制御端子付き電子部品
【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と集積回路等の複数の部品をパッケージに内蔵した圧電デバイス
等の電子部品であって、パッケージ外面に内蔵部品の制御端子を備えた制御端子付き電子
部品の改良と、この電子部品を利用した携帯電話装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、圧電材料や、合成樹脂により形成したパッケージ内に、集積回路等の電
子部品（以下、「内蔵部品」という）を収容して、所定の基板上に面実装されるパッケー
ジ型の電子部品には、例えば、図４８に示すようなものが使用されている。
図４８において、電子部品１は、内部に図示しない空間を有するパッケージ２を備えて
いる。パッケージ２の内部空間には、図示しない内蔵部品が収容されており、この例では
、例えば、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が内蔵されている。この
パッケージ２には、上記内蔵部品を収容した後で、パッケージ２の上方開口を、蓋体３で
封止することで、圧電発振器を形成している。
【０００３】
このような電子部品１では、面実装を実現するために、パッケージ２の底面には、実装
基板（図示せず）の所定のランド上に半田付けにより接続することで、実装基板を介して
、内蔵部品に駆動電圧を供給したり、内蔵備品から送られる信号を出力するための実装端
子４，４，４，４が形成されている。
また、パッケージ２には、実装端子４，４，４，４とは別に、外部から検査用のプロー
ブまたはピン等を当てて、集積回路等の内蔵部品の動作制御及び／または動作確認を行う
ために、制御端子５，５，５，５が設けられている。
これにより、電子部品１においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部であ
る給電または、信号出力用のピン６，６，６，６等を用いて、駆動電圧を供給したり、ま
たは内蔵部品から出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検
査治具の一部である検査用ピン７，７を当てて、検査を行うようになっている。
【０００４】
また、図４９に示す他の従来例に係る電子部品８では、パッケージ２の底面，すなわち
、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が設
けられている。
この場合にも、電子部品８においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部で
ある給電用のピン（図示せず）等を用いて、駆動電圧を供給したり、または内蔵部品から
出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検査治具の一部であ
る検査用ピン（図示せず）を当てて、検査を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０２８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図４８で説明した従来の電子部品１では、実装端子４，４，４，４に、パッ
ケージ２の底面側から給電用のピン６，６，６，６を当接させると同時に、異なる方向か
ら、すなわち、パッケージ２の側面側から、制御端子５，５，５，５に検査治具である検
査用ピン７，７を当てる必要があり、このため、検査治具の構造が複雑になるという問題
がある。
【０００７】
また、電子部品１が小型化されるにつれ、２つの問題が発生する。１つは、パッケージ
２の側面中央部分に制御端子５を配置するための凹部１９の影響で、側面の強度が弱くな
り、パッケージ２にクラックが発生する危険がある。２つ目は、パッケージ２の低背化が
すすむと、電子部品１を実装基板のランド上に半田を用いて実装した際に、溶融した半田
が実装端子４だけでなく、制御端子５にも触れてしまう危険があり、電子部品１が正常に
動作しない場合がある。
【０００８】
さらに、図４９で説明した他の従来例に係る電子部品８では、図５０に示すように、電
子部品８が実装基板９のランド９ａ，９ａ上に、半田９ｂ，９ｂを介して、実装されると
、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が形
成されていることから、この場合にも、実装用の半田９ｂ，９ｂの量が僅かに多いだけで
、実装端子４と制御端子５がショートされる危険がある。
特に、電子部品８の小型化が進むと、このようなショートの危険が高くなり、製品の品
質に影響する。このため、検査後において、制御端子５を絶縁層で覆う方法も考えられる
が、その分工程が多くなり、製造コストが上昇し、製造効率の低下を招くことになる。
【０００９】
本発明の目的は、検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うこ
とができ、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付
き電子部品と、このような電子部品を利用した携帯電話装置を提供することを目的とする
。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、第１の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケー
ジと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面
に設けた制御端子と接続された内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成された実装端
子とを備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パ
ッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている制御端子付き電子部
品により、達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、この発明では、パッケージの実装面、すなわち、実装基板
に当接される面に設けられている実装端子と接続された検査用の端子を設けている。そし
て、制御端子と検査用端子が、ともにパッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くよ
うに形成されている。
このため、制御端子も検査用端子も実装端子と異なる面に設けられているから、制御端
子付き電子部品が小型化されても、実装用の半田により実装基板と検査用端子及び／また
は制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また、制御端子と検査用端子が
、その向きをそろえられている前記ひとつの面に対向して、向きを揃えた検査用のピンを
備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単
純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００１２】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記制御端子を介して前記内蔵部品
の動作制御及び／または動作確認がされるようにしたことを特徴とする。
【００１３】
第３の発明によれば、第１または第２のいずれかの構成において、前記実装端子が、前
記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を
入出力するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
第４の発明は、第１ないし第３の発明の構成において、前記内蔵部品が、圧電振動片と
、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする。
第４の構成によれば、パッケージに収容される内蔵部品として、圧電振動片と、この圧
電振動片に接続された集積回路が選択されると、第１の発明の作用効果を発揮できる圧電
発振器等の圧電デバイスを好適に形成することができる。
【００１５】
第５の発明は、第１または第４の発明いずれかの構成において、前記ひとつの面が、前
記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージには内部空間と連通した開放部もしくは開口が
あり、この部分が蓋体で塞がれる構成において、この蓋体が固定される面を前記１つの面
として、この面に、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられていると、パッケー
ジの実装面を下とした場合に、前記ひとつの面は、上面となるので、検査用のピンを当て
やすい方向とすることができる。また、パッケージ側面に制御端子を配置していないため
、側面中央部に凹部を形成する必要がない。よって、制御端子付き電子部品が小型化され
ても、パッケージ側面の強度を保つことができる。
【００１６】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複
数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことに
より、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、前記複数の内蔵部
品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、かつ、前
記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制
御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
【００１７】
第６の発明の構成によれば、パッケージ上端の蓋体周囲のスペースを有効に利用して前
記制御端子と、前記検査用端子とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に
高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もし
やすくなる。
また、前記圧電振動片と前記集積回路とを前記内部空間において、縦方向に配置するこ
とで、実装基板の実装面積を大きくとることなく、複数の内蔵部品をパッケージ内に収容
することができる。
さらに、前記内部空間をひとつの空間として、前記圧電振動片と前記集積回路と収容す
るようにすれば、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケー
ジの構成を単純化できる。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、基板
を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴
とする。
第７の発明の構成によれば、前記内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空
間とすると、前記基板の両面側に電極を形成することで、圧電振動片と集積回路を、２つ
の各空間に収容する構造を実現でき、スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片
と集積回路を実装する空間が分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。
【００１９】
第８の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方
向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケ
ージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの
上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、前記圧電振動片と前記集積回路とが、異なるパッケージに
収容されてひとつの電子部品を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００２０】
第９の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方
向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、
前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部
が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電
性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ
上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出
するように形成されていることを特徴とする。
【００２１】
第９の発明の構成によれば、上側パッケージに集積回路を収容することで、上側パッケ
ージには、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面に制御端子を
設けることができる。また、この上側パッケージは、簡単な作業により係止手段を用いて
、簡単な作業で、下側パッケージに係止できる。この係止手段は導電性であり、一部が上
側パッケージ上面に露出され、しかも下側パッケージの導体部と接触されることで、上側
パッケージの上面に検査用端子も配置することを実現した巧みな構造とすることができる
。
【００２２】
第１０の発明は、第９の発明の構成において、前記上側パッケージは、前記係止手段の
一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した
前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする。第１０の発明の構成によれ
ば、上側パッケージは、係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにしている。このため
、係止手段が上側パッケージから外れてしまうことを防止できる。また、絶縁部材に凹部
を形成することにより露出した係止手段を検査用端子としている。これにより、検査用の
ピンを検査用端子に当てる際、凹部が検査用のピンを検査用端子まで案内して、確実に検
査を行える。
【００２３】
第１１の発明は、第６の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段
の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面
に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基
板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水
平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、圧電振動
片に接続された前記電極部を延長したパッケージ外縁に近い箇所に相当する前記最上段の
基板の周縁部に切り欠き部を形成することで、前記制御端子が上方を向いて露出される。
したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が
同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パ
ッケージを小型化できる。
【００２４】
第１２の発明は、第１１の発明の構成において、前記パッケージが多角形の複数の基板
が積層されて形成されており、このパッケージの角部のパッケージ厚み方向に前記実装端
子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成したことを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、多角形のパッケージでは、その底面の角部に実装基板が
形成されるので、パッケージ角部の厚み方向に導体部を形成することで、検査用端子と実
装端子との接続が容易に実現できる。
【００２５】
第１３の発明は、第６の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段
以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケー
ジ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面
に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１３の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基
板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水
平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、最上段以
外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ
側面に凹部を形成する凹部形成基板とされることで、前記凹部において、前記制御端子が
上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば
、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、
パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型
化できる。そして、例えば、前記凹部内で、縦方向に旋回する検査用ピンを利用すること
により、容易に検査を行うことができる。
【００２６】
第１４の発明は、第４ないし第７の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露出さ
れた面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１４の発明の構成によれば、蓋体に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されて
いることにより、パッケージ側にこれらの端子を形成する必要がない分、パッケージを小
型に形成できる。
【００２７】
第１５の発明は、第１４の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と接続された
導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されてお
り、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記
内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導
体面とが形成されていることを特徴とする。
【００２８】
第１５の発明の構成によれば、蓋体表面側に制御端子及び検査用端子が形成されている
。各制御端子及び検査用端子のそれぞれ接続された導体面（蓋側導体面）は蓋体の裏面に
回り込んで形成されている。蓋側裏面の各導体面は、各制御端子及び検査用端子に対して
、それぞれ対応するパッケージ側の各導体面と接触する。これにより、蓋体に設けた制御
端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００２９】
第１６の発明は、第１５の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と、前記検査
用端子の一部の形状が異形に形成されていることを特徴とする。
第１６の発明の構成によれば、前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に
形成されている箇所を目印とすれば、制御端子及び検査用端子を形成した蓋体のパッケー
ジ側に対する方向性を位置決めして固定する際の適切な案内となる。
【００３０】
第１７の発明は、第１５の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査
用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成されたスルーホールによって、前記パッケー
ジ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続されており、このパッケージ側のスルーホ
ールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続されていることを特徴とする。
第１７の発明の構成によれば、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子のスルーホ
ールと、パッケージスルーホールによって、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パ
ッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００３１】
第１８の発明は、第１７の発明の構成において、前記蓋体とパッケージとが導体金属製
のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の
周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されてい
ることを特徴とする。
第１８の発明の構成によれば、パッケージと蓋体との封止に際して、導体金属製のロウ
材を使用する場合には、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、
前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていると、蓋体
裏面の各導体部どうしが短絡されることを有効に防止することができる。
【００３２】
第１９の発明は、第１６ないし第１８の発明のいずれかの構成において、前記蓋体を前
記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの前記導体面に近
接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部が露出するよう
にした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする。
第１９の発明の構成によれば、前記切り欠き部が、蓋体の封止固定の際に、蓋体を前記
パッケージ上に置いた場合に、前記目印用切り欠き部から露出するパッケージ側の導体面
が視認されることで、パッケージと蓋体との精密な位置合わせを行うことができる。
【００３３】
第２０の発明は、第１８または第１９の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の裏
面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用したことを特徴とする。
第２０の発明の構成によれば、広く適用された導体金属性のロウ材により、シールド作
用を発揮することができる。
【００３４】
第２１の発明は、第１４ないし第２０の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露
出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋体に形成したス
ルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホールを介して、
パッケージ側グランド端子と接続されていることを特徴とする。
第２１の発明の構成によれば、スルーホールを利用して、蓋体のグランド端子をパッケ
ージを介して、実装基板側に容易にグランド接続することができる。
【００３５】
第２２の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが
複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くこと
により、前記内部空間を形成するようにされており、前記パッケージの前記内部空間が水
平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記
集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容され
て蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの
面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成さ
れていて、かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開
放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴と
する。
【００３６】
第２２の発明の構成によれば、パッケージが水平に分割された内部空間を備え、各分割
された内部空間に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ内に複数の内蔵部品を収
容しても、パッケージの高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
また、蓋体が固定された同ひとつの面で、蓋体を避けて前記制御端子と、前記検査用端
子とを設けることができると共に、蓋体が固定された同じひとつの面で、前記ひとつの空
間に対応した領域は、開放されていないので、前記制御端子と、前記検査用端子を設ける
べき領域を広くとることができる。
【００３７】
また、上記目的は、第２３の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止される
パッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケー
ジの外面に設けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／また
は動作確認される集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置
であって、前記圧電デバイスが、前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆
動電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するた
めの実装端子を備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが
、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイ
スにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００３８】
また、上記目的は、第２４の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパ
ッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続し
た内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子
部品の製造方法であって、前記パッケージを形成する際に、それぞれ内側に前記内部空間
を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁
材料を厚み方向に複数層積層し、前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記
制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向
くようにして予め形成しておき、これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１
つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行った後、或いは、対応する複
数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行った後で、前記境界に
沿って、個々の電子部品が切断分離される、制御端子付き電子部品の製造方法により達成
される。
【００３９】
第２４の発明の構成によれば、制御端子と、実装端子と接続された検査用端子とを、パ
ッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くようにして形成する。このため、第１の発
明と同様の原理により、検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡され
ることがない。また検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に
、検査が迅速かつ確実に行える。
また、パッケージを形成する際に、それぞれ内側に内部空間を設けるようにして、対応
する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積
層し、複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、制御端子と検査用端子とを予め形成
しておく。したがって、このような制御端子と検査用端子とを利用すれば、例えば、検査
用のピンを検査用端子に接触させて、隣接する複数の電子部品を同時に検査することもで
き、内蔵部品の調整検査を迅速に行える。
【００４０】
また、上記目的は、第２５の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパ
ッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実
装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内蔵部品に接続した制御端子と、前
記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け
、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前
記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した、電子部
品の製造方法により達成される。
【００４１】
第２５の発明の構成によれば、内蔵部品に接続した制御端子と、実装端子に接続した検
査用端子とを、パッケージの実装面以外のひとつの面に向くように設ける。このため、第
１の発明と同様の原理により、電子部品が小型化されても、検査治具の構成が単純ですみ
治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、制御端子および検査用端子を用いて内蔵部品が調整および検査した後、パッケー
ジの制御端子および検査用端子が設けられた領域を切断しているため、検査用端子と制御
端子とが、実装端子に対して短絡されることがなく、またパッケージを切断した分、電子
部品を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電子部品の第１の実施形態の概略斜視図。
【図２】図１の電子部品の概略平面図。
【図３】図１の電子部品の概略側面図。
【図４】図１の電子部品の概略底面図。
【図５】図２のＡ−Ａ線概略断面図。
【図６】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例１の概略斜視図。
【図７】図６の電子部品の概略平面図。
【図８】図６の電子部品の概略側面図。
【図９】図６の電子部品の概略底面図。
【図１０】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例２の概略断面図。
【図１１】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例３の概略断面図。
【図１２】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略平面図。
【図１３】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略側面図。
【図１４】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略底面図。
【図１５】図１２のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図１６】本発明の電子部品の第２の実施形態の概略斜視図。
【図１７】図１６のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図１８】図１６の電子部品の概略平面図。
【図１９】図１６の電子部品の概略側面図。
【図２０】図１６の電子部品の概略底面図。
【図２１】本発明の電子部品の第２の実施形態の変形例の概略斜視図。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図２３】本発明の電子部品の第３の実施形態の概略斜視図。
【図２４】図２３の電子部品の分解斜視図。
【図２５】図２３の電子部品の検査方法を示す説明図。
【図２６】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の１を示す部分斜視図。
【図２７】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の２を示す斜視図。
【図２８】図２７の電子部品に係る製造方法について、特徴的な部分を示す概略斜視図。
【図２９】図２８のＥ−Ｅ線概略端面図。
【図３０】図２８の貫通孔に設けた検査用端子の配設パターンの変形例。
【図３１】本発明の電子部品の第４の実施形態の概略斜視図。
【図３２】図３１の電子部品の検査方法を説明する概略側面図。
【図３３】本発明の電子部品の第５の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３４】図３３の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図３５】図３４の電子部品の蓋体の概略平面図。
【図３６】図３４の電子部品の蓋体の概略側面図。
【図３７】図３４の電子部品の蓋体の概略底面図。
【図３８】本発明の電子部品の第６の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３９】図３８の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図４０】本発明の電子部品の第７の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図４１】本発明の電子部品の第８の実施形態の概略平面図。
【図４２】図４１の電子部品の概略側面図。
【図４３】図４１の電子部品の概略底面図。
【図４４】図４１のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図４５】本発明の電子部品の第８の実施形態の変形例の概略断面図。
【図４６】本発明の電子部品の第９の実施形態の概略平面図。
【図４７】本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図４８】従来の制御端子付き電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図４９】従来の制御端子付き電子部品の他の例を示す概略斜視図。
【図５０】図４９の制御端子付き電子部品の実装状態を示す概略側面図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図１ないし図５は、本発明の制御端子付き電子部品（以下、「電子部品」という）の第
１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２はその概略平面図、図３はそ
の概略側面図、図４はその概略底面図、図５は図２のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、電子部品１０は、パッケージ１１と、このパッケージの内部空間
Ｓ１に収容された複数の内蔵部品を備えており、内蔵部品は、この実施形態の場合には、
圧電振動片１５と、集積回路１６である。つまり、電子部品１０は、この実施形態では、
圧電振動片１５と、この圧電振動片１５と接続された集積回路１６を備える圧電発振器を
構成した例が示されている。
【００４４】
電子部品１０のパッケージ１１は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結
した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の基板を積層して形成されている。複数
の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空
間Ｓ１を形成するようにされている。
すなわち、パッケージ１１は、全体として、図１に示されているように幾何学形状、例
えば矩形状に形成されている。このパッケージ１１は、図５に示されているように、下か
ら順に、圧電材料の第１の基板２１、第２の基板２２、第３の基板２３、第４の基板２４
を積層して形成されており、各基板の内側の材料を除くことで形成した空間を上下に連通
するように、図５において階段状となるように一体化して、ひとつの内部空間Ｓ１を形成
している。
【００４５】
パッケージ１１の上端は、第４の基板２４の内側が大きく除かれることで、開放されて
おり、開口１１ａとなっている。この開口１１ａは、蓋体１２を固定するように塞がれて
いる。尚、図１及び図２では、理解の便宜のため、この蓋体１２の一部が透明であるよう
に示して、パッケージ１１内の構造が見えるようにされているが、蓋体１２は完全な板状
であり、開口等を形成しているものではない。
【００４６】
図５に示されているように、パッケージ１１の内部空間Ｓ１の底面を形成する第１の基
板２１の上面に設けた実装箇所には、集積回路１６が固定されており、第２の基板２２の
上面に例えば、金または金合金で形成した電極部１７，１７に対して金線１６ａ，１６ａ
等を用いてワイヤボンディングされている。
そして、この電極部１７，１７は、第３の基板２３の上面に形成した電極部１３，１３
と一体化されており、この電極部１３，１３の上には、圧電振動片１５がマウントされて
いる。
【００４７】
圧電振動片１５は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，
ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片
１５は、水晶の薄い矩形状の板体で形成された、所謂ＡＴカット振動片であり、その表面
には、図示しない励振電極が形成されている。圧電振動片１５は、このような形態以外に
も、マウント部である基部と、この基部から一方向に向けて、二股に別れて平行に延びる
一対の振動腕を備える、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片等が
利用されてもよい。
【００４８】
圧電振動片１５は、基端部１５ａが、導電性接着剤１４を介して、電極部１３に接合さ
れており、電極部１３と電気的に接続されている。導電性接着剤１４は、例えば、接合力
を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させた
ものである。
【００４９】
この圧電振動片１５がマウントされた電極部１３は、図５に示すように、最上段の積層
基板である第４の基板２４の上面まで引き回されて外部に露出され、図１及び図２に表れ
ているように、制御端子３２が設けられている。この制御端子は、この実施形態では、パ
ッケージ１１の上端の蓋体１２を挟んで、両側の周縁部に２つずつ、全部で４つの制御端
子３２，３２，３２，３２とされている。これら４つの制御端子３２，３２，３２，３２
は、図１に示されているように、パッケージ１１のひとつの面ＳＵである上面に向いて、
形成されている。
【００５０】
パッケージ１１の底面２５には、図４に示されているように、各角部に実装端子３５，
３５，３５，３５が形成されている。この実装端子３５，３５，３５，３５は、図示しな
い経路により、パッケージ１１内の電極部１７に接続されている。
【００５１】
さらに、図５に示す実装端子３５，３５，３５，３５は、それぞれ、パッケージ１１の
外壁面をパッケージ１１の厚み方向に延びる溝または凹部に形成した、導体部３４，３４
，３４，３４により、パッケージ１１の上端面まで引き回されている。
そして、パッケージ１１の上端面の各角部には、図１及び図２に示されているように、
上記導体部３４，３４，３４，３４により、図５の各実装端子３５，３５，３５，３５に
接続された検査用端子３１，３１，３１，３１が設けられている。
したがって、これら検査用端子３１，３１，３１，３１も、実装端子３５，３５，３５
，３５が形成された底面２５と反対面であるパッケージ１１のひとつの面ＳＵとしての上
面に向いて、形成されている。
【００５２】
パッケージ１１の開放された上端には、上述したように、ロウ材１８を介して、蓋体１
２が接合されることにより、封止されている。蓋体１２は、例えば、コバール等のパッケ
ージ１１と熱膨張係数の近似した材料で形成することができる。
【００５３】
本実施形態は以上のように構成されており、パッケージ１１の実装面である底面２５実
装端子３５，３５，３５，３５と接続された検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端
子３２，３２，３２，３２が、ともにパッケージ１１の上面ＳＵに形成されている。この
ため、制御端子３２，３２，３２，３２も、検査用端子３１，３１，３１，３１も実装端
子３５，３５，３５，３５と異なる面に設けられているから、電子部品１１が小型化され
ても、実装用の半田（図示せず）により実装基板（図示せず）と検査用端子３１，３１，
３１，３１も、あるいは制御端子３２，３２，３２，３２も、実装端子と短絡されること
がない。したがって、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない
。
【００５４】
また、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、とも
に、パッケージ１１の上面ＳＵに向かって露出されているので、向きを揃えた検査用のピ
ンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成
が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００５５】
特に、この実施形態では、パッケージ１１には内部空間Ｓ１と連通した開放部もしくは
開口１１ａがあり、この部分が蓋体１２で塞がれている。そして、この蓋体１２が固定さ
れるパッケージ１１の上面ＳＵに、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，
３１，３１，３１が、その向きをそろえられて露出されている。このため、パッケージ１
１の実装面である底面２５を下とした場合に、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用
端子３１，３１，３１，３１に対しては、図１に示すように、パッケージ１１の上方から
検査用のピン３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９を容易に当てることがで
きる。
【００５６】
また、パッケージ１１の内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回
路１６とが配置されているから、複数の内蔵部品を収容していても、電子部品１０全体と
して、実装基板の実装面積を大きくとることがない。
【００５７】
また、図１及び図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ１１の上端
，すなわち、第４の基板２４の上面の蓋体１２周囲のスペースを有効に利用して、制御端
子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１とを形成できると共に、
これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの
構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
さらに、この実施形態では、パッケージ１１のひとつの内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿
って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、内蔵部品の収容スペース
を共通化する構成とすることができ、パッケージ１１の構成を単純化できる。
【００５８】
図６ないし図９は、第１の実施形態の変形例１を示しており、図６はその概略斜視図、
図７はその概略平面図、図８はその概略側面図、図９はその概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通
の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００５９】
図６ないし図９において、変形例１に係る電子部品２０は、電子部品１０と比較すると
、導体部３６の構成のみが異なっている。
すなわち、電子部品２０においては、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子
３５，３５，３５，３５とを電気的に接続する導体部３６，３６，３６，３６は、パッケ
ージ１１の四隅に縦方向に沿って形成されたキャスタレーションの表面に形成されている
。
このキャスタレーションは、各基板２１，２２，２３，２４を焼結後、パッケージに形
成された高融点のタングステン等からなるパターンに、ＮｉあるいはＡｕ等をメッキ形成
する際に、対応したメッキ液に、パッケージをつける場合、メッキすべき箇所の表裏にメ
ッキ液がまわりやすくするためのものである。また、この電子部品２０を実装基板に実装
した際に、実装基板のランド（図示しない）と実装端子３５の半田による接合強度を得る
ために、このキャスタレーションに導体をメッキし、この部分にも半田接合させることで
、上記接合強度を向上させることができる。
【００６０】
そして、図示するように、基板の四隅の箇所に、１／４円の形状のキャスタレーション
が形成されるので、パッケージ１１をつくる際に、第１ないし第４の基板２１，２２，２
３，２４を図示するように重ねると、各基板２１，２２，２３，２４の四隅の１／４円の
形状のキャスタレーションが、パッケージ１１の厚み方向に連続する。この連続するキャ
スタレーションを利用してその表面に導体金属による導体部３６，３６，３６，３６を形
成すれば、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５との
接続構造を容易に形成することができる。
また、パッケージ３１の四隅の角に導体部３６を形成することにより、側面のパッケー
ジ壁厚が十分確保されるため、電子部品２０の小型化が進んだ場合にも、パッケージ側面
の強度を保つことができる。
変形例１のその他の作用効果は、第１の実施形態と同様である。
【００６１】
図１０は、第１の実施形態の変形例２を示しており、図１０において、図１ないし図８
の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略
し、以下、相違点を中心に説明する。
図１０において、電子部品３０は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッケ
ージ１１を構成する積層基板の構造が異なっている。
【００６２】
すなわち、電子部品３０のパッケージ１１を構成する第１の基板３１１と、第２の基板
３１２には異なる大きさに、内側の材料が除かれている。第３の基板３１３は内側の材料
を除かないで、孔のない基板とされており、第４の基板３１４は内側の材料が除かれてい
る。
これにより、第１の基板３１１と、第２の基板３１２の内側には、第１の内部空間Ｓ２
が形成され、第４の基板３１４の内側には、第２の内部空間Ｓ３が形成されている。第３
の基板３１３は、これら第１の内部空間Ｓ２と第２の内部空間Ｓ３を上下に区分する境界
を形成している。
【００６３】
第１の内部空間Ｓ２には、集積回路１６が第３の基板３１３の図において下面に対して
固定されており、金線１６ａ，１６ａを用いて、電極部１７，１７に対してワイヤボンデ
ィングされている。電極部１７は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続され
ている。
さらに、内部空間Ｓ２には、合成樹脂３３を充填することにより、樹脂モールドされて
いる。
第２の内部空間Ｓ３には、圧電振動片１５が電極部１３上に導電性接着剤１３を介して
マウントされている。電極部１３は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続さ
れている。
【００６４】
このように、変形例２によれば、内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空
間Ｓ２，Ｓ３とされている。そして、第３の基板３１３の両面側に電極１３と電極１７を
それぞれを形成することで、圧電振動片１５と集積回路１６を、第１の内部空間Ｓ２と第
２の内部空間Ｓ３の２つの各空間に収容する構造を実現でき、これらの内蔵部品を縦方向
に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片１５と集積回
路１６を実装する空間Ｓ２とＳ３が第３の基板３１３によって分離されるので、ノイズを
遮蔽しやすい利点がある。その他の作用効果は、電子部品１０と同じである。
【００６５】
図１１は、第１の実施形態の変形例３を示しており、図１１において、図１ないし図８
の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略
し、以下、相違点を中心に説明する。
図１１において、電子部品２００は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッ
ケージ１１を第１のパッケージとして、さらに、第２のパッケージ２０１備える点が異な
っている。
【００６６】
下側のパッケージである第１のパッケージ１１は、電子部品１０のパッケージ１１と同
じ構造であり、その内部空間である第１の内部空間Ｓ４には、電子部品１０の場合と同様
に、集積回路１６が収容されている。
第１のパッケージ１１の第４の基板２４の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１が
はめ込まれて、固定されている。
上側のパッケージである第２のパッケージ２０１は、図示されているように第１のパッ
ケージ１１よりも小さく形成されている。この第２のパッケージ２０１は、例えば、２枚
の積層基板を利用して形成されており、第１の基板３７の上に、内側の材料を除いた第２
の基板３８が重ねられている。第２の基板３８の内側に形成されている第２の内部空間Ｓ
５には、圧電振動片１５が収容されており、この第２の基板３８には、ロウ材１８を介し
て蓋体１２が固定されている。
【００６７】
第１のパッケージ１１の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１がはめ込まれて固定
され、第１のパッケージ１１と第２のパッケージ２０１は一体化されている。そして、大
きなサイズの第１のパッケージ１１に、これよりも小さな第２のパッケージ２０１を重ね
たことにより、固定箇所の第２のパッケージ２０１の周縁より外側に、段部が形成され、
この上向きの段部であるひとつの面ＳＵには、電子部品１０と同様に、検査用端子３１と
制御端子３２が設けられている。したがって、この変形例３においても、検査用端子３１
と制御端子３２は、第１のパッケージ１１の実装端子３５，３５が形成された実装面と反
対の面ＳＵに向くように露出されている。
【００６８】
第１の実施形態の変形例３は、以上のように構成されており、変形例２と同様に、内蔵
部品を縦方向に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片
１５と集積回路１６とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品２００を構成
することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００６９】
図１２ないし図１５は、第１の実施形態の変形例４を示しており、図１２はその概略平
面図、図１３はその概略側面図、図１４はその概略底面図、図１５は図１２のＢ−Ｂ線概
略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通
の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１２ないし図１５において、変形例４に係る電子部品２１０は、電子部品１０と比較
すると、主に、蓋体１２を実装面側に配置し、内蔵部品である集積回路１６をパッケージ
２１８の上面に配置した構成が異なっている。
【００７０】
すなわち、電子部品２１０においては、図１５に示されるように、パッケージ２１８は
、下から第１の基板２１８ａ、第２の基板２１８ｂ、第３の基板２１８ｃを積層して形成
されており、第２の基板２１８ｂに所定の孔２１１を設けることで、内部空間Ｓ１が形成
されている。この内部空間Ｓ１内の最上段の基板である第３の基板２１８ｃには、電極部
１３が下向きに設けられており、この電極部１３に導電性接着剤１４を用いて、下向きに
圧電振動片１５が接続されている。
【００７１】
パッケージ２１８の最下段の基板である第１の基板２１８ａには、第２の基板２１８ｂ
に設けた孔２１１よりも大きな孔２１２を設けることにより、段部２１３が形成されてい
る。そして、この段部２１３，２１３にロウ材１８を適用して、第２の基板２１８ｂの開
口端面２１３，２１３が蓋体１２により封止されるようになっている。また、パッケージ
２１８の第１の基板２１８ａは、孔２１２を設けることにより下向きの開口端面２１５が
形成され、この開口端面２１５は蓋体１２と同一あるいは下方に位置するように形成され
ている。そして、図１４および図１５に示されるように、この開口端面２１５の４隅に実
装端子３５，３５，３５，３５が設けられている。
この実装端子３５，３５，３５，３５は、図１３に示されるように、導体部３４，３４
により、パッケージ２１８の上面ＳＵまで引き回されて、図１２に示されるパッケージ２
１８の上面ＳＵに設けられた検査用端子３１，３１，３１，３１と電気的に接続されてい
る。
【００７２】
また、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１５に示されるように、集積回路１６が配
置されている。この集積回路１６は、導電性接着剤２１４，２１４を用いて圧電振動片１
５と電気的に接続されている。すなわち、第３の基板２１８ｃにはスルーホール２１７が
形成されており、このスルーホール２１７内には導通体２１９が充填されており、この導
通体２１９が圧電振動片１５と接続された電極部１３と電気的に接続されている。ここで
、導電性接着剤２１４をボンディングワイヤ等に置き換えてもよい。なお、集積回路１６
は、非導電性の接着剤２１６により、パッケージ２１８の上面ＳＵに固着するようになっ
ており、またコーティング（図示せず）等をすることにより絶縁されるようになっている
。
そして、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１２に示されるように、制御端子３２，
３２，３２，３２が配置されており、これらの制御端子３２，３２，３２，３２は、上面
ＳＵを引き回されて、同一面ＳＵに配設された集積回路１６と電気的に接続されている。
なお、非導電性の接着剤２１６にて検査用端子３１および制御端子３２を覆ってしまい、
検査及び調整ができない恐れがあるため、図１２のように接着剤２１６からある程度離れ
た部分に検査端子３１および制御端子３２が配置されることになる。しかし、集積回路１
６に対して電子部品２１０が小さい場合には、検査用端子３１及び制御端子３２が小さく
なってしまい、検査用のピンとの接触が十分に取れない場合がある。この場合には、検査
等を行った後に接着剤２１６を塗布するようにすれば、検査用端子３１及び制御端子３２
を接着剤２１６より離す必要がないため、検査用端子３１及び制御端子３２の端子面積を
大きくすることができる。また、接着剤２１６によって、検査及び調整後に検査用端子３
１及び制御端子３２を覆うことができる。
【００７３】
第１の実施形態の変形例４は以上のように構成されており、蓋体１２を実装面側に配置
するようにして、集積回路１６をパッケージ２１８の上面ＳＵに設けることにより、同一
面ＳＵに設けられた制御端子３２，３２，３２，３２と集積回路１６とを容易に電気的に
接続することができる。
【００７４】
図１６ないし図２０は、本発明の制御端子付き電子部品の第２の実施の形態を示してお
り、図１６はその概略斜視図、図１７は図１６のＣ−Ｃ線概略断面図、図１８はその概略
平面図、図１９はその概略側面図、図２０はその概略底面図である。尚、図１７では、理
解の便宜のため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケ
ージ４１内の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない
。
【００７５】
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の変形例の説
明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相
違点を中心に説明する。
第２の実施形態に係る電子部品４０は、例えば、全体として、直方体形状，すなわち平
面視で、図１８に示されているように、４角形状もしくは長方形状に形成されている。こ
の電子部品４０は、上側となる第１のパッケージ４１と、下側となる第２のパッケージ４
２を備えている。すなわち、第１のパッケージ４１と、第２のパッケージ４２は、図１６
に示すように縦方向に重ねて固定されるようになっている。
【００７６】
具体的には、図１６及び図１７に示すように、第１のパッケージ４１は、集積回路１６
を、例えばモールド樹脂などの絶縁部材により覆うようにしている。集積回路１６は、図
１７に示されているように、第１のパッケージ４１の上面側を下にして固定されている。
一方、第１のパッケージ４１の各角部には、導電性を備えて、かつバネ弾性を発揮する金
属により、検査端子３１，３１，３１，３１が形成されている。各検査端子３１，３１，
３１，３１は、パッケージ４１の上面ＳＵに露出する部分が端子として機能するとともに
、第１のパッケージ４１の外側側面に沿って、それぞれ下方へ板バネ状に延長されて、係
止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを形成している。各係止手段３１ａ，３１ａ，３
１ａ，３１ａは、先端側が内方に向くように付勢されている。また、各検査端子３１，３
１，３１，３１は、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａと反対側の先端部３１ｂが
絶縁部材により覆われており、第１のパッケージ４１から抜けてしまわないようになって
いる。
そして、第１のパッケージ４１内の集積回路１６は、金線１６ａ，１６ａによって、パ
ッケージ内部で、これら各検査用端子３１，３１，３１，３１と接続されている。
【００７７】
