【課題】圧電振動子の片端を接地すると共に、発振回路の構成要素として必要であったインダクタンスを不要とするインバータ圧電発振器を提供する。
【解決手段】インバータ２とインバータ３とを備え、インバータ２の入出力間に動作電位設定用の高抵抗Ｒ７を接続すると共に、インバータ２の入力側と接地間に周波数調整用のコンデンサＣｘを介して圧電振動子Ｘ１を接続する。また、インバータ２の出力側には、抵抗Ｒ３を経由してインバータ３を直列に接続すると共に、インバータ２の入力側とインバータ３の出力側との間にコンデンサＣ６を接続する。インバータ２の内部の出力側には出力容量Ｃ２が存在すると共に、インバータ３の内部の入力側には、入力容量Ｃ４が存在し、インバータ３の内部の出力側には出力容量Ｃ５が存在している。 （もっと読む）

【課題】制御電圧入力端子２２への基準電圧の印加に対して公称の発振周波数を生成するＶＣ−ＴＣＸＯ１０において、温度変化に伴う印加電圧の変動にもかかわらず、高精度の発振周波数を維持する。
【解決手段】定電圧回路１１は水晶発振回路１４へ供給する定電圧を生成する。定電圧出力端子２０は、該定電圧を外部へ導出する端子となっている。恒温槽３０におけるＶＣ−ＴＣＸＯ１０の温度−発振周波数特性調整時では、定電圧出力端子２０−制御電圧入力端子２２間に接続線３８が接続されるとともに、発振周波数が使用許容温度範囲全体にわたり公称値になるように、温度補償回路１２の制御データが温度補償回路調整端子２１から設定される。携帯型無線機４５へのＶＣ−ＴＣＸＯ１０の実装時では、接続線５２が定電圧出力端子２０−制御電圧入力端子２２間に接続される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ薄型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基体と、基体の一方の主面とで凹部空間が形成される枠体と、凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、基体の前記一方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、圧電振動素子と電気的に接続するモニタ用電極端子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、モニタ用電極端子が前記基体の他方の主面に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１に圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７が搭載されている電子モジュールであって、電子部品２３は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂを有しており、圧電デバイス２２，２４は、圧電振動片が収容されたパッケージ２２ａ，２４ａを封止するための蓋体２２ｂ，２４ｂの主面が上向きに配置されており、蓋体２２ｂ，２４ｂが調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を容易に行うことができる圧電振動子モジュールを提供する。
【解決手段】一対の励振電極と、当該励振電極のそれぞれに接続された支持電極とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片に対する負荷容量の調整を行うための複数の容量ユニットと前記複数の容量ユニットの中から所望された容量ユニットを外部からの入力信号により前記圧電振動片に付加あるいは前記圧電振動片から切り離すための信号入力経路の切替を行う書込み信号処理部とを有し、前記複数の容量ユニットの一端を前記圧電振動片における一方の支持電極または他方の支持電極に接続した調整回路と、前記圧電振動片と前記調整回路とを収容するパッケージとを備え、前記パッケージには前記調整回路および前記圧電振動片に接続された外部端子を設け、前記調整回路を１チップに集積化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、従来接地されていた金属リッドを、調整用端子として活用することにより、調整作業の効率化、発振器全体の小型化に対する障害の除去、更にはアッセンブリメーカーサイドで調整を行う場合の作業性をも高めることを可能にした。
【解決手段】圧電振動子１の底部に外付けされ且つ発振回路及び温度補償回路を構成するＩＣ部品を有したＩＣ部品ユニット４０と、を備えた圧電発振器において、絶縁容器の上部凹所１１内に圧電振動素子３を収容した状態で凹所を金属リッド１６により気密封止した構成を備えると共に、絶縁容器底部には圧電振動素子のアースパターン１３ｃと導通したＧＮＤ電極と、機能電極と、圧電振動素子の励振電極と導通した水晶接続電極Ｘと、ＩＣ部品中の調整回路と導通した調整電極２０ａが配置され、調整電極を前記金属リッドと導通させることにより金属リッドを調整用端子として利用した。 （もっと読む）

