【課題】本発明の目的は圧電発振器が小型化されても、外部配線基盤の導配線パターンや圧電発振器の外部接続用電極端子と、メタライズ部が短絡することがなく小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、蓋体が第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、第２の内部空間部内には集積回路素子が配置され、集積回路素子は第２の基体の外側実装主面の四隅に形成した外部接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、重ね合わせて配置し機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２のパッケージ体の外部実装主面の外部接続用電極端子の形成位置より内側に、凹形状の第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内底面にはＧＮＤ電位のメタライズ部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）

【目的】コンデンサが接続される一対のＩＣ端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供する。
【構成】コンデンサ４が電気的に接続する少なくとも一対の第１端子１０（ａｂ）を含む複数のＩＣ端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ＩＣチップ２において、前記一対の第１端子１０（ａｂ）と貫通電極１２を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ４が直接的に接続される一対の第２端子１３（ａｂ）を他主面に有する構成とする。また、これを用いて表面実装発振器を構成する。 （もっと読む）

【目的】両主面に凹部を有する容器本体の凹部底面の平坦度を高め、超音波熱圧着によるバンプ（ＩＣチップ）の接続を確実にした表面実装発振器を提供する。
【構成】一方と他方の凹部を両主面に有する中央層と上下枠層とからなる容器本体と、前記一方の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他方の凹部底面に固着されたＩＣチップとを備え、前記中央層は少なくとも一層目と二層目とからなり、前記一層目と前記二層目との積層面にはシールド電極７を有するとともに、前記水晶片と前記ＩＣチップとは前記一層目及び二層目に設けた第１及び第２電極貫通孔８（ａｂ）を有する導電路によって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記第1及び第２電極貫通孔８（ａｂ）はいずれも前記ＩＣチップの搭載される中央領域より外側に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスあるいはシリコンウエハ状態で製造工程から一貫して処理する表面実装可能な圧電発振器を小型化しても所望の発振周波数信号を安定して出力できる構造と製造方法の実現。
【解決手段】枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３と発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハ５と、圧電素子ウエハの上面に蓋体４となるウエハとを接合して一体化した圧電発振器の製造工程として、枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３をマトリクス状に設けた圧電素子ウエハと、シリコン基板上に発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハとを接合する工程と、圧電素子の周波数調整を行う工程と、圧電素子ウエハ上に蓋体４となる圧電ウエハあるいはシリコンウエハを直接接合あるいは、陽極接合する工程から成る。 （もっと読む）

