【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装稼動中においても圧電振動子のリークを検出できる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動子１００、発振回路１０、判定部２０とを含む。圧電振動子１００は、圧電振動素子が気密封止されている。発振回路１０は、誘電性リアクタンスとして動作する圧電振動子１００に発振動作を行わせる。判定部２０は、圧電振動子１００に流れる電流に基づいて圧電振動子１００の気密封止状態の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】振動型センサーの故障を検出する。
【解決手段】圧電振動子１０と、圧電振動子１０を発振させるための直列に接続されたｎ段（ｎは３以上の奇数）の増幅器２１〜２３を含み、１段目の増幅器２１の入力端子と圧電振動子１０の一方の端子とが接続され、ｎ段目の増幅器２３の出力端子と圧電振動子１０の他方の端子とが接続された発振回路１００と、１段目の増幅器２１の入力端子と接続され、圧電振動子の一方の端子からの信号ａに基づき圧電振動子１０が故障しているか否かを検出する故障検出回路２００と、を含む故障検出回路付き振動型センサー回路１。 （もっと読む）

【課題】水晶片を容器本体に収容した後であっても水晶片（水晶振動子）の振動特性を測定できて、金属球の位置決めが容易であり、金属球の強度を確保できる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】平面外形が矩形状であって一主面に凹部を有する容器本体３と、凹部に収容された水晶片４と、水晶片４を密閉封入する金属蓋９と、容器本体３の一主面側における４角部に設けられた実装端子となる金属球１２と、容器本体３の他主面に搭載したＩＣチップ２とからなる表面実装用の水晶発振器において、金属球１２は容器本体３の一主面に形成された金属球１２用の窪みに設けられ、容器本体３の一主面側における辺縁部の中央であって対となる金属球１２の間に水晶片４と電気的に接続する水晶検査端子１５が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板２１と、圧電体基板２１の一方の面上に設けられ、圧電体基板２１に弾性表面波を励振させるためのＩＤＴ２２とを有している。圧電体基板２１の厚さは、６０μｍ〜２００μｍである。また、圧電体基板２１は、ＩＤＴ２２の構成材料の収縮力により生じる応力により、ＩＤＴ２２が設けられた面側に凹むように反っている。 （もっと読む）

【課題】回路素子を信頼性高く実装することができる電極パッドを有する圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子１００は、平坦な外側底面１０ｓを有するケース体１０と、ケース体１０を封止する蓋体２０と、ケース体１０および蓋体２０によって形成されるキャビティ１８内に備えられた振動片３０と、第１の厚みを有し、外側底面１０ｓに形成された複数の第１電極パッド４０と、第２の厚みを有し、外側底面１０ｓに形成された複数の第２電極パッド５０と、を有し、第１の厚みは、第２の厚みよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器が小型化された構造でも、プローブピンを当てる端子の面積を確保する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている
第１のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記集積回路素子搭載パッドのうちの所定の２つを前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子とし、前記水晶端子を前記圧電振動素子の電気特性を検査するモニター端子とした。 （もっと読む）

