【課題】
本発明の目的は、高信頼性の圧電装置を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の外周部及び下側主面にかけて、半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、この凹部の内側から下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と第二の配線導体と導通された圧電振動子を封止する蓋体が具備され、第一の絶縁基体の上側主面の外周部及び第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合され第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置で、第二の絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分で、第一の絶縁基体の上側主面の外周部との間にすきま部を設け、また、そのすきま部の幅が０．１５ｍｍ〜１.０ｍｍであることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振器を小型化することができる水晶発振器用容器体を提供する。
【解決手段】矩形状を成す主面に、キャビティー部１０と、前記主面の４隅部に設けられる複数の端子電極１１〜１４と、を有し、前記キャビティー部１０の端部を、隣り合う前記端子電極間の領域内に配置させる。隣り合う端子電極間に配置されたキャビティー部１０の端部には電子部品素子などを配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振器を小型化することができる水晶発振器用容器体を提供する。
【解決手段】矩形状を成す主面に、キャビティー部１０と、前記主面の４隅部に設けられる複数の端子電極１１〜１４と、を有し、前記キャビティー部１０の端部を、隣り合う前記端子電極間の４つの領域内に配置させる。隣り合う端子電極間に配置されたキャビティー部１０の４つの端部には電子部品素子などを配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器、及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体６の表主面に凹形状の第１の空間部１５が設けられ、第１の空間部１５内の絶縁性基体６の表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子７、及び電子部品素子が搭載されており、絶縁性基体６の第１の空間部１５上面には集積回路素子７、及び該電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子５が収容される凹形状の第２の空間部１６が設けられ、第２の空間部１６の開口上縁部に蓋体４を載置して気密封止して成る水晶発振器において、集積回路素子７の取り付けに用いられる第１のはんだバンプ１２と第１のバンプのよりも高い融点の第２のバンプ１７が交互に集積回路素子７の絶縁性基体６側の面の周辺に沿って配置されていることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小型化された水晶発振器の大量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板３上面にＩＣチップを接続固定する為の接続電極８を、底面には実装基板への外部電極４がパターニングされる。１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。接続電極８上に発振回路用のＩＣチップを載置し、さらにその上方に水晶振動部（図示なし）を接続すると共に、メッキ配線パターン１１の部分をハーフカットして除去すると、１枚のセラミック基板３上に電気的に独立した多数個の圧電発振器が整列した状態で構成される。この多数個取りのシート状セラミック基板上で、各発振器の特性測定や、修正データの入力を行った後、各発振器を分離する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の温度と温度センサで感知した温度との差異を低減して、圧電振動片の温度特性に起因する発振周波数の変化を正確に制御した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片を収容するようにした圧電振動子と、温度センサを有する発振回路素子とを備えた温度補償型の圧電発振器であって、圧電振動子は前記圧電振動片と接続された電極部を有し、前記発振回路素子は、前記電極部と接続された接続端子５２，５９の近傍に、温度センサ１２を配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状の回路基板を用いキャビティー構造を有する密閉容器に圧電素板を搭載し気密封止した圧電振動子と、前記圧電振動子に半導体部品を組合せた圧電発振器をシート状基板１８の所定部分に固定する。圧電発振器に構成する端子のうち、温度補償データの書込端子がシート状基板１８の捨代領域に形成される電極パッド１２と接続されている。シート状基板１８に形成するビアホールの内壁に露出する孔加工を施し、孔部１５に導電性材料１６を注入し、前記ビアホールに注入した導電性材料１６によって電極パッド１２と圧電発振器を導通させ、調整を行った後に、切断工程により圧電発振器を個片化する。 これによって作業性の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を精度よくパッケージに接合するとともに、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させて、振動特性が良好で低背化された圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 水平方向に凹部空間Ｓ１，Ｓ２を有するパッケージ３０と、凹部空間Ｓ１に収容された圧電振動片２０とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ３０には、凹部空間Ｓ１の開口端面に、溶融した接合材３４を用いて蓋体３２が接合されているとともに、凹部空間Ｓ１と外部空間とを連通する貫通孔３７が設けられており、凹部空間Ｓ２が設けられた領域には、この領域をめぐる全周に溶融した接合材３４を用いて蓋体３２が接合されているとともに、全周に設けられた接合材３４に囲まれた包囲空間Ｓ３が、他の空間と連通するように、小開口５５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 振動の伝播を抑制するための一つの溝が主電極の外周に近接して設けられていたため、振動が急激に減衰され、主振動の電気的特性が影響を受けて、可変周波数が取れなくなる等の課題を有していた。
【解決手段】 厚みすべり振動が主面１１の中心部１２から外周部１１へ伝播することを抑制するための複数の溝１３，１４が、少なくとも一方の前記主面１１の中心部１２を囲む概周状に設けられていることを特徴とする圧電振動片。 （もっと読む）

【目的】特実装電極に対する書込端子の電気的な接触を防止し、小型化を促進する温度補償水晶発振器を提供する。
