【課題】高さ寸法を小さくして低背化に適した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状とした容器本体１内に水晶片３を収容してカバー４を被せ、前記容器本体１の閉塞面の外表面上に少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２を搭載し、前記容器本体１の開口面側をセット基板に対する接合面とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の開口端面には、周回する第１封止用金属膜と、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続した第１接合電極とを有し、前記カバー４には、第１封止用金属膜及び前記第１接合電極に対向した第２封止用金属膜及び第２接合電極を一主面に有し、前記第２接合電極から延出した実装端子を他主面に有し、前記容器本体１の第１封止用金属膜及び第１接合電極と前記カバー４の一主面の第２封止用金属膜及び第２接合電極とを共晶合金によって接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３を収容する凹部を有したセラミックからなる容器本体１を備え、前記ＩＣチップの回路機能面が前記容器本体の内底面に電気的・機械的に接続された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面とは反対面に第１電極を形成し、前記容器本体の内部における水平方向の露出面に第２電極を形成し、前記第１電極と前記第２電極とをワイヤーボンディングによって接続する。又は、ＩＣチップと凹部内周との間を導電性接着剤によって熱的に結合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】金属カバーの封止後の周波数調整を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】複数のセラミック層からなる凹状とした容器本体１内に発振閉ループを形成するＩＣチップ２と水晶片３とを収容した表面実装用の水晶発振器において、前記発振閉ループ内に並列接続とした複数の容量を形成する複数の対をなす第１電極と第２電極を形成し、前記第１電極と接続する配線路を前記容器本体１の外側面に延出して露出し、前記配線路を切断して前記並列接続の容量値を可変し、発振周波数を調整した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子と実装基板との位置ずれを抑制した接合型の表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底面の４角部に外部端子６を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子１と、前記外部端子に対応した上面の４角部に接合端子１０を有してＩＣチップ８を収容した実装基板２とを備え、前記水晶振動子１の外部端子６と前記実装基板２の接合端子１０とを半田１１によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶振動子１の底面と前記実装基板２の上面との対向箇所に凹凸部１４を設けて嵌装した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片とを収容する凹部を有したセラミックからなる容器本体１を備え、前記ＩＣチップ２における回路機能面の一組の対向辺に設けられた複数のＩＣ端子と、前記容器本体１の内底面の長手方向に沿った両側領域に設けられて前記ＩＣ端子と対面した複数の回路端子５とをバンプを用いて接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記複数の回路端子５のうちの少なくとも一つは前記両側領域の間となる中央領域の前記長手方向に沿って延在した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３とを凹部を有する容器本体１内に一体的に収容し、前記ＩＣチップ２は前記容器本体１の内底面に設けられたアースパターン５上に非回路機能面が固着され、前記ＩＣチップ２の回路機能面のＩＣ端子と前記容器本体１内の回路端子とをワイヤーボンディングによって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の内底面には穴部が設けられ、前記穴部の底面及び内周面には前記アースパターン５が形成され、前記ＩＣチップ２の非回路機能面である底面を導電性接着剤７ａによって固着するとともに、前記ＩＣチップ２の外周側面と前記穴部の内周面との間にも前記導電性接着剤７ａを埋設した構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を容易に行うことができる圧電振動子モジュールを提供する。
