【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２と、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有するＳＡＷ共振子１０であって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、
【数３５】


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが
【数３６】


の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ラム波の伝搬方向に垂直方向の振動漏れを抑制するラム波型共振子を提供する。
【解決手段】ラム波型共振子１は、電極指片２１ａ〜２１ｃ，２２ａ，２２ｂの一方の端部を接続するバスバー電極２１ｄ，２２ｃを有し、前記複数の電極指片の先端部を互いに間挿してなるＩＤＴ電極２０と、一対の反射器２５，２６と、が水晶基板１０の一方の主面に設けられ、ラム波の波長をλとすると、水晶基板の厚さｔが、０＜ｔ／λ≦３であり、電極指片の交差領域の電極指片の線幅比η＿ＩＤＴ、波長λで規格化した規格化電極膜厚Ｈ＿ＩＤＴ／λ、ギャップ部の電極指片の線幅比η＿ｇ、波長λで規格化した規格化電極膜厚Ｈ＿ｇ／λ、とすると、η＿ＩＤＴ＝η＿ｇ＝０のときの周波数Ｆを基準とした場合の前記交差領域での周波数変化ΔＦ＿ＩＤＴ／Ｆと、前記ギャップ部での周波数変化ΔＦ＿ｇ／Ｆと、の関係が、ΔＦ＿ＩＤＴ／Ｆ＜ΔＦ＿ｇ／Ｆ、を満たす。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ（すなわち、スペーサの高さ）を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。スペーサ５１は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板２１と、圧電体基板２１の一方の面上に設けられ、圧電体基板２１に弾性表面波を励振させるためのＩＤＴ２２とを有している。圧電体基板２１の厚さは、６０μｍ〜２００μｍである。また、圧電体基板２１は、ＩＤＴ２２の構成材料の収縮力により生じる応力により、ＩＤＴ２２が設けられた面側に凹むように反っている。 （もっと読む）

【課題】 温度変化の影響を小さくできる弾性表面波センサ，および，弾性表面波センサの圧力測定方法を提供する。
【解決手段】 弾性表面波センサ１は、発振回路１１〜１４，周波数ミキサ２１〜２４を備えている。
周波数ミキサ２１は、発振回路１１および発振回路１２の出力周波数の差の周波数Ｆｘ１＿Ｔを出力する。また、周波数ミキサ２２は、発振回路１２および発振回路１３の出力周波数の差の周波数Ｆｘ２＿Ｔを出力する。基準状態においてはＦｘ２＿０＝Ｆｘ１＿０となるように設定されている。
また、第３の周波数ミキサ２３は、第４の発振回路１４および第２の周波数ミキサ２２の出力周波数の差の周波数Ｆｘ３＿Ｔを出力する。Ｆｘ３＿Ｔ＝Ｆｘ２＿Ｔ−Ｆ４となる。第４の周波数ミキサ２４は、Ｆｘ１＿ＴとＦｘ３＿Ｔとの差の周波数を出力する。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子におけるＱ値の向上とＣＩ値の低減。
【解決手段】ＩＤＴ１２における電気機械結合係数が最大となるライン占有率と、弾性表面波の反射が最大となるライン占有率とが異なり、ＩＤＴ１２は、中央部に配置された第１領域１４ａと、その両側に配置された第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃとを備え、電極指間隔が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、かつ第１領域１４ａに比べて第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは電極指間隔が大きく形成され、ライン占有率が第１領域１４ａ、第２領域１４ｂ、第３領域１４ｃのそれぞれの領域内において一様であり、第１領域１４ａは第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃに比べて電気機械結合係数が大きくなるライン占有率を有し、第２領域１４ｂおよび第３領域１４ｃは第１領域１４ａに比べて弾性表面波の反射が大きくなるライン占有率を有している。 （もっと読む）

