表面実装型電子デバイス、調整用プローブ装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法
【課題】容器底面に実装端子を備えると共に、側面に調整端子を備えた表面実装型電子デ
バイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が小面積化したとしても、コンタクト部
材を常に安定して当接して導通を確保することができるばかりでなく、コンタクト部材の
耐久性が低下して交換する場合においてもコンタクト部材のみを交換し、プローブ装置本
体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品コストダウンを図った調整用プローブ
装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提供する。
【解決手段】、外底部に実装端子３０を備え且つ素子７を搭載した表面実装用の絶縁容器
Ｐと、該素子と導通し該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置され
た調整端子３２と、を備え、調整端子は、絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向
きに傾斜して設けられたテーパー面３１に配置されている。
バイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が小面積化したとしても、コンタクト部
材を常に安定して当接して導通を確保することができるばかりでなく、コンタクト部材の
耐久性が低下して交換する場合においてもコンタクト部材のみを交換し、プローブ装置本
体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品コストダウンを図った調整用プローブ
装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提供する。
【解決手段】、外底部に実装端子３０を備え且つ素子７を搭載した表面実装用の絶縁容器
Ｐと、該素子と導通し該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置され
た調整端子３２と、を備え、調整端子は、絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向
きに傾斜して設けられたテーパー面３１に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプローブ装置を用いた電子デバイスの特性調整作業に伴う不利不便、
例えば圧電発振器の周波数調整作業における種々の不便さを解消した調整用プローブ装置
、及び表面実装型電子デバイスの調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の
共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている
。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、ＰＬＬ回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が
確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が
強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシ
ールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の
電子デバイスとしては、例えば圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等を例示するこ
とができるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えは図４
に示した如き二階建て構造のモジュールが採用されている。
【０００３】
即ち、図４（ａ）乃至（ｄ）は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型
圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す底面側斜視図、平面図、正面図、底面図で
ある。
この水晶発振器Ａは、セラミック製の容器本体１０１と金属リッド１０２からなる上側
容器の空所（上面側凹所）内に設けた図示しない素子搭載用パッド上に導電性接着剤によ
り水晶振動素子を接続した水晶振動子１００と、水晶基板の表裏両面に夫々励振電極を形
成した水晶振動素子と、水晶振動子１００の底面に接合される下側容器１０５の空所（下
面側凹所）１０５ａ内の天井面に設けたＩＣ部品搭載用パッドに発振回路、温度補償回路
などを構成するＩＣ部品１０６をベアチップ実装した底部構造体（ＩＣ部品ユニット）１
０７と、を備えている。この水晶発振器Ａをプリント基板上に実装する際には、容器１０
５の底面に設けた実装端子１０５ｂを用いた半田付けが行われる（例えば、特許文献１）
。
【０００４】
この水晶発振器Ａにあっては、水晶振動素子の特性をチェックしながら水晶振動素子の
周波数調整を行うための２つの調整端子１１０が、図４（ａ）（ｄ）に示すように容器１
０５の底面に配置されている（底面コンタクトタイプ。特許文献２、３）。調整作業にお
いては、図５（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣ部品搭載前に各実装端子１０５ｂと各実装
端子１１０に対して、夫々プローブピン（コンタクト部材）１２０を当接させて通電する
ことにより水晶振動素子を励振させて出力される周波数を確認し、狙いの周波数と実際の
周波数との間に誤差がある場合には水晶振動素子上の励振電極膜厚を増減させる等の手法
によって調整していた。
しかし、実装端子については実装時に十分な接合強度を確保するためにその面積を大き
くする必要がある一方で、調整時にしか使用しない調整端子については可能な限り小面積
化されている。特に、縦横寸法が十数ｍｍ程度の小型発振器に形成される調整端子の面積
は更に微小とならざるを得ないため、フローブピンを当接させての調整作業は極めて煩雑
、且つ効率の悪い作業となる。
【０００５】
このように従来のＨ型構造の水晶発振器にあっては、容器１０５の底面に実装端子１０
５ｂとＩＣ部品搭載用パッドと調整端子１１０とを並置させていたために、容器の小型化
の進展に伴って調整端子の設置スペース確保が困難となり、調整端子を小面積化せざるを
得ず、プローブピンを当接させての周波数測定作業に際しての作業性の低下、測定に際し
ての信頼性の低下（コンタクトミスの発生）といった不具合をもたらしていた。更に、実
装端子と調整端子とが近接配置されているため、水晶発振器をマザープリント基板上に半
田接続する際に、実装端子と調整端子との間で半田ブリッジが形成される懸念があった。
また、実装後に半田ブリッジによる短絡発生の有無を目視確認することが困難であった。
このようなところから特許文献４に開示されているように調整端子を容器側面に設けた
サイドキャビティ内に露出配置する構成（サイドコンタクトタイプ）が提案されている。
これによれば、実装端子面積を大きく確保できるばかりでなく、実装端子と調整端子とが
離間しているために半田ブリッジが発生しにくく、万が一半田ブリッジが発生している場
合には外観からの目視確認が容易になる。
【０００６】
図６（ａ）乃至（ｄ）は容器側面に調整端子を備えたタイプのＨ型構造の水晶発振器の
底部斜視図、平面図、正面図、及び底面図である。図４の水晶発振器と同一部分には同一
符号を付して説明する。
この水晶発振器Ｂにあっては、容器１０５の側面に設けたサイドキャビティ１２５内に
調整端子１２６を設けることにより、周辺部品と調整端子との接触を回避するように配慮
している。
この水晶発振器Ｂにあっては、調整端子１２６を構成する導体膜が容器側面に形成され
ているため、底面に設けた実装端子１０５ｂの面積を十分に大きく確保することができる
。また、マザープリント基板上への実装後の短絡の有無も容易に視認できる。しかし、容
器側面に設けられた凹所であるサイドキャビティ１２５内（内側面は垂直面）に調整端子
１２６を形成するため、底面コンタクトタイプの調整端子よりも更に小さい面積とならざ
るを得ない。更に、プローブピンをこの調整端子１２６に当接させる際にプローブピンが
振動子の金属リッド１０２に接触しないように調整する必要があるために、プロービング
に際しての位置精度が厳しくなり、調整端子面積よりも十分に小さい先端部を備えたプロ
ーブピンを用意する必要がある。
【０００７】
図７は図６の水晶発振器に対するプロービング状態を示す図であり、実装端子用のプロ
ーブピン１３０は容器１０５の底面側から当接させる必要がある一方で、調整端子用のプ
ローブピン１３１は側面方向から当接させる必要があり、プローブ装置の構成、動作が複
雑化する。即ち、実装端子用プローブピン１３０は上下運動するように構成される一方で
、調整端子用プローブピン１３１は図示しない押圧手段によって横方向へ動作するように
構成する必要があり、装置構成が複雑化する。
また、調整端子用プローブピン１３１の先端部はリッド１０２との接触を回避するため
にピン状とする必要があり、小面積化された調整端子１２６とのコンタクトが困難化する
原因となっている。また、セラミックシートを積層することにより形成されている容器１
０５はセラミックシート間の積層ずれがあると、調整端子パターンが横方向（Ｘ方向）に
位置ずれを起こしていることがあり、この場合には２つのプローブピン１３１の一方が偏
当りを起こし、適正にコンタクトができなくなることがある。このような不具合は、発振
器が小型化すればする程、顕著化する。
【０００８】
図８は図６に示したサイドコンタクトタイプの水晶発振器Ｂ用のプローブ装置の構成及
び動作を示す断面図である。
このプローブ装置１４０は、水晶発振器Ｂを上面に載置するベース（ソケット台）１４
１と、ベース１４１の両サイドに設けた回動軸１４２によって図示した閉止位置から矢印
方向へ開閉自在に軸支された開閉部材（ソケット蓋）１５０と、ベース１４１の上面に設
けた穴１４１ａ内に配置されて弾性部材１３０ａによって上方へ付勢された実装端子用プ
ローブピン１３０と、ベース１４１に設けた他の穴１４１ｂ内に中間部を挿通支持される
と共に湾曲した上端部をベース１４１の上方に突出させた調整端子用プローブピン１３１
と、を備えている。
【０００９】
このプローブ装置１４０を用いたプリービングに際しては両開閉部材１５０を開放させ
ることによりベース１４１の上面を開放しておき、各実装端子用プローブピン１３０が発
振器の容器底面の各実装端子１０５ｂと一対一にて接触するように発振器をベース上面に