【解決手段】一対の励振電極と、当該励振電極のそれぞれに接続された支持電極とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片に対する負荷容量の調整を行うための複数の容量ユニットと前記複数の容量ユニットの中から所望された容量ユニットを外部からの入力信号により前記圧電振動片に付加あるいは前記圧電振動片から切り離すための信号入力経路の切替を行う書込み信号処理部とを有し、前記複数の容量ユニットの一端を前記圧電振動片における一方の支持電極または他方の支持電極に接続した調整回路と、前記圧電振動片と前記調整回路とを収容するパッケージとを備え、前記パッケージには前記調整回路および前記圧電振動片に接続された外部端子を設け、前記調整回路を１チップに集積化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化しても圧電振動素子の測定を容易にできる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 第一の凹部内に圧電振動素子を搭載して蓋体で気密封止し、第二の凹部に集積回路素子を搭載する圧電発振器の製造方法であって、基板体の一方の主面に圧電振動素子搭載パッドと他方の主面に集積回路素子を搭載し圧電振動素子の測定に用いる２条平行に設けられる導体パターンとを有する容器体製造工程と、第一の凹部に設けられた搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋体で第一の凹部を気密封止する振動子部形成工程と、導体パターンと搭載パッドとが電気的に接続されており、導体パターンを用いて圧電振動素子の測定を行う圧電振動素子測定工程と、導体パターンを切断して集積回路素子搭載パッドを形成する集積回路素子搭載パッド形成工程と、集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 パッケージが傾かないようにするとともに、多量生産が可能で且つパッケージのコンパクト化を図る。
【解決手段】 表面実装用の圧電発振器（１０）は、圧電振動片（２０）及び電子回路（ＩＣ）が内面に実装されるパッケージ（１２）と、このパッケージの外面に２以上形成され、圧電振動片及び電子回路と電気接続される外部端子（１８）と、を備えている。そして、外部端子の表面が、パッケージの外面よりも内側（ΔＺ）に形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱接合の際に伝熱形態が不均一となった場合でも、集積回路素子の接続固着姿勢が崩れずに、集積回路素子と第２の基体との間の導通固着が良好となる構造の圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の基体と圧電振動素子と第１の基体の他方の主面に設けられた第２の基体接続用電極端子とこの第２の基体接続用電極端子の内側に設けられた姿勢矯正部と第１の凹部を気密封止する蓋体とにより構成された圧電振動子部と、第２の基体と集積回路素子と第２の基体に設けられた外部接続用電極端子と第１の基体接続用電極端子とにより構成された集積回路素子部とを備え、集積回路素子部の上に圧電振動子部が重ねて配置され、第１の基体接続用電極端子と第２の基体接続用電極端子とが接続固着されており、且つ姿勢矯正部の表面が、集積回路素子の主面に接触又は前記集積回路素子の主面に近接している圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電振動素子の周囲の温度と温度センサ素子が感知する温度に差が無く精度の高い温度補償が可能な温度補償型圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、基板体とこの基板体の一方の主面に一体で設けられ第一の凹部を形成する第一の枠体と、基板体の他方の主面に一体で設けられ第二の凹部を形成する第二の枠体とからなる容器体と、第一の凹部内に搭載される圧電振動素子と、第一の集積回路素子と、第二の凹部内に搭載される第二の集積回路素子と、第一の凹部を気密封止する蓋体とを備え、第一の集積回路素子が温度センサと発振回路とを備え、第二の集積回路素子が温度補償回路を備えて構成されたことを特徴とし、又、前記第一の凹部内であって前記基板体に設けられる段差部を備え、前記第一の集積回路素子を前記段差部内に搭載したことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子以外の電気部品をパッケージ内に収容した場合であっても、小型化された圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電素子２０と、この圧電素子２０と電気的に接続された電気部品３０と、圧電素子２０および電気部品３０が収容されたパッケージ４０とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ４０は低温焼成基板により形成されており、低温焼成基板を焼成する際に、印刷した導電体が焼成されて、電気部品３０の全て又は一部が形成されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 起動から周波数変化量が安定するまでの時間を短縮する。
【解決手段】 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子と周囲の温度に対応した温度補償を行う温度補償回路を有する集積回路素子とを所定の容器体に備え、前記集積回路素子が温度補償に用いる温度補償データを格納する記憶手段を備え、水晶振動素子が容器体内に気密封止され、集積回路素子と水晶振動素子とを電気的に接続した温度補償型発振器の温度補償方法であって、記憶手段に格納されている温度補償データを温度補償回路に適用し、三次関数を反転し、反転した三次関数の一次成分を調整して、温度と周波数変化量との関係が、温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように温度補償を行う。 （もっと読む）

