【課題】 樹脂注入口からの異物の侵入を防ぐ。
【解決手段】 気密封止した内部に圧電振動素子を有する圧電振動子５の下に、集積回路素子Ｓを備えた容器体１０を接続してなる圧電発振器１００であって、圧電振動子５の内部を気密封止する蓋体３が容器体１０の集積回路素子Ｓを搭載する面まで達する爪部３Ｂを有し、容器体１０が集積回路素子Ｓを搭載するキャビティ部１１を備えつつ当該キャビティ部１１から外部へと連通する樹脂注入口１２を備え、爪部３Ｂが、樹脂注入口１２に嵌合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【課題】
半導体部品７と第１の容器２０との電気的接続のためのハンダ塗布工程を変更することで、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法及び圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
圧電発振器の製造工程において、凹状の開口部を持つ第１の容器２０に半導体部品７を搭載し、第１の容器２０の上に密閉容器の圧電振動子５を搭載して構成する圧電発振器の製造方法において、第１の容器２０の開口部に、開口部内壁を被い半導体部品７を搭載するパッド領域１４全体を露出する孔を有するマスク３０を載せる工程と、マスク３０を介してハンダ１１を塗布後マスク３０を取り去る工程と、ハンダ１１が形成された半導体部品７を実装する工程と、加熱により半導体部品７を固着する工程と、第１の容器２０と第２の容器１の導通と接合を行う工程からなる。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法において、集積回路素子と第２の容器体との電気的接続のための導電性接合材の塗布手段及び方法を新たに発明することで、製造工程の簡略化や小型化に適した製造方法を提供する。
【解決手段】集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つ第１のパッケージ体接続用電極端子が形成された第２の容器体を用意する工程と、孔を形成したマスクを第２の空間部内及び側壁部頂面上に配置する工程と、導電性接合材を孔内に流入させて、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子表面に付着させる工程と、マスクを第２の容器体より脱着し、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子表面のみに導電性接合材を形成する工程と、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を接続し、且つ第２のパッケージ体と第１のパッケージ体とを接続する工程とを具備する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージに設けた接続パッドが接着剤に覆われないようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ２２内に弾性表面波素子片１４と集積回路１６とが収容してある。集積回路１６を実装する部品実装部４０は、弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に設けてある。素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈは、弾性表面波素子片１４の高さと集積回路１６の高さとの差にほぼ等しくしてあり、実装後の弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さがほぼ等しくなっている。また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基台のサイズを縮小することを可能とした圧電デバイスユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスユニット１には、半導体ウエハをウエットエッチングにより形成されたパッケージ基台２上にパッケージ蓋部４が接合され、パッケージ基台２内部に形成された中空部に圧電振動子３が配置されている。そして、接続端子９、１０とパッケージ基台２外部の外部電極とは、ドライエッチングにより形成された貫通孔１３、１４を介して電気的に接続している。この構造により、貫通孔１３、１４の開口領域を狭くでき、パッケージ基台２の強度を維持しつつ、パッケージ基台２のサイズを縮小し、更に、圧電デバイスユニット１のサイズを縮小できる。 （もっと読む）

【目的】コンデンサが接続される一対のＩＣ端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供する。
【構成】コンデンサ４が電気的に接続する少なくとも一対の第１端子１０（ａｂ）を含む複数のＩＣ端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ＩＣチップ２において、前記一対の第１端子１０（ａｂ）と貫通電極１２を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ４が直接的に接続される一対の第２端子１３（ａｂ）を他主面に有する構成とする。また、これを用いて表面実装発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティを有する容器に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な伝熱構造を提供することにある。
【解決手段】
フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティ２０を有する容器１に、半導体部品３７をモールドすべく、キャビティ２０内に、第１の樹脂３８と、第１の樹脂３８を被覆する第２の樹脂３９とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第１の樹脂３８で半導体部品３７の周囲を覆い、第２の樹脂３９は第１の樹脂３８を覆うように樹脂を形成する、キャビティ２０内側壁全面にメタライズ処理により形成する電極膜６を配置した。 （もっと読む）

