【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動
素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に
外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前
記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容
する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け
、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通
接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行うとともに、低背化された圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を有している。この基板１２の一方の面には電子部品２２が固着しており、基板１２の他方の面に設けた外部端子１４と電子部品２２が導通している。また基板１２の一方の面には、電子部品と導通した接続部材２０が配設してある。接続部材２０は潰されて、その上端部が平面になっている。そして接続部材２０の平面部分を露出させつつ、電子部品２２を覆うように樹脂モールド２４が基板１２の一方の面に設けてある。圧電振動子３０は、その下面に設けた振動子端子４２と接続部材２０の平面部分とが接合するように、樹脂モールド２４の上に配設してある。 （もっと読む）

【課題】組み立て後であっても、圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ薄型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に第１の凹部空間が形成され、他方の主面には第２の凹部空間が形成されている容器体と、第１の凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、第２の凹部空間内に搭載される集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、第１の凹部空間により形成される圧電振動素子搭載面の隣に、第２の凹部空間が形成され、第２の凹部空間により形成される集積回路素子搭載面の隣に、第１の凹部空間が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行う圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を備えている。この基板１２には、その一方の面に電子部品２４が配設してあり、基板１２の他方の面に設けた外部端子２０と導通している。また基板１２の一方の面には接続部材２８が設けてあり、導通手段２６を介して電子部品２４と導通している。このような基板１２の一方の面には、樹脂モールド３０が設けてある。樹脂モールド３０は、電子部品２４および導通手段２６を覆うとともに、接続部材２８の下端側および中央部を覆っている。このため接続部材２８の上端側は、樹脂モールド３０の上面から突出している。そして圧電振動子４０は、樹脂モールド３０の上に配設してある。このとき接続部材２８は、その上端側が樹脂モールド３０から出ているので、圧電振動子４０の振動子端子５２と導通することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応させる。
【解決手段】 第一の凹部Ｋ１が形成された第一の容器体１０と、第一の凹部Ｋ１内の底面に搭載される第一の集積回路素子２０と、第一の凹部Ｋ１内であってこの第一の集積回路素子２０に接着される第二の集積回路素子３０と、第二の凹部Ｋ２を有し第一の凹部Ｋ１を封止しつつ第二の集積回路素子３０が接続される第二の容器体４０と、第二の凹部Ｋ２内の底面に搭載される圧電振動素子６０と、第二の凹部Ｋ２を封止する蓋体５０とを備え、第一の集積回路素子２０には少なくとも温度センサが備えられ、第二の集積回路素子３０には少なくとも発振回路が備えられて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と集積回路チップを重ねて形成することができ、小型化を図ることができるとともに、検査端子を外部に露出して設け、コンタクトピンによる作業がしやすいようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】絶縁性のパッケージ１１に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０の下側に、集積回路チップ４０を配置して、前記圧電振動片と前記集積回路チップを接続した圧電発振器３０であって、前記集積回路チップの非能動面４１を外に向け、該集積回路チップの能動面４１側と前記非能動面４２側とをスルーホール４７で電気的に接続し、少なくとも検査端子４５を前記非能動面側に形成した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】スプリアスの発生を抑制した表面実装デバイスの提供。
【解決手段】励振電極５を上下面に有する水晶片２を少なくとも容器本体１内に収容して、前記上面の励振電極５ａを切削して振動周波数を調整した後、カバー３を被せて密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１は内壁に段部を有する凹状とし、前記段部に前記水晶片の外周部を固着してなり、前記水晶片２の下方にレーザを反射して前記励振電極５に照射する光反射体８を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ラーメモード振動片を支持するときの影響を軽減するとともに、小型化したラーメモード振動デバイスおよび電子部品用のパッケージを提供する。
【解決手段】ラーメモード振動デバイス１０は、第１支持台２０と第２支持台３０をそれぞれ２つ有している。第１支持台２０は、上方に向けて傾斜した第１傾斜面２２を端部に備えている。この１傾斜面にマウント電極２４が設けてある。また第２支持台３０は、下方に向けて傾斜した第２傾斜面３２を端部に備えている。そしてマウント電極２４の上に導電性接着剤２８が塗布してあり、この導電性接着剤２８の上にラーメモード振動片１２を配設している。このときラーメモード振動片１２は、その下面において対角の位置にある角部が導電性接着剤２８と接合している。また第２支持台３０の第２傾斜面３２は、第１支持台２０とラーメモード振動片１２とが接合している角部とは異なる他の角部に接触している。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の可変幅を容易に設定する電圧制御発振器およびこれの製造方法と、この電圧制御発振器を実現する半導体素子を提供する。
【解決手段】電圧制御発振器１０は、パッケージに半導体素子３０と圧電振動子１２を収容している。半導体素子３０は、可変幅を調整する調整素子１４を有しており、調整素子１４の一端が発振回路２０に接続し、他端が半導体素子３０の表面に設けた調整用パッド２６と接続している。またパッケージは、その内部に調整用電極を備えているとともに、外部に接地用の外部端子を備えている。この調整用電極と接地用の外部端子は導通している。そして調整用パッド２６と調整用電極とを導通した場合と導通させなかった場合とのいずれかを選択することで、電圧制御発振器１０の可変幅を設定している。 （もっと読む）