【課題】製造時の取り扱いが簡便で、生産性を向上させる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板に設けられた複数の開口部の側面から延出して容器体の他方の主面に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に設けられる複数の端子部の基板の両主面と同一方向を向く面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、基板を容器体が接続されている面が下になるように反転させる基板反転工程と、基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状とした容器本体１の内底面に発振回路を集積化したＩＣチップ２固着し、前記容器本体１の内壁段部に引出電極８の延出した水晶片３の外周部を固着して、前記容器本体１の開口端面にカバー４を被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面の面積を実質的に大きくする複数の切り欠き１０を、前記容器本体１の外底面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の不要な付着による不具合の発生が著しく少なく、圧電振動素子と素子接続用電極パッドの導通接続を確実に確保でき、各個の特性のバラツキが著しく小さい圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】凹部が形成された容器体と、この凹部内底面に形成された素子接続用電極パッドと、励振用電極と容器体接続用電極とが設けられた圧電振動素子と、蓋体とにより構成され、素子接続用電極パッドに容器体接続用電極を導電性接着材で機械的且つ電気的に接続固着することにより凹部内に圧電振動素子が搭載された圧電デバイスであって、前記素子接続用電極パッドの素子接続側主面の辺縁部全周に、素子接続用電極パッドの素子接続側主面の中央を環状に囲繞するリング体が形成されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】発振装置の発振周波数の調整において、歩留りを向上させやすくする。
【解決手段】半導体基板７に形成された第１電極に、圧電体で構成される圧電体膜を重ねて形成し、前記圧電体膜に、前記圧電体膜を挟んで前記第１電極に対向する第２電極を形成して、前記第１電極、前記圧電体膜及び前記第２電極を構成の一部として有する第１キャパシタを形成する工程と、容器３の底となる第３基板４５に、容器３の内側及び外側の間を貫通する貫通孔６１が設けられた容器３内に、半導体基板７を、半導体基板７が貫通孔６１を塞ぐように、且つ平面視で、前記第１キャパシタが貫通孔６１に重なるように実装する工程と、前記発振回路の発振周波数を測定した結果に基づいて、半導体基板７によって塞がれた貫通孔６１内に容器３の外側から圧力Ｐ１を付与した状態で、貫通孔６１を容器３の外側から塞ぐ工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 薄型化した電子部品収納用パッケージに、十分な面積を有する検査用端子が形成された電子部品収納用パッケージ、及びこれを用いた電子装置および電子装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、第１の電子部品１０７を収納するために上面に形成された第１の凹部１０２、及び第２の電子部品１０８を収納するために下面に形成された第２の凹部１０３、並びに第１の凹部１０２を封止するための蓋体１１２が搭載される蓋体搭載枠部１０４を備えた絶縁基体１０１と、第１の電子部品１０７が収納された場合に第１の電子部品１０７の電気的性質を測定するために、第２の凹部１０３の底面に形成された検査用端子１０９と、第１の電子部品１０７が収納された場合に第１の電子部品１０７と検査用端子１０９とを接続する配線導体１１０と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】気密保持用の二重容器などのコストがかさむ特別な構造の追加を必要とせず、簡単な構成でありながら、水晶素板が発振器内部の天井や床に直接接触することを防止でき、外部温度変化による発振周波数への影響を安定させることができるようにする。
【解決手段】水晶素板１２は導電性接着剤１４によりパッケージ１１の上に支えられているが、傾きなどにより水晶素板１２が蓋１３や制御用ＩＣ１５と接触する場合がある。水晶素板１２が傾いている状態では、断熱部１６に接触した状態にある。このような場合においても、外部温度は断熱部により直ぐには水晶素板に伝わらず、このことにより外部温度変化によって発振周波数が影響を受ける時間を一定にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動
素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に
外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前
記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容
する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け
、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通
接続した圧電発振器。 （もっと読む）