【課題】水晶振動子の特性検査端子に起因した発振特性の変化や生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくても発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを容器本体内に収容して電気的に接続するとともに、前記水晶片と電気的に接続して水晶振動子の電気的特性を検査する一対の特性検査端子を前記容器本体の外表面に設けた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片と前記特性検査端子との電気的接続を、前記容器本体の外表面に設けた通信端子からの選択信号によって電子的に切替自在とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の面積特に高さを大きくして測定用プローブの接触を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁１ａは外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子７（ａｂ）は前記底壁１ａの二層目と前記枠壁１ｂとからなる前記容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】端子数を増加させることなく、短時間で温度補償回路の動作確認を行うことが可能な温度補償型水晶発振回路を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、温度補償回路１３０の入力端子を、既存の制御回路１５０のデータ端子１０６と接続させるためのスイッチ素子１６０を設け、制御回路１５０のデータ端子１０６から温度センサ１４０の出力信号の擬似信号を温度補償回路１３０へ入力する。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の幅を大きくして測定用プローブの接触を確実にし、生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の枠壁１ｂは底壁１ａ上から順に一層目１ｂ１、二層目１ｂ２及び三層目１ｂ３の三層構造とし、前記枠壁１ｂの一層目１ｂ１の外側面に前記特性検査端子７（ａｂ）が設けられ、前記特性検査端子７（ａｂ）の幅方向の長さは前記三層目１ｂ３の厚みに対して２倍以上とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】作業性を良好として生産性を高め、さらには小型化を維持した表面実装発振器の製造方法及びこれ用の容器本体を提供する。
【解決手段】水晶片を保持する容器本体１の水晶保持端子８（ａｂ）は予め分断された第１保持端子と第２保持端子とからなり、第１保持端子は水晶検査端子６（ａｂ）に電気的に接続して、第２保持端子はＩＣチップの水晶端子７（ｘｙ）に電気的に接続し、水晶片の引出電極の延出した外周部は第１保持端子に第１導電性接着剤によって固着される第１工程と、第１工程後に水晶検査端子６（ａｂ）によって水晶片を強励振する第２工程と、第２工程後に第２導電性接着剤を水晶片の上面から塗付して固着強度を高めるとともに第１保持端子と第２保持端子とを電気的に接続した第３工程とを有する製造方法及びこれ用の容器本体とする。 （もっと読む）

【課題】発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】
振動子１０と、振動子１０と共に発振回路を形成する回路部２０とを樹脂で封止してなる電子装置５０であって、一方の端部が振動子１０の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が樹脂の外部に露出する振動子の発振特性検査用の検査端子４１，４２と、検査端子４１，４２と振動子１０との間に設けられ、検査端子４１，４２の電位による影響から振動子１０を保護する保護抵抗３１，３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】測定時におけるＩＣチップの電気的破壊を防止して生産性を高め、さらには金属カバー側からの方向性を確実に認識し得る表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる容器本体１内にＩＣチップと水晶片とを収容して、前記容器本体１の４角部の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続した外部端子５が設けられ、前記外部端子５中の少なくとも電源端子とアース端子とは一組の対角部に設けられ、前記容器本体１の開口端面には金属膜６が設けられるとともに前記外部端子５中のアース端子に電気的に接続した金属カバー４が接合して少なくとも前記水晶片を密閉封入し、前記金属カバー４側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記外部端子５中の電源端子が設けられた前記容器本体１の角部の外側面には測定用の電源端子１３が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償型圧電発振器に不具合が生じた場合に、その分析、または再温度補償のできる圧電発振器を得る。