載置する。この時、調整端子用プローブピン１３１は、発振器をベース上面に載置する作
業を邪魔しないように側方へ退避している。次いで、回動軸１４２を中心として両開閉部
材１５０を閉止させることにより図示のように各調整端子用プローブピン１３１を内側へ
押圧してその先端部を容器両側面の調整端子１２６に当接させる。この状態で各プローブ
ピンに対して通電することにより周波数測定が行われる。
このプローブ装置１４０にあっては、容器１０５の外形バラツキによって調整端子１２
６の横方向位置にバラツキがあったとしても、調整端子用プローブピン１３１のバネ性に
よって調整端子１２６との間である程度は安定した導通を確保することができる。しかし
、プローブ装置の使用頻度が増大することにより、プローブピン１３１の先端部が摩耗し
て調整端子１２６との接触性が低下する虞がある。更に、調整端子用プローブピン１３１
はプローブ装置毎に設けられているため、プローブピンのみを交換することはできず、プ
ローブピンが損耗した場合にはプローブ装置自体を交換する必要が生じる。これは、生産
性の低下、製品コストアップの原因となっている。
【００１０】
なお、上記の如き問題は、水晶発振器等の圧電発振器のみならず、容器の底面に実装端
子を備えると共に側面に調整端子を備えた表面実装型電子デバイス、例えば表面実装型水
晶振動子においても発生する。
【特許文献２】特開２０００−２７８０４７公報
【特許文献３】特許第３４０６８４５号
【特許文献４】特許第３４５１０１８号
【特許文献５】特開２００４−１３５０００公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、容器底面に実装端子を備えると共に、側面
に調整端子を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が
小面積化したとしても、コンタクト部材を常に安定して当接して導通を確保することがで
きるばかりでなく、コンタクト部材の耐久性が低下して交換する場合においてもコンタク
ト部材のみを交換し、プローブ装置本体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品
コストダウンを図った調整用プローブ装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提
供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明に係る表面実装型電子デバイスは、外底部に実装端子
を備え且つ素子を搭載した表面実装用の絶縁容器と、該素子と導通し該素子の特性を測定
、調整するために該絶縁容器の側面に配置された調整端子と、を備え、前記調整端子は、
前記絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向きに傾斜して設けられたテーパー面に
配置されていることを特徴とする。
絶縁容器の略垂直な２つの側面に対して、下部が内側へ向けて傾斜したテーパー面（テ
ーパー状凹所）を設けると共に、このテーパー面に素子と導通する導体膜を形成して調整
端子としたので、略垂直な側面と平行な面に導体膜を形成していた従来の調整端子に比し
て面積を大きくすることができる。また、素子の特性を測定、調整するためにコンタクト
部材を調整端子に当接させる際の確実性、安定性を確保できる。また、絶縁容器底面の実
装端子との離隔距離を確保し易いためプリント基板上に実装した際の半田によるブリッジ
形成を防止できる。
【００１３】
また本発明は、前記各側面に形成された前記各調整端子は対向する位置関係に配置され
ていることを特徴とする。
調整端子を対向配置することにより、各コンタクト部材による当接安定性を確保すると
共に、各コンタクト部材によって電子デバイスを保持することが可能となる。
【００１４】
また本発明は、前記調整端子は、前記絶縁容器側面の底部角部に切欠き形成したテーパ
ー面に形成されていることを特徴とする。
調整端子が絶縁容器側面の上部に偏位していると、電子デバイスの上部に設けた導体部
分（例えば金属リッド）とコンタクト部材が接触する虞がある。そこで、絶縁容器の底部
角部を切り欠いたテーパー面に調整端子を形成すればそのような虞が解消される。
【００１５】
また本発明は、前記各調整端子は、前記絶縁容器底部に設けた実装端子に対して横方向
位置をずらして配置されていることを特徴とする。
これによれば、プリント基板上に実装した際の半田ブリッジによる端子間のショートを
防止できる。
【００１６】
また本発明は、前記表面実装型電子デバイスは、表面実装型圧電デバイスであることを
特徴とする。
本発明を適用可能な電子デバイスは実装端子を底面に有すると共に、側面に調整端子を
備えた表面実装型の電子デバイスであればどのようなものであってもよい。従って、例え
ば圧電デバイス（圧電発振器、圧電振動子、ＳＡＷ共振子）であってもよい。
【００１７】
また本発明は、前記表面実装型圧電デバイスは、表面実装型圧電振動子、或いは表面実
装型圧電発振器であることを特徴とする。
【００１８】
また本発明に係る調整用プローブ装置は、前記表面実装型電子デバイスを構成する前記
実装端子と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ
装置であって、前記表面実装型電子デバイスを載置した際に前記実装端子と当接する実装
端子用コンタクト部材を備えたベース部と、該実装端子用コンタクト部材の両側において
該ベース部によって内外方向へ回動自在に軸支され閉止位置にあるときに前記ベース部上
に搭載された前記表面実装型電子デバイスの両側面に近接する開閉部材と、を備え、前記
調整端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に対して昇降自在に構成されており、下
降時に該ベース部上面に搭載された前記表面実装型電子デバイスの前記調整端子に近接し
、閉止位置にある前記開閉部材によって押圧されて前記各調整端子と弾性的に当接するよ
うに構成されていることを特徴とする。
これによれば、予めベース部上に電子デバイスを載置してから開閉部材を閉じ位置に移
動させることにより調整端子用コンタクト部材を電子デバイス側面に設けた調整端子に圧
接させる測定方法が可能となる。
【００１９】
また本発明は、前記各調整端子用コンタクト部材は、昇降自在な保持部材によって保持
されており、下降時に前記表面実装型電子デバイスの両側面に位置する前記各調整端子に
弾性的に圧接することにより、該表面実装型電子デバイスを保持しつつ昇降するように構
成されていることを特徴とする。
これによれば、調整端子用コンタクト部材によって電子デバイスの両側面（調整端子部
分）を挟圧保持して昇降させることが可能となる。
【００２０】
また本発明は、前記調整端子用コンタクト部材は弾性変形可能な構成を有し、その先端
は円筒状、或いは球状に構成されていることを特徴とする。
これによれば、コンタクト部材と調整端子との間の機械的保持力のみならず、電気的接
続性も確保することができる。
【００２１】
また本発明は、前記実装端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に設けた穴内に収
容され、弾性的に上方へ突出付勢されていることを特徴とする。
これによれば、実装端子用コンタクト部材と電子デバイス底面の実装端子との接続安定
性を高めることができる。
【００２２】
また本発明は、前記コンタクト部材は、プローブピン、又はタングステンプローブであ
ることを特徴とする。
タングステンプローブのように弾性材料から構成すると、電子デバイスのセット角度が
多少変わっても調整端子との間の当接状態がよくなる。
【００２３】
また本発明に係る表面実装型電子デバイスの調整方法は、前記調整用プローブ装置を用
いた表面実装型電子デバイスの周波数測定方法であって、前記開閉部材を開放状態に保持
する工程と、前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト部材に対して、前
記表面実装型電子デバイス底部に設けた各実装端子が一対一で当接するように、前記表面
実装型電子デバイスを前記ベース部上面に位置決め載置する工程と、前記各調整端子用コ
ンタクト部材を下降させてその先端部を前記表面実装型圧電デバイスの両側面の各調整端
子に近接させる工程と、前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子
用コンタクト部材を前記各調整端子に圧接させる工程と、前記各コンタクト部材に通電す
ることにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工程と、前記開閉部材を開放させる
工程と、前記調整端子用コンタクト部材を前記各調整端子に圧接させた状態で前記保持部
材を上昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱させる工程と、
を備えていることを特徴とする。
これによれば、予めベース部上に電子デバイスを載置してから開閉部材を閉じ位置に移
動させることにより調整端子用コンタクト部材を電子デバイス側面に設けた調整端子に圧
接させた上で測定することが可能となる。
【００２４】
また本発明に係る表面実装型電子デバイスの調整方法は、前記調整用プローブ装置を用
いた表面実装型電子デバイスの周波数測定方法であって、前記開閉部材を開放状態に保持
する工程と、前記保持部材から延びる複数の前記調整端子用コンタクト部材を前記表面実
装型電子デバイスの前記各調整端子に圧接させて保持する工程と、前記保持部材を下降さ
せて、前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト部材に対して前記実装端
子が一対一で当接するように、前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面に位置決
め載置する工程と、前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子用コ
ンタクト部材を前記各調整端子に圧接させる工程と、前記各コンタクト部材に通電するこ
とにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工程と、前記開閉部材を開放させる工程
と、前記保持部材を上昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱
させる工程と、を備えていることを特徴とする。
これによれば、調整端子用コンタクト部材によって電子デバイスの両側面（調整端子部
分）を挟圧保持して昇降させるので、格別に電子デバイスを取り出すための工程、装置を
設ける必要がなくなり、生産性を高めることができる。
【００２５】