【課題】小型ＡＴカット水晶振動素子の直列共振子抵抗を改善すると共に共振周波数近傍
の不要振動を抑圧する手段を得る。
【解決手段】Ｘ軸方向を長手方向、Ｚ’軸方向を短手方向とし、前記長手方向の両端を長
軸対短軸比が略１．２６である半楕円状に形成した水晶板と、該水晶板の両主面に該水晶
板の形状と相似形に形成した電極と、を備えた水晶振動素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品を有する圧電発振器において、瞬間的な発熱による熱変動が生じた場合に半導体部品から発する熱温度と圧電振動子の感応する熱温度とを瞬時に整合可能な圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器３の同一キャビティ８中に圧電振動子２と半導体部品５を収納してなる圧電発振器１において、半導体部品５の実装端子９と圧電振動子２の引き出し電極１０とが導電性接合材４によりオーバーハングした状態で搭載され、半導体部品５の他の実装端子９がキャビティ８底面に接続されている。 （もっと読む）

【課題】その目的は、デバイス外部からの電磁ノイズ等を遮蔽することにより、ジッタ特性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】矩形状の容器体内部に形成された凹状の空間部内に、少なくとも圧電振動素子が搭載されており、この容器体の空間部を囲繞する側壁部の頂面には、この空間部の開口部を覆う形態で矩形平板状の金属製蓋体が配置されており、蓋体と側壁部の頂面に設けた導体層とを接合固着し、空間部内の圧電振動素子を気密封止している圧電デバイスにおいて、蓋体の厚みが１５０μｍ以上であり、且つデバイスとして厚みを２ｍｍ以下である圧電デバイス。 （もっと読む）

【目的】水晶検査端子及び書込表面端子を側面に有し、小型化に対応した両主面に凹部を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはＩＣチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における４角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ＩＣチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器において、前記ＩＣチップは前記書込表面端子を２個とするＩＣチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化を妨げることなく、耐衝撃性能を高め、発振周波数の変動の影響がないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１と蓋４を有する表面実装型圧電発振器であって、集積回路素子２と、圧電振動板３と、前記集積回路素子を収納する第１の収納部と、前記圧電振動板の一端部を保持する保持台が形成された第２の収納部と、堤部とを有してなるベースと、前記ベースに被せて気密封止してなる金属蓋とを具備してなり、前記ベースの第１の収納部には、前記集積回路素子の能動回路面を下面に向け、かつ前記集積回路素子の非能動回路面を上面に向けて配置されるとともに、前記集積回路素子の非能動回路面を前記保持台より下側に位置させて集積回路素子が配置されており、圧電振動板の他端部を、集積回路素子の非能動回路面へ漸次近接させながら配置している。 （もっと読む）

【目的】水晶振動子の検査電極を側面に有し、気密封止を確実にした断面Ｈ構造の表面実装発振器を提供する。
【構成】平板状とした少なくとも一層目と二層目からなる中央層と開口部を有する上枠層と下枠層との積層セラミックからなる両主面に凹部を有する容器本体を備え、前記凹部のうちの一方の凹部底面に設けられた第１水晶端子に引出電極が延出した水晶片の外周部を固着して密閉封入し、前記凹部のうちの他方の凹部底面に設けられた第２水晶端子を含む回路端子にＩＣチップのＩＣ端子を固着してなる表面実装用の水晶発振器において、前記第１水晶端子は前記中央層の一層目と二層目に設けた第１及び第２ビアホールを経て前記第２水晶端子と電気的に接続するとともに、前記第１水晶端子は前記第１ビアホール及び前記一層目と二層目との積層面を経て容器本体の外側面に設けられた水晶振動子の検査電極と電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電素子と蓋体間により生じる容量成分を抑えるとともに、落下時の衝撃により圧電素子と導電性接着剤の接続が不完全とならない圧電発振器容器構造を提供することにある。
【解決手段】
矩形状の絶縁性容器１の内部空間に圧電素子１０が搭載されており、絶縁性容器１の側壁３頂部には絶縁性容器１の開口部９を覆う形態の金属製の矩形状の蓋体４が配置されており、蓋体４と側壁３頂部に設けた金属層とを固着し絶縁性容器１内の圧電素子１０を気密封止し、気密封止の裏面容器に半導体部品１５を収納した圧電発振器容器において、圧電素子１０の気密封止に用いる蓋体４には、少なくとも圧電素子１０の開放端側（保持端と反対側の開放端側に圧電素子１０と蓋体４との間隔を狭くするよう）に圧電素子１０側に凸部６を形成している。 （もっと読む）