また、第１のパッケージ４１の上面ＳＵの中央よりには、制御端子３２，３２，３２，
３２，４３２，４３２が露出されている。これら制御端子３２，３２，３２，３２，４３
２，４３２についても、金線１６ｂ，１６ｂによって、集積回路１６と接続されている。
なお、制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２の内、制御端子４３２，４３２
については、検査用端子３１と略同様の形状から構成された係止手段４３２ａを形成して
いる。
【００７８】
第２のパッケージ４２の上には、蓋体１２が固定されている。尚、図１６では、理解の
便宜のため、蓋体１２を通して、内部の構成を示している。そして、第２の内部空間Ｓ７
には、圧電振動片１５が収容されており、第１の実施形態と同じようにマウントされてい
る。また、第２のパッケージ４２の角部には、キャスタレーションが形成され、その上に
底面２５の各実装端子３５，３５，３５，３５と接続された導体部３６が設けられている
。なお、第２のパッケージ４２の側面にもキャスタレーションが形成され、その上に、第
２のパッケージ４２の内部配線により、電極部１３と電気的に接続された導体部４３６が
設けられている。このようにして、集積回路１６と圧電振動片１５とは、第１のパッケー
ジ４１の制御端子４３２，４３２及び第２のパッケージ４２の導体部４３６を介して電気
的に接続されている。
【００７９】
以上の構成において、図１６に示されているように、第２のパッケージ４２の上から第
１のパッケージ４１を被せるように、矢印方向に移動させると、第２のパッケージ４２の
上に第１のパッケージ４１が重なり、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第
２のパッケージ４２の各導体部３６に重なって内方に付勢する。
これにより、第１のパッケージ４１が第２のパッケージ４２に重ねた状態で固定される
と共に、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第２のパッケージ４２の導体部
３６と電気的に接続される。
【００８０】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮す
るとともに、第１のパッケージ４１に集積回路１６を収容することで、第１のパッケージ
４１には、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面ＳＵに制御端
子を設けることができる。また、この第１のパッケージ４１は、簡単な作業により係止手
段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを用いて、簡単な作業で、第２のパッケージ４２に係
止できる。この係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは導電性であり、一部が第１の
パッケージ４１上面ＳＵに露出され、しかも第２のパッケージ４２の導体部３６と接触さ
れることで、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに検査用端子３１，３１，３１，３１を簡
単に形成することができるという巧みな構造とすることができる。
【００８１】
図２１および図２２は、第２の実施の形態に係る変形例を示しており、図２１はその概
略斜視図、図２２は図２１のＤ−Ｄ線概略断面図である。尚、図２２では、理解の便宜の
ため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケージ４１内
の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない。
これらの図において、図１６ないし図２０の電子部品４０の説明と同一の符号を付した
箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２１および図２２において、変形例に係る電子部品２２０は、電子部品４０と比較す
ると、主に検査用端子３１周辺の形状が異なっている。
【００８２】
すなわち、電子部品２２０においては、第１のパッケージ４１は、係止手段３１ａ，３
１ａ，３１ａ，３１ａが第１のパッケージ４１から外れてしまわないように、係止手段３
１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部（図２２においては係止手段の第１のパッケージ４
１側の先端部）を絶縁部材により覆うようにしている。また、これらの図では、制御端子
４３２に接続されている係止手段４３２ａについても、絶縁部材により覆われている。
そして、この第１のパッケージ４１を形成する絶縁部材は、図２２に示されるように、
上面に凹部２２２，２２２，２２２，２２２を形成して、絶縁部材により覆われた係止手
段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部を、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出さ
せている。このようにして、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出させた係止手段３１
ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを、検査用端子３１，３１，３１，３１としている。
【００８３】
本第２の実施形態の変形例は、以上のように構成されており、このため、検査用ピンを
検査用端子３１，３１，３１，３１に当てる際、凹部２２２，２２２，２２２，２２２が
検査用ピンを検査用端子３１，３１，３１，３１まで案内するガイドとなり、確実に検査
を行うことができる。
【００８４】
図２３ないし図２５は、本発明の制御端子付き電子部品の第３の実施の形態を示してお
り、図２３はその概略斜視図、図２４はその概略分解斜視図、図２５はその検査方法を説
明する概略斜視図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一
の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中
心に説明する。
【００８５】
第３の実施形態に係る電子部品５０は、図２３及び図２４に示されているように、複数
の基板を積層してパッケージ１１を形成している。このパッケージ１１を形成するための
基板は、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３，第４の基板５４であ
り、これらの基板の材料や構造は、第１の実施形態の積層基板と同じである。
【００８６】
この電子部品５０では、第１の実施形態と比較すると、検査用端子３１，３１，３１，
３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成される箇所が異なっている。
図２４に示されているように、第３の基板５３において、その表面の左右端部に、これ
ら検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成されて
いる。
すなわち、検査用端子と制御端子は、第３の基板５３の上面の左右端部にそれぞれ同じ
形態で同じ数だけ設けられており、その片方、例えば左端側について説明すると、圧電振
動片１５の接続されている電極部１３，１３は、そのまま内部空間Ｓ１から外側に延長さ
れて、延長端が並列的に並んだ制御端子３２，３２とされている。
【００８７】
また、図示されているように検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御
端子３２，３２の外側にひとつずつ並んで設けられている。
この制御端子３２，３２は、パッケージ１１の内方へ向かって第３の基板５３の上面を
延長されており、一体に形成した電極部１３，１３とされている。この電極部１３，１３
には、導電性接着剤１４，１４を介して、圧電振動片１５が接続されている。
検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御端子３２，３２の外側に配置
されており、内側がパッケージ１１の内方へ延長され、途中で外側に９０度向きを変えて
、外方へ向かって延びている。そして、検査用端子３１，３１の延長端は、パッケージ１
１の厚み方向に沿って、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３にわた
って形成された溝または凹部に設けた導体部３４と接続されている。この導体部３４は、
パッケージ１１の底面に設けた図示しない実装端子（図４と同じ構造）と接続されている
。
【００８８】
そして、パッケージ１１の最上段の第４の基板５４の周縁には、切り欠き部５５，５５
，５５，５５が形成されている。この切り欠き部５５，５５，５５，５５は下段の基板で
ある第３の基板５３に形成された各端子部の位置に対応して設けられている。
【００８９】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮す
る。
図２５に示すように、電子部品５０に使用される検査用ピン５９，５９，５９，５９，
５９，５９，５９，５９は、全て同じ形状であり、第１の実施形態における検査用ピン３
９（図１参照）と比べると、端子にコンタクトされる先端が、フック状とされており、こ
のフック状の先端が、電子部品５０の各切り欠き部５５に入り込んで、位置決めされつつ
、対応する端子部に当接するようになっている。そして、各検査用ピン５９は、ひとつの
面ＳＵに対して、対向するように、全て一方向に揃えて検査することができる。
【００９０】
このように、電子部品５０は、第１の実施形態と共通する作用効果を発揮する他、以下
のような独自の作用を発揮する。
すなわち、電子部品５０においては、最上段の基板５４には、蓋体１２が固定されてい
る。そして、下段の基板である第３の基板５３が形成する内部空間Ｓ１に圧電振動片１５
が収容されることになるので、この下段の基板５３上で図示されているように、電極部１
３を外側に延長するだけで、制御端子３２が容易に設けられる。しかも、最上段の基板で
ある第４の基板５４の周縁部に切り欠き部５５を形成することで、制御端子３２がひとつ
の面ＳＵの方向へ上方を向いて露出される。したがって、下段の基板である第３の基板５
３に制御端子３２に並べて検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１
が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ１１上端，すなわち、第４の基板５４の上面に制御端子３２と
検査用端子３１を形成する必要がなく、蓋体１２の周囲の面積は小さくてよいので、その
分パッケージを小型化できる。
【００９１】
図２６は、第３の実施形態の第１の変形例を示しており、次の点以外は上述の説明によ
る構成と同じである。
この場合、第４の基板５４に設けた切り欠き部５５の内面に、対応する端子部と一体と
された導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂを備えている。これにより、図２５のよう
にして検査を行う場合、検査用ピン５９が、導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂに接
触することでも検査が可能であるから、検査がその分容易で、確実になる。
【００９２】
図２７は、第３の実施形態の第２の変形例に係る電子部品２３０である。
この図において、図２３ないし図２６に係る第３の実施形態およびその変形例と同一の
符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心
に説明する。
本第３の変形例に係る電子部品２３０は、そのパッケージ１１を構成する第１ないし第
４の基板５１，５２，５３，５４の側面に、キャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ
，５４ａが設けられている。このキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの
うち、少なくとも第１の基板（実装端子側である最下段の基板）に設けられたキャスタレ
ーション５１ａを除いたキャスタレーション５２ａ，５３ａ，５４ａに制御端子３２が設
けられている。また、本第３の変形例では、第４の基板５４に設けられたキャスタレーシ
ョン５４ａが最も大きく形成されている。また、第１ないし第４の基板５１，５２，５３
，５４の角部にも、キャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃが設けられてお
り、このキャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃには、実装端子３５と電気
的に接続される検査用端子３１が設けられている。
【００９３】
このような電子部品２３０は、次のように製造されて調整検査等されている。図２８は
、電子部品２３０に係る製造方法の特徴的な部分を示す概略斜視図であり、電子部品２３
０，２３０に対応するパッケージ１１，１１が一体となっている図である。すなわち、パ
ッケージ１１，１１は、複数のシート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を厚
み方向に積層し、これを切断して形成するようになっている。
【００９４】
具体的には、例えば所謂セラミックグリーンシートを、一方向に長いテープ状に形成し
、これを製造しようとするパッケージ１１の数に対応してカットしてシート状の絶縁材料
２３６，２３７，２３８，２３９を形成する。なお、絶縁材料２３６は複数の第１の基板
５１を、絶縁材料２３７は複数の第２の基板５２を、絶縁材料２３８は複数の第３の基板
５３を、絶縁材料２３９は複数の第４の基板５４を形成するベースとなる。
【００９５】
次いで、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９に、第１ないし第４の基
板に必要な構成（図２４に示す内部空間Ｓ１を形成するための孔や電極部１３，１３等）
を、製造しようとする電子部品の数だけ形成する。
この際、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８の
Ｅ−Ｅ線概略断面図である図２９に示す貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａ
を、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる位置（図２８の切断線
ＣＬ）に、各パッケージ１１，１１に跨るようにして形成する。また、本第３の変形例で
は、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａを最も大きく形成している。これらの貫通
孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａは、各電子部品２３０，２３０を完成させた
場合に、図２７に示す側面のキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとなる
。そして、これらの貫通孔のうち、複数の第１の基板５１（実装端子側である最下段の基
板）を形成するための絶縁材料２３６に形成した貫通孔２３６ａを除いた貫通孔２３７ａ
，２３８ａ，２３９ａの内面に、導通可能な金属をメタライズなどして図２９に示すよう
に制御端子３２を設ける。
また、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８に示
す切り欠き部２３４，２３４を、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界
となる位置（図２８の切断線ＣＬ）であって、各パッケージ１１，１１の角部となる位置
に、各パッケージ１１，１１を跨るようにして形成する。この切り欠き部２３４，２３４
は、各電子部品２３０，２３０を完成させた場合に、図２７に示すキャスタレーション５
１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃとなる。そして、この切り欠き部２３４，２３４には、全
面に検査用端子３１，３１を設ける。
【００９６】
次いで、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積層した後、既に形成した複数の
内部空間Ｓ１内のそれぞれに内蔵部品１５，１６を収容固定して、蓋体１２により封止す
る（図２４参照）。その後、図２８に示すように、検査用ピン３９，３９，３９，３９を
複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界（切断線ＣＬ）に沿うようにして降下させ
、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１に接触させる。そして、図２８に示す
切断線ＣＬに沿って切断分離し、パッケージ１１，１１を完成すると共に電子部品２３０
，２３０を完成する。
【００９７】
本第３の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されている。これにより対応する
複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を複数層積層した状態にお
いて、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、各電子部品２３０，２３０に
共通する端子となっているため、複数の電子部品２３０，２３０を同時に調整検査等する
ことができ、内蔵部品の調整検査等を迅速に行える。
また、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａは他の貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２
３８ａよりも大きく形成されているため、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積
層した状態において、図２８に示すように、凹状となっている。したがって、この凹状が
検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に案内して、確実に検査用ピン３９，３９を
制御端子３２，３２に接触させることができる。また、確実に検査用ピン３９，３９を制
御端子３２，３２に接触させることができれば、検査用端子３１，３１と制御端子３２，
３２の距離は決まっているので、検査用ピン３９，３９を検査用端子３１，３１に確実に
導くことができる。
【００９８】
尚、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、上述した貫通孔に設けた検査用端子３１の配設パタ
ーンの変形例であり、これらの図に示されるように、隣接する完成前の各電子部品２３０
，２３０に共通する検査用端子３１を形成することができれば、検査用端子３１の配設パ
ターンは上述した配設パターンに限られない。
また、図２８および図２９は、作図の便宜上、２つの完成前の電子部品２３０，２３０
どうしの境界となる部分を拡大した図であるが、他にも複数の電子部品２３０，２３０・
・・が連続しており、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、隣接する各電
子部品２３０，２３０・・・に共通する端子となるように設けられている。
【００９９】
図３１及び図３２は、本発明の制御端子付き電子部品の第４の実施の形態を示しており
、図３１はその概略斜視図、図３２はその検査方法を説明する概略側面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一
の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中
心に説明する。
【０１００】
本実施形態の電子部品６０は、パッケージの形態が異なる他、第３の実施形態と共通の
構造である。パッケージ６１を構成する第１ないし第３の基板５１，５２，５３の構造は
、第３の実施形態と同じであり、圧電振動片及び集積回路の収容構造や電極の設け方も同
じである。
電子部品６０のパッケージ６１では、第３の基板５３の上に重ねられる基板が、第３の
実施形態よりも一枚多く、第４の基板６４と第５の基板６５を有している。少なくとも第
４の基板６４は、内部空間を形成するように、内側の材料が除去されており、最上段の基
板である第５の基板６５は、上記内部空間と連通する空間を有していてもよいし、内部空
間を形成しなくてもよい。
【０１０１】
この実施形態で特徴的なのは、蓋体１２が固定されている最上段の基板である第５の基
板６５の下段の基板である第４の基板６４の外形が他の基板よりも小さくされることで、
凹部形成基板とされている点である。すなわち、第４の基板６４の箇所には、外周が内側
に凹状となった凹部６８が形成されている。
このため、この凹部６８には、検査用端子３１，３１と制御端子３２，３２が、パッケ
ージ６１上面ＳＵに向かって露出されている。
【０１０２】
本実施形態は以上のように構成されており、検査の際には、図３２に示されているよう
に、電子部品６０の両側に配置された検査装置の検査用ピンの移動手段６６，６６が、電
子部品６０に接近される。そして、矢印で示すように縦方向に回動される検査用ピン６７
，６７が電子部品６０の両側に形成された凹部６８，６８内に入り込んで、各先端が、検
査用端子３１及び制御端子３２と接触される。
したがって、この実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、一方向に向いた検査用
ピン６７，６７により、容易に検査を行うことができるので、第１の実施形態と同様な作
用効果を発揮することができる。
【０１０３】
しかも、最上段の基板６５は、図示されているように、蓋体１２が固定され、それより
下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基
板上で水平に電極部を外側に引き回せば、第３の実施形態と同様に、制御端子３２を容易
に設けられる。この場合、最上段以外の基板６４の外縁部が他の基板よりも内側に位置す
る形状とされることで、パッケージ６５側面に凹部６８を形成する凹部形成基板とされる
ことで、この凹部６８において、制御端子３２が上方を向いて露出される。したがって、
下段の基板５３の上面に検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１が
同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ６５上端に制御
端子３２と検査用端子３１を形成する必要がなく、その分パッケージ６５を小型化できる
。そして、例えば、前記凹部６８内で、縦方向に旋回する検査用ピン６７を利用すること
により、容易に検査を行うことができる。
この実施形態の場合、特に最上段の基板６５には、第３の実施形態のように切り欠き部
さえ形成する必要がないので、蓋体１２を固定できる最低の大きさがあれば済むことから
、電子部品６０の平面的大きさをさらに小さくすることができる。
【０１０４】
図３３ないし図３４は、本発明の制御端子付き電子部品の第５の実施の形態を示してお
り、図３３はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３４はその全体を示す概略斜視図
、図３５は、その蓋体の概略平面図、図３６はその蓋体の概略側面図、図３７は、その蓋
体の概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０その他の実施形態の説明と同一の
符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心
に説明する。
【０１０５】
図３３において、本実施形態のパッケージ７１の構造は、図２４で説明したパッケージ
１１の構造とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第５の実施形態にかかる電子部品７０において特徴的な点は、制御端子と検査用端子を
蓋体に形成したために、パッケージの大きさを最も小さく形成できる点である。
【０１０６】
図３３に示されているように、パッケージ７１は、平面視において、例えば、ほぼ長方
形状に形成されている。このパッケージ７１の上端面７５には、その外縁部に近い位置に
、パッケージ側導体部として、複数の電極部７３が形成されている。そして、各電極部の
周囲を囲むように、導体を形成しない領域として絶縁部７４が形成されている。
具体的には、パッケージ７１側の導体面である電極部７３は、長方形の各隅部と、各隅
部の中間位置で、長方形の各辺の中央近傍にそれぞれ図示のように形成されている。各隅
部に設けた電極部７３は、図２４の構造と同様にして、パッケージ内部を経由して、パッ
ケージ７１側面にて縦方向に延びる各導体部３４と接続されており、後述する蓋体７６の
検査用端子と接続される。各隅部の中間、すなわち、長方形の各辺の中央付近に形成され
ている電極部７３は、図２４の第３の基板５３の構成として説明したように、内蔵部品と
接続されて、引き回され、図２４の場合とは異なり、最上段の基板７２の上端面７５に延
長して、図２３のように形成されている。
【０１０７】
蓋体７６は、ガラスのような非導電性の材料、もしくは圧電材料等により形成されてい
る。図３３と図３５に示すように、蓋体７６の表面（上面）には、制御端子と、検査用端
子が複数形成されている。
具体的には、ほぼ長方形でなる蓋体７６の各角部もしくは隅部には、それぞれ検査用端
子３１，３１，３１，３１が形成されており、各検査用端子３１どうしの間の位置で、蓋
体７６の外縁に沿って、制御端子３２，３２，３２，３２が形成されている。この各制御
端子と検査用端子の位置は、図３３のように、パッケージ７１に対して、蓋体７６を固定
する位置に合わせた場合に、パッケージ７１側の上述した対応する電極部７３と位置合わ
せされるようになっている。
さらに、図３３及び図３５に示されているように、検査用端子３１，３１，３１，３１
及び制御端子３２，３２，３２，３２のうち、いずれかの端子部に異形部を設けている。
例えば、この実施形態の場合、図３５の左下の検査用端子３１の一部を他の端子部の形状
と異なる形状とした異形部３１ｅを設けていることで、図３３のように、パッケージ７１
に蓋体７６を固定する場合に、取付けに方向性を必要とする際、正しく位置合わせするた
めの案内とすることができる。
また、異形部３１ｅは、電子部品７０を実装基板（図示せず）に実装する場合にも取付
け方向を認識するための目印になる。
【０１０８】
また、蓋体７６の各端子が形成された箇所の側面には切り欠き部がそれぞれ形成されて
いる（図３５及び図３６参照）。すなわち、蓋体７６の検査用端子３１，３１，３１，３
１の外縁には、それぞれ切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１ｃ，３１ｃが、蓋体７６の制御
端子３２，３２，３２，３２の外縁には、それぞれ切り欠き部３２ｃ，３２ｃ，３２ｃ，
３２ｃが、それぞれ形成されており、各切り欠き部の内面には、対応する端子と一体の導
電部が設けられている。
【０１０９】
さらに、図３７に示すように、蓋体７６の裏面には、斜線で示した領域７７に、蓋体７
６のパッケージ７１に対する接合に使用される導電性のロウ材が付着する封止しろが存在
する。このため、この封止しろから絶縁するため、上記切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１
ｃ，３１ｃの周囲に絶縁領域３１ｄ，３１ｄ，３１ｄ，３１ｄが、上記切り欠き部３２ｃ
，３２ｃ，３２ｃ，３２ｃの周囲に絶縁領域３２ｄ，３２ｄ，３２ｄ，３２ｄが、それぞ
れ設けられている。
【０１１０】
そして、図３４に示されているように、パッケージ７１に蓋体７６を固定すると、蓋体
７６の上述した各切り欠き部３１ｃ，３２ｃから、最上段の基板７２上の各電極部７３が
露出する。したがって、各切り欠き部３１ｃ，３２ｃの内側に、導通用の半田等をもるこ
とで、パッケージ７１側の各電極部と、蓋体７６の各検査用端子３１と各制御端子３２が
電気的に接続され、蓋体７６の上面をひとつの面ＳＵとして、この上面ＳＵに各検査用端
子３１と各制御端子３２が露出する構成が得られる。
【０１１１】
本実施形態は以上のように構成されており、図３４の状態の電子部品７０に対して、図
１の検査用ピン３９と同様な検査手段を用いて、蓋体７６上の各検査用端子３１と各制御
端子３２に接触させることで、容易に検査を行うことができるので、本実施形態も第１の
実施形態と同様の作用効果を発揮できる。
【０１１２】
しかも、各検査用端子３１と各制御端子３２は、パッケージ７１ではなく、蓋体７６に
形成されるので、パッケージ７１の上端面には、これらの端子を形成する領域を必要とし
ない。このため、パッケージ７１は、蓋体７６を固定できる最低の大きさがあれば済むこ
とから、電子部品６０の平面的大きさを最も小さくすることができる。
【０１１３】
図３８及び図３９は、本発明の制御端子付き電子部品の第６の実施の形態を示しており
、図３８はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３９はその全体を示す概略斜視図で
ある。
これらの図において、図３３ないし図３７で説明した電子部品７０その他の実施形態の
説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、
相違点を中心に説明する。
【０１１４】
図３８において、本実施形態のパッケージ８１の構造は、上述した電子部品７０の構造
と同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第６の実施形態にかかる電子部品８０において特徴的な点は、スルーホールを用いて、
端子と電極間の接続構造を形成した点である。
【０１１５】
図３８において、パッケージ８１の上端面の導体面である各電極部７３の中心付近には
、パッケージの厚み方向に連続する貫通孔，すなわちスルーホール７３ｂがそれぞれ形成
