【目的】発振周波数の変化を小さくして設計を容易にした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】２個以上のデータ書込端子及び２個の水晶検査端子を側面に有して４角部先端面に実装電極を有するＨ構造とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部底面に固着されて実装電極と電気的に接続する４隅部のＩＣ端子並びに両隅部間に配置されて前記データ書込端子と接続する書込ＩＣ端子及び前記水晶検査端子と接続する水晶ＩＣ端子とを有するＩＣチップと、前記容器本体の他方の凹部に密閉封入される水晶ＩＣ端子と接続する水晶片とを備えてなる表面実装発振器おいて、前記２個のデータ書込端子は前記容器本体の長辺方向の両側面に設けられ、前記２個の水晶検査端子は短辺方向の両側面に設けられ、前記２個のデータ書込端子と書込ＩＣ端子とを接続する導電路よりも、前記２個の水晶検査端子と水晶ＩＣ端子とを接続する導電路が短く形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内に樹脂を注入しても外部端子とバンプとの導通が不完全となるのを防ぐ。
【解決手段】 圧電振動素子４０と、発振回路部品５０と、圧電振動素子４０と発振回路部品５０を収容する２つのキャビティ部２０，３０を形成する２つの枠部１２，１３とこの２つの枠部１２，１３に挟まれる基板部１１と一方のキャビティ部２０を封止する蓋部１４とからなる容器体１０と、容器体１０の枠部１３の端面に設けられた外部端子１６に設けられるバンプ７０と、発振回路部品５０が収容される一方のキャビティ部３０にバンプ７０と外部端子１６との接合部を超えて充填される樹脂６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を構成する上部絶縁容器の外底面に、ＩＣ部品を搭載した下部絶縁容器を接合した表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、下部絶縁容器上面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化を可能とした表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上圧電振動子１０と、上面にＩＣ部品３０を搭載するためのＩＣ部品用パッド２２を備えた絶縁基板２１、該絶縁基板上面から上方に突設された凸部２５、及び絶縁基板底部に配置された実装端子２７を備えた下部絶縁容器２０と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、底部パッドは、上部絶縁容器の外底面の一辺に沿って配列され、凸部は、絶縁基板の一辺に沿って延在する柱状絶縁部材である。 （もっと読む）

【課題】 例えば通信機器やコンピュータ等に使用される圧電発振器であって、出力周波数の周波数偏差を小さく抑える恒温手段を備える圧電発振器の実現を目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、少なくとも、圧電振動子と半導体回路素子と容器とから構成する圧電発振器であって、前記半導体回路素子に温冷手段を備えることにより圧電振動子の周囲環境温度を平準化する圧電発振器で、前記の温冷手段は、ペルチェ素子を用いることで実現し前記ペルチェ素子は前記半導体回路素子と一体的に半導体基板に形成されることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁容器の上面側凹所内に圧電振動素子を搭載して気密収納し、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載し、４つの実装端子を絶縁容器外底面の一辺に沿って一列に配置することにより、容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、小型化を可能としたパッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面に凹所３を有した絶縁容器４と、凹所内に配置されて圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される内部パッド５と、該絶縁容器の外底面の一辺に沿って一列に配置した少なくとも４つの実装端子６と、発振回路を構成するＩＣ部品２５を搭載するために絶縁容器の外底面７に配置された底面パッド８と、各実装端子と前記各内部パッドと前記底面パッドとの間を導通する導体９と、を備え、各実装端子は、絶縁容器外底面の一辺に沿って突設した段差部１１の底面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状のパッケージベース１ａの上側に矩形環状のパッケージ上層１ｂ、下側に矩形環状のパッケージ下層１ｃがそれぞれ積層され、各々凹部が形成されている。パッケージベース１ａの上面の凹部底面に設けられたマウント電極３には導電性接着剤１３０によって圧電振動片４０が実装され、この凹部上面には、シールリング５を介してパッケージ蓋体２が接合されて、パッケージ内部が気密を保って封止されている。パッケージベース１ａの下面の凹部底面に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が実装されて、封止樹脂１１０によって樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。