【課題】ガラスリッドを採用し、パッケージベースとリッドとの接合に用いる接合材に脆性材料を用いたパッケージを搭載する場合であっても、樹脂部の挟持により接合材に割れや剥離を生じさせることの無い電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の周囲を被覆する樹脂部５２を有し、パッケージ１２を構成するリッド１６とパッケージベース１４との接合に脆性材料を採用した圧電発振器１０であって、樹脂部５２には、リッド１６の外周にリッド１６上面の外縁部から樹脂部５２の側面へ向けて樹脂部５２の高さを低くしたダレ部５４を設け、ダレ部５４の下端部を、リッド１６下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂による電子部品や半導体素子の封止の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール１０は、素子搭載用基板１２と、素子搭載用基板１２上に搭載された水晶振動子１４と、上面の少なくとも一部が金属部材１６ａで構成されている収容部材１６であって、素子搭載用基板１２上において、水晶振動子１４との間に空間が形成されるように水晶振動子１４を収容する収容部材１６と、金属部材１６ａを覆うように収容部材１６の上に積層された半導体素子１８と、収容部材１６および半導体素子１８を封止する封止樹脂２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異常発振を防止する圧電発振器、および圧電発振器の起動方法を提供する。
【解決手段】発振信号を出力する圧電発振回路１０であって、圧電振動子１２と、負荷容量を備え、前記負荷容量を可変させる可変容量回路１６と、伸長コイル２４と、増幅回路１４と、を有し、前記圧電発振回路１０は、前記負荷容量を可変させることにより前記負荷容量の可変容量範囲に対応する発振周波数変動範囲内で前記発振信号の発振周波数を可変可能であり、前記圧電発振回路の発振開始期間において前記可変容量回路１６の前記負荷容量の値を発振開始期間用容量値に固定する容量制御を行う容量制御回路１８を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】調整工程を簡略化して温度特性の測定時間を短縮することができる温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２とＩＣ１４を実装した圧電発振器のパッケージ３０内にヒータ抵抗２６を備え、前記温度補償型圧電発振器１０を加熱しながら加熱途中で周波数を複数測定し、温度係数を求めて温度特性を調整する温度補償型圧電発振器１０の調整方法において、前記周波数の測定のうち少なくとも１つは、前記ヒータ抵抗２６により前記温度補償型圧電発振器１０を加熱したのち前記周波数を測定し、前記周波数の複数の測定値から温度係数の補正計算を行って補償データを作成し、前記補償データを前記温度補償型圧電発振器１０の記憶部に書き込む温度補償型圧電発振器１０の調整方法。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性に優れ、電極間の接続状態が確認容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】マウント電極１１ｂ，１１ｃが形成されたベース部１１と、励振電極２２，２４に接続された接続電極２６，２７が形成された水晶振動片２０と、水晶振動片２０の接続電極２６，２７とベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃとを接続する導電パターン３０と、を備え、導電パターン３０の一部が、接続電極２６，２７の表面及びマウント電極１１ｂ，１１ｃの表面に直接形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の実現と、パッケージングが容易で、しかも、高信頼性を有する弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０の製造方法は、半導体基板２０の表面に櫛歯形状のＩＤＴ電極６０が形成される弾性表面波素子１０の製造方法であって、半導体基板２０の能動面側表面に絶縁層２１〜２３を形成する工程と、絶縁層２３の表面全体に基台層３０を形成する工程と、基台層３０の表面を平坦化処理する工程と、平坦化処理された基台層３０の表面に圧電体５１を形成する工程と、圧電体５１の表面にＩＤＴ電極６０を形成する工程と、基台層３０の表面周縁部に、基台層３０の表面からＩＤＴ電極６０の表面までの高さよりも高く、圧電体５１及びＩＤＴ電極６０を取り囲むバンク４１を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】安定した動作が可能な電圧制御型ＳＡＷ発振器を提供する。
【課題の解決手段】電圧制御型ＳＡＷ発振器は、ＳＡＷ発振子を有する発振回路と、この発振回路に前記制御電圧を供給する温度補償電圧発生部とを備えてなり、温度補償電圧発生部は、ＳＡＷ発振子の周囲温度を検出する温度検出部２０１と、この温度検出部２０１の出力電圧に応じた出力電流を生成する反転増幅回路２０２及び非反転増幅回路２０３と、これら増幅回路２０２，２０３の各出力電流から二乗特性で変化する電流を生成する一対の関数発生回路２０４，２０５と、これら各関数発生回路２０４，２０５で生成された電流を加算する加算部２０８と、この加算された二乗特性で変化する電流を上に凸の電圧に変換する電流―電圧変換回路２０９と、この変換された電圧から、弾性表面波発振子の周波数温度特性を示す二次関数と線対称な、下に凸の二乗特性で変化する制御電圧を生成する反転増幅回路２１０とからなる。 （もっと読む）

【課題】発振回路に可変容量ダイオードや、コイルを不要とし、発振回路のＩＣ化を容易にするＳＡＷ発振回路とそれを用いた電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子２と、ＳＡＷ共振子２の出力側に接続されて帰還増幅器として機能し利得を可変可能な第１の増幅器３と、ＳＡＷ共振子２の出力側に接続されて帰還増幅器として機能し利得を可変可能とすると共に、第１の増幅器３に入力される信号とは位相が１８０°異なるＳＡＷ共振子２の出力信号が入力される第２の増幅器４と、第１の増幅器３の出力信号を移相する移相器５と、移相器５が出力信号と第２の増幅器４の出力信号とを加算演算する演算器として加算器６とを、備え、加算器６の出力信号をＳＡＷ共振子２にフィードバックすると共に発振信号として出力するようにした。 （もっと読む）

可変周波数ωで動作できる電気共振器デバイスであって、少なくとも、音響共振器と、共振器に並列に結合され、虚数部が


ただしC₁≧0、に等しい調整可能な複素インピーダンスを有する第1の電気回路と、前記共振器および前記第1の電気回路に並列に結合され、虚数部が


ただしC₂<0、に等しい複素インピーダンスを有する第2の電気回路とを含み、ωが前記デバイスの動作周波数であることを特徴とする。
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【課題】不要な周波数での発振を防ぐと共に、期待周波数での安定した発振を実現する。
【解決手段】発振回路１００は、発振素子１１０と、反転増幅器１２０と、状態保持回路１３０を備える。発振素子１１０と反転増幅器１２０の入出力が互いに接続されて発振ループを構成する。状態保持回路１３０は、反転増幅器１２０の出力に同期して、反転増幅器１２０の出力論理を所定期間固定し、この期間内に反転増幅器１２０の出力状態を保持する。この所定期間は、期待発振周波数に対応する周期の半分より短く設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子をパッケージの内部実装面に接合するときに、接着剤が、ＩＤＴに対向する圧電基板の裏面に流出することを防止したＳＡＷデバイスと、そのＳＡＷデバイスを用いて小型化したＳＡＷモジュールを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の内部実装面に、圧電基板３の表面上に反射器４ａ、４ｂとＩＤＴ５とパッド電極６とからなる電極パターンを形成したＳＡＷ共振素子７を、接着剤８を用いて片持ち状態で接合している。そして、ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の開口部を蓋部材９により気密封止した構造である。ＳＡＷ共振素子７は、圧電基板３の裏面のＩＤＴ５が形成されている全領域に対向する面に、エッチング、或いは機械加工により所定の深さで凹部１１を形成し、圧電基板３の基端部の厚肉部１２ａを片持ち状態にてパッケージ２の実装面に接着剤８を用いて接着接合した構造である。 （もっと読む）