また本発明に係る調整用プローブ装置は、前記表面実装型電子デバイスを構成する前記
実装端子と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ
装置であって、前記実装端子と当接する実装端子用コンタクト部材と、前記調整端子と当
接する調整端子用コンタクト部材と、を備え、前記実装端子用コンタクト部材と前記調整
端子用コンタクト部材は、同一方向を向いて配置されていることを特徴とする。
各コンタクト部材が同一方向を向いているので、プローブ装置の構成、動作が簡単とな
り、装置をコストダウンし、生産性を高めることも可能となる。
【００２６】
また本発明は、前記表面実装型電子デバイスの底面を上面に載置した際に前記実装端子
と当接する実装端子用コンタクト部材を上向きに支持したベース部と、前記調整端子と当
接する先端部を前記ベース部によって上向きに支持された前記調整端子用コンタクト部材
と、を備えたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）及び（ｄ）は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子デバイ
スの一例としての表面実装型水晶発振器（圧電発振器）の縦断面図、底面側斜視図、正面
図、及び底面図である。
この水晶発振器１は、セラミック製の上側容器３の空所（上面側凹所）５内に設けた素
子搭載用パッド６上に導電性接着剤８により水晶振動素子７を接続した状態で空所５を金
属リッド４によって気密封止した構造の水晶振動子２と、水晶基板の表裏両面に夫々励振
電極を形成した水晶振動素子（圧電振動素子）７と、水晶振動子２の底面に接合される下
側容器２０の空所（下面側凹所）２１内の天井面に設けたＩＣ部品搭載用パッド２１ａに
発振回路、温度補償回路などを構成するＩＣ部品２２をベアチップ実装した底部構造体（
ＩＣ部品ユニット）２５と、を備えている。上側容器３、及び下側容器２０は、絶縁容器
Ｐを構成している。下側容器２０の底面には４個の実装端子３０が配置されており、これ
ら実装端子３０のうちの２個は水晶振動素子７上の２つの励振電極と夫々導通している。
また、絶縁容器Ｐの側面の適所、この例では下側容器２０の対向する２つの側面には、夫
々、内側下向きに傾斜して設けられたテーパー面３１が形成されると共に、各テーパー面
３１には水晶振動素子７の各励振電極と導通し該素子の特性を測定、調整するための調整
端子３２が配置されている。各調整端子３２は、対向する各側面の横方向中央部に、対向
する位置関係となるように配置するのが好ましい。この例では、下側容器２０の側面から
外底面に掛けて、即ち下側容器の底部角部を斜めに切り欠くように設けたテーパー面３１
上に調整端子を構成する導体膜を形成することにより、調整端子の面積を広く確保してい
る。
【００２８】
また、各調整端子３２の下端縁を下側容器２０の下面から離間させているので、実装時
に使用する半田によって実装端子３０との間が短絡することが防止される。
更に、各調整端子３２は、絶縁容器底部に設けた実装端子３０に対して横方向位置をず
らして配置されているため両端子間の距離が十分に離間しており、プリント基板上に実装
端子を半田接続する際の半田ブリッジが発生しにくくなる。また、半田ブリッジが発生し
た場合においても、外観上判別がし易くなる。
周波数調整作業においては、各実装端子３０と各調整端子３２に対して夫々調整用プロ
ーブ装置から延びるコンタクト部材を当接させた状態で通電することにより、水晶振動素
子７の特性をチェックしながら水晶振動素子の周波数調整を行う。具体的には、水晶振動
素子を励振させて出力される周波数を確認し、狙いの周波数と実際の周波数との間に誤差
がある場合には水晶振動素子上の励振電極膜厚を増減させる等の手法によって調整する。
この水晶発振器１をプリント基板上に実装する際には、絶縁容器Ｐの底面に設けた実装
端子３０を用いた半田付けが行われる。
【００２９】
次に、図２（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は上記実施形態に係る水晶発振器１の周波数を測定
、調整するために使用する調整用プローブ装置の構成、動作説明図、及び要部構成説明図
である。
この調整用プローブ装置４０は、装置本体４１と、表面実装型電子デバイスとしての水
晶発振器１の底部に設けた実装端子３０と調整端子３２に対して、夫々当接するコンタク
ト部材５０、６０と、を備えている。実装端子用コンタクト部材５０は装置本体４１によ
って支持され、調整端子用コンタクト部材６０は装置本体の上方に昇降自在に配置された
保持部材６５によって保持されている。
装置本体４１は、水晶発振器１を載置した際に実装端子３０と当接する実装端子用コン
タクト部材５０を上面に備えたベース部４２と、実装端子用コンタクト部材５０の両側に
おいてベース部４２（回動軸４２ａ）によって内外方向へ回動自在に軸支され閉止位置に
あるときにベース部上に搭載された水晶発振器１の両側面に近接する開閉部材４５と、を
備えている。ベース部４２の上面に設けた貫通穴４２ｂ内には実装端子用コンタクト部材
５０が上下動自在に収容されると共に弾性部材５０ａによって上方へ付勢されている。回
動軸４２ａには、コイルバネが設けられており、各開閉部材４５を閉止方向（内側方向）
へ常時弾性付勢している。
【００３０】
保持部材６５によって保持された各調整端子用コンタクト部材６０は、ベース部上面に
対して昇降（接近離間）自在に構成されており、下降時にベース部上面に搭載された水晶
発振器１の両側面に設けた調整端子３２に近接し、図２（ｂ）のように閉止位置に移動し
てきた各開閉部材４５によって押圧されて各調整端子３２と弾性的に当接し電気的に確実
にコンタクト（導通）するように構成されている。
調整端子用コンタクト部材６０は、例えばプローブピン、タングステンプローブ等から
構成する。タングステンプローブのように弾性変形が容易なコンタクト部材を用いること
により、調整端子との接触面積を大きく確保することができ、絶縁容器Ｐを構成するセラ
ミックシート間の積層ずれに起因して調整端子３２の横方向位置にバラツキがあったとし
ても、バラツキ量に追従して弾性変形することができるので、各コンタクト部材６０を各
調子端子３２に対して確実に当接させることが可能となる。
【００３１】
次に、本発明に係る調整用プローブ装置を用いた表面実装型電子デバイス（水晶発振器
）の周波数測定方法の第１の実施形態は次の通りである。
即ち、第１の周波数測定方法は、図２（ａ）のように図示しない開閉部材駆動源を用い
て各開閉部材４５を開放状態に保持する工程と、ベース部４２の上面に配置した複数の実
装端子用コンタクト部材５０に対して、水晶発振器１の底部に設けた各実装端子３０が一
対一で当接するように、水晶発振器１をベース部上面に位置決め載置する工程と、図示し
ない駆動源を作動させて保持部材６５を下降させて各調整端子用コンタクト部材６０の先
端部を水晶発振器１の両側面の各調整端子３２に近接させる工程と、各開閉部材４５を閉
止位置に回動させることにより各調整端子用コンタクト部材６０を各調整端子３２に圧接
させる工程と、各コンタクト部材５０、６０に通電することにより水晶振動子（水晶振動
素子）の特性を測定、或いは調整する工程と、各開閉部材４５を開放させる工程と、調整
端子用コンタクト部材６０を各調整端子３２に圧接させた状態で保持部材６５を上昇させ
て水晶発振器１をベース部上面から離脱させる工程と、から構成されている。
【００３２】
次に、保持部材６５によって保持された各調整端子用コンタクト部材６０は、弾性材料
から成る本体６１と、本体６１の先端部の当接部材６２と、を備えている。各調整端子用
コンタクト部材６０の間隔を水晶発振器１のサイズに合わせて予め適正に設定しておくこ
とにより、図示のように当接部材６２をテーパー面３１に設けた調整端子３２と圧接させ
ることで水晶発振器１を保持することが可能となる。従って、図２（ａ）に示すように各
調整端子用コンタクト部材６０によって水晶発振器１を保持した状態でベース部４２に下
降させてから、図２（ｂ）に示すように開閉部材４５を閉止して各コンタクト部材に通電
して周波数測定、調整作業を実施し、その後図２（ａ）のように開閉部材４５を開放して
から水晶発振器１を保持した各調整端子用コンタクト部材６０を上昇させることが可能と
なる。
当接部材６２は、調整端子３２との当接、導通を確保し易くするために、円筒状、或い
は球状に構成するのが好ましい。
【００３３】
図２（ｃ）において調整端子用コンタクト部材６０が調整端子３２を挟圧する力をかけ
る点が力点ｐ１であり、コンタクト部材６０の先端部とベース４１上面との接触点が支点
ｐ２であり、コンタクト部材６０の先端部と調整端子３２との接触点が作用点ｐ３となる
ため、テコの原理により水晶発振器１を浮かせることができ、これにより調整端子とコン
タクト部材６０の先端部との密着度が高まる。
なお、使用する調整端子用コンタクト部材６０の対数は一対以上であってもよい。
【００３４】
本発明に係る調整用プローブ装置を用いた表面実装型電子デバイス（水晶発振器）の周
波数測定方法の第２の実施形態は以下の通りである。
即ち、第２の周波数測定方法は、図２（ａ）のように図示しない開閉部材駆動源を用い
て各開閉部材４５を開放状態に保持する工程と、保持部材６５から延びる複数の調整端子
用コンタクト部材６０を水晶発振器１の各調整端子３２に圧接させて保持する工程と、保
持部材６５を下降させてベース部上面に配置した複数の実装端子用コンタクト部材５０に
対して実装端子３０が一対一で当接するように、水晶発振器１をベース部上面に位置決め
載置する工程と、開閉部材４５を閉止位置に回動させることにより各調整端子用コンタク
ト部材６０を各調整端子３２に加圧させる工程と、各コンタクト部材５０、６０に通電す
ることにより水晶振動素子の特性を測定、或いは調整する工程と、開閉部材４５を開放さ
せる工程と、保持部材６５を上昇させて水晶発振器１をベース部上面から離脱させる工程
と、を備えている。
【００３５】
このように各調整端子用コンタクト部材６０は、昇降自在な保持部材６５によって保持
されており、水晶発振器１の両側面に位置する各調整端子３２に弾性的に圧接することに
より、水晶発振器を保持しつつ昇降するように構成されているので、調整端子と当接部材
６２との電気的コンタクトを常に確実に確保できるばかりでなく、装置本体４１上への水
晶発振器のセット、離脱を装置本体４１とは別個に設けた保持部材６５によって実現する
ことができる。従って、調整端子用コンタクト部材６０の退避動作に伴って水晶発振器の
離脱が行われることとなり、格別な離脱工程が不要となり、工程数を削減することができ
る。また、調整端子用コンタクト部材の耐久性が低下した場合には、装置本体４１を交換
することなく、調整端子用コンタクト部材だけを交換すればプローブ装置４０の継続使用
が可能となる。
【００３６】