【解決方法】電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板などに容易に実装可能であり、さらには一層の小型化が図られた発振器と、この発振器を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】 上蓋５と下蓋６との間に水晶振動子２が挟持され、封止されてなるパッケージ３と、水晶振動子２を駆動するための半導体装置４とを備えてなる発振器１である。上蓋５が透光性の基材によって形成されている。半導体装置４はその能動面４ａ側を外側にして下蓋６の外側に実装され、能動面４ａ側に外部接続端子１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電部品が小型化しても、隣接する実装電極同士が短絡することなく、また、リフロー等による急激な温度変化による熱応力の影響を受けることのないユーザ基板のランドパターン形状とそこに実装する圧電部品を提供することにある。
【解決手段】
電子部品Aの実装電極１７を、ユーザ基板３０のランドパターン１８位置に合致させて実装するランドパターン１８形状を有する基板において、電子部品Aの各辺から点対称に垂直に延びる方向にランドパターン１８が延出している。 （もっと読む）

【課題】デバイス内部の圧電振動素子搭載面積を確保して、気密が良好な封止が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】配線基板と、この配線基板上に圧電振動素子が配置され、配線基板を被覆した状態で固定される箱状の蓋体とから成る圧電デバイスにおいて、配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成され、箱状の蓋体の側壁部内周面と接合材とが接合され圧電振動素子が搭載されている空間が気密に封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 Ｈ型パッケージ構造の表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品搭載前に実施する圧電振動子の調整作業専用の調整用端子を、ＩＣ部品実装電極を配置する下面側空所の天井面を回避した個所に配置することによって、ＩＣ部品実装電極との干渉を回避しつつ、調整用端子の大型化を防止した表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面と下面に夫々凹所２、３を有し、環状の底面に少なくとも４つの実装端子５を備えた縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器であって、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた２つの上面側内部パッド１１と、発振回路を構成する電子部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置された下面側内部パッド６と、各上面側内部パッドと夫々接続された２つの調整用端子３０と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、２つの調整用端子を、下面側凹所の内壁面３ｂに配置した。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、浮遊容量を小さくするようにしても、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器用パッケージを提供すること。
【解決手段】 電子部品４２が搭載される領域を有する薄底部２４と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤４０を用いて弾性表面波素子３０を接合するための素子接合領域を有する厚底部２６とを備えた弾性表面波発振器のパッケージであって、厚底部２６は、電子部品４２とボンディングワイヤ４６により電気的に接続されるパッド部４４を有しており、かつ、このパッド部４４のボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部４４ａと素子接合領域とを隔てるように、凸部４８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化および平面サイズが小型化された電子デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの一例である圧電発振器１０は、第１段差部２６と第２段差部３４によって側面が階段状に形成された凹陥部１４を有するパッケージ１２に、圧電振動片２２と、この圧電振動片２２を駆動させるＩＣチップ２４を実装した構成であり、特に吸着手段で保持されて前記凹陥部１４の底面２０に実装された前記ＩＣチップ２４と、前記第２段差部３４の上面に接合された前記圧電振動片２２とを有し、前記第１段差部２６の高さは、前記吸着手段に保持されて前記ＩＣチップ２４が前記底面２０に実装されたときの前記吸着手段の下面から前記底面２０までの高さよりも低く、前記第２段差部３４の側面から前記ＩＣチップ２４の側面までは、前記ＩＣチップ２４の実装精度およびワイヤボンディング用のキャピラリに応じた距離を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器を、平板状の表面実装用電極向けに設計されたマザーボード上に搭載することを可能ならしめる表面実装型圧電発振器ユニットを提供する。
