【課題】高い信頼性を有する電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された機能素子２０と、機能素子２０が配置された空洞部１を画成する包囲壁４０と、基板１０の上方に形成され、機能素子２０に接続された配線層３０，３２と、を含み、配線層３０，３２は、基板１０と包囲壁４０との間を通って、包囲壁４０の外側まで延出され、包囲壁４０は、窒化シリコン層４２と、金属層およびシリコン層の少なくとも１層である導電層と、を有し、配線層３０，３２と導電層４４との間には、窒化シリコン層４２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】出力波形を高調波が発生しない様に調整する事ができ、高次高調波の抑圧効果の高い水晶発振回路の提供。
【解決手段】水晶振動子を振動源とする発振回路部と、この発振回路部の出力信号を入力とするＣＭＯＳトランジスタのインバータからなる複数段のバッファ回路部１１、１２、１３と、このバッファ回路部の出力から直流成分をカットするキャパシタＣＢ１、ＣＢ２を介して増幅するＣＭＯＳプッシュプル型増幅回路１４とを備えた水晶発振回路に於いて、バッファ回路部１３のＣＭＯＳトランジスタＴｐ４とＣＭＯＳトランジスタＴｎ４間に抵抗素子Ｒ３、Ｒ４を接続し、その中間点はバッファ回路部１３の出力として、前記抵抗素子と前記キャパシタとからなる時定数で出力信号の波形成形を行い、且つ前記抵抗素子のバイパス回路１６をメモリ設定にて、ＭＯＳスイッチ手段１７のオン／オフ切り替えにより可能とするメモリを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】専有面積の大きいコンデンサを削減することができる発振回路を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１と、これに並列に接続した発振増幅器１２と、発振増幅器１２の入力側と接地電位との間に発振を安定化させるための負荷コンデンサ１４を接続した発振部に、発振増幅器１２の出力側に一端を接続し、所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサ１５とを備え、結合コンデンサ１５の他端側から信号を出力する構成とした発振回路であって、結合コンデンサ１５は、発振部の負荷コンデンサと所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサの両方の機能を発揮する構成とする。 （もっと読む）

【課題】機能を損なわずに端子を共用化できる、発振回路を提供すること。
【解決手段】第１の端子Ａに入力される入力信号に応じて、第２の端子Ｂに出力される発振出力の発振周波数を制御する内部回路７０と、第１の端子Ａと第２の端子Ｂのうち、一方の端子に入力されるクロック信号に従って、他方の端子に入力されるデータを格納する内部メモリ４０と、電源端子（ＶＤＤ，ＶＳＳ端子）に入力される電圧に応じて、第１の端子Ａ及び第２の端子Ｂの接続先を、内部回路７０と内部メモリ４０のいずれかに切り替えるスイッチＳＷ１０，１１とを備える、発振回路。 （もっと読む）

【課題】パッケージに封止された後においても発振周波数を調整できる発振器を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路２０と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路２０とを接続する接続回路３０と、接続回路３０の状態を切り替えるための切替信号を受け付ける信号受付端子４０と、接続回路３０に対して、増幅回路２０と接続されるＭＥＭＳ振動子を切替信号に基づいて切り替えさせる切替回路５０とを含む。また、ＭＥＭＳ振動子１１〜１４は、空洞の内部に収容されており、信号受付端子４０は、空洞の外部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ振動子を用いて、発振周波数のばらつきを抑制した発振回路を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路（反転増幅回路２０）と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路（反転増幅回路２０）とを接続する接続回路３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】安定駆動に達するまでの時間を短縮した圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の水晶発振器（圧電発振器）５０は、水晶振動子（圧電振動子）１と、水晶振動子１に接続されて発振ループを形成して発振信号を出力する水晶発振部（圧電発振部）２４、及び水晶発振部２４の起動時に自励発振する自励発振部２５により構成された発振回路と、を備え、自励発振部２５の周波数が水晶発振部２４の周波数よりも高く設定されている。尚、自励発振部２５は、複数のコンデンサー（容量素子）Ｃ、インバーター５及び抵抗素子４により構成され、複数のコンデンサーＣの合成容量の値を調整するために、調整手段６を備えている。 （もっと読む）