【構成】両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入された水晶片と、前記容器本体の他方の凹部に収容されて回路機能面が前記凹部底面に固着されたＩＣチップとからなる温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面に設けられた温度補償用の書込端子が電極貫通孔によって前記回路機能面とは反対面に導出した構成及び製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１５を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体１に半導体部品７と水晶振動子５とで構成する水晶発振器において、シート状基板１５の水晶発振器を形成する書込制御端子１１を共有化した。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１０を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体に半導体部品と水晶振動子とで構成する水晶発振器において、シート状基板１０の水晶発振器を形成する外部接続電極端子の中の、電圧制御端子１４とグランド端子１２をシート状基板１０状態で共通配線とした。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の発振器基板領域と捨代基板領域より構成する母基板を有し、発振器基板領域及び捨代基板領域にそれぞれ圧電振動素子を測定する為のモニタ用電極パッドを形成してなる母基板を準備する工程と、発振器基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載し、モニタ用電極パッドを使用して、圧電振動素子の周波数特性を測定し、圧電振動素子の周波数を微調整した後、母基板の捨代基板領域に形成されているモニタ電極からの配線パターンを切断する工程と、圧電振動素子を封止する蓋体を、発振器基板領域に載置接合し、発振器基板領域の裏主面にスペーサ部材と発振用集積回路素子を搭載する工程と、発振器基板領域の外周に沿って切断することによって、複数個の圧電発振器を得る工程による圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器および水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有する容器体１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る水晶発振器Aにおいて、半導体部品３７の搭載面に形成する温度補償制御端子３２と、水晶振動子のモニター電極３２とを共用した。 （もっと読む）

【課題】水晶片と、発振回路を集積化したＩＣチップとを一体化した表面実装水晶発振器において、水晶片に対する応力の発生が抑制されて振動特性が良好に維持されるとともに、小型化を容易にする。
【解決手段】水晶片２は、その第１の主面に設けられた第１の励振電極６ａと、第１の励振電極６ａから外周部に延出されて第２の主面側に折り返す引出電極７と、を有する。第１及び第２の水晶接続端子５ａ，５ｂがＩＣチップ１の第１の主面に設けられ、第２の水晶接続端子５ｂはＩＣチップ１の第１の主面の中央領域に広がって第２の励振電極６ｂを構成する。水晶片１の第２の主面がＩＣチップ１の第１の主面に対向するようにして、引出電極７がバンプ８によって第１の水晶接続端子５ａに固着することによって、水晶片２がＩＣチップ１の第１の主面に平行に保持される。水晶片２は、空間電荷方式により、第１及び第２の励振電極６ａ，６ｂによって励振される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
積層したシート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有するセラミック容器１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止し、半導体部品３７を搭載する面に導通電極としてバンプ５を配置して成る水晶発振器において、
バンプ５は水晶発振器を形成する基板２の最外層に形成し、半導体部品３７は最外層の基板２より少なくとも１層内側に搭載する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、前記母基板の基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載する工程Ａと、前記圧電振動素子を封止する蓋体を、前記基板領域に載置・接合する工程Ｂと、前記母基板の裏主面の各基板領域を跨るようにスペーサ部材と、前記スペーサ部材の存在しない部位に発振用集積回路素子を搭載する工程Ｃと、前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断し、前記スペーサ部材を分離することによって、複数個の圧電発振器を得る工程Ｄと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】積層型のセラミック基板で形成された容器に水晶振動子と発振増幅用のＩＣを収容して構成した表面実装型水晶発振器は、ＩＣ内部と容器の積層基板の層間の電極間で生じる発振器出力回路と２つの水晶振動子接続回路との間の浮遊容量のアンバランスのために、負荷変動特性が劣化する。
【解決手段】水晶発振器１０の第２の容器１９のａ面パターンの発振増幅用ＩＣ２０の水晶振動子接続用パターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａ間をリードパターンＰｘｃで接続し、このリードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３間とを容易に切断可能なリードパターンで接続する。同時に、ＩＣ２０の出力端をリードパターンＰｏ１、Ｐｏ３（ｃ面）、パターン電極Ｐｏ４（ｂ面）を介してパターン電極Ｐｃｃと接続する。
前記リードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａとの接合点のいずれかを切断する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に空間部が設けられており、先の空間部には発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは該集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させ、先の絶縁性基体の空間部上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を載置させて成る圧電発振器であって、前記の絶縁性基体の裏主面には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器と、その製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に凹形状の第１の空間部と、該絶縁性基体の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、先の第１の空間部に圧電振動素子を搭載し、蓋体を該第１の空間部の開口部上縁に載置し、取り付けて第１の空間部を気密封止し、第２の空間部には圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いはこの集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させて成る圧電発振器であって、前記の第２の空間部を囲繞するように壁部が形成されており、前記壁部には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって課題を解決する。 （もっと読む）