【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部と、基板部の一方の主面に第１の枠部が設けられて、第１の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第２の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体と、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、集積回路素子搭載パッドの内の１つである電源電圧パッドと接続されているビア導体と、ビア導体と接続されている第１の電極膜が、第２の凹部空間内の第２の枠部に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】外付けされた振動子に応じた最適の利得を自動選択することができ、発振不良を抑制することができる発振回路の提供。
【解決手段】一対の外部端子間１４，１５に振動子１６を外付けされて発振を行う半導体集積化された発振回路部１２であって、前記一対の外部端子間１４，１５に接続されたノア回路２１〜２５及び帰還抵抗２０を有しノア回路２１〜２５の利得を可変して発振信号を出力する発振回路部１２に対し、発振回路部１２の出力する発振信号の振幅を検出してノア回路２１〜２５の利得を制御する制御信号を生成する振幅モニタ部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定する水晶検査端子を有して、高さ及び平面外形のいずれをも小さくする小型化が可能な表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１に、励振電極を有する水晶片３と励振電極と電気的に接続して発振回路を有するＩＣチップ２とを収容して密閉封入し、容器本体１の外底面にはＩＣチップ２の各端子が電気的に接続される実装端子が形成されると共に、容器本体１の外表面には一対の励振電極が電気的に接続されて水晶振動子３の振動特性を測定する一対の水晶検査端子１１が形成された表面実装用の水晶発振器において、実装端子中の２つの実装端子７ａ、７ｂは、水晶振動子３の振動特性の検査後に分断される導電路１２によって励振電極に電気的に予め接続し、水晶検査端子１１を兼用した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の振動特性を測定することが可能であって、誤作動が生じず確実にセット基板へ搭載できる表面実装発振器の提供。
【解決手段】底壁１ａ及び枠壁１ｂ、１ｃからなる凹状とした容器本体１に、水晶片３及び前記水晶片３と電気的に接続して発振回路を形成するＩＣチップ２を収容し、前記容器本体１にカバー４を接合して前記水晶片３及び前記ＩＣチップ２を密閉封入し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２の各端子が電気的に接続する実装端子７が形成された表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面に予め形成されて前記水晶片３の振動特性を測定後に覆われ又は削除される水晶検査端子１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】組み立て後であっても、圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ小型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部が設けられて、第１の凹部空間が形成され、基板部の他方の主面に第２の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する配線基板と、を備え、配線基板の第１の凹部空間側を向く主面とは、反対側の主面に２個一対の圧電振動素子測定用パッドが設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】組み立て後でも、圧電振動素子特性検査を容易に行える事で、生産性や作業性を向上でき、小型化に対応可能な圧電発振器の提供。
【解決手段】基板部の一方の主面に第１の枠部と第１の枠部よりも幅が狭い第２の枠部とが設けられて、第１の凹部空間１１１が形成され、基板部他方の主面に第３の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体１１０と、第１の凹部空間１１１内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子１４０と、段差部Ｄ１に接合され、第１の凹部空間１１１を気密封止する第１の蓋体１７０と、第２の枠部の主面に接合される配線基板１３０と、を備え、配線基板１３０の第１の蓋体１７０と対向する主面の反対側主面に２個一対の圧電振動素子測定用パッド１３１ａ、１３１ｂが設けられる構成。 （もっと読む）

【課題】ガラスリッドを採用し、パッケージベースとリッドとの接合に用いる接合材に脆性材料を用いたパッケージを搭載する場合であっても、樹脂部の挟持により接合材に割れや剥離を生じさせることの無い電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の周囲を被覆する樹脂部５２を有し、パッケージ１２を構成するリッド１６とパッケージベース１４との接合に脆性材料を採用した圧電発振器１０であって、樹脂部５２には、リッド１６の外周にリッド１６上面の外縁部から樹脂部５２の側面へ向けて樹脂部５２の高さを低くしたダレ部５４を設け、ダレ部５４の下端部を、リッド１６下面の水平位置よりも下側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブ（端子ピン）の電気的接続を確実にし、生産性を高めた表面実装用の発振器を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する平面視矩形状のセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバーによって密閉封入される、一主面及び他主面に励振電極８ａ，８ｂを有する水晶片３と、前記凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の外側面に設けられて前記水晶片３の励振電極８ａ，８ｂと電気的に接続した水晶検査端子とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記一主面の励振電極８ａと電気的に接続した水晶検査端子７ａ１、７ａ２は前記容器本体１の二辺の外側面に形成され、前記他主面の励振電極８ｂと電気的に接続した水晶検査端子７ｂ１、７ｂ２は残りの二辺の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化・低背化に対応させながらベースの機械的強度を低下させることがないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動素子３と集積回路素子２を収納するセラミック多層基板からなる絶縁性のベース１と気密封止する蓋４とを有し、前記ベースは側壁部と収納部を有しており各素子と接続されるメタライズ配線と端子電極が形成された表面実装型圧電発振器であって、前記圧電振動素子の励振電極に接続された少なくとも一対の圧電振動素子測定用メタライズ配線１５ａ，１５ｂと圧電振動素子測定用端子１６ａ，１６ｂを具備しており、前記圧電振動素子測定端子は、前記圧電振動素子測定用メタライズ配線の一部の厚肉部分が前記ベースの側壁部の上下中央部分でキャスタレーションを介在しない状態で露出している。 （もっと読む）