されている。これらのスルーホール７３ｂは、図の右下に拡大して示すように、メタライ
ズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電極部と、各電極
部７３とを電気的に接続している。
また、図３８のパッケージ８１の上端面７５において、斜線で示す領域７５ａは、蓋体
８２を封止する際に、ロウ材が適用される領域であり、封止代である。
【０１１６】
蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２にも、同様にして、スルーホール３１ｆ
と、スルーホール３２ｆがそれぞれ形成されている。スルーホール３１ｆと、スルーホー
ル３２ｆは同じ構造である。例えば、スルーホール３１ｆは、図の右上に拡大して示すよ
うに、メタライズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電
極部と、各電極部７３とを電気的に接続している。蓋体８２の表面の端子部と、裏面の電
極部（図示せず）を電気的に接続している。
すなわち、蓋体８２は、第５の実施形態の蓋体７６とは異なり、表面側の各検査用端子
３１と各制御端子３２は、蓋体８２の側面を介して裏側まで導体が形成されているわけで
はなく、切り欠き部を形成されていない。このため、各検査用端子３１と各制御端子３２
のそれぞれ裏側には、メタライズ等による導体面として蓋体裏面電極部を設けている。
また、電極部７３を導通性のロウ材にすれば、蓋体８２を封止することにより、電極部
７３と蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２が電気的に接続される。尚、スルー
ホール３１内に導通性のペーストを塗布すれば、電極部７３を導通性のロウ材にする必要
がなく、また、蓋体裏面電極部を形成する必要もない。
【０１１７】
また、蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２のうち、少なくとも、ひとつの端
子である検査用端子３１の外縁には、図３９の右下に拡大して示すように、目印用切り欠
き部３１ｇが形成されている。この目印用切り欠き部３１ｇは、蓋体８２をパッケージ８
１に対して、正しく位置決めした場合に、パッケージ側導体面である電極部７３が露出す
るようになっている。
【０１１８】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体８２の検査用端子３１及び制御端子３
２のスルーホール３１ｆ，３２ｆと、パッケージ側スルーホール７３ｂによって、蓋体８
２に設けた検査用端子３１と制御端子３２と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現
することができる。
これにより、本実施形態の第１の実施形態及び第５の実施形態と同様の作用効果を発揮
できる。しかも、第５の実施形態と比べると、切り欠き部に半田を適用する必要がない分
、電気的接続が容易となる。
【０１１９】
また、蓋体８２に目印用切り欠き部３１ｇを備えているので、蓋体８２のパッケージ８
１に対する封止固定の際に、蓋体８２をパッケージ８１上に置いた場合に、目印用切り欠
き部３１ｇから露出するパッケージ側の導体面７３が視認されることで、パッケージ８１
と蓋体８２との精密な位置合わせを、容易に行うことができる。
【０１２０】
図４０は、本発明の制御端子付き電子部品の第７の実施の形態の蓋体をはずした状態の
概略斜視図である。
図において、図３８ないし図３９で説明した電子部品８０その他の実施形態の説明と同
一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を
中心に説明する。
【０１２１】
図４０において、本実施形態のパッケージ９１の構造は、上述した電子部品７０の構造
とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第７の実施形態にかかる電子部品９０において特徴的な点は、蓋体９２によるシールド
構造を設けた点である。
【０１２２】
この電子部品９０では、検査用端子３１及び制御端子３２を蓋体に設けることなく、パ
ッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面に形成した電極部７３をそのまま端子と
して利用している。図示されているように、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の
上端面に形成した電極部７３は、第５及び第６の実施形態と同じであるから重複する説明
は省略する。
【０１２３】
蓋体９２は、この場合、例えばセラミックス等の圧電材料を用いて形成された板体であ
り、上記パッケージ９１の各電極部７３が露出されるように、対応する箇所に切り欠き部
９４をそれぞれ設けている。
さらに、この蓋体９２の裏面の全面にシールド部９８を形成している。シールド部９８
は、蓋体９２の裏面に、接合のためにＡｕ−Ｓｎロウ材を被覆したものである。
【０１２４】
一方、この蓋体９２と接合するために、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上
端面には、メタライズ部９６が形成されている。メタライズ部９６は、図４０の右下に拡
大して示すように、セラミックス製の第４の基板７２の上端面の上に、例えば、タングス
テンまたはモリブデン９６ａ、ニッケル９６ｂ、金９６ｃを順次被覆して形成されている
。
そして、メタライズ部９６には、切り欠き部９６ｄを設けて、下の電極部７３を露出さ
せている。電極部７３とメタライズ部９６との境界、例えば、切り欠き部９６ｄの外縁の
形状に沿った形態で、隔離部９７を形成している。隔離部９７は、ロウ材９８及びメタラ
イズ部９６が下の電極部７３に付着しないようにするためのものである。また、封止時の
ロウ材９８よりも高い融点の材料で形成されている。例えば、ロウ材９８がＡｕ−Ｓｎの
場合、隔離部９７は、絶縁材料の低融点ガラス、ロウ材９８がＡｇロウの場合には、隔離
部９７は、導電材料のタングステン等が用いられている。尚、隔離部９７が導電材料の場
合、電極部７３と隔離部９７の間に絶縁領域を設ける必要がある。
【０１２５】
さらに、好ましくは、蓋体９２表面のパッケージ９１と重なるいずれかの位置に、電極
部を形成してグランド端子９９を設ける。グランド端子９９の中心付近には、スルーホー
ル９９ａを形成し、蓋体９２をパッケージ９１に固定した場合に、スルーホール９９ａと
重なる位置に、パッケージ側スルーホール９３を形成する。このパッケージ側スルーホー
ル９３は、パッケージ９１の底面のグランド電極と接続する。
【０１２６】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体９２をパッケージ９１に固定した状態
で露出する各検査用端子３１及び各制御端子３２は、パッケージ９１の上端面であるひと
つの面ＳＵに向いて露出されるから、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することが
できる。
しかも、蓋体９２の裏面のほぼ全面に、導電性のロウ材を利用したシールド部を形成し
ているので、ノイズの発生を効果的に防止できる。
【０１２７】
図４１ないし図４４は、本発明の制御端子付き電子部品の第８の実施の形態を示してお
り、図４１はその概略平面図、図４２はその概略側面図、図４３はその概略底面図、図４
４は図４１のＣ−Ｃ線概略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通
の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１２８】
第８の実施形態に係る電子部品１００は、そのパッケージ１０１が、一方向に長い形態
を示している。具体的には、パッケージ１０１は、図４１において左右の方向に長い直方
体に形成された例を示している。図４４に示されているように、パッケージ１０１は、下
から順に、第１の基板１１１、第２の基板１１２、第３の基板１１３を積層して形成した
ものである。そして、これらの積層した基板の一部について、その内側の材料を除くこと
により、内部空間を形成するようにされている。
【０１２９】
すなわち、第１の基板１１１は、その材料を除くことなく使用され、その上に重ねた第
２の基板１１２は、図４４において、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層され、その
上に重ねた第３の基板１１３も、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層されている。こ
れにより、パッケージ１０１の内部が水平な方向に２つの空間Ｓ８，Ｓ９に分割されてい
る。
内部空間Ｓ８と内部空間Ｓ９は、パッケージ１０１の底面２５と反対の面であるひとつ
の面ＳＵ側が開放されている。内部空間Ｓ８内には集積回路１６が収容されている。この
内部空間Ｓ８の開口には、蓋体を固定することなく、モールド樹脂１０２が充填されてい
る。内部空間Ｓ９には、圧電振動片１５が収容されており、この内部空間Ｓ９の開口は、
蓋体１２を固定することにより封止されている。
【０１３０】
この実施形態では、パッケージ１０１が水平な方向に分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９を
備え、各分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ
１０１内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージ１０１の高さが増すことがなく、低
背化を実現することができる。
【０１３１】
パッケージ１０１の内部空間Ｓ８側の領域には、図４１に示すように、検査用端子３１
，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が集中的に配置されている。これ
らの端子とパッケージ側の電極との関係は、第１の実施形態と同じである。
これにより、本実施形態においても、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３
２，３２，３２，３２が、パッケージ１０１のひとつの面ＳＵに向いて露出されているの
で、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。しかも、第１の実施形態
のように、蓋体を挟んで両側に各端子を設けるのでなく、パッケージ１０１の片側に、蓋
体１２を避けて集中的に設けることができるので、その分検査用のピン（図示せず）の当
接作業等がしやすい。
【０１３２】
図４５は、第８の実施形態に係る電子部品１００の変形例である電子部品１１０の概略
断面図である。図４５において、図４４と同じ符号を付した箇所は同一の構成であるから
、重複する説明は省略する。
この電子部品１１０が、電子部品１００と異なっている点は、第１の基板１１５、第２
の基板１１６、第３の基板１１７の内側の材料を除いた箇所を、電子部品１００の積層基
板と異ならせることで、内部空間の設け方を変更している点である。
【０１３３】
これにより、図示するように、電子部品１１０のパッケージ１２０では、内部空間９の
開放部は、電子部品１００の場合と同じひとつの面ＳＵ側であるが、内部空間Ｓ８の開放
部は、電子部品１００の場合と異なり、ひとつの面ＳＵ側と反対の底面側となっている。
これにより、蓋体１２が固定された同ひとつの面ＳＵで、内部空間Ｓ８に対応した領域
が開放されていないので、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３
２，３２を設けるべき領域を広くとることができる。その他の作用効果は、電子部品１０
０の場合と同じである。
【０１３４】
図４６は、本発明の第９の実施の形態に係る電子部品２４０の製造方法について、特徴
的な部分を示した概略平面図である。
この図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構
成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１３５】
図４６に係る電子部品２４０は、電子部品２４０を完成する直前の構成が、実装端子３
５，３５，３５，３５の大きさが異なっている点を除いては、第１の実施形態に係る電子
部品１０と略同様となっている。すなわち、この電子部品２４０において特徴的なところ
は、電子部品２４０を製造するにあたって、実装端子３５，３５，３５を検査用端子３１
，３１，３１，３１よりも大きく形成しておく。そして、検査用端子３１，３１，３１，
３１および制御端子３２，３２，３２，３２を用いて内蔵部品１５，１６（図５参照）を
調整および検査する。その後、配設した実装端子３５，３５，３５の一部を残すようにし
て、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３
２，３２が設けられた領域Ｅ，Ｅを、切断する。
【０１３６】
本第９の実施形態は以上のように構成され、このため、電子部品２４０を完成させた後
に不要となった検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３
２を取り除くことができる。そして、検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子
３２，３２，３２，３２を取り除く際、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，
３１および制御端子３２，３２，３２，３２が配設された領域Ｅ，Ｅを切断しているため
、パッケージ１１を小型化できる。
【０１３７】
図４７は、本発明の上述した各実施形態に係る電子部品としての圧電デバイス，特に圧
電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図
である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモ
ジュレータ、コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信
される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換語、デモジュレ
ータ、コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。ま
た、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置
及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体
の動作を制御していう。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭ
からなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プロ
グラムや電話帳などの情報が格納されている。本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用
されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ
Ｘ’ｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償水晶発振器）３０５あるいはＣＰＵ３
０１のクロック源である圧電発振器３１０がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化
による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図４７の受信部３０６や送信部３０７
の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に
係る正確な検査を経た高品質な圧電デバイス１０等を使用していることによって、品質の
良いデジタル式携帯電話装置を実現することができる。
【０１３８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わ
せたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述した実施形態において、内蔵部品を、圧電振動片及び集積回路として挙げ
ているが、この集積回路は抵抗、コンデンサ等の電子部品であっても良い。
【符号の説明】
【０１３９】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，２００，
２１０，２２０，２３０，２４０…電子部品（圧電発振器）、１１…パッケージ、１２…
蓋体、１５…圧電振動片、１６…集積回路、３１…検査用端子、３２…制御端子、３４，
３６…導体部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と集積回路等の複数の部品をパッケージに内蔵した圧電デバイス
等の電子部品であって、パッケージ外面に内蔵部品の制御端子を備えた制御端子付き電子
部品の改良と、この電子部品を利用した携帯電話装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、圧電材料や、合成樹脂により形成したパッケージ内に、集積回路等の電
子部品（以下、「内蔵部品」という）を収容して、所定の基板上に面実装されるパッケー
ジ型の電子部品には、例えば、図４８に示すようなものが使用されている。
図４８において、電子部品１は、内部に図示しない空間を有するパッケージ２を備えて
いる。パッケージ２の内部空間には、図示しない内蔵部品が収容されており、この例では
、例えば、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が内蔵されている。この
パッケージ２には、上記内蔵部品を収容した後で、パッケージ２の上方開口を、蓋体３で
封止することで、圧電発振器を形成している。
【０００３】
このような電子部品１では、面実装を実現するために、パッケージ２の底面には、実装
基板（図示せず）の所定のランド上に半田付けにより接続することで、実装基板を介して
、内蔵部品に駆動電圧を供給したり、内蔵備品から送られる信号を出力するための実装端
子４，４，４，４が形成されている。
また、パッケージ２には、実装端子４，４，４，４とは別に、外部から検査用のプロー
ブまたはピン等を当てて、集積回路等の内蔵部品の動作制御及び／または動作確認を行う
ために、制御端子５，５，５，５が設けられている。
これにより、電子部品１においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部であ
る給電または、信号出力用のピン６，６，６，６等を用いて、駆動電圧を供給したり、ま
たは内蔵部品から出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検
査治具の一部である検査用ピン７，７を当てて、検査を行うようになっている。
【０００４】
また、図４９に示す他の従来例に係る電子部品８では、パッケージ２の底面，すなわち
、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が設
けられている。
この場合にも、電子部品８においては、実装端子４，４，４，４に、検査治具の一部で
ある給電用のピン（図示せず）等を用いて、駆動電圧を供給したり、または内蔵部品から
出力される信号を取得し、それと同時に、制御端子５，５，５，５に検査治具の一部であ
る検査用ピン（図示せず）を当てて、検査を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０２８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図４８で説明した従来の電子部品１では、実装端子４，４，４，４に、パッ
ケージ２の底面側から給電用のピン６，６，６，６を当接させると同時に、異なる方向か
ら、すなわち、パッケージ２の側面側から、制御端子５，５，５，５に検査治具である検
査用ピン７，７を当てる必要があり、このため、検査治具の構造が複雑になるという問題
がある。
【０００７】
また、電子部品１が小型化されるにつれ、２つの問題が発生する。１つは、パッケージ
２の側面中央部分に制御端子５を配置するための凹部１９の影響で、側面の強度が弱くな
り、パッケージ２にクラックが発生する危険がある。２つ目は、パッケージ２の低背化が
すすむと、電子部品１を実装基板のランド上に半田を用いて実装した際に、溶融した半田
が実装端子４だけでなく、制御端子５にも触れてしまう危険があり、電子部品１が正常に
動作しない場合がある。
【０００８】
さらに、図４９で説明した他の従来例に係る電子部品８では、図５０に示すように、電
子部品８が実装基板９のランド９ａ，９ａ上に、半田９ｂ，９ｂを介して、実装されると
、実装端子４，４，４，４が設けられている面と同じ面に、制御端子５，５，５，５が形
成されていることから、この場合にも、実装用の半田９ｂ，９ｂの量が僅かに多いだけで
、実装端子４と制御端子５がショートされる危険がある。
特に、電子部品８の小型化が進むと、このようなショートの危険が高くなり、製品の品
質に影響する。このため、検査後において、制御端子５を絶縁層で覆う方法も考えられる
が、その分工程が多くなり、製造コストが上昇し、製造効率の低下を招くことになる。
【０００９】
本発明の目的は、検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うこ
とができ、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付
き電子部品と、このような電子部品を利用した携帯電話装置を提供することを目的とする
。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、第１の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケー
ジと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面
に設けた制御端子と接続された内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成された実装端
子とを備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パ
ッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている制御端子付き電子部
品により、達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、この発明では、パッケージの実装面、すなわち、実装基板
に当接される面に設けられている実装端子と接続された検査用の端子を設けている。そし
て、制御端子と検査用端子が、ともにパッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くよ
うに形成されている。
このため、制御端子も検査用端子も実装端子と異なる面に設けられているから、制御端
子付き電子部品が小型化されても、実装用の半田により実装基板と検査用端子及び／また
は制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また、制御端子と検査用端子が
、その向きをそろえられている前記ひとつの面に対向して、向きを揃えた検査用のピンを
備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単
純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００１２】
第２の発明によれば、第１の発明の構成において、前記制御端子を介して前記内蔵部品
の動作制御及び／または動作確認がされるようにしたことを特徴とする。
【００１３】
第３の発明によれば、第１または第２のいずれかの構成において、前記実装端子が、前
記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を
入出力するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
第４の発明は、第１ないし第３の発明の構成において、前記内蔵部品が、圧電振動片と
、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする。
第４の構成によれば、パッケージに収容される内蔵部品として、圧電振動片と、この圧
電振動片に接続された集積回路が選択されると、第１の発明の作用効果を発揮できる圧電
発振器等の圧電デバイスを好適に形成することができる。
【００１５】
第５の発明は、第１または第４の発明いずれかの構成において、前記ひとつの面が、前
記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージには内部空間と連通した開放部もしくは開口が
あり、この部分が蓋体で塞がれる構成において、この蓋体が固定される面を前記１つの面
として、この面に、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられていると、パッケー
ジの実装面を下とした場合に、前記ひとつの面は、上面となるので、検査用のピンを当て
やすい方向とすることができる。また、パッケージ側面に制御端子を配置していないため
、側面中央部に凹部を形成する必要がない。よって、制御端子付き電子部品が小型化され
ても、パッケージ側面の強度を保つことができる。
【００１６】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複
数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことに
より、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、前記複数の内蔵部
品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、かつ、前
記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制
御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
【００１７】
第６の発明の構成によれば、パッケージ上端の蓋体周囲のスペースを有効に利用して前
記制御端子と、前記検査用端子とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に
高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もし
やすくなる。
また、前記圧電振動片と前記集積回路とを前記内部空間において、縦方向に配置するこ
とで、実装基板の実装面積を大きくとることなく、複数の内蔵部品をパッケージ内に収容
することができる。
さらに、前記内部空間をひとつの空間として、前記圧電振動片と前記集積回路と収容す
るようにすれば、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケー
ジの構成を単純化できる。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、基板
を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴
とする。
第７の発明の構成によれば、前記内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空
間とすると、前記基板の両面側に電極を形成することで、圧電振動片と集積回路を、２つ
の各空間に収容する構造を実現でき、スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片
と集積回路を実装する空間が分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。
【００１９】
第８の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方
向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケ
ージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの
上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、前記圧電振動片と前記集積回路とが、異なるパッケージに
収容されてひとつの電子部品を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００２０】
第９の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方
向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、
前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部
が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電
性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ
上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出
するように形成されていることを特徴とする。
【００２１】
第９の発明の構成によれば、上側パッケージに集積回路を収容することで、上側パッケ
ージには、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面に制御端子を
設けることができる。また、この上側パッケージは、簡単な作業により係止手段を用いて
、簡単な作業で、下側パッケージに係止できる。この係止手段は導電性であり、一部が上