【課題】周波数の合せ込み精度を向上させる圧電振動子の製造方法および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片に励振電極を形成する電極形成工程と、前記圧電振動片を容器にマウントするマウント工程と、前記励振電極の質量を調整して圧電振動子の周波数を調整する第１の周波数調整工程と、前記第１の周波数調整工程の後で、前記圧電振動片がマウントされた前記容器を加熱放置する熱処理工程と、前記熱処理工程の後で、前記励振電極の質量を調整して圧電振動子の周波数を調整する第２の周波数調整工程と、前記容器を気密に封止する封止工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の生産性が良好であり、且つ特性が良好で小型化にも対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のパッケージ部を形成し、孔が形成され且つ配置箇所により厚みが異なる形態のマスクを第１のパッケージ部の表面の所定箇所に配置し、導電性接合材を孔内に流入させて、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面に付着させ、マスクを取り外し、集積回路素子接続用電極パッド及び圧電振動子部接続用電極端子表面のみに導電性接合材を形成し、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を配置し、第１のパッケージ部に圧電振動子部を配置し、すべての導電性接合材を同時に加熱固化する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、 水晶振動子が搭載された絶縁性基体の底面に集積回路素子が配置された圧電発振器において、集積回路素子搭載面のパターンが効率良く引き回された
パターン構造を提供すること。
【解決手段】
一方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の集積回路素子端子のうち、二つの第一の中央の集積回路素子端子から集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが夫々前記第一の中央の集積回路素子端子に最も近接する集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回され、他方の平行する二つの辺に沿い設けられた複数の前記端子のうち、二つの第二の中央の前記集積回路素子端子から前記集積回路素子搭載面上を延伸するパターンが、夫々前記第一の中央の集積回路素子端子と他の前記端子の間を経由して、前記集積回路素子搭載面の対向する二辺の略中央部分に引き回されたパターン構造を特徴として課題を解決する。
（もっと読む）

【課題】検査時の作業性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子を収容した容器体と、前記容器体の下面に一対のスペーサ部材を介して配置された実装用基体と、前記容器体及び前記実装用基体の間に設けられ、前記スペーサ部材の存在しない方向に開口する素子収納領域と、前記素子収納領域に、一対の側面を前記スペーサ部材に対向させた状態で収納されるＩＣ素子と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、前記ＩＣ素子の側面のうち前記スペーサ部材と対向しない面を、前記スペーサ部材の間にて露出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り扱いが簡便で、生産性に優れ、更に低背化に対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する効果を奏する。
【解決手段】容器体の下面側に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に端子部が位置するように複数の開口部が設けられ、この開口部の側面に複数の端子部を設けた絶縁基板の各端子部の表面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の下面側に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、絶縁基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子の接合信頼性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子を収容した容器体と、前記容器体の下面に一対の脚部を介して配置された実装用基体と、前記容器体及び前記実装用基体の間に設けられ、前記脚部の存在しない方向に開口する素子収納領域と、前記素子収納領域に、一対の側面を前記脚部に対向させた状態で収納されるＩＣ素子と、を備えた水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を容器に保持する導電性接着剤からのガスの放散自体を阻止することにより、圧電振動素子の電極へのシロキサンガスの附着に伴う振動子特性劣化を防止すること。
【解決手段】圧電振動素子を導電性接着剤により容器内に保持した圧電振動子において、前記導電性接着剤の表面に液状無機質材をコーティングして固化させた被覆層を設ける。コーティング剤には液体ガラスを用いればよく、導電性接着剤からのアウトガスによるエージングを防止できる。ポーラスなコーティング層でもアウトガス分子より小さい径を有するものであれば有効である。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部が直列に配列した形態で向かい合わせに配置した構成の金属板を準備する工程と、各集積回路素子搭載パッドに決められた機能に対応する接続パッドを向かい合わせた形態で集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、金属板の収容部に集積回路素子が挿入するようにして、圧電振動部の端子部接続用電極端子と端子部の上面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、金属板の捨代部と端子部との接続部分を切断することにより、各端子部を捨代部より切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備する圧電デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの放熱効果を高め、凹部底面に設けた検査端子によって水晶振動子の特性検査を可能にする。
【解決手段】容器本体１の一方の凹部内に密封された水晶片２と、他方の凹部の底面にダイボンディングされたＩＣチップ３とを備え、他方の凹部の底面にはアースパターン９が設けられた表面実装用の水晶発振器において、アースパターン９は電気的に独立した第１と第２パターンとからなり、第１パターンは水晶片２の励振電極の一方と接続し、第２パターンは励振電極の他方に及びアース端子１２ａとしての外部端子１２に接続し、第１と第２パターンとを水晶振動子の一対の特性検査端子として水晶振動子の特性検査後に、第１及び第２パターンとを水晶振動子の特性検査後に、第１及び第２パターンと一対の励振電極との電気的接続が遮断され、かつ、第１と第２パターンとを接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、外部の影響だけでなく出力バッファ部から発振部への回り込みや雑音等を防ぐ。
【解決手段】水晶発振器１には、少なくとも水晶振動子５２とトランジスタ５３等から発振回路５１を構成する発振部５と、少なくとも出力バッファ用ＩＣチップ６２から出力バッファ回路６１を構成する出力バッファ部６とを含む複数の電子部品素子４を保持するベース２が設けられている。また、発振部５と出力バッファ部６とがベース２の異なる面に設けられ、発振部５が設けられた配置領域と、出力バッファ部６が設けられた配置領域との間に接地されたシールド層７が介在される。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動素子と集積回路素子とで温度差が生じても必要とする温度補償電圧に生じるズレの改善を良好にし、急激な温度差が生じても所定の周波数になるまでのタイムラグを改善する。
【解決手段】
三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子と周囲の温度に対応した温度補償を行うための集積回路素子とを所定の容器に備えた温度補償型発振器であって、前記水晶振動素子は前記容器内に気密封止され、前記集積回路素子と前記水晶振動素子とを電気的に接続した状態で、かつ、温度補償を行う前の状態で、温度に対する周波数の変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は０ｐｐｍ／℃近傍となることを特徴とする。 （もっと読む）