【課題】
集積回路素子が搭載された後でも圧電振動素子の電気特性を測定可能なモニター端子配置構造を有し、外部ノイズの影響を受けない圧電発振器を提供する。
【解決手段】
圧電振動素子と、圧電振動素子を収容する一方の主面にキャビティー部を有する基板部と、前記キャビティー部を封止する蓋体と、前記基板部の他方の主面の辺縁部全周に形成された壁部と、前記基板部の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドと前記集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、前記集積回路素子搭載パッドと前記基板部の他方の主面に内部配線により前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子と、前記水晶端子と内部配線で接続される第一のモニター端子と、前記第一のモニター端子より接続配線を経由して前記基板部のそれぞれの側面まで延びる第二のモニター端子と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子が搭載された後でも圧電振動素子の電気特性を測定可能とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、前記圧電振動素子を収容する一方の主面にキャビティー部を有する基板部と、前記キャビティー部を封止する蓋体と、前記基板部の他方の主面の対向する二辺に形成された２つの一対の壁部と、前記壁部の両端部角部に形成された外部接続用電極端子と、前記基板部の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドと前記集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、前記集積回路素子搭載パッドと前記基板部の他方の主面に内部配線により前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子と、前記水晶端子より引き出し配線を経由して前記２つの壁部の間に形成された２つの第一のモニター端子と、前記２つの第一のモニター端子から前記基板部のそれぞれの側面まで延びる第二のモニター端子と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子測定用パッドと、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた配線パターンとを備え、圧電振動素子搭載パッドと配線パターンが２本以上のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数短期安定度と圧電振動子の直列等価抵抗の検査を行うことができる検査装
置を提供する。
【解決手段】ＤＵＴ２の周波数短期安定度を測定する周波数短期安定度測定部３と、周波
数短期安定度測定部３の測定結果からＤＵＴ２の水晶振動子Ｘの直列等価抵抗Ｒ１を演算
する演算部４と、を備えている。周波数短期安定度測定部３は、混合器（ＭＩＸ）５、基
準発振器６、カウンタ７、及び分散処理部８により構成され、ＤＵＴ２の周波数短期安定
度を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査に要する時間を短縮するとともに、水晶発振回路単独の特性を検査すること。
【解決手段】ＣＭＯＳインバータ１１２を含む発振増幅回路１０４を備えていて、ＣＭＯＳインバータに並列に水晶振動子が接続されることにより発振する水晶発振回路１００の発振確認検査をするに当たり、発振増幅回路の出力端子ＸＴを接地し、及び、発振増幅回路１０４の入力端子ＸＴＢを電気的に浮遊させ、出力端子を流れる電流量を測定する。 （もっと読む）

【課題】シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】接続不良を見つけた場合は、容量検査を行わないようにして検査時間を短縮させることができる検査回路を備えたコンデンサ回路、そのコンデンサ回路を使用した可変容量回路、その可変容量回路を使用した発振回路及びコンデンサ回路の検査方法を得る。
【解決手段】検査信号ＴＥＳＴがハイレベルになると、ＮＭＯＳトランジスタＭ２がオフすると共にＰＭＯＳトランジスタＭ１及びＭ３がそれぞれオンし、ＮＭＯＳトランジスタＭＣのドレインはＰＭＯＳトランジスタＭ１と電流計３を介して電源電圧Ｖｄｄに接続され、ＮＭＯＳトランジスタＭＣのゲート電圧が電源電圧Ｖｄｄまで上昇してＮＭＯＳトランジスタＭＣはオン状態になり、電源電圧Ｖｄｄ→電流計３→接続端子Ｔ１→ＰＭＯＳトランジスタＭ１→ＮＭＯＳトランジスタＭＣ→接地電圧ＧＮＤの経路で電流ｉ１が流れるようにした。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）