【課題】シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａ、下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃからなる容器本体１と、水晶片３と、水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２と、上枠壁１ｃの上面に金属ロウである銀ロウ８を用いて接合したシールリング４と、シールリング４に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入した金属カバー５とを備え、容器本体１の厚み方向に貫通した切欠溝が容器本体１の外側面に形成されて、下枠壁１ｂの切欠溝面に側面端子７が設けられた表面実装用の水晶発振器において、上枠壁１ｃにおける切欠溝６ａの幅が下枠壁１ｂにおける切欠溝６ｂの幅より小さい構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体１と、一主面の凹部に収容された水晶片２と、容器本体１に収容されたＩＣチップ３と、一主面の凹部の開口端面に設けられて開口端面の外周よりも内側に形成された金属膜６と、金属膜６に共晶合金によって接合された金属カバー４とを備え、容器本体１の外側面には高さ方向を横断する切欠溝９が設けられ、切欠溝９には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、一主面の凹部の開口端面に接合した金属カバー４の外側となる開口端面の外周部には枠壁１ｂ突堤が設けられ、切欠溝９は枠壁１ｂ突堤の外側面を含んで容器本体１の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、通信端子は枠壁１ｂ突堤を含む容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の電極部または圧電基板をパッケージへ固定し、圧電振動片の電極部とパッケージのパッド部との電気的接続を図った後に、電気的接続および固定の良否、特に固定の良否について全数を検査すること。
【解決手段】マウント電極部４が水晶基板２の表面（または裏面）に形成されている場合、水晶基板２の裏面（または表面）からマウント電極部４を透かし見る非破壊試験により全数検査を実施するので、マウント電極部４の露出部４２の状態を確認することができる。これにより、抜き取りで破壊試験を実施することによる不良の発生、つまり歩留りの低下を引き起こすことを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートを抑制することのできる構造の電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子形成面に複数の接続端子１４ａ〜１４ｊが形成されているパッケージ部品１２と、樹脂部４０と、複数のリード１８ａ〜１８ｊとを備え、接続端子１４ａ〜１４ｊは、端子形成面の外形において対向する一対の辺に沿って形成され、複数のリード１８ａ〜１８ｊは、第１リード群１６ａと第２リード群１６ｂを有し、第１リード群１６ａは、端子形成面上において前記一対の辺から外側に向かって延設され、第２リード群１６ｂは、端子形成面上において２列に形成された接続端子１４ａ〜１４ｊ間を通して前記一対の辺に交差する他の辺から端子形成面の外側へ延設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１に水晶片２と、ＩＣチップ３とを収容し、容器本体１の外側面に通信端子１３を設けてなる表面実装用の水晶発振器において、通信端子１３は底壁１ａの外側面から底壁１ａの外底面にまたがって稜線部に設けられた構成とする。このような構成であれば、例えばプローブの先端ではなく側面を当接できる。また水晶片２とＩＣチップ３とは容器本体１の内底面に並列に配置される。これにより、表面実装振動子の高さ寸法を小さくした上で、通信端子としての機能を充分に発揮できる。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによ
ってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用
することを可能にして生産性を高めることができる電子デバイスのプローブ接触用電極の
製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接さ
れるプローブ接触用電極１１０の製造方法であって、パッケージ面にプレス手段により加
圧して硬化させた下側金属層１を形成し、下側金属層１上に加圧しない状態の上側金属層
２を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進んでも測定を容易に行え、外部接続用電極端子と圧電振動素子測定用パッドとの短絡を防ぐことができる構造の圧電発振器の提供。
【解決手段】圧電発振器１００は、基板部と第１の枠部と第２の枠部によって基板部の一方の主面に凹部空間１１１が設けられ、基板部の他方の主面に外部接続用電極端子を有する容器体１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と集積回路素子１３０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１４０と、外部接続用電極端子に設けられているバンプと、凹部空間１１１が形成された容器体１１０の外側面であって、対向する２面に圧電振動素子測定用パッド１１７と、を設けて構成されている。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】高さ及び平面外形を小さく維持した上で、プローブの当接を容易にした水晶検査端子を有する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ｂと枠壁１ａとを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の底壁１ｂ上面に引出電極８の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片３と、前記容器本体１に搭載されて前記水晶片３と水平方向に並列に配設されたＩＣチップ４とを備え、前記容器本体１の底壁１ｂ上面には前記ＩＣチップ４の複数のＩＣ端子が固着される回路端子１１及び水晶片３の振動特性を検査する水晶検査端子１４を有する表面実装用の水晶発振器において、前記水晶検査端子１４は前記回路端子１１中の水晶端子と同一形状の大きさとして兼用し、前記水晶検査端子１４はこれ以外の前記回路端子１１よりも大きくした構成とする。 （もっと読む）