【課題】平面サイズの小型化が可能で、実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。回路素子搭載部３６上には絶縁性接着剤を介してＩＣが接合され、この下側リードフレーム３１上に上側リードフレームが接合される。そして、下側リードフレーム３１の各下側接続端子部３３ａ，３４ａ，３５ａと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するＩＣの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。このように形成された発振回路部の上面に圧電振動子が接合され、封止樹脂により樹脂封止して圧電発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】特別な治具を用いることなく発振回路部の発振回路素子の接続が可能で生産性がよく、特に平面サイズの小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合した下側リードフレーム３１上に、上側接続端子部５７を有する上部リード５４と支持用リード５５が形成された上側リードフレーム５１を、絶縁性接着剤８８により接合した。このとき、上部リード５４の上側接続端子部５７を下側から絶縁性の支持体６０で支持するように設置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型、かつ低価格を実現することが可能な、圧電発振器の新規な構造と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路が形成された半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）を直接に搭載し、また、半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）の厚みよりも背の高い、外部電極としての電極ポスト（１５）を形成する。半導体チップ（１０）上の配線層（１２）を多層配線構造とすることによって、半導体チップ（１１）や電極ポスト（１５）の配置の自由度が向上し、また、圧電振動子（１０）を樹脂層により被覆することによって、信頼性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１に圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７が搭載されている電子モジュールであって、電子部品２３は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂを有しており、圧電デバイス２２，２４は、圧電振動片が収容されたパッケージ２２ａ，２４ａを封止するための蓋体２２ｂ，２４ｂの主面が上向きに配置されており、蓋体２２ｂ，２４ｂが調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子をパッド上にシリコーン系の導電性接着剤によって接続した状態で
気密封止した構造を備えた圧電デバイスにおいて、導電性接着剤から発生したアウトガス
成分が圧電振動素子に付着して周波数の安定性を阻害させたり、水晶振動素子に内在する
応力歪みが十分に解消されずにエージング特性の不安定化を招くといった不具合を解消す
る。
【解決手段】素子搭載用パッド４上に圧電振動素子３を導電性接着剤４ａにより接続する
圧電振動子搭載工程と、導電性接着剤、及び圧電振動素子をアニール炉内で加熱処理する
第１アニール工程と、第２アニール工程と、モニター電極を用いて圧電振動素子の周波数
特性を測定しつつ行う周波数調整工程と、リッドを用いて上面側凹所１ａを封止して圧電
振動子０を形成する封止工程と、圧電振動子検査工程と、Ｃ部品搭載工程と、下面側凹所
内にアンダーフィルを充填するアンダーフィル充填工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】下部構造体の天井面に形成した圧電振動素子の周波数測定用の調整用端子に対し
てプローブピン（コンタクト部材）の先端を当接させる際に、プローブピンが傾いたり位
置ずれした状態で調整用端子に接触する結果として下部構造体の外壁に緩衝してこれを損
傷したり、或いは下部構造体の凹所内の長手方向端部寄りに配置された調整用端子に対し
てプローブピンが当接した場合に容器の他端部が浮きを起こしたり、容器全体がぐらつき
を起こして周波数測定が不可能になるという不具合を解消する。
【解決手段】測定装置本体１０と接続された２本のコンタクト部材３と、２本のコンタク
ト部材から離間した位置に配置された少なくとも一本のサポート部材４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子とＩＣ部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装
型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してＩＣ部品実装パッドに付着する接続阻
害物質を除去する。
【解決手段】素子搭載用パッド４上に圧電振動素子３を導電性接着剤４ａにより接続する
圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を硬化させるために加熱処理するアニール工程と
、モニター電極１０を用いて行われる周波数調整工程と、上面側凹所１ａを封止して圧電
振動子０を形成する封止工程と、圧電振動子の特性を検査する圧電振動子検査工程と、Ｉ
Ｃ部品実装パッドに付着した異物を除去するために電極プラズマ洗浄を実施するドライ洗
浄工程と、ＩＣ部品搭載工程と、下面側凹所５ａ内にアンダーフィルを充填するアンダー