次に、図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係るプローブ装置の構成と動作
説明図である。
このプローブ装置７０は、ベース７１と、ベース７１に設けた穴７２、７３から夫々先
端部を上向きに突出させた実装端子用コンタクト部材７５、及び調整端子用コンタクト部
材７６と、水晶発振器１を吸着保持した状態で昇降する保持部材８０と、を備えている。
調整端子用コンタクト部材７６は、例えばタングステンプローブ等の弾性変形が容易な
導電材料から構成し、穴７３によってその先端部７６ａを内外方向（図面左右方向）へ変
位可能に支持されている。先端部７６ａはテーパー面３１に設けた調整端子３２と同等の
傾斜角度を有した接触面を備えている。
保持部材８０は吸引穴８１から負圧を導入することによりその下面によって水晶発振器
１のリッド上面を吸着保持し、図３（ａ）のようにベース７１上面に下降して行く。なお
、保持部材８０の構成は図示したような真空吸着パッド形式以外であってもよい。
【００３７】
図３（ｂ）のように水晶発振器１がベース上面に着座すると、図示しない弾性部材によ
って上向きに弾性付勢された各実装端子用コンタクト部材７５の先端部が各実装端子３０
と当接する。
調整端子用コンタクト部材７６は、図３（ａ）から（ｂ）の状態に移行する過程で、水
晶発振器の両側面によって押し広げられ、（ｂ）のように水晶発振器がベース上面に着座
した状態ではその先端部７６ａが調整端子３２と密着した状態となる。
この実施形態に係るプローブ装置７０においては、両コンタクト部材７５、７６が同方
向（上方）を向いているため、装置構成及びその動作が簡易化し、両コンタクト部材７５
、７６と両端子３０、３２とのコンタクト性が高まり、安定する。
なお、上記実施形態では表面実装型電子デバイスの一例として水晶発振器を例示したが
、本発明の調整用プローブ装置は水晶発振器以外の圧電発振器、圧電振動子、ＳＡＷデバ
イス等における周波数調整にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）及び（ｄ）は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子デバイスの一例としての表面実装型水晶発振器（圧電発振器）の縦断面図、底面側斜視図、正面図、及び底面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の実施形態に係る水晶発振器の周波数を測定、調整するために使用する調整用プローブ装置の構成図、動作説明図、及び要部構成説明図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係るプローブ装置の構成と動作説明図である。
【図４】（ａ）乃至（ｄ） は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す底面側斜視図、平面図、正面図、底面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は従来の周波数調整手順の説明図である。
【図６】（ａ）乃至（ｄ）は容器側面に調整端子を備えたタイプのＨ型構造の水晶発振器の底部斜視図、平面図、正面図、及び底面図である。
【図７】図６の水晶発振器に対するプロービング状態を示す図である。
【図８】図６に示したサイドコンタクトタイプの水晶発振器用のプローブ装置の構成及び動作を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…水晶発振器、２…水晶振動子、３…上側容器、４…金属リッド、５…空所、６…素
子搭載用パッド、７…水晶振動素子、８…導電性接着剤、２０…下側容器、２１ａ…ＩＣ
部品搭載用パッド、２２…ＩＣ部品、３０…実装端子、３１…テーパー面、３２…調整端
子、４０…プローブ装置、４０…調整用プローブ装置、４１…装置本体、４２…ベース部
、４２ａ…回動軸、４２ｂ…貫通穴、４５…開閉部材、５０…実装端子用コンタクト部材
、５０ａ…弾性部材、６０…調整端子用コンタクト部材、６１…本体、６２…当接部材、
６５…保持部材、７０…プローブ装置、７１…ベース、７２、７３…穴、７５…実装端子
用コンタクト部材、７６…調整端子用コンタクト部材、７６ａ…先端部、８０…保持部材
、８１…吸引穴。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプローブ装置を用いた電子デバイスの特性調整作業に伴う不利不便、
例えば圧電発振器の周波数調整作業における種々の不便さを解消した調整用プローブ装置
、及び表面実装型電子デバイスの調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の
共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている
。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、ＰＬＬ回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が
確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が
強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシ
ールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の
電子デバイスとしては、例えば圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等を例示するこ
とができるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えは図４
に示した如き二階建て構造のモジュールが採用されている。
【０００３】
即ち、図４（ａ）乃至（ｄ）は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型
圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す底面側斜視図、平面図、正面図、底面図で
ある。
この水晶発振器Ａは、セラミック製の容器本体１０１と金属リッド１０２からなる上側
容器の空所（上面側凹所）内に設けた図示しない素子搭載用パッド上に導電性接着剤によ
り水晶振動素子を接続した水晶振動子１００と、水晶基板の表裏両面に夫々励振電極を形
成した水晶振動素子と、水晶振動子１００の底面に接合される下側容器１０５の空所（下
面側凹所）１０５ａ内の天井面に設けたＩＣ部品搭載用パッドに発振回路、温度補償回路
などを構成するＩＣ部品１０６をベアチップ実装した底部構造体（ＩＣ部品ユニット）１
０７と、を備えている。この水晶発振器Ａをプリント基板上に実装する際には、容器１０
５の底面に設けた実装端子１０５ｂを用いた半田付けが行われる（例えば、特許文献１）
。
【０００４】
この水晶発振器Ａにあっては、水晶振動素子の特性をチェックしながら水晶振動素子の
周波数調整を行うための２つの調整端子１１０が、図４（ａ）（ｄ）に示すように容器１
０５の底面に配置されている（底面コンタクトタイプ。特許文献２、３）。調整作業にお
いては、図５（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣ部品搭載前に各実装端子１０５ｂと各実装
端子１１０に対して、夫々プローブピン（コンタクト部材）１２０を当接させて通電する
ことにより水晶振動素子を励振させて出力される周波数を確認し、狙いの周波数と実際の
周波数との間に誤差がある場合には水晶振動素子上の励振電極膜厚を増減させる等の手法
によって調整していた。
しかし、実装端子については実装時に十分な接合強度を確保するためにその面積を大き
くする必要がある一方で、調整時にしか使用しない調整端子については可能な限り小面積
化されている。特に、縦横寸法が十数ｍｍ程度の小型発振器に形成される調整端子の面積
は更に微小とならざるを得ないため、フローブピンを当接させての調整作業は極めて煩雑
、且つ効率の悪い作業となる。
【０００５】
このように従来のＨ型構造の水晶発振器にあっては、容器１０５の底面に実装端子１０
５ｂとＩＣ部品搭載用パッドと調整端子１１０とを並置させていたために、容器の小型化
の進展に伴って調整端子の設置スペース確保が困難となり、調整端子を小面積化せざるを
得ず、プローブピンを当接させての周波数測定作業に際しての作業性の低下、測定に際し
ての信頼性の低下（コンタクトミスの発生）といった不具合をもたらしていた。更に、実
装端子と調整端子とが近接配置されているため、水晶発振器をマザープリント基板上に半
田接続する際に、実装端子と調整端子との間で半田ブリッジが形成される懸念があった。
また、実装後に半田ブリッジによる短絡発生の有無を目視確認することが困難であった。
このようなところから特許文献４に開示されているように調整端子を容器側面に設けた
サイドキャビティ内に露出配置する構成（サイドコンタクトタイプ）が提案されている。
これによれば、実装端子面積を大きく確保できるばかりでなく、実装端子と調整端子とが
離間しているために半田ブリッジが発生しにくく、万が一半田ブリッジが発生している場
合には外観からの目視確認が容易になる。
【０００６】
図６（ａ）乃至（ｄ）は容器側面に調整端子を備えたタイプのＨ型構造の水晶発振器の
底部斜視図、平面図、正面図、及び底面図である。図４の水晶発振器と同一部分には同一
符号を付して説明する。
この水晶発振器Ｂにあっては、容器１０５の側面に設けたサイドキャビティ１２５内に
調整端子１２６を設けることにより、周辺部品と調整端子との接触を回避するように配慮
している。
この水晶発振器Ｂにあっては、調整端子１２６を構成する導体膜が容器側面に形成され
ているため、底面に設けた実装端子１０５ｂの面積を十分に大きく確保することができる
。また、マザープリント基板上への実装後の短絡の有無も容易に視認できる。しかし、容
器側面に設けられた凹所であるサイドキャビティ１２５内（内側面は垂直面）に調整端子
１２６を形成するため、底面コンタクトタイプの調整端子よりも更に小さい面積とならざ
るを得ない。更に、プローブピンをこの調整端子１２６に当接させる際にプローブピンが
振動子の金属リッド１０２に接触しないように調整する必要があるために、プロービング
に際しての位置精度が厳しくなり、調整端子面積よりも十分に小さい先端部を備えたプロ
ーブピンを用意する必要がある。
【０００７】
図７は図６の水晶発振器に対するプロービング状態を示す図であり、実装端子用のプロ
ーブピン１３０は容器１０５の底面側から当接させる必要がある一方で、調整端子用のプ
ローブピン１３１は側面方向から当接させる必要があり、プローブ装置の構成、動作が複