【課題】 小型化しても圧電振動素子の測定を容易にできる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 第一の凹部内に圧電振動素子を搭載して蓋体で気密封止し、第二の凹部に集積回路素子を搭載する圧電発振器の製造方法であって、基板体の一方の主面に圧電振動素子搭載パッドと他方の主面に集積回路素子を搭載し圧電振動素子の測定に用いる２条平行に設けられる導体パターンとを有する容器体製造工程と、第一の凹部に設けられた搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋体で第一の凹部を気密封止する振動子部形成工程と、導体パターンと搭載パッドとが電気的に接続されており、導体パターンを用いて圧電振動素子の測定を行う圧電振動素子測定工程と、導体パターンを切断して集積回路素子搭載パッドを形成する集積回路素子搭載パッド形成工程と、集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進んでも測定を容易に行える構造の圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に凹部空間を有する容器体と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子と集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、モニタ用電極端子が形成されているモニタ用電極端子形成部が前記容器体の短辺側の外側側面よりも凹部空間側に窪ませて形成されており、モニタ用電極端子形成部は、容器体の対向する外側側面にそれぞれ１つずつ形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の測定の作業性を向上させる。
【解決手段】 一方の主面に開口部を有する凹部Ｋ１が形成された容器体３と、凹部Ｋ１内の底面に搭載された圧電振動素子２と、凹部Ｋ１内の底面に圧電振動素子２と並列に搭載された集積回路素子４と、凹部Ｋ１を気密封止する蓋体５と、凹部Ｋ１の底面に設けられ圧電振動素子２と電気的に接続して圧電振動素子２とは離れた位置に設けられている圧電振動素子測定用パッド３Ｃとを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１が備える上部凹陥部４の内底面に水晶振動素子２の
一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で上部凹陥部４を蓋体６により気
密封止すると共に、下部凹陥部５の内底面にＩＣチップ３をフリップチップボンディング
し該ＩＣチップ３を収容した下部凹陥部５を充填樹脂７により封止する構造となっている
。前記下部凹陥部５の内底面に配設する配線パターン１２、１３夫々と該配線パターン１
２、１３夫々に導通するボンディングパッド夫々の厚みを、その他の配線パターン１５及
び配線パターン１２、１３とは不通のボンディングパッドより厚く（高く）なっており、
配線パターン１２、１３は互いに同じ厚みとした。 （もっと読む）

【課題】 薄型化した電子部品収納用パッケージに、十分な面積を有する検査用端子が形成された電子部品収納用パッケージ、及びこれを用いた電子装置および電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、第１の電子部品１０７を収納するために上面に形成された第１の凹部１０２、及び第２の電子部品１０８を収納するために下面に形成された第２の凹部１０３、並びに第１の凹部１０２を封止するための蓋体１１２が搭載される蓋体搭載枠部１０４を備えた絶縁基体１０１と、第１の電子部品１０７が収納された場合に第１の電子部品１０７の電気的性質を測定するために、第２の凹部１０３の底面に形成された検査用端子１０９と、第１の電子部品１０７が収納された場合に第１の電子部品１０７と検査用端子１０９とを接続する配線導体１１０と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動
素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に
外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前
記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容
する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け
、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通
接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】組み立て後であっても、圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ薄型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に第１の凹部空間が形成され、他方の主面には第２の凹部空間が形成されている容器体と、第１の凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、第２の凹部空間内に搭載される集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、第１の凹部空間により形成される圧電振動素子搭載面の隣に、第２の凹部空間が形成され、第２の凹部空間により形成される集積回路素子搭載面の隣に、第１の凹部空間が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と集積回路チップを重ねて形成することができ、小型化を図ることができるとともに、検査端子を外部に露出して設け、コンタクトピンによる作業がしやすいようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】絶縁性のパッケージ１１に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０の下側に、集積回路チップ４０を配置して、前記圧電振動片と前記集積回路チップを接続した圧電発振器３０であって、前記集積回路チップの非能動面４１を外に向け、該集積回路チップの能動面４１側と前記非能動面４２側とをスルーホール４７で電気的に接続し、少なくとも検査端子４５を前記非能動面側に形成した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】確実な検査を可能とする圧電デバイスと、検査済みの圧電デバイスを用いて形成することで、部品の無駄を出すことがない電子部品モジュールを提供すること。
【解決手段】 内部に圧電振動片１３を収容するとともに、底面に露出する端子に導体を突出させて形成した突出導体部４３を有する端子部４４を備えた圧電デバイスのパッケージと、基板２５の表面に実装した集積回路２６と接続されるとともに、該基板の前記集積回路の実装面と同一面側に形成され、該集積回路と接続された電極端子５３とを備えており、前記基板の前記電極端子５３が前記パッケージの前記端子部４４に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】１つの発振振動子から複数の発振周波数を得ることを可能とする発振回路を提供する。
【解決手段】発振回路は、発振振動子と、発振インバータと、発振インバータの出力と出力端子との間に接続されるダンピング抵抗と、発振インバータの入出力に接続される帰還抵抗と、帰還抵抗の抵抗値を変更する帰還抵抗スイッチまたは発振インバータの相互コンダクタンスの値を変更する発振インバータスイッチとを設けたことにより、帰還抵抗スイッチまたは発振インバータスイッチにより帰還抵抗の抵抗値または発振インバータの相互コンダクタンスの値を切り替えることで、発振回路の周波数帯域を可変させ、発振振動子の持っている高調波成分を選択することにより、発振周波数を切り替えることが可能となり、１つの発振振動子から複数の発振周波数を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の可変幅を容易に設定する電圧制御発振器およびこれの製造方法と、この電圧制御発振器を実現する半導体素子を提供する。
【解決手段】電圧制御発振器１０は、パッケージに半導体素子３０と圧電振動子１２を収容している。半導体素子３０は、可変幅を調整する調整素子１４を有しており、調整素子１４の一端が発振回路２０に接続し、他端が半導体素子３０の表面に設けた調整用パッド２６と接続している。またパッケージは、その内部に調整用電極を備えているとともに、外部に接地用の外部端子を備えている。この調整用電極と接地用の外部端子は導通している。そして調整用パッド２６と調整用電極とを導通した場合と導通させなかった場合とのいずれかを選択することで、電圧制御発振器１０の可変幅を設定している。 （もっと読む）

