【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 容器体１０内に設けられた搭載パッド１４と圧電振動素子２０の励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが接合され、蓋体３０で容器体１０を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０の引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように圧電振動素子２０の両主面にのみ形成され、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように形成された引回しパターン２３を電気的に接続する側面金属膜Ｋが圧電振動素子２０の側面に別途設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の特性検査端子に起因した発振特性の変化や生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】少なくても発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを容器本体内に収容して電気的に接続するとともに、前記水晶片と電気的に接続して水晶振動子の電気的特性を検査する一対の特性検査端子を前記容器本体の外表面に設けた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片と前記特性検査端子との電気的接続を、前記容器本体の外表面に設けた通信端子からの選択信号によって電子的に切替自在とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための水晶振動片は、水晶素板１２に対し、振動部１６を構成する肉薄部と振動部１６に隣接した肉厚部１４とをウエットエッチングにより形成するものであって、前記水晶素板１２はＡＴカット水晶素板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸とのそれぞれに平行な縁辺を有し、振動部１６の形成は＋Ｙ′軸側主面または−Ｙ′軸側主面のいずれか一方から行い、＋Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも＋Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設け、−Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも−Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子をパッケージの内部実装面に接合するときに、接着剤が、ＩＤＴに対向する圧電基板の裏面に流出することを防止したＳＡＷデバイスと、そのＳＡＷデバイスを用いて小型化したＳＡＷモジュールを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の内部実装面に、圧電基板３の表面上に反射器４ａ、４ｂとＩＤＴ５とパッド電極６とからなる電極パターンを形成したＳＡＷ共振素子７を、接着剤８を用いて片持ち状態で接合している。そして、ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の開口部を蓋部材９により気密封止した構造である。ＳＡＷ共振素子７は、圧電基板３の裏面のＩＤＴ５が形成されている全領域に対向する面に、エッチング、或いは機械加工により所定の深さで凹部１１を形成し、圧電基板３の基端部の厚肉部１２ａを片持ち状態にてパッケージ２の実装面に接着剤８を用いて接着接合した構造である。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の面積特に高さを大きくして測定用プローブの接触を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁１ａは外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子７（ａｂ）は前記底壁１ａの二層目と前記枠壁１ｂとからなる前記容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】作業性を良好として生産性を高め、さらには小型化を維持した表面実装発振器の製造方法及びこれ用の容器本体を提供する。
【解決手段】水晶片を保持する容器本体１の水晶保持端子８（ａｂ）は予め分断された第１保持端子と第２保持端子とからなり、第１保持端子は水晶検査端子６（ａｂ）に電気的に接続して、第２保持端子はＩＣチップの水晶端子７（ｘｙ）に電気的に接続し、水晶片の引出電極の延出した外周部は第１保持端子に第１導電性接着剤によって固着される第１工程と、第１工程後に水晶検査端子６（ａｂ）によって水晶片を強励振する第２工程と、第２工程後に第２導電性接着剤を水晶片の上面から塗付して固着強度を高めるとともに第１保持端子と第２保持端子とを電気的に接続した第３工程とを有する製造方法及びこれ用の容器本体とする。 （もっと読む）

【課題】各種のＩＣチップに対応した容器本体として生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、容器本体１の内底面にＩＣ端子を有する一主面が固着されたＩＣチップ２と、内壁段部に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片とを備え、容器本体１の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ＩＣチップ２のＩＣ端子が固着される３個ずつの計６個の回路端子を有し、回路端子中の内壁段部に最も接近した２個は水晶保持端子と電気的に接続した表面実装発振器において、３個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、３個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広くした構成とする。 （もっと読む）

【課題】リードピン型として兼用できる表面実装発振器を提供する。
【解決手段】最下位層の外底面に実装端子５を有した積層セラミックからなる容器本体１に少なくとも圧電片３を密閉封入した表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記容器本体１における前記最下位層は前記最下位層に対する上位層の平面外形よりも大きくする突出部１２を有し、前記突出部１２の外底面には前記実装端子５を有するとともにリードピンの挿入される貫通孔を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の幅を大きくして測定用プローブの接触を確実にし、生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の対向する一組の外側面に設けられた水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の枠壁１ｂは底壁１ａ上から順に一層目１ｂ１、二層目１ｂ２及び三層目１ｂ３の三層構造とし、前記枠壁１ｂの一層目１ｂ１の外側面に前記特性検査端子７（ａｂ）が設けられ、前記特性検査端子７（ａｂ）の幅方向の長さは前記三層目１ｂ３の厚みに対して２倍以上とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】振動部に対する振動エネルギーの閉じ込め効果を維持しつつ、引出し電極の断線も防ぐことのできる水晶振動片を提供する。