【課題】可変感度等の発振特性を維持したまま、外部回路基板の搭載専有面積を縮小することができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】矩形状の容器体の一方の主面に形成されている凹部に圧電振動素子を収容し、蓋体と容器体の側壁頂部に設けた導体層とを固着し、容器体内の圧電振動素子を気密封止し、且つ容器体の他方の主面に集積回路素子及び電子素子を搭載した圧電発振器において、容器体の他方の主面の辺縁部には壁体が形成されており、この壁体が形成されている辺縁部に隣接する容器体の一側面から、連続する壁体の表面にわたって外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】従来の２波出力機能を有する圧電発振器では、パッケージ内に少なくとも２つ以上の圧電振動板をお互いが接触しないように搭載しなくてはならないので、どうしても圧電発振器自体のサイズが大きくなってしまい、ユーザからの小型化の要求に応えることが難しい。特に、圧電発振器の厚み寸法を薄くすることが非常に困難となる。
【解決手段】１個の圧電振動板から所定の周波数の信号を得る発振回路と、発振回路により出力された信号周波数を分周して、第１の出力信号として外部に出力する分周回路と、発振回路により出力された信号周波数を所望する周波数値にまで可変させ、第２の出力信号として外部に出力するＰＬＬ回路とを内蔵し、２つ以上の異なる周波数の信号を外部出力する圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
発振余裕度αのチェックが必要な時に，外部からの制御信号で，発振余裕度αのチェックを可能とする水晶発振器を提供する。
【解決手段】
圧電現象を有する水晶素板の両面にＡｇ膜層またはＡｕ膜層を蒸着して励振電極および引出電極を設けた水晶振動子と、発振段用およびバッファ段用ＣＭＯＳインバータ、コンデンサ、抵抗を有するベアＩＣチップからなる水晶発振器において、ベアＩＣチップの発振回路に、水晶振動子と直列に発振余裕度αを可変できるチェック抵抗と当該チェック抵抗の接続を外部からの制御信号で切り替えられるスイッチ回路を設けて一体化する。 （もっと読む）

【課題】発振用ＩＣ素子への周波数調整用データを書き込みやすく、実装時の取り扱いも容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】ウェハチップに発振制御用のＩＣ回路とキャビティ８を有し、キャビティに圧電振動片５を装着した発振用ＩＣ素子２に、書き込み端子１２を備えた端子基板３を組み合わせ構造的、電気的に一体とする。発振用ＩＣ素子２と端子基板３の結合を補強材１４で補強することがある。また、これらの接合対面間に樹脂１５が充填されることがある。 （もっと読む）

【目的】発振周波数の変化を小さくして設計を容易にした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】２個以上のデータ書込端子及び２個の水晶検査端子を側面に有して４角部先端面に実装電極を有するＨ構造とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部底面に固着されて実装電極と電気的に接続する４隅部のＩＣ端子並びに両隅部間に配置されて前記データ書込端子と接続する書込ＩＣ端子及び前記水晶検査端子と接続する水晶ＩＣ端子とを有するＩＣチップと、前記容器本体の他方の凹部に密閉封入される水晶ＩＣ端子と接続する水晶片とを備えてなる表面実装発振器おいて、前記２個のデータ書込端子は前記容器本体の長辺方向の両側面に設けられ、前記２個の水晶検査端子は短辺方向の両側面に設けられ、前記２個のデータ書込端子と書込ＩＣ端子とを接続する導電路よりも、前記２個の水晶検査端子と水晶ＩＣ端子とを接続する導電路が短く形成された構成とする。 （もっと読む）