【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】共通の水晶片に２つの振動領域が設けられた水晶振動子を用いた水晶発振回路において、不要な周波数成分が低減された周波数信号を得ることのできる水晶発振回路及びこの回路を利用した感知装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる発振周波数を取り出すための２つの振動領域１０５ａ、１０５ｂを共通の水晶片１００上に設けた水晶振動子１０を備えた水晶発振回路１１ａ、１１ｂは、各振動領域１０５ａ、１０５ｂより取り出される周波数信号中に含まれる相手側の振動領域１０５ｂ、１０５ａの発振周波数に相当する周波数成分を低減するためのバンドエリミネーションフィルタを備えている。 （もっと読む）

【課題】 出力信号の測定の作業性を容易にする。
【解決手段】 温度補償回路部と水晶振動子が接続された発振回路部から２つの出力端子が設けられた温度補償型水晶発振器にであって、発振回路と２つの出力端子とに接続するスイッチ部を備え、スイッチ部が、２つの出力端子のうち一方の出力端子と発振回路との間に設けられる第一のスイッチ部と、発振回路と前記第一のスイッチ部との間と２つの出力端子のうち他方の出力端子とを結ぶ経路において、第一のスイッチ部と前記一方の出力端子との間と経路との間に設けられる第二のスイッチ部と、を備えて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対する電気的接続を確実にし、生産性を高めた水晶振動子の特性測定方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有するセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバー４によって密閉封入された水晶片３と、前記凹部又は他主面に設けられた凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の対向する側面に設けられて前記水晶片３と電気的に接続した水晶検査端子７（ａｂ）とを備え、前記水晶検査端子７（ａｂ）に両端側からプローブ１２の端子ピン１３を押圧して当接し、水晶振動子の電気的特性を測定する水晶振動子の特性測定方法において、前記プローブ１２の端子ピン１３は先端側が幾何学的三角形の角部に位置した３本として、前記水晶検査端子７（ａｂ）に両側から押圧して当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂと、第１の配線パターン１７ａと、第２の配線パターン１７ｂを備えた圧電発振器であって、第１の配線パターン１７ａが他方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと積層上で重ならないように形成されており、第２の配線パターン１７ｂが一方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと積層上で重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】調整工程を簡略化して温度特性の測定時間を短縮することができる温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２とＩＣ１４を実装した圧電発振器のパッケージ３０内にヒータ抵抗２６を備え、前記温度補償型圧電発振器１０を加熱しながら加熱途中で周波数を複数測定し、温度係数を求めて温度特性を調整する温度補償型圧電発振器１０の調整方法において、前記周波数の測定のうち少なくとも１つは、前記ヒータ抵抗２６により前記温度補償型圧電発振器１０を加熱したのち前記周波数を測定し、前記周波数の複数の測定値から温度係数の補正計算を行って補償データを作成し、前記補償データを前記温度補償型圧電発振器１０の記憶部に書き込む温度補償型圧電発振器１０の調整方法。 （もっと読む）

【課題】 内部電源が故障して内部発振回路が停止した場合にも、内部発振回路の異常を検出できる異常検出装置およびこれを備える電子機器を提供することである。
【解決手段】 異常検出装置１０は、内部発振回路１７と、監視回路１９と、異常監視部２１とを含み、内部発振回路１７は、外部発振子１２の発振状態を監視するための基準となる発振を行う。監視回路１９は、外部電源２２から電力供給を受けて稼動し、内部発振回路１７の発振に基づいて、外部発振子１２の発振を監視する。異常監視部２１の少なくとも一部は、外部電源２２から供給される電力によって稼動し、異常監視部２１は、内部発振回路１７に接続される。異常監視部２１には、内部発振回路１７から出力される発振が入力され、異常監視部２１は、内部発振回路１７の発振をカウントするカウンタ回路２４を含む。 （もっと読む）

【課題】確実に端子機能の切替えが可能であり、かつ、ノイズによる誤動作のない水晶発振器を提供すること。
【解決手段】機能ブロック（１０９、１１１）のそれぞれが、第１の接続切替回路１１３を介して第１の端子１０５に接続され、第２の接続切替回路１１５を介して第２の端子１０７に接続されている。そして、第１の端子１０５に接続される機能ブロックを切り替えるための信号および第２の端子１０７に接続される機能ブロックを切り替えるための信号が、これら第１および前記第２の端子に同時に入力される信号によって生成される。本発明の水晶発振器では、切替えの対象である複数の端子自身への信号の同時入力が端子機能切替のための信号生成になっているため、端子機能の切替えに際して電源端子の電圧を端子機能切替の判定に使用する必要がなくなり、１つの電源電圧を切替えの判定に使うことによる動作の不安定性を解消することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化した圧電デバイスおよびこの圧電デバイスを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１２と圧電振動片３０とを積層方向に配置したものであって、ＩＣチップ１２の一方の面に内部パッド１６および絶縁層を設け、前記絶縁層と前記一方の面との間に再配置配線１８を設けて、再配置配線１８の一端を内部パッド１６に接続し、他端を前記一方の面の周縁部に配置し、前記他端には前記絶縁層を貫通する導通手段を設け、前記導通手段が前記絶縁層の外側表面に露出した部分に、ワイヤ２８が接合する再配置内部パッド１６を設け、ワイヤ２８を配設した側とは反対の平面方向へ再配置内部パッド１６からずれるとともに、内部パッド１６に対向して圧電振動片３０を配設した構成である。 （もっと読む）