フィル充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】エミュレーションモード時に書き込みモードと誤検出することを未然に防止し、
ＴＣＸＯの製造歩留まりの改善を図る発振器の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリアルパラレル変換部２は、温度補償データの１ビット目を記憶するＤ１
フリップフロップ９と、２ビット目を記憶するＤ２フリップフロップ１０と、以降ｎビッ
ト目を記憶するＤｎフリップフロップ１１と、により構成し、メモリ部３は、同一な回路
構成を有する第一のメモリ回路部１２と、第二のメモリ回路部１３と、以降第ｎのメモリ
回路部１４と、により構成されている。そこで、エミュレーションモードの制御信号の条
件は、Ｔ１信号をＨレベルとし、Ｔ２信号をＬレベルとし、一方、書き込みモードの制御
信号の条件は、Ｔ１信号をＨレベルとし、Ｔ２信号もＨレベルとした。 （もっと読む）

移動無線端末（１０）は、コントローラ（６８）、クロック信号を出力するための周波数発生器（６０）及び周波数発生器の動作温度を検出するための温度センサを有するシステムクロック（５２）を含む。コントローラは、検出された動作温度に関連付けられる周波数発生器制御値を周波数発生器に入力することにより、クロック信号の周波数を調節する。移動無線端末の全動作を管理する制御回路（２４）は、移動無線端末を複数の動作モードのうちの１つにするように構成され、クロック信号は、動作モードのうちの１つに関係して起動される電子構成要素（２４、３０）をクロック制御するために使用される。
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【課題】ユーザ使用端子と調整用端子との短絡等を防止することができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】内部にＩＣ２４と当該ＩＣ２４を介して制御される圧電振動片２２とを備えるパッケージ１８の裏面に、電子機器等の基板への実装時に用いられるユーザ使用端子２８と前記ＩＣ２４に対するプログラムの書き換え、あるいは書き込み時に用いられる調整用端子３０とを備えた電子デバイスであって、前記ユーザ使用端子２８と電気的導通を図る端子部４４と前記調整用端子３０を被覆する絶縁部４２とを備える被覆基板４０を前記パッケージ１８の裏面に接合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気チェック用端子を備えた小型化・低背化された圧電発振器を提供する。
【解決手段】一方の面に第１の凹部１１が形成され、他方の面に第２の凹部１５が形成され少なくとも第２の凹部１５の一部の側面が開放され、かつ第１の凹部１１または第２の凹部１５の各内面から外面に配線された導体が形成されたパッケージ１０と、第１の凹部１１に収容され導体に接続された水晶振動片２０と、一方の面に接して第１の凹部１１が気密封止される蓋体２４と、第２の凹部１５に収容され導体に接続されたＩＣチップ２５と、第２の凹部１５にＩＣチップ２５を覆うように充填された樹脂部３０と、第２の凹部１５の樹脂部３０上に形成され、パッケージ１０の端子接続部１８に接続された電気チェック用端子３１と、を備える。 （もっと読む）

【目的】セット基板に搭載後においても水晶振動子の振動特性を測定できる表面実装発振器を提供する。
【構成】少なくとも実装端子５を外底面に有して積層板からなる実装基板１と、前記外底面とは反対面となる前記実装基板１の表面側に設けられて金属カバー４によって密閉封入された水晶片３と、前記実装基板１の表面側に前記水晶片３とともに設けられて密閉封入され又は前記外底面側に設けた凹部に前記水晶片３とは別個に設けられたＩＣチップ２とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板１の積層板のうちのいずれかは少なくとも一端側が前記カバーよりも突出し、前記積層板のうちの突出した表面には、前記水晶片３と電気的に接続した水晶検査端子１２を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】寄生容量や寄生インダクタンスを低減しながら初期周波数調整を行なうことを可能とし、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、回路定数の異なる複数の発振回路１４〜１６を有する半導体回路領域１３と、ＩＤＴ電極４を有する弾性表面波素子領域１２とを有している。そして、ＩＤＴ電極４のＩＤＴ接続パッド５ａ，５ｂと、複数の発振回路１４〜１６のうち選択された一つの発振回路１５の回路接続パッド１５ａ，１５ｂのそれぞれとが、液滴吐出用導電材料からなる回路接続配線９により接続され、ＳＡＷ発振器１０の一つの回路が形成されている。回路接続配線９は液滴吐出用導電材料からなり、液滴吐出法により形成されているので、マスクが不要で工程の簡略化も可能となり、寄生容量や寄生インダクタンスを低減できる。 （もっと読む）

【目的】接合強度を高めて小型化に適し、生産性の高められる表面実装発振器及びその製造方法を提供する。