側パッケージ上面に露出され、しかも下側パッケージの導体部と接触されることで、上側
パッケージの上面に検査用端子も配置することを実現した巧みな構造とすることができる
。
【００２２】
第１０の発明は、第９の発明の構成において、前記上側パッケージは、前記係止手段の
一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した
前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする。第１０の発明の構成によれ
ば、上側パッケージは、係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにしている。このため
、係止手段が上側パッケージから外れてしまうことを防止できる。また、絶縁部材に凹部
を形成することにより露出した係止手段を検査用端子としている。これにより、検査用の
ピンを検査用端子に当てる際、凹部が検査用のピンを検査用端子まで案内して、確実に検
査を行える。
【００２３】
第１１の発明は、第６の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段
の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面
に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基
板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水
平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、圧電振動
片に接続された前記電極部を延長したパッケージ外縁に近い箇所に相当する前記最上段の
基板の周縁部に切り欠き部を形成することで、前記制御端子が上方を向いて露出される。
したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が
同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パ
ッケージを小型化できる。
【００２４】
第１２の発明は、第１１の発明の構成において、前記パッケージが多角形の複数の基板
が積層されて形成されており、このパッケージの角部のパッケージ厚み方向に前記実装端
子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成したことを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、多角形のパッケージでは、その底面の角部に実装基板が
形成されるので、パッケージ角部の厚み方向に導体部を形成することで、検査用端子と実
装端子との接続が容易に実現できる。
【００２５】
第１３の発明は、第６の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段
以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケー
ジ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面
に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１３の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基
板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水
平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、最上段以
外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ
側面に凹部を形成する凹部形成基板とされることで、前記凹部において、前記制御端子が
上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば
、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、
パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型
化できる。そして、例えば、前記凹部内で、縦方向に旋回する検査用ピンを利用すること
により、容易に検査を行うことができる。
【００２６】
第１４の発明は、第４ないし第７の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露出さ
れた面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１４の発明の構成によれば、蓋体に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されて
いることにより、パッケージ側にこれらの端子を形成する必要がない分、パッケージを小
型に形成できる。
【００２７】
第１５の発明は、第１４の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と接続された
導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されてお
り、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記
内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導
体面とが形成されていることを特徴とする。
【００２８】
第１５の発明の構成によれば、蓋体表面側に制御端子及び検査用端子が形成されている
。各制御端子及び検査用端子のそれぞれ接続された導体面（蓋側導体面）は蓋体の裏面に
回り込んで形成されている。蓋側裏面の各導体面は、各制御端子及び検査用端子に対して
、それぞれ対応するパッケージ側の各導体面と接触する。これにより、蓋体に設けた制御
端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００２９】
第１６の発明は、第１５の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と、前記検査
用端子の一部の形状が異形に形成されていることを特徴とする。
第１６の発明の構成によれば、前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に
形成されている箇所を目印とすれば、制御端子及び検査用端子を形成した蓋体のパッケー
ジ側に対する方向性を位置決めして固定する際の適切な案内となる。
【００３０】
第１７の発明は、第１５の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査
用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成されたスルーホールによって、前記パッケー
ジ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続されており、このパッケージ側のスルーホ
ールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続されていることを特徴とする。
第１７の発明の構成によれば、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子のスルーホ
ールと、パッケージスルーホールによって、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パ
ッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【００３１】
第１８の発明は、第１７の発明の構成において、前記蓋体とパッケージとが導体金属製
のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の
周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されてい
ることを特徴とする。
第１８の発明の構成によれば、パッケージと蓋体との封止に際して、導体金属製のロウ
材を使用する場合には、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、
前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていると、蓋体
裏面の各導体部どうしが短絡されることを有効に防止することができる。
【００３２】
第１９の発明は、第１６ないし第１８の発明のいずれかの構成において、前記蓋体を前
記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの前記導体面に近
接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部が露出するよう
にした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする。
第１９の発明の構成によれば、前記切り欠き部が、蓋体の封止固定の際に、蓋体を前記
パッケージ上に置いた場合に、前記目印用切り欠き部から露出するパッケージ側の導体面
が視認されることで、パッケージと蓋体との精密な位置合わせを行うことができる。
【００３３】
第２０の発明は、第１８または第１９の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の裏
面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用したことを特徴とする。
第２０の発明の構成によれば、広く適用された導体金属性のロウ材により、シールド作
用を発揮することができる。
【００３４】
第２１の発明は、第１４ないし第２０の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露
出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋体に形成したス
ルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホールを介して、
パッケージ側グランド端子と接続されていることを特徴とする。
第２１の発明の構成によれば、スルーホールを利用して、蓋体のグランド端子をパッケ
ージを介して、実装基板側に容易にグランド接続することができる。
【００３５】
第２２の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが
複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くこと
により、前記内部空間を形成するようにされており、前記パッケージの前記内部空間が水
平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記
集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容され
て蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの
面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成さ
れていて、かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開
放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴と
する。
【００３６】
第２２の発明の構成によれば、パッケージが水平に分割された内部空間を備え、各分割
された内部空間に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ内に複数の内蔵部品を収
容しても、パッケージの高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
また、蓋体が固定された同ひとつの面で、蓋体を避けて前記制御端子と、前記検査用端
子とを設けることができると共に、蓋体が固定された同じひとつの面で、前記ひとつの空
間に対応した領域は、開放されていないので、前記制御端子と、前記検査用端子を設ける
べき領域を広くとることができる。
【００３７】
また、上記目的は、第２３の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止される
パッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケー
ジの外面に設けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／また
は動作確認される集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置
であって、前記圧電デバイスが、前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆
動電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するた
めの実装端子を備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが
、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイ
スにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００３８】
また、上記目的は、第２４の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパ
ッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続し
た内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子
部品の製造方法であって、前記パッケージを形成する際に、それぞれ内側に前記内部空間
を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁
材料を厚み方向に複数層積層し、前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記
制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向
くようにして予め形成しておき、これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１
つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行った後、或いは、対応する複
数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行った後で、前記境界に
沿って、個々の電子部品が切断分離される、制御端子付き電子部品の製造方法により達成
される。
【００３９】
第２４の発明の構成によれば、制御端子と、実装端子と接続された検査用端子とを、パ
ッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くようにして形成する。このため、第１の発
明と同様の原理により、検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡され
ることがない。また検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に
、検査が迅速かつ確実に行える。
また、パッケージを形成する際に、それぞれ内側に内部空間を設けるようにして、対応
する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積
層し、複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、制御端子と検査用端子とを予め形成
しておく。したがって、このような制御端子と検査用端子とを利用すれば、例えば、検査
用のピンを検査用端子に接触させて、隣接する複数の電子部品を同時に検査することもで
き、内蔵部品の調整検査を迅速に行える。
【００４０】
また、上記目的は、第２５の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパ
ッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実
装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内蔵部品に接続した制御端子と、前
記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け
、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前
記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した、電子部
品の製造方法により達成される。
【００４１】
第２５の発明の構成によれば、内蔵部品に接続した制御端子と、実装端子に接続した検
査用端子とを、パッケージの実装面以外のひとつの面に向くように設ける。このため、第
１の発明と同様の原理により、電子部品が小型化されても、検査治具の構成が単純ですみ
治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、制御端子および検査用端子を用いて内蔵部品が調整および検査した後、パッケー
ジの制御端子および検査用端子が設けられた領域を切断しているため、検査用端子と制御
端子とが、実装端子に対して短絡されることがなく、またパッケージを切断した分、電子
部品を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電子部品の第１の実施形態の概略斜視図。
【図２】図１の電子部品の概略平面図。
【図３】図１の電子部品の概略側面図。
【図４】図１の電子部品の概略底面図。
【図５】図２のＡ−Ａ線概略断面図。
【図６】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例１の概略斜視図。
【図７】図６の電子部品の概略平面図。
【図８】図６の電子部品の概略側面図。
【図９】図６の電子部品の概略底面図。
【図１０】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例２の概略断面図。
【図１１】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例３の概略断面図。
【図１２】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略平面図。
【図１３】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略側面図。
【図１４】本発明の電子部品の第１の実施形態の変形例４の概略底面図。
【図１５】図１２のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図１６】本発明の電子部品の第２の実施形態の概略斜視図。
【図１７】図１６のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図１８】図１６の電子部品の概略平面図。
【図１９】図１６の電子部品の概略側面図。
【図２０】図１６の電子部品の概略底面図。
【図２１】本発明の電子部品の第２の実施形態の変形例の概略斜視図。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図２３】本発明の電子部品の第３の実施形態の概略斜視図。
【図２４】図２３の電子部品の分解斜視図。
【図２５】図２３の電子部品の検査方法を示す説明図。
【図２６】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の１を示す部分斜視図。
【図２７】本発明の電子部品の第３の実施形態の変形例の２を示す斜視図。
【図２８】図２７の電子部品に係る製造方法について、特徴的な部分を示す概略斜視図。
【図２９】図２８のＥ−Ｅ線概略端面図。
【図３０】図２８の貫通孔に設けた検査用端子の配設パターンの変形例。
【図３１】本発明の電子部品の第４の実施形態の概略斜視図。
【図３２】図３１の電子部品の検査方法を説明する概略側面図。
【図３３】本発明の電子部品の第５の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３４】図３３の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図３５】図３４の電子部品の蓋体の概略平面図。
【図３６】図３４の電子部品の蓋体の概略側面図。
【図３７】図３４の電子部品の蓋体の概略底面図。
【図３８】本発明の電子部品の第６の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図３９】図３８の電子部品の全体を示す概略斜視図。
【図４０】本発明の電子部品の第７の実施形態の蓋体をはずした状態の概略斜視図。
【図４１】本発明の電子部品の第８の実施形態の概略平面図。
【図４２】図４１の電子部品の概略側面図。
【図４３】図４１の電子部品の概略底面図。
【図４４】図４１のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図４５】本発明の電子部品の第８の実施形態の変形例の概略断面図。
【図４６】本発明の電子部品の第９の実施形態の概略平面図。
【図４７】本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図４８】従来の制御端子付き電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図４９】従来の制御端子付き電子部品の他の例を示す概略斜視図。
【図５０】図４９の制御端子付き電子部品の実装状態を示す概略側面図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図１ないし図５は、本発明の制御端子付き電子部品（以下、「電子部品」という）の第
１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２はその概略平面図、図３はそ
の概略側面図、図４はその概略底面図、図５は図２のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、電子部品１０は、パッケージ１１と、このパッケージの内部空間
Ｓ１に収容された複数の内蔵部品を備えており、内蔵部品は、この実施形態の場合には、
圧電振動片１５と、集積回路１６である。つまり、電子部品１０は、この実施形態では、
圧電振動片１５と、この圧電振動片１５と接続された集積回路１６を備える圧電発振器を
構成した例が示されている。
【００４４】
電子部品１０のパッケージ１１は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結
した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の基板を積層して形成されている。複数
の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空
間Ｓ１を形成するようにされている。
すなわち、パッケージ１１は、全体として、図１に示されているように幾何学形状、例
えば矩形状に形成されている。このパッケージ１１は、図５に示されているように、下か
ら順に、圧電材料の第１の基板２１、第２の基板２２、第３の基板２３、第４の基板２４
を積層して形成されており、各基板の内側の材料を除くことで形成した空間を上下に連通
するように、図５において階段状となるように一体化して、ひとつの内部空間Ｓ１を形成
している。
【００４５】
パッケージ１１の上端は、第４の基板２４の内側が大きく除かれることで、開放されて
おり、開口１１ａとなっている。この開口１１ａは、蓋体１２を固定するように塞がれて
いる。尚、図１及び図２では、理解の便宜のため、この蓋体１２の一部が透明であるよう
に示して、パッケージ１１内の構造が見えるようにされているが、蓋体１２は完全な板状
であり、開口等を形成しているものではない。
【００４６】
図５に示されているように、パッケージ１１の内部空間Ｓ１の底面を形成する第１の基
板２１の上面に設けた実装箇所には、集積回路１６が固定されており、第２の基板２２の
上面に例えば、金または金合金で形成した電極部１７，１７に対して金線１６ａ，１６ａ
等を用いてワイヤボンディングされている。
そして、この電極部１７，１７は、第３の基板２３の上面に形成した電極部１３，１３
と一体化されており、この電極部１３，１３の上には、圧電振動片１５がマウントされて
いる。
【００４７】
圧電振動片１５は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，
ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片
１５は、水晶の薄い矩形状の板体で形成された、所謂ＡＴカット振動片であり、その表面
には、図示しない励振電極が形成されている。圧電振動片１５は、このような形態以外に
も、マウント部である基部と、この基部から一方向に向けて、二股に別れて平行に延びる
一対の振動腕を備える、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片等が
利用されてもよい。
【００４８】
圧電振動片１５は、基端部１５ａが、導電性接着剤１４を介して、電極部１３に接合さ
れており、電極部１３と電気的に接続されている。導電性接着剤１４は、例えば、接合力
を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させた
ものである。
【００４９】
この圧電振動片１５がマウントされた電極部１３は、図５に示すように、最上段の積層
基板である第４の基板２４の上面まで引き回されて外部に露出され、図１及び図２に表れ
ているように、制御端子３２が設けられている。この制御端子は、この実施形態では、パ
ッケージ１１の上端の蓋体１２を挟んで、両側の周縁部に２つずつ、全部で４つの制御端
子３２，３２，３２，３２とされている。これら４つの制御端子３２，３２，３２，３２
は、図１に示されているように、パッケージ１１のひとつの面ＳＵである上面に向いて、
形成されている。
【００５０】
パッケージ１１の底面２５には、図４に示されているように、各角部に実装端子３５，
３５，３５，３５が形成されている。この実装端子３５，３５，３５，３５は、図示しな
い経路により、パッケージ１１内の電極部１７に接続されている。
【００５１】
さらに、図５に示す実装端子３５，３５，３５，３５は、それぞれ、パッケージ１１の
外壁面をパッケージ１１の厚み方向に延びる溝または凹部に形成した、導体部３４，３４
，３４，３４により、パッケージ１１の上端面まで引き回されている。
そして、パッケージ１１の上端面の各角部には、図１及び図２に示されているように、
上記導体部３４，３４，３４，３４により、図５の各実装端子３５，３５，３５，３５に
接続された検査用端子３１，３１，３１，３１が設けられている。
したがって、これら検査用端子３１，３１，３１，３１も、実装端子３５，３５，３５
，３５が形成された底面２５と反対面であるパッケージ１１のひとつの面ＳＵとしての上
面に向いて、形成されている。
【００５２】
パッケージ１１の開放された上端には、上述したように、ロウ材１８を介して、蓋体１
２が接合されることにより、封止されている。蓋体１２は、例えば、コバール等のパッケ
ージ１１と熱膨張係数の近似した材料で形成することができる。
【００５３】
本実施形態は以上のように構成されており、パッケージ１１の実装面である底面２５実
装端子３５，３５，３５，３５と接続された検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端
子３２，３２，３２，３２が、ともにパッケージ１１の上面ＳＵに形成されている。この
ため、制御端子３２，３２，３２，３２も、検査用端子３１，３１，３１，３１も実装端
子３５，３５，３５，３５と異なる面に設けられているから、電子部品１１が小型化され
ても、実装用の半田（図示せず）により実装基板（図示せず）と検査用端子３１，３１，
３１，３１も、あるいは制御端子３２，３２，３２，３２も、実装端子と短絡されること
がない。したがって、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない
。
【００５４】
また、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、とも
に、パッケージ１１の上面ＳＵに向かって露出されているので、向きを揃えた検査用のピ
ンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成
が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００５５】
特に、この実施形態では、パッケージ１１には内部空間Ｓ１と連通した開放部もしくは
開口１１ａがあり、この部分が蓋体１２で塞がれている。そして、この蓋体１２が固定さ
れるパッケージ１１の上面ＳＵに、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，
３１，３１，３１が、その向きをそろえられて露出されている。このため、パッケージ１
１の実装面である底面２５を下とした場合に、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用
端子３１，３１，３１，３１に対しては、図１に示すように、パッケージ１１の上方から
検査用のピン３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９を容易に当てることがで
