッド線路部の特性インピーダンスを安定的に保持でき、かつ特性インピーダンス制御の容易化が図れるサスペンデッド線路構造を有する高周波伝送線路を得ること。
【解決手段】第１の誘電体基板２は、表面に信号導体パターン２１と帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂとが形成され、信号導体パターン２１の一部領域の直下に、表面側層を残して裏面までの間を削除して空洞５が形成されている。信号導体パターン２１の一部領域の直上において、第１の誘電体基板２の帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと第２の誘電体基板４の裏面グランド導体パターン２６とがバンプ導体３により接続されている。帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと内層グランド導体パターン２３はスルーホール２５により裏面グランド導体パターン２４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で枝回路間の位相ずれによる利得低下を防止可能な信号合成分配回路を提供する。
【解決手段】 本発明の信号合成分配回路１０は、基板１１に、信号合成点または信号分配点１４を有する複数の枝回路１２ａ、１２ｂおよび１２ｃが配線され、前記複数の枝回路の少なくとも１本の枝回路１２ｂが、他の枝回路１２ａおよび１２ｃと異なる線路長であり、前記異なる線路長の枝回路１２ｂの一部または全部１５が、前記基板１１中に配線されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低損失な高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】高周波伝送線路１００は、半導体基板１０上のグランドプレーン１５と信号線群とを利用したマイクロストリップライン構造の伝送線路である。信号線群は、第１の配線層に形成される第１の信号線１１と、第２の配線層に形成される第２の信号線１２および第３の信号線１３とを含む。第１の信号線１１の左端部と第２の信号線１２とは、ビアホール１４Ａにより電気的に接続され、第１の信号線１１の右端部と第３の信号線１３とは、ビアホール１４Ｂにより電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】測定器による高速信号の観測を可能とする伝送線路、方法、装置を提供すること。
【解決手段】基板表面の信号配線（１０１）の延在方向に対して少なくとも一側の、前記信号配線（１０１）と離間した位置に、観測パッド（１０５）を備え、信号配線（１０１）と観測パッド（１０５）を前記信号配線の幅よりも細いパッド接続用細配線（１０７）で接続する。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路やスイッチング回路において、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要で、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題を解決する伝送線路構造を提供する。
【解決手段】
図４において、損失線路は、絶縁基板１５と、絶縁基板１５の一つの面に貼付された金属箔１６と、セパレータ１７と、セパレータ１７を挟んで絶縁基板１５の他の面に対向して配置される金属箔１８と、セパレータ１７に含浸されて金属箔１８と絶縁基板１５の間に形成される固体電解質層１９とから構成され、金属箔１６と金属箔１８を電極とする平行板損失線路として機能する。損失線路をスイッチング信号やスイッチング電力の伝送用に使用することにより、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要となり、また、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題が解決する。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送損失を低減した伝送線路及び伝送線路の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚さを有する絶縁性基板、前記絶縁性基板の上面に形成した信号電極１２、及び、前記絶縁性基板の下面に形成した接地電極１３とにより構成される伝送線路において、前記絶縁性基板に信号電極１２から接地電極１３へ延びる電気力線により前記絶縁性基板の実効的な誘電率と誘電正接を低減させる空洞を形成した。 （もっと読む）

【課題】ＧＮＤプレーンを含む異幅ＢＣＳペア配線の特性変化の少ない大きなサイズの基板を、低コストで提供する差動信号伝送用配線基板を得る。
【解決手段】積層配置された第１の配線１１および第２の配線１２で構成される差動信号用ペア配線を備えた差動信号伝送用配線基板であって、１つ以上のＧＮＤプレーン層（２０、２１、２２）をさらに備え、差動信号用ペア配線は、第１の配線１１の配線幅が第２の配線の配線幅１２よりも広く、かつ積層方向の上部から見たときに第２の配線１２が第１の配線１１の内部に収まる。 （もっと読む）

【課題】 広帯域の高周波回路に対して良好にリーク遮断を行うことができるＥＢＧ素子を提供する。
【解決手段】 基板１００の絶縁膜１０１上のアンテナ１０２は、絶縁膜１０１中の伝送路１０４に接続されており、その近傍にはＭＩＭ（積層型薄膜キャパシタ）１１０が多数形成されている。ＭＩＭ１１０の一方の電極は、基板１００の裏面側のＧＮＤ電極１１２に接続されており、他方の電極は、給電線１１４に接続されている。ＭＩＭ１１０の誘電体膜１１０ａとして、印加電圧によってキャパシタンスが変化するペロブスカイト系の誘電体材料，例えばＢＳＴＯ（（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ_３）が使用される。このため、給電線１１４に対する印加電圧を変化させることで、ＥＢＧ素子の遮断周波数，すなわち、アンテナ１０２や伝送路１０４からのリーク成分の遮断周波数を変化させることができる。 （もっと読む）