【課題】異方性圧電結晶材料から成る圧電基板面にエッチングによって凹陥部を形成することによって振動部を形成した超小型の圧電基板を、大面積の圧電基板ウェハを用いたバッチ処理により量産する場合に、凹陥部を包囲する環状部の肉厚を十分に確保して分割時のひび割れを防止する。
【解決手段】薄肉の振動部４と、振動部の外周縁を一体的に包囲する厚肉の環状部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した圧電基板２であって、異方性を有した圧電結晶から成るものにおいて、環状部は、一方の結晶軸方向側の内壁５ａが、これと直交する他の結晶軸方向側の内壁よりも緩やかな傾斜角度を備えており、圧電基板の外形寸法は、他の結晶軸方向の基板長さよりも、一方の結晶軸方向の基板長さが長い。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、 水晶振動子が搭載された絶縁性基体の底面に集積回路素子が配置された圧電発振器において、集積回路素子搭載面のパターンが効率良く引き回された
パターン構造を提供すること。
【解決手段】
一方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の集積回路素子端子のうち、二つの第一の中央の集積回路素子端子から集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが夫々前記第一の中央の集積回路素子端子に最も近接する集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回され、他方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の前記端子のうち、二つの第二の中央の前記集積回路素子端子から前記集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが、夫々前記第一の中央の集積回路素子端子と他の前記端子の間を経由して、前記集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回されたパターン構造を特徴として課題を解決する。
（もっと読む）

【課題】温度補償された音叉型水晶発振器を低コストで提供することが可能な音叉型水晶発振器の製造方法及び音叉型水晶発振器を提供する。
【解決手段】音叉型水晶発振器の製造方法であって、予め設定された補正直線を発生させる補正電圧発生回路により、音叉型水晶発振子の温度特性の補正を行うことで、個別の音叉型水晶発振子毎に補正曲線の調整を行うこと無しに温度補償された音叉型水晶発振器の製造を行うことを特徴とする音叉型水晶発振器の製造方法を提供する。
また、本発明に係る音叉型水晶発振器は、水晶発振回路と、補正電圧発生回路と、温度センサーとを備えた音叉型水晶発振器であって、前記補正電圧発生回路が、補正直線を発生させる回路を有することを特徴とする。 （もっと読む）