【解決手段】肉厚の振動部１４と肉薄の周縁部１６とを有し、長手方向をＸ軸、短手方向Ｚ´軸、及び厚さ方向をＹ´軸としたＡＴカット水晶素板１２と、水晶素板１２の表裏面に配設された電極とより構成される水晶振動片１０であって、水晶素板１２は、振動部１４が＋Ｙ´軸側に凸設された場合には＋Ｘ軸側に位置する端面を−Ｚ´軸側へ向けてカットし、振動部１４が−Ｙ´軸側に凸設された場合には＋Ｘ軸側に位置する端面を＋Ｚ´軸側へ向けてカットしたＣ面取り部１８を有し、前記電極は、振動部１４に配される励振電極２０と、周縁部１６に配される接続電極２４、及び励振電極２０と接続電極２４とを電気的に接続する引出し電極２２とから成り、引出し電極２２はＣ面取り部１８を通るように配設したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護樹脂の実装端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容して密閉封入して、前記容器本体１の他主面の凹部にＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する各４辺の開口端面に厚み方向の切欠部１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】保護樹脂の外部端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁１ａと枠壁を有する容器本体１の一主面には水晶片２を搭載して密閉封入され、前記容器本体１の他主面には４角部に外部端子４を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する枠壁１ｃは、前記４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型であり、かつ耐衝撃性に優れた構造の圧電発振器を提供する。
【解決手段】パッケージ４１に圧電振動素子７を搭載して蓋９により気密密封した構造の圧電振動子７の外側底面に、複数のランド４０、４３と、前記ランド４０，４３と導通した回路素子６と、樹脂製のブロックの表面に導電膜を被覆した構成を有する樹脂コア導電体１００とを、備え、前記圧電振動子７の外側底面に前記回路素子６と前記樹脂コア導電体１００とを固定した構造をとる圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックからなる容器本体と水晶片とこの水晶片を用いる回路を集積したＩＣチップとを備え、容器本体に形成された第１の凹部内に水晶片を密閉封入し第２の凹部内にＩＣチップを収容した水晶デバイスにおいて、ＩＣチップの変更に容易に対応でき、かつ、ＩＣチップの回路機能面の保護を確実に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線基板からなる実装基板２２の一方の主面にＩＣチップ１を固着させ、容器本体２の第２の凹部１０ｂ内にＩＣチップ２が収容されるように、第２の凹部１０ｂの開口端面に対して異方性導電樹脂２６を用いて実装基板２２を接合する。第２の凹部１０ｂの開口端面には水晶片３と電気的に接続する第１の接合端子５を設け、実装基板２２の一方の主面には、接合端子５に対応する位置において、ＩＣチップ１と電気的に接続する複数の接合端子１９を設けておく。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部からの熱の伝達を減少させることを目的とする。
【解決手段】ベース１０は、外部端子１８を有し、外部端子１８が形成された面に凹部１２が形成され、非金属からなる。第１及び第２の電子部品２２，２４は、ベース１０の凹部１２に配置され、凹部１２の底面１４に固定されている。配線２０は、ベース１０に形成され、第１及び第２の電子部品２２，２４の少なくとも一方と外部端子１８を電気的に接続する。第１及び第２の電子部品２２，２４は、それぞれ、温度変化によって特性が変化する第１及び第２の素子２８，３０を内部に有する。第１の電子部品２２の表面から第１の素子２８に至る経路の熱の伝導経路の長さと、第２の電子部品２４の表面から第２の素子３０に至る経路の熱の伝導経路の長さと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】基板の配線上に絶縁膜が形成され、その上に電子部品が搭載される圧電デバイスにおいて、絶縁膜と電子部品との間に気泡が残らず安定した電子部品の密着性を確保した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】配線３１を備えた樹脂基板３０と、樹脂基板３０のＩＣ配置領域３９に配置されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の上方に位置した水晶振動子と、樹脂基板２０と水晶振動子との間に所定の間隔を保って水晶振動子の外部端子と樹脂基板３０とを接続する複数の接続部材と、を有する水晶発振器において、樹脂基板３０のＩＣ配置領域３９において、配線３１の一部から分岐されて延長された複数の線状導体３６が、ＩＣ配置領域３９内の配線３１間の隙間を埋めるようにお互いに接触せずに配置され、さらに少なくともＩＣ配置領域３９に存在する配線３１および線状導体３６を被覆するように絶縁膜３８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上の共振周波数を出力可能な極薄の振動板を備えた圧電振動素子でありながら、振動板上に形成する励振電極の形状、配置方向を工夫することによって、インハーモニックスプリアスを可能な限り抑圧して目的とする共振周波数を得ることができる。
【解決手段】振動板４と、環状部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した圧電基板２と、振動板の表裏両面に夫々形成した励振電極１０ａ、１０ｂと、リード電極１１ａ、１１ｂと、を備えた圧電振動素子１において、振動板の表裏両面上に夫々位置する２つの励振電極は互いに交差する直線状の細幅帯状電極であり、各励振電極は夫々２つの結晶軸と直交しない斜め方向へ延在し、両励振電極の交差部を励振部１５とし、励振電極は全長に渡って同一幅を有し、且つ幅は同一でない。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記圧電振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７と、下面に外部端子９ｂが設けられた少なくとも一対の脚部６ａ、６ｂとを、前記ＩＣ素子７が一対の脚部６ａ、６ｂの間に位置するようにして取着・並設させてなる表面実装型圧電発振器であって、前記脚部６ａ、６ｂの側面と対向するＩＣ素子７の２個の側面を前記脚部６ａ、６ｂの側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子７の前記側面と直交する２個の側面を一対の脚部６ａ、６ｂの端面間より露出させる。 （もっと読む）