【課題】発振波形の歪みを小さくし、消費電流も少なく、且つ発振の起動時間も短くて、外部電源変動等に優れた発振回路の提供。
【解決手段】インダクタンスを能動素子と静電容量、抵抗によって発生させた負性静電容量で置き換えた圧電発振器において、第１のロジックインバータＩＣ１の出力は第２のロジックインバータＩＣ２の入力に接続し、第１のロジックインバータの入出力間に第２の抵抗Ｒ２を挿入し、第１のロジックインバータの入力と接地間へ第２のコンデンサＣ２、第１のロジックインバータの出力と第２のロジックインバータ入力の接続点と接地間に第４のコンデンサＣ４、第２のロジックインバータの出力と接地間に第３のコンデンサＣ３を挿入し、第１、第２のロジックインバータの接地端子と接地間へは抵抗Ｒ３、Ｒ５を同様に電源端子と電源間へも抵抗Ｒ４、Ｒ６を挿入し、電源と接地間に交流時短絡となるコンデンサＣ５，Ｃ６を挿入する。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発振回路の起動時間を短縮することができ、起動時の消費電力が小さく、クリスタルインピーダンスが比較的大きい振動子を発振させることができる発振起動用パルス発生回路付き発振回路を提供すること。
【解決手段】発振起動用パルス発生回路付き発振回路１は、直列に接続された複数の発振回路側回路素子（インバーターまたはバッファー）と、振動子Ｙ１とが並列に接続された回路を有する発振回路２と、スリーステートインバーターＩＣ１１と、その入力端子および制御端子に接続され、その入力端子に送出される第１の信号および制御端子に送出され、前記第１の信号よりもスリーステートインバーターＩＣ１１のスレショルドレベルに到達する時間が遅い第２の信号を発生する信号発生部とを有し、前記スリーステートインバーターＩＣ１１から発振起動用パルスを出力する発振起動用パルス発生回路３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発振出力開始時のノイズに起因する異常発振や、電源立上時の過渡応答に起因する不要なパルスの出力を防止する為、ローパスフィルタの構成を変えて対応を可能とする発振器の提供。
【解決手段】発振手段からの発振信号の、発振開始からのパルス数が所定の閾値に達したことを発振パルスカウント回路３が検出すると、発振手段からの発振信号を選択して出力する。 （もっと読む）

【課題】 クロック発振回路のジッタが音質に重要だとは気が付かなかったか、ＣＭＯＳの発振回路のジッタ性能で十分だと思われていた。しかし、ジッタが多いと、音質的に十分でないことが判明した。そこで、高音質化のため低ジッタ化し、なおかつ高周波化、低電圧化、波形のエッジの急峻さ、波形の対称性を達成する必要性がある。
【解決手段】 ＣＭＯＳよりもノイズ特性に優れるバイポーラトランジスタを使い、これをコンプリメンタリ接続にすることで、低ジッタ、高周波化、低電圧化、波形のエッジの急峻さ、高い対象性を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】実装稼動中においても圧電振動子のリークを検出できる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動子１００、発振回路１０、判定部２０とを含む。圧電振動子１００は、圧電振動素子が気密封止されている。発振回路１０は、誘電性リアクタンスとして動作する圧電振動子１００に発振動作を行わせる。判定部２０は、圧電振動子１００に流れる電流に基づいて圧電振動子１００の気密封止状態の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】振動型センサーの故障を検出する。
【解決手段】圧電振動子１０と、圧電振動子１０を発振させるための直列に接続されたｎ段（ｎは３以上の奇数）の増幅器２１〜２３を含み、１段目の増幅器２１の入力端子と圧電振動子１０の一方の端子とが接続され、ｎ段目の増幅器２３の出力端子と圧電振動子１０の他方の端子とが接続された発振回路１００と、１段目の増幅器２１の入力端子と接続され、圧電振動子の一方の端子からの信号ａに基づき圧電振動子１０が故障しているか否かを検出する故障検出回路２００と、を含む故障検出回路付き振動型センサー回路１。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の停止状態から安定発振に至る起動時間を短縮することが可能な発振回路を提供する。
【解決手段】発振回路１は、入力ノードＸＩＮと出力ノードＸＯＵＴとの間に互いに並列に設けられた圧電振動子ＸＯ、抵抗素子Ｒ１、および励振回路１０と、入力ノードＸＩＮと接地ノードＧＮＤとの間に設けられたコンデンサＣ１と、出力ノードＸＯＵＴと接地ノードＧＮＤとの間に設けられたコンデンサＣ２とを含む。励振回路１０は、従属接続されたＮＡＮＤ回路Ｌ１とインバータＬ２，Ｌ３とを含む。ＮＡＮＤ回路Ｌ１に入力されたイネーブル信号ＥｎａｂｌｅがＨレベル（活性状態）に切替わることによって圧電振動子ＸＯの発振が開始する。 （もっと読む）

【課題】外付けされた振動子に応じた最適の利得を自動選択することができ、発振不良を抑制することができる発振回路の提供。
【解決手段】一対の外部端子間１４，１５に振動子１６を外付けされて発振を行う半導体集積化された発振回路部１２であって、前記一対の外部端子間１４，１５に接続されたノア回路２１〜２５及び帰還抵抗２０を有しノア回路２１〜２５の利得を可変して発振信号を出力する発振回路部１２に対し、発振回路部１２の出力する発振信号の振幅を検出してノア回路２１〜２５の利得を制御する制御信号を生成する振幅モニタ部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の位相雑音（Ｃ／Ｎ）を低減する手段を得る。
【解決手段】圧電振動子Ｘと、少なくとも負荷容量Ｃ１、Ｃ２と周波数調整回路１２を含
む発振用の増幅回路を有するＩＣチップ５と、外部容量Ｃ５〜Ｃ７を有し、圧電振動子Ｘ
及びＩＣチップ５を搭載可能な回路基板と、を備え、負荷容量Ｃ１、Ｃ２と外部容量Ｃ５
〜Ｃ７とが並列回路を成すように、負荷容量Ｃ１、Ｃ２と外部容量Ｃ５〜Ｃ７とを導体を
介して導通するように構成した。 （もっと読む）