【解決手段】外底面にパッド電極３１と底部電極２０とを有する絶縁容器に圧電振動素子１０を収容した圧電振動子１と、少なくとも発振回路を内蔵したＩＣ部品３と、上面側に上パッド電極を設け底面側に該上パッド電極と導通した下パッド電極を設けた基板５０と、を備えた圧電発振器であって、ＩＣ部品は、圧電振動子の底部電極に実装固定されており、圧電振動子のパッド電極と基板の上パッド電極とを導通すると共に圧電振動子と基板との間隔を一定に保持する為の電極部材４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上を図ることができる温度補償水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動素子２と、一端が水晶振動素子２の一端と接続されるリアクタンス回路３と、一端が水晶振動素子２の他端と接続されるリアクタンス回路４と、水晶振動素子２とリアクタンス回路３との接続点に接続される第１の外部接続端子５と、水晶振動素子２とリアクタンス回路４との接続点に接続される第２の外部接続端子６と、リアクタンス回路３の他端に接続される第３の外部接続端子７と、リアクタンス回路４の他端に接続される第４の外部接続端子８を備える。そして、本実施形態では第３の外部接続端子７と、第４の外部接続端子８とを電気的に独立した接続端子として設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと容器間のバンプの接続状態を、外部から容易に、かつ、確実に、目視検査できる構造を持つ圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、容器１０がＩＣチップ７を収納するキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられる電極パッド１２とを有し、電極パッド１２の形状が五角形以上の多角形又は楕円形に形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ部品下面にアンダーフィルを確実に作業効率よく塗布するためには、ＩＣ部品パッケージの側壁とＩＣ部品との間に、ディスペンサ装置のアンダーフィル吐出口の先端を十分に挿入するためのスペースが必要がある。
【解決手段】水晶発振器１００のＩＣ部品パッケージ１０の第２の容器１１の凹部１２周囲を囲む側壁１７の一辺の隅に近い部分の厚みを薄肉とした薄肉側壁部１７ａを形成し、この薄肉側壁部１７ａとＩＣ部品１４との間に、薄肉側壁部１７ａ以外の側壁１７とＩＣ部品１４との間の間隙より広い間隙部１２ａを形成する。この広い間隙部１２ａにディスペンサ装置の吐出口を挿入し、ＩＣ部品１４の下面にアンダーフィル１６を流し込む。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の調整を容易、迅速に行なえるようにする。
【解決手段】 圧電振動子２０は、パッケージ２２に収容した圧電振動片を有する。パッケージ２２の下面３４には、コンデンサブロック３８、４０が設けてある。各コンデンサブロック３８、４０は、複数のコンデンサ素子４８（４８ａ〜４８ｄ）、５０（５０ａ〜５０ｄ）からなる。これらのコンデンサ素子４８、５０は、静電容量が公比を２とする等比数列となるように形成してある。各コンデンサ素子４８の一方の電極５２（５２ａ〜５２ｄ）は、配線パターン４２を介して外部電極３６ａに接続してある。各コンデンサ素子５０の一方の電極５２は、配線パターン４６を介して外部電極３６ｄに接続してある。外部電極３６ａ、３６ｄは、圧電振動片の励振電極に電気的に接続してある。配線パターン４２、４６の適宜の箇所を切断することにより、容量値を変えて周波数調整をすることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は容器同士の接続強度を改善可能な容器の接続用端子の電極配置構造及び接続用端子の電極配置を利用した書込端子の配置構造を改良した小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電振動素子５を密閉容器構造の容器に収納した第１の容器１と、半導体集積部品６を収納した容器の裏面には外部との接続電極１４と、容器の側面には半導体集積部品６に情報を書き込む、書込端子８を備えた第２の容器７とを有し、第２の容器７の上方に第１の容器１を重ねて一体化した圧電発振器において、
第２の容器７の側面に形成する書込端子８の位置と電気的に接続して、第１の容器１の側面に書込端子８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】容器体１０に形成された凹部１５には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子７が搭載され、且つ凹部１５を囲繞する側壁部１３の一部を切り欠き形成した切欠部９を含むコンデンサ搭載空間１８には、チップ型のコンデンサ８が搭載されており、容器体１０に圧電振動素子５を内蔵した圧電振動子１を機械的に接続し、且つ圧電振動素子５，集積回路素子７及びチップ型コンデンサ８を電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ８が搭載されているコンデンサ搭載空間１８のうち側壁部１３を切り欠いた部分に、切り欠かれた両端の側壁部１３を横断連絡する形態の障壁部６が形成されている。 （もっと読む）