【課題】
本発明の目的は、 水晶振動子が搭載された絶縁性基体の底面に集積回路素子が配置された圧電発振器において、集積回路素子搭載面のパターンが効率良く引き回された
パターン構造を提供すること。
【解決手段】
一方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の集積回路素子端子のうち、二つの第一の中央の集積回路素子端子から集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが夫々前記第一の中央の集積回路素子端子に最も近接する集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回され、他方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の前記端子のうち、二つの第二の中央の前記集積回路素子端子から前記集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが、夫々前記第一の中央の集積回路素子端子と他の前記端子の間を経由して、前記集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回されたパターン構造を特徴として課題を解決する。
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【課題】圧電発振器を構成する圧電振動子の特性測定工程の簡略化を実現しつつ、パッケ
ージの外部に設ける端子数を減らし、圧電発振器の小型化を可能とするための半導体集積
回路を提供する。
【解決手段】発振回路に接続された電源端子、出力端子、圧電振動子を実装するための第
１の振動子用端子並びに第２の振動子用端子、接地端子、および機能端子とを有する半導
体集積回路であって、第１の振動子用端子と発振回路との間に第１の切替開閉器を、第２
の振動子用端子と発振回路との間に第２の切替開閉器を、発振回路と出力端子との間に第
３の切替開閉器をそれぞれ設け、各切替開閉器の一方の接点をそれぞれ発振回路に接続す
ると共に、第１の切替開閉器の他方の接点は機能端子に、第２の切替開閉器の他方の接点
は第３の切替開閉器の他方の接点にそれぞれ接続し、機能端子に接続され、当該機能端子
に電源電圧を超える電位の信号が入力されることにより各切替開閉器に対して切替信号を
出力する切替制御回路を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査時の作業性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子を収容した容器体と、前記容器体の下面に一対のスペーサ部材を介して配置された実装用基体と、前記容器体及び前記実装用基体の間に設けられ、前記スペーサ部材の存在しない方向に開口する素子収納領域と、前記素子収納領域に、一対の側面を前記スペーサ部材に対向させた状態で収納されるＩＣ素子と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、前記ＩＣ素子の側面のうち前記スペーサ部材と対向しない面を、前記スペーサ部材の間にて露出させる。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部接続用電極端子及び集積回路素子搭載パッドが形成された容器体の内部に、圧電振動素子を気密に搭載してなる圧電振動子部と、圧電振動素子と電気的に接続する発振回路が内蔵された集積回路素子とが電気的且つ機械的に接続することにより一体に構成してあり、端子部接続用電極端子側と、集積回路素子の高さ寸法よりも高い寸法の段差部が圧電振動子部に向かう形態で形成された端子部とが、段差部に形成された挿入部に、集積回路素子の一部が中段平面及び段差壁と対向するようにして挿入された形態で、端子部の段差部の上段平面に形成した導電性接合材により導通接合して固着されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの放熱効果を高め、凹部底面に設けた検査端子によって水晶振動子の特性検査を可能にする。
【解決手段】容器本体１の一方の凹部内に密封された水晶片２と、他方の凹部の底面にダイボンディングされたＩＣチップ３とを備え、他方の凹部の底面にはアースパターン９が設けられた表面実装用の水晶発振器において、アースパターン９は電気的に独立した第１と第２パターンとからなり、第１パターンは水晶片２の励振電極の一方と接続し、第２パターンは励振電極の他方に及びアース端子１２ａとしての外部端子１２に接続し、第１と第２パターンとを水晶振動子の一対の特性検査端子として水晶振動子の特性検査後に、第１及び第２パターンとを水晶振動子の特性検査後に、第１及び第２パターンと一対の励振電極との電気的接続が遮断され、かつ、第１と第２パターンとを接続する。 （もっと読む）

【課題】スタンバイ端子を確実に認識して、第１端子又は第２端子をスタンバイ端子としたものの混入を防止し、生産性及び信頼性を高めた表面実装発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】実装端子６を外底面に有する容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３を収容するとともに、実装端子６は少なくともいずれか一方が選択されてスタンバイ端子として機能する第１端子と第２端子を備え、第１端子には実装端子６の配置認識用の切欠部７を設けてなる表面実装用水晶発振器の製造方法において、第１端子の切欠部７は、第１端子の異なる位置となる第１領域と第２領域に形成され、切欠部７が第１領域に形成された場合は第１端子がスタンバイ端子として選択されたことを明示し、切欠部７が第２領域に形成された場合は第２端子がスタンバイ端子として選択されたことを明示して、第１端子又は第２端子をスタンバイ端子として識別した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ベース接地型の水晶発振回路を用いた場合に、発振周波数の温度特性を改善して、発振器の温度特性の測定作業を省略し、製造を容易にして製造時間の短縮を図った水晶発振器を提供する。