【解決手段】発振回路５と、発振回路５の温度補償を行う温度補償回路５と、温度補償回路５の温度補償データを記憶するＥＥＰＲＯＭ７と、ＥＥＰＲＯＭ７に温度補償データを書き込むための調整端子Ｔ１〜Ｔｎと、ＥＥＰＲＯＭ７と調整端子Ｔ１〜Ｔｎとの間に設けられ、ＥＥＰＲＯＭ７と調整端子Ｔ１〜Ｔｎとの間の回路の開閉を行うスイッチＳＷ１〜ＳＷｎと、スイッチＳＷ１〜ＳＷｎの開閉を制御するスイッチ制御回路と、スイッチ制御回路に制御信号を供給するための制御端子Ｔｓと、を備え、スイッチ制御回路は、制御端子Ｔｓから入力された制御信号と、ＥＥＰＲＯＭ７に記憶されたメモリデータとに基づいて、スイッチＳＷ１〜ＳＷｎの開閉制御を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】出荷した温度補償型圧電発振器の分析、再調整を行えるようにした温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】圧電振動子５と、発振回路、発振回路の温度補償を行う温度補償回路、及び温度補償回路の温度補償データを記憶するメモリ回路等が構成された半導体素子２０と、絶縁材料から成り、上面側に圧電振動子５と半導体素子２０とを搭載するための搭載用パッドを有すると共に、下面側に実装端子１６、１７、１８及びメモリ回路に前記温度補償データを書き込むための調整端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を有する回路基板１０と、を備えている。回路基板１０には、下面側以外の領域に調整端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を介して温度補償データの書き込みを制御する制御端子Ｔｓを設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】小型化低背化が圧電発振器において、測定値の誤差が小さく、且つ所望の大きさのモニタ用電極端子を設けた圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と第一の枠体と第二の枠体とから構成され、且つ第一の凹部と第二の凹部を有した容器体と、容器体接続用電極パッドが設けられた集積回路素子と、圧電振動素子と、蓋体とにより構成され、圧電振動素子は、圧電振動素子の外形形状の長手方向が基板長辺に平行に第二の凹部内に搭載されており、第二の凹部内には窪み部が設けられており、この窪み部の内部底面にはモニタ用電極端子が設けられており、集積回路素子は、窪み部を覆うように第一の凹部内に実装されており、所定の容器体接続用電極パッドと第一の凹部内に設けられた集積回路素子接続用電極端子との間が電気的に接続されており、この第一の凹部内は絶縁性樹脂により充填されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】端子配置における不具合を解消して、半導体装置上に圧電素子パッケージを良好に実装することができる、圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子パッケージ３０と半導体装置１とを備える圧電発振器１００である。半導体装置１は、半導体基板１０の能動面１０ａ側に設けられる第１、第２の電極１２０、１２３と、第１、第２の電極１２０、１２３にそれぞれ導通される第１、第２の貫通電極１１２ａ、１１２ｂと、第１の貫通電極１１２ａに接続される第１の裏面電極１１５ａと、第２の貫通電極１１２ｂに接続される第２の裏面電極１１５ｂとを有し、第１、第２の裏面電極１１５ａ、１１５ｂの少なくとも一方は裏面１０ｂ側を引き回された引き回し配線１５０を介して対応する電極１１２ａ，１１２ｂに電気的に接続されており、半導体装置１と振動子パッケージ３０とは第１、第２の裏面電極１１５ａ、１１５ｂを介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記圧電振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７と、下面に外部端子９ｂが設けられた少なくとも一対の脚部６ａ、６ｂとを、前記ＩＣ素子７が一対の脚部６ａ、６ｂの間に位置するようにして取着・並設させてなる表面実装型圧電発振器であって、前記脚部６ａ、６ｂの側面と対向するＩＣ素子７の２個の側面を前記脚部６ａ、６ｂの側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子７の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部６ａ、６ｂの端面間より露出させる。 （もっと読む）