雑化する。即ち、実装端子用プローブピン１３０は上下運動するように構成される一方で
、調整端子用プローブピン１３１は図示しない押圧手段によって横方向へ動作するように
構成する必要があり、装置構成が複雑化する。
また、調整端子用プローブピン１３１の先端部はリッド１０２との接触を回避するため
にピン状とする必要があり、小面積化された調整端子１２６とのコンタクトが困難化する
原因となっている。また、セラミックシートを積層することにより形成されている容器１
０５はセラミックシート間の積層ずれがあると、調整端子パターンが横方向（Ｘ方向）に
位置ずれを起こしていることがあり、この場合には２つのプローブピン１３１の一方が偏
当りを起こし、適正にコンタクトができなくなることがある。このような不具合は、発振
器が小型化すればする程、顕著化する。
【０００８】
図８は図６に示したサイドコンタクトタイプの水晶発振器Ｂ用のプローブ装置の構成及
び動作を示す断面図である。
このプローブ装置１４０は、水晶発振器Ｂを上面に載置するベース（ソケット台）１４
１と、ベース１４１の両サイドに設けた回動軸１４２によって図示した閉止位置から矢印
方向へ開閉自在に軸支された開閉部材（ソケット蓋）１５０と、ベース１４１の上面に設
けた穴１４１ａ内に配置されて弾性部材１３０ａによって上方へ付勢された実装端子用プ
ローブピン１３０と、ベース１４１に設けた他の穴１４１ｂ内に中間部を挿通支持される
と共に湾曲した上端部をベース１４１の上方に突出させた調整端子用プローブピン１３１
と、を備えている。
【０００９】
このプローブ装置１４０を用いたプリービングに際しては両開閉部材１５０を開放させ
ることによりベース１４１の上面を開放しておき、各実装端子用プローブピン１３０が発
振器の容器底面の各実装端子１０５ｂと一対一にて接触するように発振器をベース上面に
載置する。この時、調整端子用プローブピン１３１は、発振器をベース上面に載置する作
業を邪魔しないように側方へ退避している。次いで、回動軸１４２を中心として両開閉部
材１５０を閉止させることにより図示のように各調整端子用プローブピン１３１を内側へ
押圧してその先端部を容器両側面の調整端子１２６に当接させる。この状態で各プローブ
ピンに対して通電することにより周波数測定が行われる。
このプローブ装置１４０にあっては、容器１０５の外形バラツキによって調整端子１２
６の横方向位置にバラツキがあったとしても、調整端子用プローブピン１３１のバネ性に
よって調整端子１２６との間である程度は安定した導通を確保することができる。しかし
、プローブ装置の使用頻度が増大することにより、プローブピン１３１の先端部が摩耗し
て調整端子１２６との接触性が低下する虞がある。更に、調整端子用プローブピン１３１
はプローブ装置毎に設けられているため、プローブピンのみを交換することはできず、プ
ローブピンが損耗した場合にはプローブ装置自体を交換する必要が生じる。これは、生産
性の低下、製品コストアップの原因となっている。
【００１０】
なお、上記の如き問題は、水晶発振器等の圧電発振器のみならず、容器の底面に実装端
子を備えると共に側面に調整端子を備えた表面実装型電子デバイス、例えば表面実装型水
晶振動子においても発生する。
【特許文献２】特開２０００−２７８０４７公報
【特許文献３】特許第３４０６８４５号
【特許文献４】特許第３４５１０１８号
【特許文献５】特開２００４−１３５０００公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、容器底面に実装端子を備えると共に、側面
に調整端子を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が
小面積化したとしても、コンタクト部材を常に安定して当接して導通を確保することがで
きるばかりでなく、コンタクト部材の耐久性が低下して交換する場合においてもコンタク
ト部材のみを交換し、プローブ装置本体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品
コストダウンを図った調整用プローブ装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提
供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明に係る表面実装型電子デバイスは、外底部に実装端子
を備え且つ素子を搭載した表面実装用の絶縁容器と、該素子と導通し該素子の特性を測定
、調整するために該絶縁容器の側面に配置された調整端子と、を備え、前記調整端子は、
前記絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向きに傾斜して設けられたテーパー面に
配置されていることを特徴とする。
絶縁容器の略垂直な２つの側面に対して、下部が内側へ向けて傾斜したテーパー面（テ
ーパー状凹所）を設けると共に、このテーパー面に素子と導通する導体膜を形成して調整
端子としたので、略垂直な側面と平行な面に導体膜を形成していた従来の調整端子に比し
て面積を大きくすることができる。また、素子の特性を測定、調整するためにコンタクト
部材を調整端子に当接させる際の確実性、安定性を確保できる。また、絶縁容器底面の実
装端子との離隔距離を確保し易いためプリント基板上に実装した際の半田によるブリッジ
形成を防止できる。
【００１３】
また本発明は、前記各側面に形成された前記各調整端子は対向する位置関係に配置され
ていることを特徴とする。
調整端子を対向配置することにより、各コンタクト部材による当接安定性を確保すると
共に、各コンタクト部材によって電子デバイスを保持することが可能となる。
【００１４】
また本発明は、前記調整端子は、前記絶縁容器側面の底部角部に切欠き形成したテーパ
ー面に形成されていることを特徴とする。
調整端子が絶縁容器側面の上部に偏位していると、電子デバイスの上部に設けた導体部
分（例えば金属リッド）とコンタクト部材が接触する虞がある。そこで、絶縁容器の底部
角部を切り欠いたテーパー面に調整端子を形成すればそのような虞が解消される。
【００１５】
また本発明は、前記各調整端子は、前記絶縁容器底部に設けた実装端子に対して横方向
位置をずらして配置されていることを特徴とする。
これによれば、プリント基板上に実装した際の半田ブリッジによる端子間のショートを
防止できる。
【００１６】
また本発明は、前記表面実装型電子デバイスは、表面実装型圧電デバイスであることを
特徴とする。
本発明を適用可能な電子デバイスは実装端子を底面に有すると共に、側面に調整端子を
備えた表面実装型の電子デバイスであればどのようなものであってもよい。従って、例え
ば圧電デバイス（圧電発振器、圧電振動子、ＳＡＷ共振子）であってもよい。
【００１７】
また本発明は、前記表面実装型圧電デバイスは、表面実装型圧電振動子、或いは表面実
装型圧電発振器であることを特徴とする。
【００１８】
また本発明に係る調整用プローブ装置は、前記表面実装型電子デバイスを構成する前記
実装端子と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ
装置であって、前記表面実装型電子デバイスを載置した際に前記実装端子と当接する実装
端子用コンタクト部材を備えたベース部と、該実装端子用コンタクト部材の両側において
該ベース部によって内外方向へ回動自在に軸支され閉止位置にあるときに前記ベース部上
に搭載された前記表面実装型電子デバイスの両側面に近接する開閉部材と、を備え、前記
調整端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に対して昇降自在に構成されており、下
降時に該ベース部上面に搭載された前記表面実装型電子デバイスの前記調整端子に近接し
、閉止位置にある前記開閉部材によって押圧されて前記各調整端子と弾性的に当接するよ
うに構成されていることを特徴とする。
これによれば、予めベース部上に電子デバイスを載置してから開閉部材を閉じ位置に移
動させることにより調整端子用コンタクト部材を電子デバイス側面に設けた調整端子に圧
接させる測定方法が可能となる。
【００１９】
また本発明は、前記各調整端子用コンタクト部材は、昇降自在な保持部材によって保持
されており、下降時に前記表面実装型電子デバイスの両側面に位置する前記各調整端子に
弾性的に圧接することにより、該表面実装型電子デバイスを保持しつつ昇降するように構
成されていることを特徴とする。
これによれば、調整端子用コンタクト部材によって電子デバイスの両側面（調整端子部
分）を挟圧保持して昇降させることが可能となる。
【００２０】
また本発明は、前記調整端子用コンタクト部材は弾性変形可能な構成を有し、その先端
は円筒状、或いは球状に構成されていることを特徴とする。
これによれば、コンタクト部材と調整端子との間の機械的保持力のみならず、電気的接
続性も確保することができる。
【００２１】
また本発明は、前記実装端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に設けた穴内に収
容され、弾性的に上方へ突出付勢されていることを特徴とする。
これによれば、実装端子用コンタクト部材と電子デバイス底面の実装端子との接続安定
性を高めることができる。
【００２２】
また本発明は、前記コンタクト部材は、プローブピン、又はタングステンプローブであ
ることを特徴とする。
タングステンプローブのように弾性材料から構成すると、電子デバイスのセット角度が
多少変わっても調整端子との間の当接状態がよくなる。
【００２３】
また本発明に係る表面実装型電子デバイスの調整方法は、前記調整用プローブ装置を用
いた表面実装型電子デバイスの周波数測定方法であって、前記開閉部材を開放状態に保持
する工程と、前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト部材に対して、前
記表面実装型電子デバイス底部に設けた各実装端子が一対一で当接するように、前記表面
実装型電子デバイスを前記ベース部上面に位置決め載置する工程と、前記各調整端子用コ
ンタクト部材を下降させてその先端部を前記表面実装型圧電デバイスの両側面の各調整端
子に近接させる工程と、前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子
用コンタクト部材を前記各調整端子に圧接させる工程と、前記各コンタクト部材に通電す
ることにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工程と、前記開閉部材を開放させる
工程と、前記調整端子用コンタクト部材を前記各調整端子に圧接させた状態で前記保持部
材を上昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱させる工程と、
を備えていることを特徴とする。