【解決手段】 トランジスタのベース接地型の水晶発振回路を用い、トランジスタＱ1 のコレクタＣには電源電圧が共振用インダクタＬ4 と抵抗Ｒ9 の直列接続を介して印加され、共振用インダクタＬ4 と抵抗Ｒ9 の間の点からトランジスタＱ1のエミッタＥに帰還するループ内に水晶振動子Ｘ1 が設けられ、更にループ内に、負の温度係数の固定コンデンサＣ34とゼロ温度係数の固定コンデンサＣ10を並列に接続した第１の並列回路を、発振出力取り出し点とトランジスタＱ1 のコレクタＣとの間に挿入した水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、恒温槽を使うことなく、記憶素子部が正常に機能しているがどうか確認することができる温度補償型圧電発振器の検査方法を提供すること。
【解決手段】温度センサ素子に温度データ信号を疑似的に出力するための電圧値を印加し、その疑似温度データと、ＲＡＭに保存した温度補償データを基に生成した周波数補償関数データを発振回路に入力し、第１の出力信号周波数値を取得する工程と、温度センサ素子に前記工程と同じ値の電圧を印加し、その疑似温度データと、ＲＯＭに保存した温度補償データを基に生成した周波数補償関数データを発振回路に入力し、第２の出力信号の周波数値を取得する工程と、第１の出力信号周波数値と、第２の出力信号周波数値とを比較し、その差値により記温度補償型圧電発振器を分類する工程とを具備する温度補償型圧電発振器の検査方法。 （もっと読む）

【課題】モールド材によるモールド部分を増やしつつ、圧電振動子のリッドに記されたマーキングを目視可能とする圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１１と当該圧電振動子１１の発振を制御するＩＣ４２とをそれぞれの厚さ方向に重ねて配置した圧電発振器１０であって、一方の面に前記ＩＣ４２を搭載し、他方の面に実装用外部端子３６を備えた配線基板３０と、前記配線基板３０の一方の面に搭載された前記ＩＣ４２の周囲に配置され、配線基板３０と圧電振動子１１の実装用外部端子２２（２２ａ，２２ｂ）とを電気的および機械的に接続する接続部材５０と、前記配線基板３０の一方の面から前記圧電振動子１１におけるパッケージベース１４部分までを流し込みにより気密に封止するモールド材５２とを有し、配線基板３０の他方の面と、圧電振動子１１におけるリッド１６とを外部に晒す構造としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、恒温槽を使うことなく温度補償動作が正常に機能しているがどうか確認することができる温度補償型圧電発振器の検査方法を提供することにある。
【解決手段】基準温度補償型圧電発振器を用意し、その温度センサ素子に、擬似的温度情報信号に出力するための電源電圧値を印加したときの出力周波数値を取得する工程Ａと、被検査温度補償型圧電発振器を用意し、その温度センサ素子に、工程Ａにおける電源電圧値と同じ値の電源電圧値を印加したときの、出力周波数値を取得する工程Ｂと、工程Ａ及びＢで取得した出力周波数値を比較し、両周波数値間の差異が誤差未満の合格品と、誤差以上の値となった不合格品の温度補償型圧電発振器とを分類する工程Ｃと、合格品は次工程へ送り、又、不合格品は再度メモリ素子へ補償データを書き込んだ後、工程Ｂ以降を繰り返す工程を具備する温度補償型圧電発振器の検査方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、蓋体表面の面積が非常に狭くなっても、各種情報データを個々の圧電デバイスに搭載可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子１１の固定された一辺と対向する一辺端部が配置された位置に相対する凹部空間１５内底面に、樹脂２０でモールドされた圧電振動素子１１とは電気的に接続していないＩＣチップ１９が形成されており、且つ凹部空間１５内表面にはＩＣチップ１９と電気的接続したアンテナ部１６が形成されており、更に樹脂２０の一部が圧電振動素子１１の辺端部と接触している圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】モニタ用電極端子の面積が縮小されたことにより、接触不良による検査の作業性や効率が著しく低下してしまうといった課題があった。
【解決手段】矩形状の容器体の凹部空間内底面に素子搭載パッドが形成され、素子搭載パッドに圧電振動素子並びに発振用集積回路素子が搭載されており、容器体の側壁頂部には容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、蓋体と側壁頂部に設けた封止用導体パターンとを固着し、容器体内の圧電振動素子並びに発振用集積回路素子を気密封止している圧電発振器において、封止用導体パターンの外周側端部と、側壁頂部の外周側端部との間の側壁頂部表面に、圧電振動素子と電気的に接続したモニタ用電極端子が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】モニタ用電極端子の主面面積が縮小されたことにより、電気特性測定器のコンタクトピンを接触させることが困難になった。よって接触不良による検査の作業性や効率が著しく低下してしまうといった課題があった。