【課題】温度補償された水晶発振器を低コストで提供することが可能な水晶発振器の製造方法及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】予め設定された５次項を含む補正曲線を発生させる補正電圧発生回路３により、水晶発振子の温度特性の補正を行うことで、個別の水晶発振子毎に補正曲線の調整を行うこと無しに温度補償された水晶発振器１の製造を行う。
また、本発明に係る水晶発振器１は、水晶発振回路２と、補正電圧発生回路３と、温度センサー４とを備えた水晶発振器であって、前記補正電圧発生回路３が、主として５次項の補正曲線を発生させる回路のみを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器が小型化しても、集積回路素子への制御信号の入出力が確実に行うことができ、且つ隣接する外部接続用電極端子同士が電気的干渉を起こすことのない圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】基板の一方の主面には第１の側壁部が形成されており、第１の側壁部に囲まれた第１の凹部空間内には圧電振動素子が搭載されており、更に、基板の他方の主面には第２の側壁部が形成されており、第２の側壁部に囲まれた第２の凹部空間内には集積回路素子が搭載されており、第２の側壁部の第２の凹部空間１７開口側頂面の４つの角部には外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器において、各外部接続用電極端子間の第２の凹部空間開口側頂面に、集積回路素子へ制御信号を入出力に用い、且つ圧電発振器実装時においては接地端子として用いるデータ書込用電極パッドが形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】容器本体の外側面を有効利用して温度穂所データや水晶振動子の特性検査端子等の調整端子の形成を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】外側面に設けられた端面電極５ａを含む実装端子を４角部の外底面に有し、前記容器本体１の側面に調整端子を有する積層セラミックからなる容器本体１に、ＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる表面実装水晶発振器において、前記４角部の少なくとも一箇所で、前記端面電極５ａと前記調整端子とは前記４角部の上下に無電極層を介在させて分割配置され、前記端面電極５ａよりも前記調整端子の高さ方向の厚みを大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】水平方向に小型化された圧電振動子を用いた場合であっても、厚み寸法を小さくできる圧電発振器、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片４２が収容された圧電振動子４０と、この圧電振動子４０の裏面４０ａに固定され、発振回路を内蔵した発振回路素子５０と、この発振回路素子５０と電気的に接続されたリードフレーム２０とを備えており、リードフレーム２０は圧電振動子４０と接続される接続用リード部６２を有しており、この接続用リード部６２の先端部６２ａが圧電振動子４０に近接するようにして、先端部６２ａの上面６２ｂが圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子である水晶振動素子３０と、水晶振動素子３０が搭載されるキャビティＫを有する基体１０と、この基体１０のキャビティＫに設けられ、圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、圧電振動素子３０を気密封止しつつ集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための書込制御端子となる導電性の蓋体２０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、該圧電振動素子３０が搭載される基体１０と、この基体１０に設けられ、前記圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、該圧電振動素子３０を気密封止する絶縁性の蓋体２０と、前記蓋体２０の一方の主面に設けられ、前記集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための２つ一対の書込制御端子２２と、前記一対の書込制御端子２２と対応し前記蓋体２０の他方の主面に設けられる蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと、前記蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと接続され、前記基体１０に設けられるとともに前記集積回路素子４０と接続されている基体中継パターンＤ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
平面状の底面に第１の接続電極１１が設けられたパッケージ１を有する圧電振動子５と、一方主面に半導体集積部品７が搭載されるとともに第１の接続電極１１と１対１で対応する第２の接続電極１５が設けられた平板状の回路基板６とを有し、圧電振動子５は、回路基板６上の半導体集積部品７の天面と圧電振動子５の底面との間に空隙が存在するようにして、第１の接続電極１１と第２の接続電極１５間に設けられた接合材１３を介して接続電極とを機械的かつ電気的に支持、固着する圧電発振器の製造方法において、半導体集積部品７を実装するのに用いる接合材１２と、第１の接続電極１１と第２の接続電極１５間に設けられた接合材１３を、同時に固着する。 （もっと読む）