【構成】底面の４角部に外部端子を有して水晶片を密閉封入した水晶振動子と、一主面の４角部に外部端子を有するとともに他主面の４角部に実装端子を有してＩＣチップを収容した実装基板とを備え、前記水晶振動子と前記実装基板との外部端子をクリーム半田によって接合して、前記水晶振動子の底面に前記実装基板を接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板は上下段層１４（ａｂ）及び中間枠層１４ｃを積層して前記ＩＣチップを収容した中空部１５を有するとともにガラスエポキシ材とした積層基板からなり、前記クリーム半田は前記ＩＣチップと前記水晶振動子との外部端子のいずれか一方又は両方に印刷によって塗布された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と段差部１３を有しこの基板１１の縁部に設けられる環状の枠部１２とで一体に形成される基体１０と、段差部１３より基板１１側に位置し基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、段差部１３に接合され圧電振動素子２０を搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０に載置され回路形成面とは反対側の面が蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１３の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し、基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させ、１３枠部の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合される回路基板５０とを備え、蓋体３０に、集積回路素子４０を載置する際に位置を固定する掛止部３２が設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し、封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と枠部１２とで形成される基体１０と、基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、枠部１２に形成された段差部１３に接合され、圧電振動素子２０が搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１２の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、枠部１２の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合されて配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させる回路基板５０とを備え、蓋体３０が集積回路素子４０を固定する掛止部３２を備え、回路基板５０がバンプ４２の位置に対応させたスルーホールを有し、スルーホールを介してバンプ４２と配線部Ｓとを繋ぐように露出する表面に設けられた回路パターンを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電極端子を介して不要な電気信号が入力されることで圧電デバイスの特性劣化を引き起こすことのない信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ１３の外表面には回路素子１４および圧電振動片１２、または回路素子１４と圧電振動片１２のいずれかと電気的に接続され、回路素子１４への制御データの書込みまたは圧電デバイス１０の特性を出力する複数の電極端子１５が形成され、
少なくとも一つの電極端子１５の表面が絶縁部材１７により被覆されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの収容積を維持し小型化対応で、密閉度と電気的接続を確実にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１の内底面にＩＣチップ２を固着し、該ＩＣチップ２上方に水晶片３を配置して該容器本体１の開口端面に凹状の絶縁カバー４を接合してなる表面実装用水晶発振器において、該容器本体１の開口端面に第1環状金属膜１２ａを有し、該金属膜１２ａとは電気的に独立した第１水晶接続端子１３ａを有して、前記絶縁カバー４の開口端面に第２環状金属膜１２ｂを有するとともに該金属膜１２ｂとは電気的に独立した第２水晶接続端子１３ｂを有し、前記絶縁カバー４の内底面には前記第２水晶接続端子１２ｂと電気的に接続した水晶保持端子６を有して該水晶片３の引出電極９の延出外周部が固着され、第１環状金属膜１２ａと第２環状金属膜１２ｂ及び第１水晶接続端子１３ａと第２水晶接続端子１３ｂは共晶合金１５にて接合される構成。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器などの電子機器に用いられる生産性を向上させた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、この圧電振動素子と電気的に接続されて発振回路を構成する集積回路素子と、先の圧電振動素子、及び集積回路素子が内部に搭載される開口部を有した容器体とからなる圧電デバイスにおいて、先述の開口部と反対側の先の容器体の下面に設けられている外部端子のあいだの容器体の下面上に、圧電デバイスの出力信号の切り替え端子が設けられ、複数種の出力信号の内のひとつを出力することを特徴とし、また、切り替え端子の占有面積が、外部端子の占有面積より小さいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスにおいて、圧電振動片に強励振をかける際の出力により、集積回路素子などの他の電子部品素子に悪影響を与えるのを抑制する。
【解決手段】ベース２のキャビティ６にＩＣチップ５を配し、ＩＣチップ５をキャビティ６に機械的に接合する。ＩＣチップ５の機械的接合を終えた後に、ベース２のキャビティ６に水晶振動片４を配し、水晶振動片４を複数の電極パッド８１に電気機械的に接合する。水晶振動片４の電気機械的接合を終えた後に、水晶振動片４に強励振をかける。水晶振動片４に圧電振動片に強励振をかけた後に、ワイヤ３２を用いてＩＣチップ５の接続端子５１と電極パッド８１と電気的に接続する。 （もっと読む）