【解決手段】圧電発振器の外底面下には、圧電発振器の外底面面積より広い主面面積を有する支持基板が配置されており、圧電発振器の外底面に形成した基板接続用電極端子と、支持基板の一方の主面に形成された発振器搭載パッド上とが電気的且つ機械的に接続されており、支持基板に圧電発振器を配置した際に、圧電発振器配置領域外となる支持基板の一方の主面の領域には、容器体を介して圧電振動素子と電気的に接続するモニタ用電極端子が設けられている圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】デバイスの保護効果を高めつつ、圧電振動子に記されたマーキングは視認することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電発振器１０は、少なくとも圧電振動子１１と当該圧電振動子１１の発振を制御するＩＣ４２とをモールド材５２により被覆した圧電発振器であって、前記圧電振動子１１のリッド１６の表面を被覆するモールド材５２の厚みを、他の周囲を覆ういずれのモールド材５２の厚みよりも薄く形成して透光性を持たせたことを特徴とする。またこのような特徴を有する圧電発振器１０において、上記リッド１６の表面を被覆するモールド材５２の厚みをｔとした場合、ｔは０．１μｍ≦ｔ≦２０μｍの範囲で定めることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】容器本体の底面側に設けられたプローブ接触端子（水晶検査端子や書込端子）へのプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】平板層５と枠壁層６とを有して一主面に凹部を有する凹状の容器本体１と、前記容器本体１内に密閉封入されたＩＣチップ２及び水晶片３と、前記容器本体１の外表面に形成されたプローブ接触端子８とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記平板層５は外底面に表面実装端子６を有する第１平板層５ａと前記ＩＣチップ２の固着される第２平板層５ｂとを積層してなり、前記第１平板層５ａには外周が開放した切欠部１２を有し、前記切欠部１２によって露出した前記第２平板層５ｂの露出面には前記プローブ接触端子８が設けられた構成とする。また、これらをＨ状とした容器本体あるいは水晶振動子の底面に実装基板を設けた接合型に適用する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子の接合信頼性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる温度補償水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子７を実装した温度補償水晶発振器であって、ＩＣ素子７の実装領域には、複数の電極パッド１０がｍ行×ｎ列（ｍ、ｎは２以上の自然数）の行列状に配置されており、ＩＣ素子７は、該電極パッド１０に電気的に接続されるものとする。 （もっと読む）

【課題】プローブ接触端子例えば水晶検査端子や温度補償データの書込端子への当接を確実にして生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを収容して開口端面を有する積層セラミックからなる凹部を有した容器本体と、少なくとも前記水晶片を密閉封入する金属カバーとを備え、前記容器本体の外側面には前記積層セラミックの少なくとも最上位層を除いて凹面を有し、前記凹面の底面には前記水晶片又はＩＣチップと電気的に接続したプローブ接触端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記プローブ接触端子は前記凹面の底面のみならず、前記凹面の位置する少なくとも前記最上位層の下面にも設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器底面に実装端子を備えると共に、側面に調整端子を備えた表面実装型電子デ
バイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が小面積化したとしても、コンタクト部
材を常に安定して当接して導通を確保することができるばかりでなく、コンタクト部材の
耐久性が低下して交換する場合においてもコンタクト部材のみを交換し、プローブ装置本
体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品コストダウンを図った調整用プローブ
装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提供する。
【解決手段】、外底部に実装端子３０を備え且つ素子７を搭載した表面実装用の絶縁容器
Ｐと、該素子と導通し該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置され
た調整端子３２と、を備え、調整端子は、絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向
きに傾斜して設けられたテーパー面３１に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動がなく、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型及び低背の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】前記書込端子または、読込端子を用いた後に、前記積層集合基板と前記ウエハを基板領域並びにＩＣ素子の外周に沿って切断し、各基板領域を分離することによって、前記書込端子または、読込端子と前記水晶振動素子との配線導体を断線することによって複数個の温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に内蔵される回路の試験や調整を行うための端子において、実装前の状態においてパッケージ内の回路と電気的に接続する機能と、パッケージを外部装置に取り付けた状態においてパッケージ内の回路へのノイズの侵入を防ぐ機能とを備える。
【解決手段】電子回路を備えるパッケージは、電子回路から出力信号を出力する出力端子と、電子回路において所定電位を設定するための電位入力端子と、電子回路の回路調整を行う調整信号を入出力する調整用端子とを備え、調整用端子は、外部装置側の端子との接続状態において所定電位に設定する。調整用端子は、電子回路の回路調整時には、端子を通じて電子回路内に回路調整のための信号や電圧を入力し、実動時には、回路調整のための信号の授受を行わず、電源電圧や接地電圧等の所定の安定電位に設定し、調整用端子を通じて行われるノイズの電子回路内への侵入を低減する。 （もっと読む）