きる。
【００５６】
また、パッケージ１１の内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回
路１６とが配置されているから、複数の内蔵部品を収容していても、電子部品１０全体と
して、実装基板の実装面積を大きくとることがない。
【００５７】
また、図１及び図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ１１の上端
，すなわち、第４の基板２４の上面の蓋体１２周囲のスペースを有効に利用して、制御端
子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１とを形成できると共に、
これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの
構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
さらに、この実施形態では、パッケージ１１のひとつの内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿
って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、内蔵部品の収容スペース
を共通化する構成とすることができ、パッケージ１１の構成を単純化できる。
【００５８】
図６ないし図９は、第１の実施形態の変形例１を示しており、図６はその概略斜視図、
図７はその概略平面図、図８はその概略側面図、図９はその概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通
の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００５９】
図６ないし図９において、変形例１に係る電子部品２０は、電子部品１０と比較すると
、導体部３６の構成のみが異なっている。
すなわち、電子部品２０においては、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子
３５，３５，３５，３５とを電気的に接続する導体部３６，３６，３６，３６は、パッケ
ージ１１の四隅に縦方向に沿って形成されたキャスタレーションの表面に形成されている
。
このキャスタレーションは、各基板２１，２２，２３，２４を焼結後、パッケージに形
成された高融点のタングステン等からなるパターンに、ＮｉあるいはＡｕ等をメッキ形成
する際に、対応したメッキ液に、パッケージをつける場合、メッキすべき箇所の表裏にメ
ッキ液がまわりやすくするためのものである。また、この電子部品２０を実装基板に実装
した際に、実装基板のランド（図示しない）と実装端子３５の半田による接合強度を得る
ために、このキャスタレーションに導体をメッキし、この部分にも半田接合させることで
、上記接合強度を向上させることができる。
【００６０】
そして、図示するように、基板の四隅の箇所に、１／４円の形状のキャスタレーション
が形成されるので、パッケージ１１をつくる際に、第１ないし第４の基板２１，２２，２
３，２４を図示するように重ねると、各基板２１，２２，２３，２４の四隅の１／４円の
形状のキャスタレーションが、パッケージ１１の厚み方向に連続する。この連続するキャ
スタレーションを利用してその表面に導体金属による導体部３６，３６，３６，３６を形
成すれば、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５との
接続構造を容易に形成することができる。
また、パッケージ３１の四隅の角に導体部３６を形成することにより、側面のパッケー
ジ壁厚が十分確保されるため、電子部品２０の小型化が進んだ場合にも、パッケージ側面
の強度を保つことができる。
変形例１のその他の作用効果は、第１の実施形態と同様である。
【００６１】
図１０は、第１の実施形態の変形例２を示しており、図１０において、図１ないし図８
の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略
し、以下、相違点を中心に説明する。
図１０において、電子部品３０は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッケ
ージ１１を構成する積層基板の構造が異なっている。
【００６２】
すなわち、電子部品３０のパッケージ１１を構成する第１の基板３１１と、第２の基板
３１２には異なる大きさに、内側の材料が除かれている。第３の基板３１３は内側の材料
を除かないで、孔のない基板とされており、第４の基板３１４は内側の材料が除かれてい
る。
これにより、第１の基板３１１と、第２の基板３１２の内側には、第１の内部空間Ｓ２
が形成され、第４の基板３１４の内側には、第２の内部空間Ｓ３が形成されている。第３
の基板３１３は、これら第１の内部空間Ｓ２と第２の内部空間Ｓ３を上下に区分する境界
を形成している。
【００６３】
第１の内部空間Ｓ２には、集積回路１６が第３の基板３１３の図において下面に対して
固定されており、金線１６ａ，１６ａを用いて、電極部１７，１７に対してワイヤボンデ
ィングされている。電極部１７は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続され
ている。
さらに、内部空間Ｓ２には、合成樹脂３３を充填することにより、樹脂モールドされて
いる。
第２の内部空間Ｓ３には、圧電振動片１５が電極部１３上に導電性接着剤１３を介して
マウントされている。電極部１３は、電子部品１０の場合と同様に制御端子３２に接続さ
れている。
【００６４】
このように、変形例２によれば、内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空
間Ｓ２，Ｓ３とされている。そして、第３の基板３１３の両面側に電極１３と電極１７を
それぞれを形成することで、圧電振動片１５と集積回路１６を、第１の内部空間Ｓ２と第
２の内部空間Ｓ３の２つの各空間に収容する構造を実現でき、これらの内蔵部品を縦方向
に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片１５と集積回
路１６を実装する空間Ｓ２とＳ３が第３の基板３１３によって分離されるので、ノイズを
遮蔽しやすい利点がある。その他の作用効果は、電子部品１０と同じである。
【００６５】
図１１は、第１の実施形態の変形例３を示しており、図１１において、図１ないし図８
の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略
し、以下、相違点を中心に説明する。
図１１において、電子部品２００は、図１ないし図８の電子部品１０と比べると、パッ
ケージ１１を第１のパッケージとして、さらに、第２のパッケージ２０１備える点が異な
っている。
【００６６】
下側のパッケージである第１のパッケージ１１は、電子部品１０のパッケージ１１と同
じ構造であり、その内部空間である第１の内部空間Ｓ４には、電子部品１０の場合と同様
に、集積回路１６が収容されている。
第１のパッケージ１１の第４の基板２４の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１が
はめ込まれて、固定されている。
上側のパッケージである第２のパッケージ２０１は、図示されているように第１のパッ
ケージ１１よりも小さく形成されている。この第２のパッケージ２０１は、例えば、２枚
の積層基板を利用して形成されており、第１の基板３７の上に、内側の材料を除いた第２
の基板３８が重ねられている。第２の基板３８の内側に形成されている第２の内部空間Ｓ
５には、圧電振動片１５が収容されており、この第２の基板３８には、ロウ材１８を介し
て蓋体１２が固定されている。
【００６７】
第１のパッケージ１１の開口１１ａには、第２のパッケージ２０１がはめ込まれて固定
され、第１のパッケージ１１と第２のパッケージ２０１は一体化されている。そして、大
きなサイズの第１のパッケージ１１に、これよりも小さな第２のパッケージ２０１を重ね
たことにより、固定箇所の第２のパッケージ２０１の周縁より外側に、段部が形成され、
この上向きの段部であるひとつの面ＳＵには、電子部品１０と同様に、検査用端子３１と
制御端子３２が設けられている。したがって、この変形例３においても、検査用端子３１
と制御端子３２は、第１のパッケージ１１の実装端子３５，３５が形成された実装面と反
対の面ＳＵに向くように露出されている。
【００６８】
第１の実施形態の変形例３は、以上のように構成されており、変形例２と同様に、内蔵
部品を縦方向に収容することで、実装スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片
１５と集積回路１６とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品２００を構成
することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【００６９】
図１２ないし図１５は、第１の実施形態の変形例４を示しており、図１２はその概略平
面図、図１３はその概略側面図、図１４はその概略底面図、図１５は図１２のＢ−Ｂ線概
略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通
の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図１２ないし図１５において、変形例４に係る電子部品２１０は、電子部品１０と比較
すると、主に、蓋体１２を実装面側に配置し、内蔵部品である集積回路１６をパッケージ
２１８の上面に配置した構成が異なっている。
【００７０】
すなわち、電子部品２１０においては、図１５に示されるように、パッケージ２１８は
、下から第１の基板２１８ａ、第２の基板２１８ｂ、第３の基板２１８ｃを積層して形成
されており、第２の基板２１８ｂに所定の孔２１１を設けることで、内部空間Ｓ１が形成
されている。この内部空間Ｓ１内の最上段の基板である第３の基板２１８ｃには、電極部
１３が下向きに設けられており、この電極部１３に導電性接着剤１４を用いて、下向きに
圧電振動片１５が接続されている。
【００７１】
パッケージ２１８の最下段の基板である第１の基板２１８ａには、第２の基板２１８ｂ
に設けた孔２１１よりも大きな孔２１２を設けることにより、段部２１３が形成されてい
る。そして、この段部２１３，２１３にロウ材１８を適用して、第２の基板２１８ｂの開
口端面２１３，２１３が蓋体１２により封止されるようになっている。また、パッケージ
２１８の第１の基板２１８ａは、孔２１２を設けることにより下向きの開口端面２１５が
形成され、この開口端面２１５は蓋体１２と同一あるいは下方に位置するように形成され
ている。そして、図１４および図１５に示されるように、この開口端面２１５の４隅に実
装端子３５，３５，３５，３５が設けられている。
この実装端子３５，３５，３５，３５は、図１３に示されるように、導体部３４，３４
により、パッケージ２１８の上面ＳＵまで引き回されて、図１２に示されるパッケージ２
１８の上面ＳＵに設けられた検査用端子３１，３１，３１，３１と電気的に接続されてい
る。
【００７２】
また、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１５に示されるように、集積回路１６が配
置されている。この集積回路１６は、導電性接着剤２１４，２１４を用いて圧電振動片１
５と電気的に接続されている。すなわち、第３の基板２１８ｃにはスルーホール２１７が
形成されており、このスルーホール２１７内には導通体２１９が充填されており、この導
通体２１９が圧電振動片１５と接続された電極部１３と電気的に接続されている。ここで
、導電性接着剤２１４をボンディングワイヤ等に置き換えてもよい。なお、集積回路１６
は、非導電性の接着剤２１６により、パッケージ２１８の上面ＳＵに固着するようになっ
ており、またコーティング（図示せず）等をすることにより絶縁されるようになっている
。
そして、パッケージ２１８の上面ＳＵには、図１２に示されるように、制御端子３２，
３２，３２，３２が配置されており、これらの制御端子３２，３２，３２，３２は、上面
ＳＵを引き回されて、同一面ＳＵに配設された集積回路１６と電気的に接続されている。
なお、非導電性の接着剤２１６にて検査用端子３１および制御端子３２を覆ってしまい、
検査及び調整ができない恐れがあるため、図１２のように接着剤２１６からある程度離れ
た部分に検査端子３１および制御端子３２が配置されることになる。しかし、集積回路１
６に対して電子部品２１０が小さい場合には、検査用端子３１及び制御端子３２が小さく
なってしまい、検査用のピンとの接触が十分に取れない場合がある。この場合には、検査
等を行った後に接着剤２１６を塗布するようにすれば、検査用端子３１及び制御端子３２
を接着剤２１６より離す必要がないため、検査用端子３１及び制御端子３２の端子面積を
大きくすることができる。また、接着剤２１６によって、検査及び調整後に検査用端子３
１及び制御端子３２を覆うことができる。
【００７３】
第１の実施形態の変形例４は以上のように構成されており、蓋体１２を実装面側に配置
するようにして、集積回路１６をパッケージ２１８の上面ＳＵに設けることにより、同一
面ＳＵに設けられた制御端子３２，３２，３２，３２と集積回路１６とを容易に電気的に
接続することができる。
【００７４】
図１６ないし図２０は、本発明の制御端子付き電子部品の第２の実施の形態を示してお
り、図１６はその概略斜視図、図１７は図１６のＣ−Ｃ線概略断面図、図１８はその概略
平面図、図１９はその概略側面図、図２０はその概略底面図である。尚、図１７では、理
解の便宜のため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケ
ージ４１内の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない
。
【００７５】
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の変形例の説
明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相
違点を中心に説明する。
第２の実施形態に係る電子部品４０は、例えば、全体として、直方体形状，すなわち平
面視で、図１８に示されているように、４角形状もしくは長方形状に形成されている。こ
の電子部品４０は、上側となる第１のパッケージ４１と、下側となる第２のパッケージ４
２を備えている。すなわち、第１のパッケージ４１と、第２のパッケージ４２は、図１６
に示すように縦方向に重ねて固定されるようになっている。
【００７６】
具体的には、図１６及び図１７に示すように、第１のパッケージ４１は、集積回路１６
を、例えばモールド樹脂などの絶縁部材により覆うようにしている。集積回路１６は、図
１７に示されているように、第１のパッケージ４１の上面側を下にして固定されている。
一方、第１のパッケージ４１の各角部には、導電性を備えて、かつバネ弾性を発揮する金
属により、検査端子３１，３１，３１，３１が形成されている。各検査端子３１，３１，
３１，３１は、パッケージ４１の上面ＳＵに露出する部分が端子として機能するとともに
、第１のパッケージ４１の外側側面に沿って、それぞれ下方へ板バネ状に延長されて、係
止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを形成している。各係止手段３１ａ，３１ａ，３
１ａ，３１ａは、先端側が内方に向くように付勢されている。また、各検査端子３１，３
１，３１，３１は、係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａと反対側の先端部３１ｂが
絶縁部材により覆われており、第１のパッケージ４１から抜けてしまわないようになって
いる。
そして、第１のパッケージ４１内の集積回路１６は、金線１６ａ，１６ａによって、パ
ッケージ内部で、これら各検査用端子３１，３１，３１，３１と接続されている。
【００７７】
また、第１のパッケージ４１の上面ＳＵの中央よりには、制御端子３２，３２，３２，
３２，４３２，４３２が露出されている。これら制御端子３２，３２，３２，３２，４３
２，４３２についても、金線１６ｂ，１６ｂによって、集積回路１６と接続されている。
なお、制御端子３２，３２，３２，３２，４３２，４３２の内、制御端子４３２，４３２
については、検査用端子３１と略同様の形状から構成された係止手段４３２ａを形成して
いる。
【００７８】
第２のパッケージ４２の上には、蓋体１２が固定されている。尚、図１６では、理解の
便宜のため、蓋体１２を通して、内部の構成を示している。そして、第２の内部空間Ｓ７
には、圧電振動片１５が収容されており、第１の実施形態と同じようにマウントされてい
る。また、第２のパッケージ４２の角部には、キャスタレーションが形成され、その上に
底面２５の各実装端子３５，３５，３５，３５と接続された導体部３６が設けられている
。なお、第２のパッケージ４２の側面にもキャスタレーションが形成され、その上に、第
２のパッケージ４２の内部配線により、電極部１３と電気的に接続された導体部４３６が
設けられている。このようにして、集積回路１６と圧電振動片１５とは、第１のパッケー
ジ４１の制御端子４３２，４３２及び第２のパッケージ４２の導体部４３６を介して電気
的に接続されている。
【００７９】
以上の構成において、図１６に示されているように、第２のパッケージ４２の上から第
１のパッケージ４１を被せるように、矢印方向に移動させると、第２のパッケージ４２の
上に第１のパッケージ４１が重なり、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第
２のパッケージ４２の各導体部３６に重なって内方に付勢する。
これにより、第１のパッケージ４１が第２のパッケージ４２に重ねた状態で固定される
と共に、各係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは、第２のパッケージ４２の導体部
３６と電気的に接続される。
【００８０】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮す
るとともに、第１のパッケージ４１に集積回路１６を収容することで、第１のパッケージ
４１には、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面ＳＵに制御端
子を設けることができる。また、この第１のパッケージ４１は、簡単な作業により係止手
段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを用いて、簡単な作業で、第２のパッケージ４２に係
止できる。この係止手段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａは導電性であり、一部が第１の
パッケージ４１上面ＳＵに露出され、しかも第２のパッケージ４２の導体部３６と接触さ
れることで、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに検査用端子３１，３１，３１，３１を簡
単に形成することができるという巧みな構造とすることができる。
【００８１】
図２１および図２２は、第２の実施の形態に係る変形例を示しており、図２１はその概
略斜視図、図２２は図２１のＤ−Ｄ線概略断面図である。尚、図２２では、理解の便宜の
ため、第１のパッケージ４１の一部が透明であるように示して、第１のパッケージ４１内
の構造が見えるようにされているが、第１のパッケージ４１は透明体ではない。
これらの図において、図１６ないし図２０の電子部品４０の説明と同一の符号を付した
箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図２１および図２２において、変形例に係る電子部品２２０は、電子部品４０と比較す
ると、主に検査用端子３１周辺の形状が異なっている。
【００８２】
すなわち、電子部品２２０においては、第１のパッケージ４１は、係止手段３１ａ，３
１ａ，３１ａ，３１ａが第１のパッケージ４１から外れてしまわないように、係止手段３
１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部（図２２においては係止手段の第１のパッケージ４
１側の先端部）を絶縁部材により覆うようにしている。また、これらの図では、制御端子
４３２に接続されている係止手段４３２ａについても、絶縁部材により覆われている。
そして、この第１のパッケージ４１を形成する絶縁部材は、図２２に示されるように、
上面に凹部２２２，２２２，２２２，２２２を形成して、絶縁部材により覆われた係止手
段３１ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａの一部を、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出さ
せている。このようにして、第１のパッケージ４１の上面ＳＵに露出させた係止手段３１
ａ，３１ａ，３１ａ，３１ａを、検査用端子３１，３１，３１，３１としている。
【００８３】
本第２の実施形態の変形例は、以上のように構成されており、このため、検査用ピンを
検査用端子３１，３１，３１，３１に当てる際、凹部２２２，２２２，２２２，２２２が
検査用ピンを検査用端子３１，３１，３１，３１まで案内するガイドとなり、確実に検査
を行うことができる。
【００８４】
図２３ないし図２５は、本発明の制御端子付き電子部品の第３の実施の形態を示してお
り、図２３はその概略斜視図、図２４はその概略分解斜視図、図２５はその検査方法を説
明する概略斜視図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一
の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中
心に説明する。
【００８５】
第３の実施形態に係る電子部品５０は、図２３及び図２４に示されているように、複数
の基板を積層してパッケージ１１を形成している。このパッケージ１１を形成するための
基板は、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３，第４の基板５４であ
り、これらの基板の材料や構造は、第１の実施形態の積層基板と同じである。
【００８６】
この電子部品５０では、第１の実施形態と比較すると、検査用端子３１，３１，３１，
３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成される箇所が異なっている。
図２４に示されているように、第３の基板５３において、その表面の左右端部に、これ
ら検査用端子３１，３１，３１，３１及び制御端子３２，３２，３２，３２が形成されて
いる。
すなわち、検査用端子と制御端子は、第３の基板５３の上面の左右端部にそれぞれ同じ
形態で同じ数だけ設けられており、その片方、例えば左端側について説明すると、圧電振
動片１５の接続されている電極部１３，１３は、そのまま内部空間Ｓ１から外側に延長さ
れて、延長端が並列的に並んだ制御端子３２，３２とされている。
【００８７】
また、図示されているように検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御
端子３２，３２の外側にひとつずつ並んで設けられている。
この制御端子３２，３２は、パッケージ１１の内方へ向かって第３の基板５３の上面を
延長されており、一体に形成した電極部１３，１３とされている。この電極部１３，１３
には、導電性接着剤１４，１４を介して、圧電振動片１５が接続されている。
検査用端子３１，３１は、第３の基板５３の上面で、制御端子３２，３２の外側に配置
されており、内側がパッケージ１１の内方へ延長され、途中で外側に９０度向きを変えて
、外方へ向かって延びている。そして、検査用端子３１，３１の延長端は、パッケージ１
１の厚み方向に沿って、下から第１の基板５１，第２の基板５２，第３の基板５３にわた
って形成された溝または凹部に設けた導体部３４と接続されている。この導体部３４は、
パッケージ１１の底面に設けた図示しない実装端子（図４と同じ構造）と接続されている
。
【００８８】
そして、パッケージ１１の最上段の第４の基板５４の周縁には、切り欠き部５５，５５
，５５，５５が形成されている。この切り欠き部５５，５５，５５，５５は下段の基板で
ある第３の基板５３に形成された各端子部の位置に対応して設けられている。
【００８９】
本実施形態は以上のように構成されており、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮す
る。
図２５に示すように、電子部品５０に使用される検査用ピン５９，５９，５９，５９，
５９，５９，５９，５９は、全て同じ形状であり、第１の実施形態における検査用ピン３
９（図１参照）と比べると、端子にコンタクトされる先端が、フック状とされており、こ
のフック状の先端が、電子部品５０の各切り欠き部５５に入り込んで、位置決めされつつ
、対応する端子部に当接するようになっている。そして、各検査用ピン５９は、ひとつの
面ＳＵに対して、対向するように、全て一方向に揃えて検査することができる。
【００９０】
このように、電子部品５０は、第１の実施形態と共通する作用効果を発揮する他、以下
のような独自の作用を発揮する。
すなわち、電子部品５０においては、最上段の基板５４には、蓋体１２が固定されてい
る。そして、下段の基板である第３の基板５３が形成する内部空間Ｓ１に圧電振動片１５
が収容されることになるので、この下段の基板５３上で図示されているように、電極部１
３を外側に延長するだけで、制御端子３２が容易に設けられる。しかも、最上段の基板で
ある第４の基板５４の周縁部に切り欠き部５５を形成することで、制御端子３２がひとつ
の面ＳＵの方向へ上方を向いて露出される。したがって、下段の基板である第３の基板５
３に制御端子３２に並べて検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１
が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ１１上端，すなわち、第４の基板５４の上面に制御端子３２と
検査用端子３１を形成する必要がなく、蓋体１２の周囲の面積は小さくてよいので、その
分パッケージを小型化できる。
【００９１】
図２６は、第３の実施形態の第１の変形例を示しており、次の点以外は上述の説明によ
る構成と同じである。
この場合、第４の基板５４に設けた切り欠き部５５の内面に、対応する端子部と一体と
された導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂを備えている。これにより、図２５のよう
にして検査を行う場合、検査用ピン５９が、導体部３１ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３２ｂに接
触することでも検査が可能であるから、検査がその分容易で、確実になる。
【００９２】
図２７は、第３の実施形態の第２の変形例に係る電子部品２３０である。
この図において、図２３ないし図２６に係る第３の実施形態およびその変形例と同一の
符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心
に説明する。
本第３の変形例に係る電子部品２３０は、そのパッケージ１１を構成する第１ないし第
４の基板５１，５２，５３，５４の側面に、キャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ
，５４ａが設けられている。このキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの
うち、少なくとも第１の基板（実装端子側である最下段の基板）に設けられたキャスタレ
ーション５１ａを除いたキャスタレーション５２ａ，５３ａ，５４ａに制御端子３２が設
けられている。また、本第３の変形例では、第４の基板５４に設けられたキャスタレーシ
ョン５４ａが最も大きく形成されている。また、第１ないし第４の基板５１，５２，５３
，５４の角部にも、キャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃが設けられてお
り、このキャスタレーション５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃには、実装端子３５と電気
的に接続される検査用端子３１が設けられている。
【００９３】
このような電子部品２３０は、次のように製造されて調整検査等されている。図２８は
、電子部品２３０に係る製造方法の特徴的な部分を示す概略斜視図であり、電子部品２３
０，２３０に対応するパッケージ１１，１１が一体となっている図である。すなわち、パ
ッケージ１１，１１は、複数のシート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を厚
み方向に積層し、これを切断して形成するようになっている。
【００９４】
具体的には、例えば所謂セラミックグリーンシートを、一方向に長いテープ状に形成し
、これを製造しようとするパッケージ１１の数に対応してカットしてシート状の絶縁材料
２３６，２３７，２３８，２３９を形成する。なお、絶縁材料２３６は複数の第１の基板
５１を、絶縁材料２３７は複数の第２の基板５２を、絶縁材料２３８は複数の第３の基板
５３を、絶縁材料２３９は複数の第４の基板５４を形成するベースとなる。
【００９５】
次いで、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９に、第１ないし第４の基
板に必要な構成（図２４に示す内部空間Ｓ１を形成するための孔や電極部１３，１３等）
を、製造しようとする電子部品の数だけ形成する。
この際、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８の
Ｅ−Ｅ線概略断面図である図２９に示す貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａ
を、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界となる位置（図２８の切断線
ＣＬ）に、各パッケージ１１，１１に跨るようにして形成する。また、本第３の変形例で
は、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａを最も大きく形成している。これらの貫通
孔２３６ａ，２３７ａ，２３８ａ，２３９ａは、各電子部品２３０，２３０を完成させた
場合に、図２７に示す側面のキャスタレーション５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとなる
。そして、これらの貫通孔のうち、複数の第１の基板５１（実装端子側である最下段の基
板）を形成するための絶縁材料２３６に形成した貫通孔２３６ａを除いた貫通孔２３７ａ
，２３８ａ，２３９ａの内面に、導通可能な金属をメタライズなどして図２９に示すよう
に制御端子３２を設ける。
また、シート状の絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９のそれぞれに、図２８に示
す切り欠き部２３４，２３４を、完成後の複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界
となる位置（図２８の切断線ＣＬ）であって、各パッケージ１１，１１の角部となる位置
に、各パッケージ１１，１１を跨るようにして形成する。この切り欠き部２３４，２３４
は、各電子部品２３０，２３０を完成させた場合に、図２７に示すキャスタレーション５
１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃとなる。そして、この切り欠き部２３４，２３４には、全
面に検査用端子３１，３１を設ける。
【００９６】
次いで、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積層した後、既に形成した複数の
内部空間Ｓ１内のそれぞれに内蔵部品１５，１６を収容固定して、蓋体１２により封止す
る（図２４参照）。その後、図２８に示すように、検査用ピン３９，３９，３９，３９を
複数個の電子部品２３０，２３０どうしの境界（切断線ＣＬ）に沿うようにして降下させ
、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１に接触させる。そして、図２８に示す
切断線ＣＬに沿って切断分離し、パッケージ１１，１１を完成すると共に電子部品２３０
，２３０を完成する。
【００９７】
本第３の実施形態の第２の変形例は以上のように構成されている。これにより対応する
複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を複数層積層した状態にお
いて、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、各電子部品２３０，２３０に
共通する端子となっているため、複数の電子部品２３０，２３０を同時に調整検査等する
ことができ、内蔵部品の調整検査等を迅速に行える。
また、絶縁材料２３９に形成した貫通孔２３９ａは他の貫通孔２３６ａ，２３７ａ，２
３８ａよりも大きく形成されているため、絶縁材料２３６，２３７，２３８，２３９を積
層した状態において、図２８に示すように、凹状となっている。したがって、この凹状が
検査用ピン３９，３９を制御端子３２，３２に案内して、確実に検査用ピン３９，３９を
制御端子３２，３２に接触させることができる。また、確実に検査用ピン３９，３９を制
御端子３２，３２に接触させることができれば、検査用端子３１，３１と制御端子３２，
３２の距離は決まっているので、検査用ピン３９，３９を検査用端子３１，３１に確実に
導くことができる。
【００９８】
尚、図３０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、上述した貫通孔に設けた検査用端子３１の配設パタ
ーンの変形例であり、これらの図に示されるように、隣接する完成前の各電子部品２３０
，２３０に共通する検査用端子３１を形成することができれば、検査用端子３１の配設パ
ターンは上述した配設パターンに限られない。
また、図２８および図２９は、作図の便宜上、２つの完成前の電子部品２３０，２３０
どうしの境界となる部分を拡大した図であるが、他にも複数の電子部品２３０，２３０・
・・が連続しており、制御端子３２，３２および検査用端子３１，３１は、隣接する各電
子部品２３０，２３０・・・に共通する端子となるように設けられている。
【００９９】
図３１及び図３２は、本発明の制御端子付き電子部品の第４の実施の形態を示しており
、図３１はその概略斜視図、図３２はその検査方法を説明する概略側面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０及び第１の実施形態の説明と同一
の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中
心に説明する。
【０１００】
本実施形態の電子部品６０は、パッケージの形態が異なる他、第３の実施形態と共通の
構造である。パッケージ６１を構成する第１ないし第３の基板５１，５２，５３の構造は
、第３の実施形態と同じであり、圧電振動片及び集積回路の収容構造や電極の設け方も同
じである。
電子部品６０のパッケージ６１では、第３の基板５３の上に重ねられる基板が、第３の
実施形態よりも一枚多く、第４の基板６４と第５の基板６５を有している。少なくとも第
４の基板６４は、内部空間を形成するように、内側の材料が除去されており、最上段の基
板である第５の基板６５は、上記内部空間と連通する空間を有していてもよいし、内部空
間を形成しなくてもよい。
【０１０１】
この実施形態で特徴的なのは、蓋体１２が固定されている最上段の基板である第５の基
板６５の下段の基板である第４の基板６４の外形が他の基板よりも小さくされることで、
凹部形成基板とされている点である。すなわち、第４の基板６４の箇所には、外周が内側
に凹状となった凹部６８が形成されている。
このため、この凹部６８には、検査用端子３１，３１と制御端子３２，３２が、パッケ
ージ６１上面ＳＵに向かって露出されている。
【０１０２】
本実施形態は以上のように構成されており、検査の際には、図３２に示されているよう
に、電子部品６０の両側に配置された検査装置の検査用ピンの移動手段６６，６６が、電
子部品６０に接近される。そして、矢印で示すように縦方向に回動される検査用ピン６７
，６７が電子部品６０の両側に形成された凹部６８，６８内に入り込んで、各先端が、検
査用端子３１及び制御端子３２と接触される。
したがって、この実施形態の場合も、第１の実施形態と同様に、一方向に向いた検査用
ピン６７，６７により、容易に検査を行うことができるので、第１の実施形態と同様な作
用効果を発揮することができる。
【０１０３】
しかも、最上段の基板６５は、図示されているように、蓋体１２が固定され、それより
下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基
板上で水平に電極部を外側に引き回せば、第３の実施形態と同様に、制御端子３２を容易
に設けられる。この場合、最上段以外の基板６４の外縁部が他の基板よりも内側に位置す
る形状とされることで、パッケージ６５側面に凹部６８を形成する凹部形成基板とされる
ことで、この凹部６８において、制御端子３２が上方を向いて露出される。したがって、
下段の基板５３の上面に検査用端子３１を配置すれば、制御端子３２と検査用端子３１が
同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ６５上端に制御
端子３２と検査用端子３１を形成する必要がなく、その分パッケージ６５を小型化できる
。そして、例えば、前記凹部６８内で、縦方向に旋回する検査用ピン６７を利用すること
により、容易に検査を行うことができる。
この実施形態の場合、特に最上段の基板６５には、第３の実施形態のように切り欠き部
さえ形成する必要がないので、蓋体１２を固定できる最低の大きさがあれば済むことから
、電子部品６０の平面的大きさをさらに小さくすることができる。
【０１０４】
図３３ないし図３４は、本発明の制御端子付き電子部品の第５の実施の形態を示してお
り、図３３はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３４はその全体を示す概略斜視図
、図３５は、その蓋体の概略平面図、図３６はその蓋体の概略側面図、図３７は、その蓋
体の概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０その他の実施形態の説明と同一の
符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心
に説明する。
【０１０５】
図３３において、本実施形態のパッケージ７１の構造は、図２４で説明したパッケージ
１１の構造とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第５の実施形態にかかる電子部品７０において特徴的な点は、制御端子と検査用端子を
蓋体に形成したために、パッケージの大きさを最も小さく形成できる点である。
【０１０６】
図３３に示されているように、パッケージ７１は、平面視において、例えば、ほぼ長方
形状に形成されている。このパッケージ７１の上端面７５には、その外縁部に近い位置に
、パッケージ側導体部として、複数の電極部７３が形成されている。そして、各電極部の
周囲を囲むように、導体を形成しない領域として絶縁部７４が形成されている。
具体的には、パッケージ７１側の導体面である電極部７３は、長方形の各隅部と、各隅
部の中間位置で、長方形の各辺の中央近傍にそれぞれ図示のように形成されている。各隅
部に設けた電極部７３は、図２４の構造と同様にして、パッケージ内部を経由して、パッ
ケージ７１側面にて縦方向に延びる各導体部３４と接続されており、後述する蓋体７６の
検査用端子と接続される。各隅部の中間、すなわち、長方形の各辺の中央付近に形成され
ている電極部７３は、図２４の第３の基板５３の構成として説明したように、内蔵部品と
接続されて、引き回され、図２４の場合とは異なり、最上段の基板７２の上端面７５に延
長して、図２３のように形成されている。
【０１０７】
蓋体７６は、ガラスのような非導電性の材料、もしくは圧電材料等により形成されてい
る。図３３と図３５に示すように、蓋体７６の表面（上面）には、制御端子と、検査用端
子が複数形成されている。
具体的には、ほぼ長方形でなる蓋体７６の各角部もしくは隅部には、それぞれ検査用端
子３１，３１，３１，３１が形成されており、各検査用端子３１どうしの間の位置で、蓋
体７６の外縁に沿って、制御端子３２，３２，３２，３２が形成されている。この各制御
端子と検査用端子の位置は、図３３のように、パッケージ７１に対して、蓋体７６を固定
する位置に合わせた場合に、パッケージ７１側の上述した対応する電極部７３と位置合わ
せされるようになっている。
さらに、図３３及び図３５に示されているように、検査用端子３１，３１，３１，３１
及び制御端子３２，３２，３２，３２のうち、いずれかの端子部に異形部を設けている。
例えば、この実施形態の場合、図３５の左下の検査用端子３１の一部を他の端子部の形状
と異なる形状とした異形部３１ｅを設けていることで、図３３のように、パッケージ７１
に蓋体７６を固定する場合に、取付けに方向性を必要とする際、正しく位置合わせするた
めの案内とすることができる。
また、異形部３１ｅは、電子部品７０を実装基板（図示せず）に実装する場合にも取付
け方向を認識するための目印になる。
【０１０８】
また、蓋体７６の各端子が形成された箇所の側面には切り欠き部がそれぞれ形成されて
いる（図３５及び図３６参照）。すなわち、蓋体７６の検査用端子３１，３１，３１，３
１の外縁には、それぞれ切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１ｃ，３１ｃが、蓋体７６の制御
端子３２，３２，３２，３２の外縁には、それぞれ切り欠き部３２ｃ，３２ｃ，３２ｃ，
３２ｃが、それぞれ形成されており、各切り欠き部の内面には、対応する端子と一体の導
電部が設けられている。
【０１０９】
さらに、図３７に示すように、蓋体７６の裏面には、斜線で示した領域７７に、蓋体７
６のパッケージ７１に対する接合に使用される導電性のロウ材が付着する封止しろが存在
する。このため、この封止しろから絶縁するため、上記切り欠き部３１ｃ，３１ｃ，３１
ｃ，３１ｃの周囲に絶縁領域３１ｄ，３１ｄ，３１ｄ，３１ｄが、上記切り欠き部３２ｃ
，３２ｃ，３２ｃ，３２ｃの周囲に絶縁領域３２ｄ，３２ｄ，３２ｄ，３２ｄが、それぞ
れ設けられている。
【０１１０】
そして、図３４に示されているように、パッケージ７１に蓋体７６を固定すると、蓋体
７６の上述した各切り欠き部３１ｃ，３２ｃから、最上段の基板７２上の各電極部７３が
露出する。したがって、各切り欠き部３１ｃ，３２ｃの内側に、導通用の半田等をもるこ
とで、パッケージ７１側の各電極部と、蓋体７６の各検査用端子３１と各制御端子３２が
電気的に接続され、蓋体７６の上面をひとつの面ＳＵとして、この上面ＳＵに各検査用端
子３１と各制御端子３２が露出する構成が得られる。
【０１１１】
本実施形態は以上のように構成されており、図３４の状態の電子部品７０に対して、図
１の検査用ピン３９と同様な検査手段を用いて、蓋体７６上の各検査用端子３１と各制御
端子３２に接触させることで、容易に検査を行うことができるので、本実施形態も第１の
実施形態と同様の作用効果を発揮できる。
【０１１２】
しかも、各検査用端子３１と各制御端子３２は、パッケージ７１ではなく、蓋体７６に
形成されるので、パッケージ７１の上端面には、これらの端子を形成する領域を必要とし
ない。このため、パッケージ７１は、蓋体７６を固定できる最低の大きさがあれば済むこ
とから、電子部品６０の平面的大きさを最も小さくすることができる。
【０１１３】
図３８及び図３９は、本発明の制御端子付き電子部品の第６の実施の形態を示しており
、図３８はその蓋体をはずした状態の概略斜視図、図３９はその全体を示す概略斜視図で
ある。
これらの図において、図３３ないし図３７で説明した電子部品７０その他の実施形態の
説明と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、
相違点を中心に説明する。
【０１１４】
図３８において、本実施形態のパッケージ８１の構造は、上述した電子部品７０の構造
と同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第６の実施形態にかかる電子部品８０において特徴的な点は、スルーホールを用いて、
端子と電極間の接続構造を形成した点である。
【０１１５】
図３８において、パッケージ８１の上端面の導体面である各電極部７３の中心付近には
、パッケージの厚み方向に連続する貫通孔，すなわちスルーホール７３ｂがそれぞれ形成
されている。これらのスルーホール７３ｂは、図の右下に拡大して示すように、メタライ
ズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電極部と、各電極
部７３とを電気的に接続している。
また、図３８のパッケージ８１の上端面７５において、斜線で示す領域７５ａは、蓋体
８２を封止する際に、ロウ材が適用される領域であり、封止代である。
【０１１６】
蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２にも、同様にして、スルーホール３１ｆ
と、スルーホール３２ｆがそれぞれ形成されている。スルーホール３１ｆと、スルーホー
ル３２ｆは同じ構造である。例えば、スルーホール３１ｆは、図の右上に拡大して示すよ
うに、メタライズ等により内面に導体を形成することによって、第３の基板５３以下の電
極部と、各電極部７３とを電気的に接続している。蓋体８２の表面の端子部と、裏面の電
極部（図示せず）を電気的に接続している。
すなわち、蓋体８２は、第５の実施形態の蓋体７６とは異なり、表面側の各検査用端子
３１と各制御端子３２は、蓋体８２の側面を介して裏側まで導体が形成されているわけで
はなく、切り欠き部を形成されていない。このため、各検査用端子３１と各制御端子３２
のそれぞれ裏側には、メタライズ等による導体面として蓋体裏面電極部を設けている。
また、電極部７３を導通性のロウ材にすれば、蓋体８２を封止することにより、電極部
７３と蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２が電気的に接続される。尚、スルー
ホール３１内に導通性のペーストを塗布すれば、電極部７３を導通性のロウ材にする必要
がなく、また、蓋体裏面電極部を形成する必要もない。
【０１１７】
また、蓋体８２の各検査用端子３１と各制御端子３２のうち、少なくとも、ひとつの端
子である検査用端子３１の外縁には、図３９の右下に拡大して示すように、目印用切り欠
き部３１ｇが形成されている。この目印用切り欠き部３１ｇは、蓋体８２をパッケージ８
１に対して、正しく位置決めした場合に、パッケージ側導体面である電極部７３が露出す
るようになっている。
【０１１８】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体８２の検査用端子３１及び制御端子３
２のスルーホール３１ｆ，３２ｆと、パッケージ側スルーホール７３ｂによって、蓋体８
２に設けた検査用端子３１と制御端子３２と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現
することができる。
これにより、本実施形態の第１の実施形態及び第５の実施形態と同様の作用効果を発揮
できる。しかも、第５の実施形態と比べると、切り欠き部に半田を適用する必要がない分
、電気的接続が容易となる。
【０１１９】
また、蓋体８２に目印用切り欠き部３１ｇを備えているので、蓋体８２のパッケージ８
１に対する封止固定の際に、蓋体８２をパッケージ８１上に置いた場合に、目印用切り欠
き部３１ｇから露出するパッケージ側の導体面７３が視認されることで、パッケージ８１
と蓋体８２との精密な位置合わせを、容易に行うことができる。
【０１２０】
図４０は、本発明の制御端子付き電子部品の第７の実施の形態の蓋体をはずした状態の
概略斜視図である。
図において、図３８ないし図３９で説明した電子部品８０その他の実施形態の説明と同
一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を
中心に説明する。
【０１２１】
図４０において、本実施形態のパッケージ９１の構造は、上述した電子部品７０の構造
とほぼ同じであり、積層基板や内蔵部品についての説明は省略する。
第７の実施形態にかかる電子部品９０において特徴的な点は、蓋体９２によるシールド
構造を設けた点である。
【０１２２】
この電子部品９０では、検査用端子３１及び制御端子３２を蓋体に設けることなく、パ
ッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上端面に形成した電極部７３をそのまま端子と
して利用している。図示されているように、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の
上端面に形成した電極部７３は、第５及び第６の実施形態と同じであるから重複する説明
は省略する。
【０１２３】
蓋体９２は、この場合、例えばセラミックス等の圧電材料を用いて形成された板体であ
り、上記パッケージ９１の各電極部７３が露出されるように、対応する箇所に切り欠き部
９４をそれぞれ設けている。
さらに、この蓋体９２の裏面の全面にシールド部９８を形成している。シールド部９８
は、蓋体９２の裏面に、接合のためにＡｕ−Ｓｎロウ材を被覆したものである。
【０１２４】
一方、この蓋体９２と接合するために、パッケージ９１の最上段の第４の基板７２の上
端面には、メタライズ部９６が形成されている。メタライズ部９６は、図４０の右下に拡
大して示すように、セラミックス製の第４の基板７２の上端面の上に、例えば、タングス
テンまたはモリブデン９６ａ、ニッケル９６ｂ、金９６ｃを順次被覆して形成されている
。
そして、メタライズ部９６には、切り欠き部９６ｄを設けて、下の電極部７３を露出さ
せている。電極部７３とメタライズ部９６との境界、例えば、切り欠き部９６ｄの外縁の
形状に沿った形態で、隔離部９７を形成している。隔離部９７は、ロウ材９８及びメタラ
イズ部９６が下の電極部７３に付着しないようにするためのものである。また、封止時の
ロウ材９８よりも高い融点の材料で形成されている。例えば、ロウ材９８がＡｕ−Ｓｎの
場合、隔離部９７は、絶縁材料の低融点ガラス、ロウ材９８がＡｇロウの場合には、隔離
部９７は、導電材料のタングステン等が用いられている。尚、隔離部９７が導電材料の場
合、電極部７３と隔離部９７の間に絶縁領域を設ける必要がある。
【０１２５】
さらに、好ましくは、蓋体９２表面のパッケージ９１と重なるいずれかの位置に、電極
部を形成してグランド端子９９を設ける。グランド端子９９の中心付近には、スルーホー
ル９９ａを形成し、蓋体９２をパッケージ９１に固定した場合に、スルーホール９９ａと
重なる位置に、パッケージ側スルーホール９３を形成する。このパッケージ側スルーホー
ル９３は、パッケージ９１の底面のグランド電極と接続する。
【０１２６】
本実施形態は以上のように構成されており、蓋体９２をパッケージ９１に固定した状態
で露出する各検査用端子３１及び各制御端子３２は、パッケージ９１の上端面であるひと
つの面ＳＵに向いて露出されるから、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することが
できる。
しかも、蓋体９２の裏面のほぼ全面に、導電性のロウ材を利用したシールド部を形成し
ているので、ノイズの発生を効果的に防止できる。
【０１２７】
図４１ないし図４４は、本発明の制御端子付き電子部品の第８の実施の形態を示してお
り、図４１はその概略平面図、図４２はその概略側面図、図４３はその概略底面図、図４
４は図４１のＣ−Ｃ線概略断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通
の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１２８】
第８の実施形態に係る電子部品１００は、そのパッケージ１０１が、一方向に長い形態
を示している。具体的には、パッケージ１０１は、図４１において左右の方向に長い直方
体に形成された例を示している。図４４に示されているように、パッケージ１０１は、下
から順に、第１の基板１１１、第２の基板１１２、第３の基板１１３を積層して形成した
ものである。そして、これらの積層した基板の一部について、その内側の材料を除くこと
により、内部空間を形成するようにされている。
【０１２９】
すなわち、第１の基板１１１は、その材料を除くことなく使用され、その上に重ねた第
２の基板１１２は、図４４において、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層され、その
上に重ねた第３の基板１１３も、左右の２箇所の材料を除いた状態で積層されている。こ
れにより、パッケージ１０１の内部が水平な方向に２つの空間Ｓ８，Ｓ９に分割されてい
る。
内部空間Ｓ８と内部空間Ｓ９は、パッケージ１０１の底面２５と反対の面であるひとつ
の面ＳＵ側が開放されている。内部空間Ｓ８内には集積回路１６が収容されている。この
内部空間Ｓ８の開口には、蓋体を固定することなく、モールド樹脂１０２が充填されてい
る。内部空間Ｓ９には、圧電振動片１５が収容されており、この内部空間Ｓ９の開口は、
蓋体１２を固定することにより封止されている。
【０１３０】
この実施形態では、パッケージ１０１が水平な方向に分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９を
備え、各分割された内部空間Ｓ８，Ｓ９に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ
１０１内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージ１０１の高さが増すことがなく、低
背化を実現することができる。
【０１３１】
パッケージ１０１の内部空間Ｓ８側の領域には、図４１に示すように、検査用端子３１
，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が集中的に配置されている。これ
らの端子とパッケージ側の電極との関係は、第１の実施形態と同じである。
これにより、本実施形態においても、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３
２，３２，３２，３２が、パッケージ１０１のひとつの面ＳＵに向いて露出されているの
で、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。しかも、第１の実施形態
のように、蓋体を挟んで両側に各端子を設けるのでなく、パッケージ１０１の片側に、蓋
体１２を避けて集中的に設けることができるので、その分検査用のピン（図示せず）の当
接作業等がしやすい。
【０１３２】
図４５は、第８の実施形態に係る電子部品１００の変形例である電子部品１１０の概略
断面図である。図４５において、図４４と同じ符号を付した箇所は同一の構成であるから
、重複する説明は省略する。
この電子部品１１０が、電子部品１００と異なっている点は、第１の基板１１５、第２
の基板１１６、第３の基板１１７の内側の材料を除いた箇所を、電子部品１００の積層基
板と異ならせることで、内部空間の設け方を変更している点である。
【０１３３】
これにより、図示するように、電子部品１１０のパッケージ１２０では、内部空間９の
開放部は、電子部品１００の場合と同じひとつの面ＳＵ側であるが、内部空間Ｓ８の開放
部は、電子部品１００の場合と異なり、ひとつの面ＳＵ側と反対の底面側となっている。
これにより、蓋体１２が固定された同ひとつの面ＳＵで、内部空間Ｓ８に対応した領域
が開放されていないので、検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３
２，３２を設けるべき領域を広くとることができる。その他の作用効果は、電子部品１０
０の場合と同じである。
【０１３４】
図４６は、本発明の第９の実施の形態に係る電子部品２４０の製造方法について、特徴
的な部分を示した概略平面図である。
この図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構
成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【０１３５】
図４６に係る電子部品２４０は、電子部品２４０を完成する直前の構成が、実装端子３
５，３５，３５，３５の大きさが異なっている点を除いては、第１の実施形態に係る電子
部品１０と略同様となっている。すなわち、この電子部品２４０において特徴的なところ
は、電子部品２４０を製造するにあたって、実装端子３５，３５，３５を検査用端子３１
，３１，３１，３１よりも大きく形成しておく。そして、検査用端子３１，３１，３１，
３１および制御端子３２，３２，３２，３２を用いて内蔵部品１５，１６（図５参照）を
調整および検査する。その後、配設した実装端子３５，３５，３５の一部を残すようにし
て、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３
２，３２が設けられた領域Ｅ，Ｅを、切断する。
【０１３６】
本第９の実施形態は以上のように構成され、このため、電子部品２４０を完成させた後
に不要となった検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子３２，３２，３２，３
２を取り除くことができる。そして、検査用端子３１，３１，３１，３１および制御端子
３２，３２，３２，３２を取り除く際、パッケージ１１の検査用端子３１，３１，３１，
３１および制御端子３２，３２，３２，３２が配設された領域Ｅ，Ｅを切断しているため
、パッケージ１１を小型化できる。
【０１３７】
図４７は、本発明の上述した各実施形態に係る電子部品としての圧電デバイス，特に圧
電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図
である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモ
ジュレータ、コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信
される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換語、デモジュレ
ータ、コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。ま
た、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置
及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体
の動作を制御していう。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭ
からなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プロ
グラムや電話帳などの情報が格納されている。本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用
されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ
Ｘ’ｓｔａｌ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償水晶発振器）３０５あるいはＣＰＵ３
０１のクロック源である圧電発振器３１０がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化
による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図４７の受信部３０６や送信部３０７