インターデジタルキャパシター、インダクター、及びこれを用いたＬＨ伝送線路と結合器を提供する。インターデジタルキャパシターは、互いに離れて実質的に平行に配置された２つのフィンガーセットを備える。各フィンガーセットのフィンガーは外周部において互いに重なり合ってキャパシタンスを生じさせる。インダクターは、伝送線路の内側に実質的に螺旋状に形成される。これにより、インダクターは小型に且つ大きなインダクタンスを有するように形成可能であると共に、広い帯域での使用が可能になる。直列接続されたインターデジタルキャパシター及び並列接続されたインダクターを含むＬＨ伝送線路は小型であり、しかも、広い帯域幅を有する。なお、ＬＨ伝送線路を用いた結合器は優れた結合度を有する。
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【課題】外部への不要波成分の漏洩を高周波パッケージ内で抑止することができるとともに、必要なＤＣバイアス電圧、制御信号あるいは中間周波数信号などの伝送特性に悪影響を与えることなく、不要波を効率よく電力減衰、吸収すること。
【解決手段】半導体デバイスに入出力される駆動制御信号を伝送する伝送線路を有し、信号線路の上下層に接地導体を配置したトリプレート線路として伝送線路を形成した伝送線路基板において、信号線路に並列に接続され、マイクロ波帯及びミリ波帯の不要波の基板内実効波長の略１／４の奇数倍の長さを有する先端開放スタブ７０と、先端開放スタブ７０と信号線路との接続位置の上下層、あるいは上下層のいずれか一方の接地導体に形成され、前記接続位置の周辺で定在波分布が開放となって前記信号線路と結合する結合スロット７５と、該結合スロット７５上の少なくとも一部に設けられた抵抗体８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】伝送線路中の波長を短くすることができる伝送線路を実現する。
【解決手段】信号線１４及びグランド線１６に対して垂直なストリップラインをダミーグランドとして用い、グランド電位（の位置）を、信号電位（の位置）に近づける構造を提案する。この構造によれば、グランド電位が信号電位に近づくので伝送線路のキャパシタンスＣが増加する。また、ストリップラインは、信号線と交差させ、信号の伝播方向と直交するように構成する。その結果、ストリップラインには電流が流れないので、伝送線路のインダクタンスＬも減少しない。信号線とグランド線を離せば、キャパシタンスＣを減少させずにインダクタンスＬを増加することができる。したがって、キャパシタンスＣと、インダクタンスＬとの積を増加させることができ、伝送線路中の波長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、サブミリ波帯受信に有用な超伝導素子などの薄層デバイスの作成方法を提供する。
【解決手段】ＭｇＯ仮基板上にＮｂＮ／ＭｇＯ／ＮｂＮ−ＳＩＳ接合からなる多層構造体を形成し、該多層構造体上に基板としてＳｉＯ₂を形成し、ついでエッチングにより前記ＭｇＯ仮基板を除去することで薄層デバイスを作成する。本発明の方法により作成した超伝導素子（薄層デバイス）は、性能に優れ、かつ機械的強度が高いため、サブミリ波用導波管への導入も容易である。 （もっと読む）

【課題】
誘電率や配線幅，絶縁層厚に依存せずに配線の特性インピーダンスを制御することができる配線基板を提供する。
【解決手段】
複数の並列導体からなる信号線と，前記複数の並列導体間を接続する導体と，前記信号線の上層もしくは下層あるいは上層および下層に位置する電源層もしくはグランド層を有し、前記信号線の特性インピーダンスを並列導体の並列本数で制御可能とする配線基板。 （もっと読む）

本発明は、多品種製造要求、短納期製造要求に対して対応が取りやすく、例えば、スイッチ回路、バラン回路、フィルタ回路としての市販チップ相当の特性が得られる、小型で小電力の有機樹脂多層基板である。本発明の有機樹脂多層基板は、導体配線層と有機樹脂絶縁層を交互に積層し、導体配線層として金属箔を積層して形成する有機樹脂多層基板であって、当該導体配線層に、動作帯域における中心周波数の１／２波長又は１／４波長の線路長をもつ金属線路を形成したものである。
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【課題】 この発明は安価で高性能な高速伝送用プリント基板製造に関するものである。
【解決手段】 プリント基板内層に空気層（３）をもうけ誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送損失を減少させる。 （もっと読む）