これによれば、予めベース部上に電子デバイスを載置してから開閉部材を閉じ位置に移
動させることにより調整端子用コンタクト部材を電子デバイス側面に設けた調整端子に圧
接させた上で測定することが可能となる。
【００２４】
また本発明に係る表面実装型電子デバイスの調整方法は、前記調整用プローブ装置を用
いた表面実装型電子デバイスの周波数測定方法であって、前記開閉部材を開放状態に保持
する工程と、前記保持部材から延びる複数の前記調整端子用コンタクト部材を前記表面実
装型電子デバイスの前記各調整端子に圧接させて保持する工程と、前記保持部材を下降さ
せて、前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト部材に対して前記実装端
子が一対一で当接するように、前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面に位置決
め載置する工程と、前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子用コ
ンタクト部材を前記各調整端子に圧接させる工程と、前記各コンタクト部材に通電するこ
とにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工程と、前記開閉部材を開放させる工程
と、前記保持部材を上昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱
させる工程と、を備えていることを特徴とする。
これによれば、調整端子用コンタクト部材によって電子デバイスの両側面（調整端子部
分）を挟圧保持して昇降させるので、格別に電子デバイスを取り出すための工程、装置を
設ける必要がなくなり、生産性を高めることができる。
【００２５】
また本発明に係る調整用プローブ装置は、前記表面実装型電子デバイスを構成する前記
実装端子と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ
装置であって、前記実装端子と当接する実装端子用コンタクト部材と、前記調整端子と当
接する調整端子用コンタクト部材と、を備え、前記実装端子用コンタクト部材と前記調整
端子用コンタクト部材は、同一方向を向いて配置されていることを特徴とする。
各コンタクト部材が同一方向を向いているので、プローブ装置の構成、動作が簡単とな
り、装置をコストダウンし、生産性を高めることも可能となる。
【００２６】
また本発明は、前記表面実装型電子デバイスの底面を上面に載置した際に前記実装端子
と当接する実装端子用コンタクト部材を上向きに支持したベース部と、前記調整端子と当
接する先端部を前記ベース部によって上向きに支持された前記調整端子用コンタクト部材
と、を備えたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）及び（ｄ）は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子デバイ
スの一例としての表面実装型水晶発振器（圧電発振器）の縦断面図、底面側斜視図、正面
図、及び底面図である。
この水晶発振器１は、セラミック製の上側容器３の空所（上面側凹所）５内に設けた素
子搭載用パッド６上に導電性接着剤８により水晶振動素子７を接続した状態で空所５を金
属リッド４によって気密封止した構造の水晶振動子２と、水晶基板の表裏両面に夫々励振
電極を形成した水晶振動素子（圧電振動素子）７と、水晶振動子２の底面に接合される下
側容器２０の空所（下面側凹所）２１内の天井面に設けたＩＣ部品搭載用パッド２１ａに
発振回路、温度補償回路などを構成するＩＣ部品２２をベアチップ実装した底部構造体（
ＩＣ部品ユニット）２５と、を備えている。上側容器３、及び下側容器２０は、絶縁容器
Ｐを構成している。下側容器２０の底面には４個の実装端子３０が配置されており、これ
ら実装端子３０のうちの２個は水晶振動素子７上の２つの励振電極と夫々導通している。
また、絶縁容器Ｐの側面の適所、この例では下側容器２０の対向する２つの側面には、夫
々、内側下向きに傾斜して設けられたテーパー面３１が形成されると共に、各テーパー面
３１には水晶振動素子７の各励振電極と導通し該素子の特性を測定、調整するための調整
端子３２が配置されている。各調整端子３２は、対向する各側面の横方向中央部に、対向
する位置関係となるように配置するのが好ましい。この例では、下側容器２０の側面から
外底面に掛けて、即ち下側容器の底部角部を斜めに切り欠くように設けたテーパー面３１
上に調整端子を構成する導体膜を形成することにより、調整端子の面積を広く確保してい
る。
【００２８】
また、各調整端子３２の下端縁を下側容器２０の下面から離間させているので、実装時
に使用する半田によって実装端子３０との間が短絡することが防止される。
更に、各調整端子３２は、絶縁容器底部に設けた実装端子３０に対して横方向位置をず
らして配置されているため両端子間の距離が十分に離間しており、プリント基板上に実装
端子を半田接続する際の半田ブリッジが発生しにくくなる。また、半田ブリッジが発生し
た場合においても、外観上判別がし易くなる。
周波数調整作業においては、各実装端子３０と各調整端子３２に対して夫々調整用プロ
ーブ装置から延びるコンタクト部材を当接させた状態で通電することにより、水晶振動素
子７の特性をチェックしながら水晶振動素子の周波数調整を行う。具体的には、水晶振動
素子を励振させて出力される周波数を確認し、狙いの周波数と実際の周波数との間に誤差
がある場合には水晶振動素子上の励振電極膜厚を増減させる等の手法によって調整する。
この水晶発振器１をプリント基板上に実装する際には、絶縁容器Ｐの底面に設けた実装
端子３０を用いた半田付けが行われる。
【００２９】
次に、図２（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は上記実施形態に係る水晶発振器１の周波数を測定
、調整するために使用する調整用プローブ装置の構成、動作説明図、及び要部構成説明図
である。
この調整用プローブ装置４０は、装置本体４１と、表面実装型電子デバイスとしての水
晶発振器１の底部に設けた実装端子３０と調整端子３２に対して、夫々当接するコンタク
ト部材５０、６０と、を備えている。実装端子用コンタクト部材５０は装置本体４１によ
って支持され、調整端子用コンタクト部材６０は装置本体の上方に昇降自在に配置された
保持部材６５によって保持されている。
装置本体４１は、水晶発振器１を載置した際に実装端子３０と当接する実装端子用コン
タクト部材５０を上面に備えたベース部４２と、実装端子用コンタクト部材５０の両側に
おいてベース部４２（回動軸４２ａ）によって内外方向へ回動自在に軸支され閉止位置に
あるときにベース部上に搭載された水晶発振器１の両側面に近接する開閉部材４５と、を
備えている。ベース部４２の上面に設けた貫通穴４２ｂ内には実装端子用コンタクト部材
５０が上下動自在に収容されると共に弾性部材５０ａによって上方へ付勢されている。回
動軸４２ａには、コイルバネが設けられており、各開閉部材４５を閉止方向（内側方向）
へ常時弾性付勢している。
【００３０】
保持部材６５によって保持された各調整端子用コンタクト部材６０は、ベース部上面に
対して昇降（接近離間）自在に構成されており、下降時にベース部上面に搭載された水晶
発振器１の両側面に設けた調整端子３２に近接し、図２（ｂ）のように閉止位置に移動し
てきた各開閉部材４５によって押圧されて各調整端子３２と弾性的に当接し電気的に確実
にコンタクト（導通）するように構成されている。
調整端子用コンタクト部材６０は、例えばプローブピン、タングステンプローブ等から
構成する。タングステンプローブのように弾性変形が容易なコンタクト部材を用いること
により、調整端子との接触面積を大きく確保することができ、絶縁容器Ｐを構成するセラ
ミックシート間の積層ずれに起因して調整端子３２の横方向位置にバラツキがあったとし
ても、バラツキ量に追従して弾性変形することができるので、各コンタクト部材６０を各
調子端子３２に対して確実に当接させることが可能となる。
【００３１】
次に、本発明に係る調整用プローブ装置を用いた表面実装型電子デバイス（水晶発振器
）の周波数測定方法の第１の実施形態は次の通りである。
即ち、第１の周波数測定方法は、図２（ａ）のように図示しない開閉部材駆動源を用い
て各開閉部材４５を開放状態に保持する工程と、ベース部４２の上面に配置した複数の実
装端子用コンタクト部材５０に対して、水晶発振器１の底部に設けた各実装端子３０が一
対一で当接するように、水晶発振器１をベース部上面に位置決め載置する工程と、図示し
ない駆動源を作動させて保持部材６５を下降させて各調整端子用コンタクト部材６０の先
端部を水晶発振器１の両側面の各調整端子３２に近接させる工程と、各開閉部材４５を閉
止位置に回動させることにより各調整端子用コンタクト部材６０を各調整端子３２に圧接
させる工程と、各コンタクト部材５０、６０に通電することにより水晶振動子（水晶振動
素子）の特性を測定、或いは調整する工程と、各開閉部材４５を開放させる工程と、調整
端子用コンタクト部材６０を各調整端子３２に圧接させた状態で保持部材６５を上昇させ
て水晶発振器１をベース部上面から離脱させる工程と、から構成されている。
【００３２】
次に、保持部材６５によって保持された各調整端子用コンタクト部材６０は、弾性材料
から成る本体６１と、本体６１の先端部の当接部材６２と、を備えている。各調整端子用
コンタクト部材６０の間隔を水晶発振器１のサイズに合わせて予め適正に設定しておくこ
とにより、図示のように当接部材６２をテーパー面３１に設けた調整端子３２と圧接させ
ることで水晶発振器１を保持することが可能となる。従って、図２（ａ）に示すように各
調整端子用コンタクト部材６０によって水晶発振器１を保持した状態でベース部４２に下
降させてから、図２（ｂ）に示すように開閉部材４５を閉止して各コンタクト部材に通電
して周波数測定、調整作業を実施し、その後図２（ａ）のように開閉部材４５を開放して
から水晶発振器１を保持した各調整端子用コンタクト部材６０を上昇させることが可能と
なる。
当接部材６２は、調整端子３２との当接、導通を確保し易くするために、円筒状、或い
は球状に構成するのが好ましい。
【００３３】
図２（ｃ）において調整端子用コンタクト部材６０が調整端子３２を挟圧する力をかけ
る点が力点ｐ１であり、コンタクト部材６０の先端部とベース４１上面との接触点が支点
ｐ２であり、コンタクト部材６０の先端部と調整端子３２との接触点が作用点ｐ３となる
ため、テコの原理により水晶発振器１を浮かせることができ、これにより調整端子とコン
タクト部材６０の先端部との密着度が高まる。
なお、使用する調整端子用コンタクト部材６０の対数は一対以上であってもよい。
【００３４】
本発明に係る調整用プローブ装置を用いた表面実装型電子デバイス（水晶発振器）の周