【課題】平面サイズのより一層の小型化が可能な半導体装置のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】第１の素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に第２の素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える半導体装置である。第１のパッケージ２はリードフレーム５及び配線パターン６を含み、配線パターン６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターン６を配置した転写リードフレームを用い、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって配線パターン６が成型樹脂の引き剥がし面に転写された形で残り、配線パターン６の端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。第１の素子１は、配線パターン６の外部端子６ａの上に部分的に重なるように絶縁層８を介して搭載されるとともに、リードフレーム５及び配線パターン６と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に実装端子を兼用して小型化を促進する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】電源端子、アース端子、出力端子及び機能端子とした４個の実装端子５を外底面に有する容器本体１に水晶片３ＡとＩＣチップとを収容し、少なくとも水晶片３Ａを密閉封入してなる表面実装用の水晶発振器において、出力端子５は出力回路６ｂと水晶片３Ａの一方の励振電極と第１切換回路１４ａを介在させて電気的に接続し、機能端子は機能回路と水晶片３Ａの他方の励振電極と第２切換回路１４ｂを介在させて電気的に接続し、第１切換回路１４ａと前記第２切換回路１４ｂとは電源端子に接続した電圧検出回路１５からの切換信号によって動作した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片のサイズに影響されずに、周波数調整を容易且つ正確に、しかも効率良く行うと共に、低コスト化及びメンテナンス性の向上化を図る。
【解決手段】 圧電板１１と、一対の励振電極１２、１３と、一対のマウント電極１５、１６と、を有する圧電振動片を、ウエハＳを利用して製造する方法であって、ウエハにフレーム部Ｓ１を形成すると共に、該フレーム部に複数の圧電板が連結部１１ａを介して連結されるように形成する外形形成工程と、複数の圧電板に一対の励振電極及び一対のマウント電極をそれぞれ形成すると共に、フレーム部上に、連結部を通じて一対のマウント電極に対してそれぞれ電気的に接続されるように一対の延出電極Ｓ２、Ｓ３を複数形成する電極形成工程と、一対の延出電極間に駆動電圧を印加して、圧電板の周波数を調整する周波数調整工程と、複数の圧電板を小片化する切断工程と、を備える圧電振動片の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】低背化に適して水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】第１凹部１５ａと第２凹部１５ｂを平面的に並設した底壁１ａと枠壁１ｂを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記第１凹部１５ａに収容されて金属カバー１４によって密閉封入された水晶片３と、前記第２凹部１５ｂに収容されて開口端面を未封止として発振回路を集積化したＩＣチップ２とを有する表面実装発振器において、前記水晶片３の励振電極８（ａｂ）から延出した引出電極９ａ、９ｂと電気的に接続した水晶検査端子１８ａ、１８ｂを前記第２凹部１５ｂの枠壁上面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適したＳＩＭカ−ド用とした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる凹部及び凹部の外周から底壁１ａが突出した外周平坦部１５を有する積層セラミックからなる容器本体１の前記凹部に水晶片３を収容して密閉封入すると共に、外周平坦部１５の表面（内底面）には、回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）を有すると共に、容器本体１の凹部を形成する枠壁１ｂと回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）との間水晶検査端子１１（ｘｙ）を設け、回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）に発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ２を固着するとともに前記水晶片３と水晶検査端子１１（ｘｙ）を電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨工程において、ウエハに割れや欠けといった破損が生じてしまうのを防止したキャリアと、このキャリアを用いてなる研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 ウエハＳの両面を研磨して、ウエハＳの厚みを所定の厚みに調整するウエハ研磨装置において、ウエハＳを収容し保持するためのキャリア４１である。ウエハＳを収容する、開口形状が略角形状の保持孔４１ｂを有している。保持孔４１ｂの角部には、角部を形成する二本の直線部Ｌ１、Ｌ２の交点Ｐとその近傍において、保持孔４１ｂの内側に向かって凹形状となる第１湾曲部４１ｃが形成され、第１湾曲部４１ｃの両側には、それぞれ対応する直線部より保持孔４１ｂの内側に膨出することなく、保持孔４１ｂの内側に向かって凸形状となる第２湾曲部４１ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】
温度補償を行う温度ポイント数を増やすことなく、且つ所定の使用温度範囲で従来よりも補償後の周波数偏差変化量が小さい温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
水晶振動子と集積回路素子を内部に備え、温度感知手段２１０が生成する温度データ信号により温度補償する温度補償型水晶発振器であって、通電することにより発熱し、前記水晶振動子と同一空間内に設けられる加熱手段１０４と、前記集積回路素子内には、前記温度感知手段２１０と、前記加熱手段１０４と、電源電圧端子３０３とに電気的に接続し構成されているスイッチ手段２４０とを備えている温度補償型水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 容器体１０内に設けられた搭載パッド１４と圧電振動素子２０の励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが接合され、蓋体３０で容器体１０を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０の引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように圧電振動素子２０の両主面にのみ形成され、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように形成された引回しパターン２３を電気的に接続する側面金属膜Ｋが圧電振動素子２０の側面に別途設けられて構成されている。 （もっと読む）