【課題】製品完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ３０の内部に備えたものである。そして圧電デバイスは、記憶部に接続するとともに、パッケージ３０の内面と外面とを導通した導通手段４６を備えている。このパッケージ３０の外面に調整端子４２が設けてある。さらにパッケージ３０の外面にこの調整端子４２と導通手段４６とを接続した配線パターン４４が設けてある。この配線パターン４４は、切断できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】金属カバー側からの方向性を確実に認識して、金属カバーを確実にアース電位に接地する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２と電気的に接続した外部端子５が設けられ、前記容器本体１の開口端面には前記外部端子５中のアース端子に電気的に接続した金属膜６を有し、前記金属膜６には金属カバー４が接合して少なくとも前記水晶片３を密閉封入し、前記金属カバー４側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外側面には高さ方向に横断して形成された窪み１０を有し、前記窪み１０には前記金属膜６及び前記アース端子に電気的に接続した導通膜１１が形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶片８に電気的に接続する外部端子１０が底面に形成された水晶振動子３を用い、外部端子１０を用いて水晶片３の振動特性を測定した後に、ＩＣチップ１を搭載した実装基板２を水晶振動子３の底面に接合させて構成される表面実装用の水晶発振器において、実装基板２の水晶振動子３への接合後であって水晶片の振動特性を測定できるようにする。
【解決手段】実装基板２の外側面に、水晶片８に対して電気的に接続する水晶モニタ端子２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の共振周波数を簡単で正確に調整する。
【解決手段】周波数調整装置は、チャンバ内に配置された水晶振動子２１上の電極にイオンビームを照射してエッチングするイオンガンと、水晶振動子２１の電極に接触するプローブと、水晶振動子２１と共に発振回路を構成する共振回路３５と、プローブと共振回路３５とを接続する同軸ケーブル３４Ａ，３４Ｂと、共振回路３５の出力信号に基づいて、水晶振動子２１の共振周波数をモニタし、イオンガンを制御する制御部とを備える。同軸ケーブル３４Ａ，３４Ｂの内導体は、プローブと共振回路の入力端又は出力端とを接続し、同軸ケーブル３４の外導体には、所定の基準電圧が印加されている。同軸ケーブル３４Ａと３４Ｂの特性、特に、長さは、帰還回路１１３の入出力信号の位相差が１８０°となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、入出力端子と外部接続端子との短絡を防止し、圧電デバイスに動作異常が発生することのない、高精度で安定性が高く、薄型化・小型化が図られた圧電デバイスとこれの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動片１６と回路素子１５とパッケージ１１を備えた圧電デバイス１０において、回路素子１５および圧電振動片１６と、または回路素子１５もしくは圧電振動片１６と電気的に接続された複数の電極端子を、その外表面に有するパッケージ１１とにより構成され、電極端子は、少なくとも、外部回路基板との接続に利用される外部接続端子１２と、回路素子１５へ圧電デバイス１０に関連するデータの入出力処理を行った後、その電極部が除去される入出力端子１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が搭載された圧電発振器の小型化が進んでも、圧電発振器に設ける電極端子数を増やすことなく、圧電振動素子の測定を容易に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のインバータを含む発振回路部と、第２のインバータを含む増幅回路部と、基準電圧生成回路部と、比較器を有する切替回路部と、圧電振動素子の一端と第１のインバータの入力側との接続間に配置される第１のスイッチと、圧電振動素子の他端と第１のインバータの出力側との接続間に配置される第２のスイッチと、第２のインバータの出力側と、前記出力端子との接続を切り替える第３のスイッチと、圧電振動素子の一端又は増幅回路部の第２のインバータの入力側と、インヒビット端子との接続を切り替える第４のスイッチとを備える。 （もっと読む）

【課題】低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶片２とＩＣチップ３とを凹部を有する容器本体１に一体的に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１は底壁１ａ及び枠壁１ｂからなる凹部と前記底壁１ｂが水平方向に延出した水平部とからなり、前記凹部内には前記水晶片２を収容して密閉封入されて前記水平部上には前記ＩＣチップ３がフリップチップボンディングされ、前記水平部の表面上には水晶検査端子１２を有する構成とする。 （もっと読む）