波数測定方法の第２の実施形態は以下の通りである。
即ち、第２の周波数測定方法は、図２（ａ）のように図示しない開閉部材駆動源を用い
て各開閉部材４５を開放状態に保持する工程と、保持部材６５から延びる複数の調整端子
用コンタクト部材６０を水晶発振器１の各調整端子３２に圧接させて保持する工程と、保
持部材６５を下降させてベース部上面に配置した複数の実装端子用コンタクト部材５０に
対して実装端子３０が一対一で当接するように、水晶発振器１をベース部上面に位置決め
載置する工程と、開閉部材４５を閉止位置に回動させることにより各調整端子用コンタク
ト部材６０を各調整端子３２に加圧させる工程と、各コンタクト部材５０、６０に通電す
ることにより水晶振動素子の特性を測定、或いは調整する工程と、開閉部材４５を開放さ
せる工程と、保持部材６５を上昇させて水晶発振器１をベース部上面から離脱させる工程
と、を備えている。
【００３５】
このように各調整端子用コンタクト部材６０は、昇降自在な保持部材６５によって保持
されており、水晶発振器１の両側面に位置する各調整端子３２に弾性的に圧接することに
より、水晶発振器を保持しつつ昇降するように構成されているので、調整端子と当接部材
６２との電気的コンタクトを常に確実に確保できるばかりでなく、装置本体４１上への水
晶発振器のセット、離脱を装置本体４１とは別個に設けた保持部材６５によって実現する
ことができる。従って、調整端子用コンタクト部材６０の退避動作に伴って水晶発振器の
離脱が行われることとなり、格別な離脱工程が不要となり、工程数を削減することができ
る。また、調整端子用コンタクト部材の耐久性が低下した場合には、装置本体４１を交換
することなく、調整端子用コンタクト部材だけを交換すればプローブ装置４０の継続使用
が可能となる。
【００３６】
次に、図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係るプローブ装置の構成と動作
説明図である。
このプローブ装置７０は、ベース７１と、ベース７１に設けた穴７２、７３から夫々先
端部を上向きに突出させた実装端子用コンタクト部材７５、及び調整端子用コンタクト部
材７６と、水晶発振器１を吸着保持した状態で昇降する保持部材８０と、を備えている。
調整端子用コンタクト部材７６は、例えばタングステンプローブ等の弾性変形が容易な
導電材料から構成し、穴７３によってその先端部７６ａを内外方向（図面左右方向）へ変
位可能に支持されている。先端部７６ａはテーパー面３１に設けた調整端子３２と同等の
傾斜角度を有した接触面を備えている。
保持部材８０は吸引穴８１から負圧を導入することによりその下面によって水晶発振器
１のリッド上面を吸着保持し、図３（ａ）のようにベース７１上面に下降して行く。なお
、保持部材８０の構成は図示したような真空吸着パッド形式以外であってもよい。
【００３７】
図３（ｂ）のように水晶発振器１がベース上面に着座すると、図示しない弾性部材によ
って上向きに弾性付勢された各実装端子用コンタクト部材７５の先端部が各実装端子３０
と当接する。
調整端子用コンタクト部材７６は、図３（ａ）から（ｂ）の状態に移行する過程で、水
晶発振器の両側面によって押し広げられ、（ｂ）のように水晶発振器がベース上面に着座
した状態ではその先端部７６ａが調整端子３２と密着した状態となる。
この実施形態に係るプローブ装置７０においては、両コンタクト部材７５、７６が同方
向（上方）を向いているため、装置構成及びその動作が簡易化し、両コンタクト部材７５
、７６と両端子３０、３２とのコンタクト性が高まり、安定する。
なお、上記実施形態では表面実装型電子デバイスの一例として水晶発振器を例示したが
、本発明の調整用プローブ装置は水晶発振器以外の圧電発振器、圧電振動子、ＳＡＷデバ
イス等における周波数調整にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）及び（ｄ）は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子デバイスの一例としての表面実装型水晶発振器（圧電発振器）の縦断面図、底面側斜視図、正面図、及び底面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の実施形態に係る水晶発振器の周波数を測定、調整するために使用する調整用プローブ装置の構成図、動作説明図、及び要部構成説明図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係るプローブ装置の構成と動作説明図である。
【図４】（ａ）乃至（ｄ） は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す底面側斜視図、平面図、正面図、底面図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は従来の周波数調整手順の説明図である。
【図６】（ａ）乃至（ｄ）は容器側面に調整端子を備えたタイプのＨ型構造の水晶発振器の底部斜視図、平面図、正面図、及び底面図である。
【図７】図６の水晶発振器に対するプロービング状態を示す図である。
【図８】図６に示したサイドコンタクトタイプの水晶発振器用のプローブ装置の構成及び動作を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…水晶発振器、２…水晶振動子、３…上側容器、４…金属リッド、５…空所、６…素
子搭載用パッド、７…水晶振動素子、８…導電性接着剤、２０…下側容器、２１ａ…ＩＣ
部品搭載用パッド、２２…ＩＣ部品、３０…実装端子、３１…テーパー面、３２…調整端
子、４０…プローブ装置、４０…調整用プローブ装置、４１…装置本体、４２…ベース部
、４２ａ…回動軸、４２ｂ…貫通穴、４５…開閉部材、５０…実装端子用コンタクト部材
、５０ａ…弾性部材、６０…調整端子用コンタクト部材、６１…本体、６２…当接部材、
６５…保持部材、７０…プローブ装置、７１…ベース、７２、７３…穴、７５…実装端子
用コンタクト部材、７６…調整端子用コンタクト部材、７６ａ…先端部、８０…保持部材
、８１…吸引穴。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外底部に実装端子を備え且つ素子を搭載した表面実装用の絶縁容器と、該素子と導通し
該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置された調整端子と、を備え
、
前記調整端子は、前記絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向きに傾斜して設け
られたテーパー面に配置されていることを特徴とする表面実装型電子デバイス。
【請求項２】
前記各側面に形成された前記各調整端子は対向する位置関係に配置されていることを特
徴とする請求項１に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項３】
前記調整端子は、前記絶縁容器側面の底部角部に切欠き形成したテーパー面に形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項４】
前記各調整端子は、前記絶縁容器底部に設けた実装端子に対して横方向位置をずらして
配置されていることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項５】
前記表面実装型電子デバイスは、表面実装型圧電デバイスであることを特徴とする請求
項１、２、３又は４に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項６】
前記表面実装型圧電デバイスは、表面実装型圧電振動子、或いは表面実装型圧電発振器
であることを特徴とする請求項５に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の表面実装型電子デバイスを構成する前記実装端子
と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ装置であ
って、
前記表面実装型電子デバイスを載置した際に前記実装端子と当接する実装端子用コンタ
クト部材を備えたベース部と、該実装端子用コンタクト部材の両側において該ベース部に
よって内外方向へ回動自在に軸支され閉止位置にあるときに前記ベース部上に搭載された
前記表面実装型電子デバイスの両側面に近接する開閉部材と、を備え、
前記調整端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に対して昇降自在に構成されてお
り、下降時に該ベース部上面に搭載された前記表面実装型電子デバイスの前記調整端子に
近接し、閉止位置にある前記開閉部材によって押圧されて前記各調整端子と弾性的に当接
するように構成されていることを特徴とする調整用プローブ装置。
【請求項８】
前記各調整端子用コンタクト部材は、昇降自在な保持部材によって保持されており、前
記表面実装型電子デバイスの両側面に位置する前記各調整端子に弾性的に圧接することに
より、該表面実装型電子デバイスを保持しつつ昇降するように構成されていることを特徴
とする請求項７に記載の調整用プローブ装置。
【請求項９】
前記調整端子用コンタクト部材は弾性変形可能な構成を有し、その先端は円筒状、或い
は球状に構成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載の調整用プローブ装置。
【請求項１０】
前記実装端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に設けた穴内に収容され、弾性的
に上方へ突出付勢されていることを特徴とする請求項７、８又は９に記載の調整用プロー
ブ装置。
【請求項１１】
前記コンタクト部材は、プローブピン、又はタングステンプローブであることを特徴と
する請求項７乃至１０の何れか一項に記載の調整用プローブ装置。
【請求項１２】
請求項７乃至１１の何れか一項に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型電
子デバイスの周波数測定方法であって、
前記開閉部材を開放状態に保持する工程と、
前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト部材に対して、前記表面実装
型電子デバイス底部に設けた各実装端子が一対一で当接するように、前記表面実装型電子
デバイスを前記ベース部上面に位置決め載置する工程と、
前記各調整端子用コンタクト部材を下降させてその先端部を前記表面実装型圧電デバイ
スの両側面の各調整端子に近接させる工程と、
前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子用コンタクト部材を前