の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に
係る正確な検査を経た高品質な圧電デバイス１０等を使用していることによって、品質の
良いデジタル式携帯電話装置を実現することができる。
【０１３８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わ
せたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述した実施形態において、内蔵部品を、圧電振動片及び集積回路として挙げ
ているが、この集積回路は抵抗、コンデンサ等の電子部品であっても良い。
【符号の説明】
【０１３９】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，２００，
２１０，２２０，２３０，２４０…電子部品（圧電発振器）、１１…パッケージ、１２…
蓋体、１５…圧電振動片、１６…集積回路、３１…検査用端子、３２…制御端子、３４，
３６…導体部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設
けた制御端子と接続された内蔵部品と、
前記パッケージの実装面に形成された実装端子と
を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実
装面以外のひとつの面に向くように設けられている
ことを特徴とする、制御端子付き電子部品。
【請求項２】
前記制御端子を介して前記内蔵部品の動作制御及び／または動作確認がされるようにし
たことを特徴とする、請求項１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項３】
前記実装端子が、前記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パ
ッケージ外部に信号を入出力するようにしたことを特徴とする、請求項１または２のいず
れかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項４】
前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを
特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項５】
前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特
徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項６】
前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内
側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされてお
り、
前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容さ
れていて、
かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面
に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項１な
いし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項７】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされ
た前記内部空間に収容されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子
部品。
【請求項８】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収
容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッ
ケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが
形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項９】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収
容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が
形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッ
ケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出し
た箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集
積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする
、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１０】
前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁
部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていること
を特徴とする、請求項９に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１１】
前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切
り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成
されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１２】
前記パッケージが多角形の複数の基板が積層されて形成されており、このパッケージの
角部のパッケージ厚み方向に前記実装端子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成し
たことを特徴とする、請求項１１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１３】
前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位
置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、
この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成
されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１４】
前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを
特徴とする、請求項４ないし７のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１５】
前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が
、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各
導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前
記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする、請求
項１４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１６】
前記蓋体の前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されていること
を特徴とする、請求項１５に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１７】
前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成され
たスルーホールによって、前記パッケージ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続さ
れており、このパッケージ側のスルーホールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続
されていることを特徴とする、請求項１５に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１８】
前記蓋体とパッケージとが導体金属製のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前
記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しない
ようにして設けた隔離部が形成されていることを特徴とする、請求項１７に記載の制御端
子付き電子部品。
【請求項１９】
前記蓋体を前記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの
前記導体面に近接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部
が露出するようにした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする、請求項１６ないし請
求項１８のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２０】
前記蓋体の裏面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用したことを特徴とする、請求
項１８または請求項１９のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２１】
前記蓋体の露出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋
体に形成したスルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホ
ールを介して、パッケージ側グランド端子と接続されていることを特徴とする、請求項１
４ないし請求項２０のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２２】
前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内
側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、
前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割され
た各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空
間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前
記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制
御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、
かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放される
ことにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする、請
求項１ないし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２３】
内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設
けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／または動作確認さ
れる集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電デバイスが、
前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆動電圧を供給し、及び／または
前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するための実装端子を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実
装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロッ
ク信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項２４】
内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パ
ッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成
した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、
前記パッケージを形成する際に、
それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続す
るようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、
前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続
した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき
、
これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品
の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部
品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される
ことを特徴とする制御端子付き電子部品の製造方法。
【請求項２５】
内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品
と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって
、
前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実
装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて
前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用
端子が設けられた領域を切断した
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１】
内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設
けた制御端子と接続された内蔵部品と、
前記パッケージの実装面に形成された実装端子と
を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実
装面以外のひとつの面に向くように設けられている
ことを特徴とする、制御端子付き電子部品。
【請求項２】
前記制御端子を介して前記内蔵部品の動作制御及び／または動作確認がされるようにし
たことを特徴とする、請求項１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項３】
前記実装端子が、前記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パ
ッケージ外部に信号を入出力するようにしたことを特徴とする、請求項１または２のいず
れかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項４】
前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを
特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項５】
前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特
徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項６】
前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内
側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされてお
り、
前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容さ
れていて、
かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面
に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項１な
いし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項７】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされ
た前記内部空間に収容されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子
部品。
【請求項８】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収
容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッ
ケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが
形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項９】
前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収
容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が
形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッ
ケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出し
た箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集
積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする
、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１０】
前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁
部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていること
を特徴とする、請求項９に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１１】
前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切
り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成
されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１２】
前記パッケージが多角形の複数の基板が積層されて形成されており、このパッケージの
角部のパッケージ厚み方向に前記実装端子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成し
たことを特徴とする、請求項１１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１３】
前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位
置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、
この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成
されていることを特徴とする、請求項６に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１４】
前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを
特徴とする、請求項４ないし７のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１５】
前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が
、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各
導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前
記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする、請求
項１４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１６】
前記蓋体の前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されていること
を特徴とする、請求項１５に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１７】
前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成され
たスルーホールによって、前記パッケージ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続さ
れており、このパッケージ側のスルーホールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続
されていることを特徴とする、請求項１５に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１８】
前記蓋体とパッケージとが導体金属製のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前
記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しない
ようにして設けた隔離部が形成されていることを特徴とする、請求項１７に記載の制御端
子付き電子部品。
【請求項１９】
前記蓋体を前記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの
前記導体面に近接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部
が露出するようにした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする、請求項１６ないし請
求項１８のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２０】
前記蓋体の裏面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用したことを特徴とする、請求
項１８または請求項１９のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２１】
前記蓋体の露出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋
体に形成したスルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホ
ールを介して、パッケージ側グランド端子と接続されていることを特徴とする、請求項１
４ないし請求項２０のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２２】
前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内
側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、
前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割され
た各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空
間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前
記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制
御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、
かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放される
ことにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする、請
求項１ないし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項２３】
内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設
けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／または動作確認さ
れる集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電デバイスが、
前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆動電圧を供給し、及び／または
前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するための実装端子を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実
装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロッ
ク信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項２４】
内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パ
ッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成
した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、
前記パッケージを形成する際に、
それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続す
るようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、
前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続
した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき
、
これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品
の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部
品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される
ことを特徴とする制御端子付き電子部品の製造方法。
【請求項２５】
内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品
と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって
、
前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実
装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて
前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用
端子が設けられた領域を切断した
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【公開番号】特開２００９−１７５１５５（Ｐ２００９−１７５１５５Ａ）
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１０８８７０（Ｐ２００９−１０８８７０）
【出願日】平成２１年４月２８日（２００９．４．２８）
【分割の表示】特願２００３−６８３４５（Ｐ２００３−６８３４５）の分割
【原出願日】平成１５年３月１３日（２００３．３．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月２８日（２００９．４．２８）
【分割の表示】特願２００３−６８３４５（Ｐ２００３−６８３４５）の分割
【原出願日】平成１５年３月１３日（２００３．３．１３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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