【課題】 用途に応じて出力波形を変更することができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶振動子２と発振回路とを備えた水晶発振器８において、複数の異なる波形を出力する複数の波形出力回路１０〜１２と、発振回路８の出力回路として、複数の波形出力回路１０〜１２からの何れか一つを選択するスイッチＳＷ１ａ、ＳＷ１ａ〜ＳＷ３ａ、ＳＷ３ｂと、スイッチＳＷ１ａ、ＳＷ１ａ〜ＳＷ３ａ、ＳＷ３ｂを選択するためのデータを記憶する内部メモリ回路６とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと容器間のバンプの接続状態を、外部から容易に、かつ、確実に、目視検査できる構造を持つ圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、容器１０がＩＣチップ７を収納するキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられる電極パッド１２とを有し、電極パッド１２の形状が五角形以上の多角形又は楕円形に形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型発振器に実装する集積回路（ＩＣ）半導体部品の小型化に対応した圧電発振器の構造と、その調整方法に関するもので、圧電発振器を構成する半導体集積部品を製造工程時に効率良く活用できることを実現する。
【解決手段】圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品とから成る圧電発振器の調整方法において、温度補償データを前記半導体集積部品のメモリに書込みまたは、読込み時に、前記半導体集積部品の調整用端子と接続する調整用信号をデータ通信時とデータ通信時以外の状態で機能を切り換えて調整する方法で、調整用信号の切り換えは、温度補償型圧電発振器の調整用信号であり、ＡＦＣとＳＣＬＫの組合せおよび／または、ＵＴＬとＤＩＯの組合せを組とする構成から成り、切替処理と端子共有により半導体集積部品の機能の効率を上げる事。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は容器同士の接続強度を改善可能な容器の接続用端子の電極配置構造及び接続用端子の電極配置を利用した書込端子の配置構造を改良した小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電振動素子５を密閉容器構造の容器に収納した第１の容器１と、半導体集積部品６を収納した容器の裏面には外部との接続電極１４と、容器の側面には半導体集積部品６に情報を書き込む、書込端子８を備えた第２の容器７とを有し、第２の容器７の上方に第１の容器１を重ねて一体化した圧電発振器において、
第２の容器７の側面に形成する書込端子８の位置と電気的に接続して、第１の容器１の側面に書込端子８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップにストレスを与えることなく小型化を図ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶電振動子１１、ＩＣチップ２０、及び水晶振動子１１とＩＣチップ２０を夫々支持するパッケージ２から成る圧電発振器の製造方法であって、少なくとも発振回路と温度補償回路を含んだアナログ回路１１１、調整データをメモリするためのメモリ回路１１２、及びメモリ回路１１２に調整データを書き込むためのロジック回路１１３とを含んで構成されるＩＣチップ１１０が多数連結されているＩＣチップウェハ１０１の状態において、ＩＣチップ１１０の各メモリ回路１１２に対して必要なデータを書き込む工程と、ＩＣチップウェハ１０１からＩＣチップを取り出す際に、ロジック回路１１３を切断してアナログ回路１１１とメモリ回路１１２とからなるＩＣチップ２０の個片を取り出す工程と、取り出したＩＣチップ２０をパッケージ２にマウントする工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

電源電圧が低電圧であっても、一定の発振周波数の高周波信号を出力する温度補償型圧電発振器を提供する。 温度補償型圧電発振器は、ＡＴカット水晶振動子（ＸＤ）と、該水晶振動子（ＸＤ）の一方端に接続する増幅回路（３）と、水晶振動子（ＸＤ）の他方端に接続するバラクタダイオード（ＶＤ）と、このバラクタダイオード（ＶＤ）の両端に抵抗器（Ｒ１１），（Ｒ１２）を介して接続する温度補償電圧発生回路（１０）とを備える。温度補償電圧発生回路（１０）は、サーミスタ（ＴＨ１），（ＴＨ３）と抵抗器（Ｒ１），（Ｒ３）とからなり、バラクタダイオード（ＶＤ）のカソードに接続する第１電圧発生回路（１）と、サーミスタ（ＴＨ２）と抵抗器（Ｒ２），（Ｒ４）とからなり、バラクタダイオード（ＶＤ）のアノードに接続する第２電圧発生回路（２）とからなる。
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【課題】生産性が優れ、且つ耐衝撃性の高い小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のパッケージ体に形成された第１のパッケージ接続用端子１７と、第２パッケージ体に形成された第２のパッケージ接続用端子１８とを、機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２パッケージ体の側壁部を構成する各辺部のうち樹脂流入用切欠部９が形成された辺部以外の少なくとも一辺部に、側壁部頂部より第２の空間部底面方向に向かう第２の切欠部２０が形成されている。 （もっと読む）

特に移動無線機器の支持体上に配される発振器結晶2の温度を検出する装置では、検出された温度は発振器結晶２が受ける温度のできるだけ正確なレプリカであるべきである。この目的のために、温度センサ７は、発振器結晶2又は発振器結晶ハウジング2’と同じ周囲温度を受けるように、支持体１上に配される。温度センサ7および発振器結晶2は、電気的に並列となるように位置する。
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