記各調整端子に圧接させる工程と、
前記各コンタクト部材に通電することにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工
程と、
前記開閉部材を開放させる工程と、
前記調整端子用コンタクト部材を前記各調整端子に圧接させた状態で前記保持部材を上
昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱させる工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装型電子デバイスの調整方法。
【請求項１３】
請求項７乃至１１の何れか一項に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型電
子デバイスの周波数測定方法であって、
前記開閉部材を開放状態に保持する工程と、
前記保持部材から延びる複数の前記調整端子用コンタクト部材を前記表面実装型電子デ
バイスの前記各調整端子に圧接させて保持する工程と、
前記保持部材を下降させて、前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト
部材に対して前記実装端子が一対一で当接するように、前記表面実装型電子デバイスを前
記ベース部上面に位置決め載置する工程と、
前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子用コンタクト部材を前
記各調整端子に圧接させる工程と、
前記各コンタクト部材に通電することにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工
程と、
前記開閉部材を開放させる工程と、
前記保持部材を上昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱さ
せる工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装型電子デバイスの調整方法。
【請求項１４】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の表面実装型電子デバイスを構成する前記実装端子
と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ装置であ
って、
前記実装端子と当接する実装端子用コンタクト部材と、前記調整端子と当接する調整端
子用コンタクト部材と、を備え、
前記実装端子用コンタクト部材と前記調整端子用コンタクト部材は、同一方向を向いて
配置されていることを特徴とする調整用プローブ装置。
【請求項１５】
前記表面実装型電子デバイスの底面を上面に載置した際に前記実装端子と当接する実装
端子用コンタクト部材を上向きに支持したベース部と、
前記調整端子と当接する先端部を前記ベース部によって上向きに支持された前記調整端
子用コンタクト部材と、を備えたことを特徴とする請求項１４に記載の調整用プローブ装
置。
【請求項１】
外底部に実装端子を備え且つ素子を搭載した表面実装用の絶縁容器と、該素子と導通し
該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置された調整端子と、を備え
、
前記調整端子は、前記絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向きに傾斜して設け
られたテーパー面に配置されていることを特徴とする表面実装型電子デバイス。
【請求項２】
前記各側面に形成された前記各調整端子は対向する位置関係に配置されていることを特
徴とする請求項１に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項３】
前記調整端子は、前記絶縁容器側面の底部角部に切欠き形成したテーパー面に形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項４】
前記各調整端子は、前記絶縁容器底部に設けた実装端子に対して横方向位置をずらして
配置されていることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項５】
前記表面実装型電子デバイスは、表面実装型圧電デバイスであることを特徴とする請求
項１、２、３又は４に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項６】
前記表面実装型圧電デバイスは、表面実装型圧電振動子、或いは表面実装型圧電発振器
であることを特徴とする請求項５に記載の表面実装型電子デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の表面実装型電子デバイスを構成する前記実装端子
と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ装置であ
って、
前記表面実装型電子デバイスを載置した際に前記実装端子と当接する実装端子用コンタ
クト部材を備えたベース部と、該実装端子用コンタクト部材の両側において該ベース部に
よって内外方向へ回動自在に軸支され閉止位置にあるときに前記ベース部上に搭載された
前記表面実装型電子デバイスの両側面に近接する開閉部材と、を備え、
前記調整端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に対して昇降自在に構成されてお
り、下降時に該ベース部上面に搭載された前記表面実装型電子デバイスの前記調整端子に
近接し、閉止位置にある前記開閉部材によって押圧されて前記各調整端子と弾性的に当接
するように構成されていることを特徴とする調整用プローブ装置。
【請求項８】
前記各調整端子用コンタクト部材は、昇降自在な保持部材によって保持されており、前
記表面実装型電子デバイスの両側面に位置する前記各調整端子に弾性的に圧接することに
より、該表面実装型電子デバイスを保持しつつ昇降するように構成されていることを特徴
とする請求項７に記載の調整用プローブ装置。
【請求項９】
前記調整端子用コンタクト部材は弾性変形可能な構成を有し、その先端は円筒状、或い
は球状に構成されていることを特徴とする請求項７又は８に記載の調整用プローブ装置。
【請求項１０】
前記実装端子用コンタクト部材は、前記ベース部上面に設けた穴内に収容され、弾性的
に上方へ突出付勢されていることを特徴とする請求項７、８又は９に記載の調整用プロー
ブ装置。
【請求項１１】
前記コンタクト部材は、プローブピン、又はタングステンプローブであることを特徴と
する請求項７乃至１０の何れか一項に記載の調整用プローブ装置。
【請求項１２】
請求項７乃至１１の何れか一項に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型電
子デバイスの周波数測定方法であって、
前記開閉部材を開放状態に保持する工程と、
前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト部材に対して、前記表面実装
型電子デバイス底部に設けた各実装端子が一対一で当接するように、前記表面実装型電子
デバイスを前記ベース部上面に位置決め載置する工程と、
前記各調整端子用コンタクト部材を下降させてその先端部を前記表面実装型圧電デバイ
スの両側面の各調整端子に近接させる工程と、
前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子用コンタクト部材を前
記各調整端子に圧接させる工程と、
前記各コンタクト部材に通電することにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工
程と、
前記開閉部材を開放させる工程と、
前記調整端子用コンタクト部材を前記各調整端子に圧接させた状態で前記保持部材を上
昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱させる工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装型電子デバイスの調整方法。
【請求項１３】
請求項７乃至１１の何れか一項に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型電
子デバイスの周波数測定方法であって、
前記開閉部材を開放状態に保持する工程と、
前記保持部材から延びる複数の前記調整端子用コンタクト部材を前記表面実装型電子デ
バイスの前記各調整端子に圧接させて保持する工程と、
前記保持部材を下降させて、前記ベース部に配置した複数の前記実装端子用コンタクト
部材に対して前記実装端子が一対一で当接するように、前記表面実装型電子デバイスを前
記ベース部上面に位置決め載置する工程と、
前記開閉部材を閉止位置に回動させることにより前記各調整端子用コンタクト部材を前
記各調整端子に圧接させる工程と、
前記各コンタクト部材に通電することにより前記素子の特性を測定、或いは調整する工
程と、
前記開閉部材を開放させる工程と、
前記保持部材を上昇させて前記表面実装型電子デバイスを前記ベース部上面から離脱さ
せる工程と、
を備えていることを特徴とする表面実装型電子デバイスの調整方法。
【請求項１４】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の表面実装型電子デバイスを構成する前記実装端子
と前記調整端子に対して、夫々当接するコンタクト部材を備えた調整用プローブ装置であ
って、
前記実装端子と当接する実装端子用コンタクト部材と、前記調整端子と当接する調整端
子用コンタクト部材と、を備え、
前記実装端子用コンタクト部材と前記調整端子用コンタクト部材は、同一方向を向いて
配置されていることを特徴とする調整用プローブ装置。
【請求項１５】
前記表面実装型電子デバイスの底面を上面に載置した際に前記実装端子と当接する実装
端子用コンタクト部材を上向きに支持したベース部と、
前記調整端子と当接する先端部を前記ベース部によって上向きに支持された前記調整端
子用コンタクト部材と、を備えたことを特徴とする請求項１４に記載の調整用プローブ装
置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−４７７２３（Ｐ２００８−４７７２３Ａ）
【公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２２２８３（Ｐ２００６−２２２２８３）
【出願日】平成１８年８月１７日（２００６．８．１７）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月１７日（２００６．８．１７）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]