【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１は，基板２と、基板２の上方に形成されたバッファ層５と、バッファ層５の上方に形成された、ペロブスカイト型構造を有する圧電体層６と、を含み、バッファ層５は、ｃ軸（００１）に優先配向しているＹＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_７−δからなり、δは，０≦δ≦０．６の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、小型化され温度変化による発振周波数変動を低減させることが可能な、ＳＡＷ発振器を提供する。
【解決手段】 半導体基板２１に回路形成領域２２と、半導体基板２１の表裏に弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ備え、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２は温度に対する周波数特性がそれぞれ異なり、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２からの出力に基づいて、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２が組み込まれた発振器の発振周波数を補正する発振周波数補正部としての温度補償回路を回路形成領域２２に構成する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を削減して回路規模を小型化することを可能にするクロック発振器を提供する。
【解決手段】 トランジスタＱ１のコレクタとエミッタとの間に流れる直流電流Ｉ１が低周波信号で変調されているため、クロック発振回路２ではノードＷ４に低周波信号で変調された電圧、つまり、低周波発振回路３の発振信号に応じて変化する直流電圧が発生する。可変容量ダイオードＶＤのアノードは、この変調された電圧が生じる点に接続される。可変容量ダイオードＶＤのアノードに外部から低周波信号が印加されていないにも関わらず、信号ＲＦに低周波発振回路３の信号で変調をかけることができる。よって、可変容量ダイオードＶＤに低周波信号を入力するための結合コンデンサが不要になり、部品点数を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の周波数帯の電波を１つの受信機で受信することができ、小型、薄型化を実現することができる受信機を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための受信機は、スーパーヘテロダイン方式を採用した受信機であって、局部発振器の構成を、圧電基板上に配置した一対の反射器と、前記一対の反射器の間に並列して設けられる櫛歯状電極から成る一対のＩＤＴとを有するＳＡＷ共振子と、前記ＳＡＷ共振子に配設された一対のＩＤＴに並列接続する増幅器とから成り、前記一対のＩＤＴのいずれか一方のＩＤＴを構成する一対の前記櫛歯状電極のそれぞれと、前記増幅器との間に設けた一対の切替回路と、入力した周波数選択信号に基づいて前記切替回路を同期して切り替え、前記一対の櫛歯状電極の一方を前記増幅器の入力側または出力側に接続し、前記一対の櫛歯状電極の他方を前記増幅器の出力側または入力側に接続する制御部とを有するものとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、温度変化による発振周波数変動を低減させる。
【解決手段】 弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２は、温度に対する周波数特性が互いに異なるように構成し、弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２の発振周波数ｆ１、ｆ２を電圧Ｖ１、Ｖ２にそれぞれ変換する周波数／電圧変換回路Ｆ１、Ｆ２および各周波数／電圧変換回路Ｆ１、Ｆ２から出力された電圧Ｖ１、Ｖ２の差分を算出するオペアンプＰ１を設け、オペアンプＰ１の出力をバリキャップＣｇ１、Ｃｇ１の制御電圧端子に接続するとともに、インバータＮ７を介してバリキャップＣｇ２、Ｃｇ２の制御電圧端子に接続し、インバータＮ１〜Ｎ７、周波数／電圧変換回路Ｆ１、Ｆ２、オペアンプＰ１、抵抗Ｒ１、Ｒ２およびバリキャップＣｇ１、Ｃｇ１、Ｃｇ２、Ｃｇ２を半導体チップに形成するとともに、これらの素子が形成された半導体チップ上に弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２を積層する。 （もっと読む）

【課題】各発振周波数において出力信号の品質を劣化させずにすむような２周波数選択電圧制御発振器を提供することにある。
【解決手段】発振周波数を決定する帯域通過フィルタと、これの前段および後段に設けられた整合回路と、フィードバックループの損失を補完するための増幅回路と、発振条件および発振周波数を決定する固定移相器と、発振周波数を外部からの電圧信号によってコントロールするための電圧制御可変移相器と、外部出力とループ内出力への分配を決める分配器とをシリーズに配置して構成される電圧制御発振器を２回路有し、更に各該電圧制御発振器の電源切り替え回路と各該電圧制御発振器の出力信号を束ねる結合回路を有する２周波数電圧制御発振器において、前記結合回路として、キャパシタ、インダクタ、抵抗から成る２入力低域通過フィルタの回路構成を持たせる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波チップを小型に形成して製造コストを低減しつつ弾性表面波チップの固定を確実に行うことができるパッケージと、このようなパッケージを利用した圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ３１内に、集積回路素子３４と、この集積回路素子と接続される弾性表面波チップ３３とを収容した圧電発振器３０であって、前記パッケージが、内部の下側に配置され前記集積回路素子を収容するための下側収容部Ｓ３と、前記下側収容部の開口よりも大きな開口を有し、前記下側収容部の開口周縁に形成された上向き段部４５（４６）に、前記弾性表面波チップを載置固定するための上側収容部Ｓ４を有しており、前記上側収容部が、前記下側収容部に対して、これらの幅方向Ｘに関して、一方に偏った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにした電子部品用パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】 メッキ工程において、端子部を利用して、部品配線用パターンと封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う。 （もっと読む）

【課題】数種類の周波数から所望の発振周波数が得られ、逓倍回路、差動型変換回路を不要とし、ジッタの少ない小型化、低コスト化が図られた電圧制御型発振器を得ることを目的とする。
【解決手段】電圧制御型発振器は、外部からの制御電圧により入力信号の位相を所定量ずらして出力する電圧制御移相回路と、それぞれ所定の共振周波数で共振する複数のＳＡＷ共振子と、外部からの制御信号により複数のＳＡＷ共振子のいずれか１つを選択する切り換え手段と、選択されたＳＡＷ共振子からの所定の共振周波数を選択する周波数選択手段と、所定の共振周波数の共振信号を増幅する発振用差動増幅器と、発振用差動増幅器からの出力信号を入力する帰還バッファ用差動増幅器とを備え、電圧制御移相回路と、選択されたＳＡＷ共振子と、周波数選択手段と、発振用差動増幅器と、帰還バッファ用差動増幅器とにより正帰還発振ループを形成する。 （もっと読む）

【課題】多層基板構造を工夫して各機能グループのグランドの電位を安定化させ、かつ、ノイズを生じさせないようにして、ジッタの少ないクロック変換器を実現する。
【解決手段】各機能グループとして分離されたＡグループ１、Ｂグループ２、Ｃグループ３、Ｄグループ４中の回路部品は、それぞれ対応して設けられている第１層のグランドパターンに接続され、かつスルーホールを通して第３層の電源層に接続されている。各グランド層は共通化または分離される。各機能グループの第１層のグランドパターンは他の機能グループのグランドパターンから共通化または分離されているので、その電位は常に安定している。また、各機能グループ中の部品は第２層の第１グランド層、第４層の第２グランド層から離れているのでノイズの影響を受けない。 （もっと読む）

【課題】 シールド効果を維持しつつ、放熱性を向上させる。
【解決手段】 シールドケース１２の互いに対向する側面に、矩形状の開口部１３ａ、１３ｂを形成するとともに、その開口部１３ａ、１３ｂを増幅器２の近辺に配置する。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板１上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体２３を有する電子部品素子２と、樹脂製本体部４１と樹脂製本体部４１と一体成形した金属部４３とから成るカバーケース４とを有し、実装基板１上に搭載される電子部品素子２をカバーケース４で覆うように金属蓋体２３と金属部４３とを接合したことを特徴とする電子部品１０を提供する。 （もっと読む）